本实用新型涉及BGA维修装置，具体为一种返修台。
背景技术：
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
返修台中非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。返修台针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的操作。现有的返修台包括设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统。控制面板控制加热系统与红外加热板的启动。
现有技术的问题是，半导体对于灰尘较为敏感，返修的PCB板上多数布满较多灰尘，返修的过程中加热系统会向PCB板的表面吹出热风，热风会使灰尘四处飞舞，飞舞的灰尘会对返修的成功率有一定的影响。
技术实现要素：
本实用新型提供一种能够有效除尘的返修台。
本实用新型提供基础方案是：一种返修台，包括工作台，设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统，PCB支撑架滑动连接于滑轨，加热系统包括上加热头与下加热头，上加热头包括加热管，加热管内设有从动叶轮，从动叶轮固定连接于从动转轴，从动转轴的两端铰接于加热管的管壁；还包括负压吸尘件，负压吸尘件包括负压吸尘管与负压离心叶轮，从动转轴贯穿加热管的关闭与负压吸尘管的管壁伸入负压吸尘管中，负压离心叶轮固定连接于从动转轴，负压吸尘管的吸尘口朝下。
工作台作为安装结构，其余的零部件均安装在工作台上，红外加热板对PCB板进行预热，PCB支撑架用于支撑和定位PCB板，PCB支撑架可在滑轨上滑动，进而可调节PCB板的位置。控制面板可以控制工作台各个电器件的启闭。加热系统对芯片进行加热、方便芯片进行拆卸。上加热头与下加热头分别从两个方向上对PCB板进行加热，加热管加热PCB板采用的是热风加热，从动叶轮从动于热风气流，旋转的从动叶轮带动从动转轴，从动转轴带动负压离心叶轮，旋转的负压离心叶轮在负压吸尘管内形成的负压，使加热管在对PCB板加热时，由负压吸尘管同时对PCB板表面的灰尘进行吸附，减少灰尘对于PCB板返修的影响。
与现有技术相比，本方案的优点在于：
1.加热管在对PCB板进行加热的同时，负压吸尘管也在进行负压清洁，减少环境中的灰尘，提升返修的成功率。
2.负压吸尘管的动力来自于加热管，无需增加额外的动力。
3.从动叶轮减小了加热管内风速，在不影响加热的情况下，还减小了灰尘的飞扬。
方案二：为基础方案的优选，负压吸尘管下端转动连接有吸尘子管，吸尘子管开设有长条状的吸尘口。有益效果：PCB板具有相对较大的一个表面积，转动的吸尘子管覆盖面积大，能够对整个PCB板的表面进行灰尘清理。
方案三：为方案二的优选，负压吸尘件还包括滤尘袋。有益效果：滤尘袋使空气能够流通，而灰尘留在滤尘袋中。
方案四：为基础方案的优选，加热管的侧壁设有投射光头。有益效果：加热管要对其下方的芯片进行加热，投射光头向下投射的光线能够辅助校正加热管的加热位置。
方案五：为基础方案的优选，还包括隔热陶瓷板，隔热陶瓷板可卡接于红外加热板。有益效果：隔热陶瓷板放置在红外加热板上，能够对红外加热板进行保温和防尘，减小红外加热板的热量散失。
方案六：为基础方案的优选，滑轨上还滑动连接有清扫刷。有益效果：清扫刷在滑轨上的滑动能够清扫红外加热板以及PCB板。
附图说明
图1为本实用新型一种返修台实施例的结构示意图。
图2为图1中上加热头和负压吸尘件的剖视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：工作台100、PCB支撑架200、滑轨300、控制面板400、上加热头510、下加热头520、吸尘子管610、投射光头700、从动叶轮512、加热管511、从动转轴513、负压吸尘管600、负压离心叶轮611。
实施例基本如附图1所示：
一种返修台，包括工作台100，设置于工作台100上端面的红外加热板、PCB支撑架200、滑轨300、照明灯、控制面板400以及加热系统，滑轨300横向焊接在工作台100上，PCB支撑架200两端分别滑动连接于滑轨300上，加热系统包括上加热头510与下加热头520，上加热头510包括加热管511，从动叶轮512焊接于从动转轴513，从动转轴513转动连接于加热管511的内壁；负压吸尘件焊接于加热管511的侧壁上，如图2所示负压吸尘件包括负压吸尘管600与负压离心叶轮611，从动转轴513贯穿加热管511的管壁与负压吸尘管600的管壁伸入负压吸尘管600中，负压离心叶轮611通过螺栓固定连接于从动转轴513，负压吸尘管600的吸尘口朝下。负压吸尘管600下端通过轴承转动连接有吸尘子管610，吸尘子管610的管壁上设有长条状的吸尘口。
加热管511的侧壁卡接有四个投射光头700。投射光头可向下方投射光线，当需要调节加热管511的加热位置时，开启投射光头700，移动PCB板，使PCB板上要拆卸的芯片位于投射光头投射范围内便完成了对于加热管与PCB板位置的校正。
负压吸尘件的末端连接有滤尘袋。负压吸尘件的连通有负压泵，负压吸尘件与负压泵之间设置有滤尘袋，滤尘袋能够将灰尘隔离，同时使空气流通从而不影响吸尘的作用。
隔热陶瓷板，隔热陶瓷板可卡接于红外加热板。当完成一次拆卸芯片后，便将隔热陶瓷板盖合在红外加热板上，避免灰尘沾染到红外加热板，并使红外加热板的温度维持高温。
滑轨300上还滑动连接有清扫刷。清扫刷的两端焊接有与滑轨滑动配合的滑头，拉动清扫刷便能完成对于PCB板的初步清扫。
使用时，首先将PCB板放置在PCB支撑架200上，然后通过水平滑动PCB支撑架200或者竖直滑动调整PCB板的位置，使上加热头510与下加热头520的对准要更换芯片的位置。然后通过控制面板400开启红外加热板对PCB板进行预热，预热后再开启上加热头510与下加热头520，上加热头510的热气流出，气流流经从动叶轮512，从动叶轮512带动从动轴，从动轴带动负压离心叶轮611，负压离心叶轮611在负压吸尘管600中旋转并产生负压，然后对PCB板上的灰尘进行吸附，上加热头510吹出的热气鼓起灰尘，然后由吸尘子管610吸入其中。
上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。