本实用新型涉及电子加工领域，具体涉及一种回焊炉治具的压合机。
背景技术：
回焊炉，工业设备，SMT(表面贴片技术)中，不可或缺的一环：回流焊所需的设备。将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。
现有技术中，回焊炉在使用过程中，需要对电子元件进行压合，但是现在所使用的压合方式一般都是采用一台高度确定的压合机，效率低下，而且浪费大量资源，由于每个电子元器件的高度不一样，在压合时下压的高度均不一致，在现实使用中在压合时导致报废件增多，浪费大量资源成本。
技术实现要素：
为了解决上述存在的问题，本实用新型提供一种回焊炉治具的压合机。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种回焊炉治具的压合机，包括箱体,所述箱体的前后面没有壁面，所述箱体的底面上端固定有千斤顶，所述千斤顶的上端固定有第二横板，所述第二横板的上端固定有耐热层，所述千斤顶的第一把手穿过设在箱体壁面的开口，所述第一把手上固定有第一横板，所述箱体的侧壁面上安装有透明玻璃板，所述透明玻璃板的外侧设有刻度，所述箱体的上壁面设有两根与其滑动连接的第一竖杆和一根与其滑动连接的第二竖杆，所述箱体的上壁面下端固定有第四横板，所述第四横板的下端固定有橡胶层，所述第一竖杆和第二竖杆的下端固定有第三横板，所述第一竖杆和第二竖杆的上端固定有第五横板，所述第五横板与箱体的上壁面之间设有套在第一竖杆上的第一弹簧和套在第二竖杆上的第二弹簧，所述第五横板靠近第一横板的一侧固定有第二把手。
优选的，所述耐热层为碳化硅制成，且上端镀铝合金。
优选的，所述第二竖杆的直径比第一竖杆的直径大。
优选的，所述透明玻璃板为耐高温玻璃板。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将用于支撑的平台加入可调节高度的功能，在使用时便于各种不同的电气元件的压合，并且通过设置耐热层为碳化硅制成，且上端镀铝合金，防止由于第二横板的高温对 PCB板和电气元件的灼伤，通过在耐热层上端镀铝合金，防止焊锡在在融化后不会沾到耐热层上，方便清理，减小因为耐热层不平导致的压合不完全。
附图说明
图1是本实用新型所述结构的示意图。
图中：箱体1、千斤顶2、第一把手3、第一横板4、开口5、第二横板6、耐热层7、透明玻璃板8、刻度9、第三横板10、第四横板11、橡胶层12、第一弹簧13、第二弹簧14、第一竖杆15、第二竖杆16、第五横板17、第二把手 18。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
如图1所示，一种回焊炉治具的压合机，包括箱体1,所述箱体1的前后面没有壁面，所述箱体1的底面上端固定有千斤顶2，所述千斤顶2的上端固定有第二横板6，所述第二横板6的上端固定有耐热层7，所述千斤顶2的第一把手 3穿过设在箱体1壁面的开口5，所述第一把手3上固定有第一横板4，所述箱体1的侧壁面上安装有透明玻璃板8，所述透明玻璃板8的外侧设有刻度9，所述箱体1的上壁面设有两根与其滑动连接的第一竖杆15和一根与其滑动连接的第二竖杆16，所述箱体1的上壁面下端固定有第四横板11，所述第四横板11 的下端固定有橡胶层12，所述第一竖杆15和第二竖杆16的下端固定有第三横板10，所述第一竖杆15和第二竖杆16的上端固定有第五横板17，所述第五横板17与箱体1的上壁面之间设有套在第一竖杆15上的第一弹簧13和套在第二竖杆16上的第二弹簧14，所述第五横板17靠近第一横板4的一侧固定有第二把手18。
所述耐热层7为碳化硅制成，且上端镀铝合金。
所述第二竖杆16的直径比第一竖杆15的直径大。
所述透明玻璃板8为耐高温玻璃板。
工作原理：本实用新型涉及一种回焊炉治具的压合机，本装置在使用时安装在回焊炉的附近，通过脚踩第一横板4，调节千斤顶2的高度，通过侧面的透明玻璃板8和刻度9确定第二横板6的高度，在PCB板通过回焊炉把焊点熔化后放置于耐热层7上端，用手拉动第二把手18，使第五横板17向下运动，通过第一竖杆15的导向以及第二弹簧14的支撑，将第三横板10向下拉动，将PCB 板上的电气元件向下压，使电气元件与PCB板的焊点更加牢固，在松开第二把手18后，第一弹簧13和第二弹簧14的弹力将第三横板10复位；通过设置耐热层7为碳化硅制成，且上端镀铝合金，防止由于第二横板6的高温对PCB板和电气元件的灼伤，通过在耐热层7上端镀铝合金，防止焊锡在在融化后不会沾到耐热层7上，方便清理，减小因为耐热层7不平导致的压合不完全；通过设置第二竖杆16的直径比第一竖杆15的直径大，在滑动的过程中第一竖杆15 起到滑动导向的作用，而第二竖杆16起到支撑第三横板10的作用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。