本实用新型涉及PCB板固定工装，具体为一种返修台PCB固定装置。
背景技术：
BGA的全称BallGridArray(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台中非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。返修台针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的操作。现有的返修台包括设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统。控制面板控制加热系统与红外加热板的启动。
现有技术的问题是：异形的PCB板定位困难，返修的PCB板带有静电，在拆卸的过程中，定位不准影响拆卸精度，静电容易破坏PCB板中电子元器件。
技术实现要素：
本实用新型提供一种能稳定固定异形PCB板的固定装置。
本实用新型提供基础方案是：返修台PCB固定装置，包括工作台、固定于工作台上的滑轨以及滑动连接于滑轨的PCB支撑架，还包括辅助定位机构，辅助定位机构包括活塞缸、通气管道以及若干定位吸盘，定位吸盘包括吸盘柱、固定在吸盘柱上柔性的吸盘、传导针头以及传导线，吸盘柱固定于工作台上，吸盘柱上开设有盲孔，传导针头的侧壁滑动连接于盲孔的孔壁，传导针头伸出吸盘柱位于吸盘的盘心，传导针头与盲孔的底部设置有弹簧，传导针头电连接传导线，传导线接地，通气管道的一端连通柔性吸盘的吸附面，通气管道的另一端连通活塞缸。
工作台作为固定与支撑其余零件的支撑结构，PCB支撑架支撑和安装PCB板，滑轨使PCB支撑架可以在水平面上滑动，水平滑动的PCB支撑架调节PCB板中拆卸芯片的位置。辅助定位机构用于辅助定位异形的PCB板，定位吸盘可对PCB板的任意位置进行吸附，当将PCB板被吸附在吸盘的吸附面上是，位于吸盘的盘心传导针头会与PCB板接触，盲孔内的弹簧能使传导针头不至于破坏PCB板，同时又能是传导针始终与PCB板接触，使PCB板上的静电传送到地面。拉动活塞杆的活塞能够在吸盘的吸附面上形成负压。
与现有技术相比，本方案的优点在于：
1.定位吸盘与PCB板的任意位置贴合便能完成对于PCB板的定位，本装置可稳定的定位异形的PCB板。
2.在定位的同时定位吸盘上的传导针头在不破坏PCB板的基础上将静电导出。
3.设置活塞缸为定位吸盘提供稳定的吸附气压。
方案二：为基础方案的优选，定位吸盘外壁缠绕吸热金属圈。有益效果：返修台在高温下运作，柔性的吸盘在高温情况下老化迅速，设置吸热金属圈，金属的热传导效果好，能将热量吸附并传递，减少传递到吸盘上的热量。
方案三：为方案二的优选，还包括升降台，定位吸盘固定于升降台上。有益效果：不同的PCB板放置在PCB支撑架上高度有细微的不同，将定位吸盘设置于升降台上根据需要调节定位吸盘的高度。
方案四：为基础方案的优选，活塞缸的活塞杆连接有动力件。有益效果：动力件能够持续的拉动活塞杆，持续移动的活塞杆能使活塞缸提供稳定的负压，从而使吸盘更稳定的吸附PCB板。
方案五：为方案四的优选，吸热金属圈粘接于定位吸盘的外壁。有益效果：粘接能使金属与柔性吸盘更好的贴合。
方案六：为方案五的优选，还设有冷却件，吸热金属圈的末端接触冷却件。有益效果：如果加热的时间持续较长，吸热金属圈就需要将热量传递出去，否者吸热金属圈反而会破坏吸盘，冷却件可将吸热金属圈的热量吸收，使吸热金属圈保持吸热能力。
附图说明
图1为本实用新型返修台PCB固定装置实施例的结构示意图。
图2为图1中辅助定位机构的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：工作台100、滑轨200、PCB支撑架300、活塞缸410、通气管道420、吸盘柱430、吸盘440、传导针头450、传导线460、弹簧470、吸热金属圈480。
实施例基本如附图1与图2所示：返修台PCB固定装置，包括工作台100、固定于工作台100上的滑轨200以及滑动连接于滑轨200的PCB支撑架300，还包括辅助定位机构，辅助定位机构包括活塞缸410、通气管道420、6个定位吸盘以及升降台，定位吸盘固定于升降台上。如图2所示定位吸盘包括吸盘柱430、粘接在吸盘柱430上的柔性吸盘440、钢材质的传导针头450以及传导线460，吸盘柱430的上端面上开设有盲孔，传导针头450的上端为圆头，传导针头450的侧壁滑动连接于盲孔的孔壁，传导针头450伸出吸盘柱430位于吸盘440的盘心，传导针头450的下端与盲孔的底部之间设置有弹簧470，所有的传导针头450的下端均电连接传导线460，钢丝制成的传导线460的末端接地。
通气管道420的一端连通柔性吸盘440的吸附面，通气管道420的另一端连通活塞缸410。活塞缸410的包括缸体、活塞以及活塞杆，活塞杆末端焊接有齿条，齿条啮合的齿轮传动连接有伺服电机。在固定PCB板时，伺服电机拉动活塞杆右移，在拆卸PCB板时，伺服点电机拉动活塞杆左移。
定位吸盘外壁缠绕吸热金属圈480。吸热金属圈480粘接于定位吸盘的外壁。当有热风或者热量传递到吸盘440附近，吸热金属圈480能快速的吸热，并将热量传递到冷却件中，避免橡胶材质的吸盘440受熔化或者因受热而快速老化。
冷却件设置于工作台100内部，设置电控面板附近，冷却件为冷却水桶，冷却水桶内装有冷却水，冷却水桶还外接活水，吸热金属圈480的末端缠绕在冷却水桶的外表面。
如图2所示，使用时，将PCB板放置在PCB支撑架300上，调节升降台，使吸盘440与PCB板的贴合，然后调整PCB支撑架300的水平位置，将要拆卸的芯片调整到设定位置，这个过程中推动活塞缸410的活塞左移，使吸盘440始终处于正压状态。完成PCB板的调节后，推动活塞右移，使吸盘440的吸附面处于负压状态，使PCB板被稳定的夹持。此时吸盘440上的传导针头450与PCB板接触，将PCB板上的静电传导到地面。而后启动返修台的加热系统，对要拆卸的芯片进行加热，此时吸盘440附近的温度也升高，温度被导热性能更好的吸热金属圈480吸附并传递，吸盘440的温度保持一定，吸热金属圈480将温度传递导到冷却桶中，冷却桶中为冷却水。完成拆卸后停止加热，活塞缸410的活塞停止右移。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。