一种高精密PCB金属化半孔线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高精密PCB金属化半孔线路板。

背景技术：

目前，随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅是品质要求，而且工艺处理要求高，在限制线路板安装时，由于线路比较复杂，电气元件众多，电流产生的热量不易转移或者扩散，引起电气元件或者线路老化，引起电路故障，而且在安装工艺复杂，可靠性差，为此人们提出一种一种高精密PCB金属化半孔线路板，如中国专利CN206380158U所公开的一种高精密PCB金属化半孔线路板，通过PCB母板，支柱，PCB底板，PCB子板，通孔，支板，冷却板，冷却管，扣抓，凹槽，冷却孔，散热腔和金属半孔等结构之间的配合使用，利用新型PCB子板，冷却板，冷却管，扣抓和凹槽的设置，有利于改善散热效果，安装便捷，工艺简单，便于市场推广和应用，但是在实际使用中，由于冷却管与PCB母板和PCB子板之间没有足够的接触面积，难以快速实现热量的传导，导致散热效率低，使PCB板长期处于较高温度下工作，存在安全隐患。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，对传统PCB板的散热方式进行改进，解决了在实际使用中，由于冷却管与PCB母板和PCB子板之间没有足够的接触面积，难以快速实现热量的传导，导致散热效率低，使PCB板长期处于较高温度下工作，存在安全隐患的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括母板和底板，所述母板的上表面开设有凹槽，所述母板通过凹槽固定连接有子板，所述母板和底板的相对面之间固定连接有散热机构；

所述散热机构包括固定柱和散热硅脂，所述母板和底板的上表面均开设有通孔，所述母板和底板通过通孔活动连接有固定柱，所述固定柱的顶部和底部均固定连接有限位块，所述限位块的相对面之间固定连接有连接杆，所述母板的下表面与散热硅脂的上表面固定连接，所述底板的上表面与散热硅脂的下表面固定连接，所述散热硅脂的表面固定连接有套环，所述套环的表面固定连接有导热杆，所述导热杆上远离套环的一端固定连接有固定板，所述固定板的侧面固定连接有散热件。

优选的，所述固定柱的数量为四个，且四个固定柱以母板的竖直中心线对称设置。

优选的，所述限位块为圆台形限位块，且限位块上口径相对较小的一端与固定柱的两端固定连接。

优选的，所述导热杆的数量为四个，且四个导热杆以散热硅脂的竖直中心线对称设置。

优选的，所述散热件包括固定框，所述固定框的侧面与固定板的侧面固定连接，所述固定框的内壁固定连接有散热鳍片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过散热机构的设置，使得母板上的散热效率得以提高，有效的降低了母板在工作时的温度，减缓了PCB线路板的老化速度，延长了使用寿命。

二、本实用新型通过，通过固定柱和散热硅脂使散热机构与母板和底板建立连接，固定柱、限位块和连接杆之间的配合使用，使得母板和底板之间的相对间距得以控制，避免母板和底板对散热硅脂进行挤压，使散热硅脂发生形变，降低散热硅脂上的热传导效率，同时通过母板和底板之间的间距，也有利于实现气体的流动，方便热量的传递。

三、本实用新型通过散热硅脂、套环、导热杆、固定板和散热件之间的配合使用，母板工作时产生的热量通过散热硅脂会传递至套环和底板上，套环吸收的量后会经导热杆传导至固定板上，最后通过散热件实现终端散热，热量最终会传递至空气当中，由于散热硅脂和母板之间有着相对较大的接触面积，使得热传导效率大大提高。

四、本实用新型通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用中，由于冷却管与PCB母板和PCB子板之间没有足够的接触面积，难以快速实现热量的传导，导致散热效率低，使PCB板长期处于较高温度下工作，存在安全隐患的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型连接杆的正视图；

图3为本实用新型散热硅脂的正视图；

图4为本实用新型限位块的俯视图；

图5为本实用新型导热杆的俯视图。

图中：1-母板、2-底板、3-凹槽、4-子板、5-散热机构、6-固定柱、7-限位块、8-连接杆、9-散热硅脂、10-套环、11-导热杆、12-固定板、13-散热件、14-固定框、15-散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括母板1和底板2，母板1为电路工作需要用到的线路板，底板2为用于辅助散热的部件，母板1的上表面开设有凹槽3，通过凹槽3实现子板4的固定安装，母板1通过凹槽3固定连接有子板4，子板4起到辅助散热效果，母板1和底板2的相对面之间固定连接有散热机构5，通过散热机构5的设置，使得母板1上的散热效率得以提高，有效的降低了母板1在工作时的温度，减缓了PCB线路板的老化速度，延长了使用寿命。

散热机构5包括固定柱6和散热硅脂9，通过固定柱6和散热硅脂9使散热机构5与母板1和底板2建立连接，固定柱6的数量为四个，且四个固定柱6以母板1的竖直中心线对称设置，限位块7配合固定柱6将固定柱6限制在母板1和底板2上的通孔中，而四个固定柱6在对母板1和底板2进行间距调控时，能够使母板1和底板2之间的受力更平衡稳定，母板1和底板2的上表面均开设有通孔，母板1和底板2通过通孔活动连接有固定柱6，固定柱6的顶部和底部均固定连接有限位块7，限位块7为圆台形限位块，且限位块7上口径相对较小的一端与固定柱6的两端固定连接，通过两个限位块7与固定柱6的顶部和底部固定连接，能够实现对固定柱6在竖直方向上进行限位操作，使固定柱6被限制在通孔中，限位块7的相对面之间固定连接有连接杆8，通过连接杆8的设置，实现母板1上固定柱6与底板2上固定柱6之间的连接，母板1和底板2之间的相对间距得以控制，避免母板1和底板2对散热硅脂9进行挤压，使散热硅脂9发生形变，降低散热硅脂9上的热传导效率，同时通过母板1和底板2之间的间距，也有利于实现气体的流动，方便热量的传递，母板1的下表面与散热硅脂9的上表面固定连接，底板2的上表面与散热硅脂9的下表面固定连接，散热硅脂9的表面固定连接有套环10，套环10为金属铜材质的套环，利用铜优质的导热性实现热量的快速传递，套环10的表面固定连接有导热杆11，导热杆11的数量为四个，且四个导热杆11以散热硅脂9的竖直中心线对称设置，通过四个导热杆11的设置，能够将套环10上的热量给快速传递，将套环10上的热量传至固定板12上，导热杆11上远离套环10的一端固定连接有固定板12，固定板12的侧面固定连接有散热件13，母板1工作时产生的热量通过散热硅脂9会传递至套环10和底板2上，套环10吸收的量后会经导热杆11传导至固定板12上，最后通过散热件13实现终端散热，热量最终会传递至空气当中，由于散热硅脂9和母板1之间有着相对较大的接触面积，使得热传导效率大大提高，散热件13包括固定框14，固定框14的侧面与固定板12的侧面固定连接，固定框14的内壁固定连接有散热鳍片15，固定框14首先对散热鳍片15有保护作用，其次经固定框14将固定板12上的热量进行吸收，由于散热鳍片15的数量众多，能够与空气形成较大的接触面，当固定框14上的热量被传递至散热鳍片15上时，能够被快速的传递，最终实现母板1的散热。

工作原理：该高精密PCB金属化半孔线路板在使用时，固定柱6、限位块7和连接杆8之间的配合使用，使得母板1和底板2之间的相对间距得以控制，避免母板1和底板2对散热硅脂9进行挤压，使散热硅脂9发生形变，降低散热硅脂9上的热传导效率，同时通过母板1和底板2之间的间距，也有利于实现气体的流动，方便热量的传递，母板1工作时产生的热量通过散热硅脂9会传递至套环10和底板2上，套环10吸收的量后会经导热杆11传导至固定板12上，最后通过散热件13实现终端散热，热量最终会传递至空气当中，由于散热硅脂9和母板1之间有着相对较大的接触面积，使得热传导效率大大提高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。