本实用新型涉及陶瓷电路板散热技术领域，具体为一种便于散热的陶瓷电路板。
背景技术：
陶瓷电路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于二百五十摄氏度条件下制备的一种有机陶瓷线路板，随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料，在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，如中国专利CN204943061U所公开的一种全角度配光LED灯泡，通过灯罩、陶瓷电路板、陶瓷底座、正负极灯脚，所述陶瓷电路板上连接有LED灯珠、驱动和散热灯脚座等结构之间的配合使用，具有结构合理，制作方便，适用于批量化生产，生产更高效，相对于传统的全角度发光LED灯泡，将陶瓷板做成双面电路板，然后将LED焊接到陶瓷板上，结构更加新颖，能够融入现代化的家用、办公等使用场所，但是在实际使用中，陶瓷电路本身在接通电路后会发热，同时LED灯泡发出的热量也会使陶瓷电路板升高陶瓷电路板的工作温度，长期在高温下工作会加速电路的老化，同时也容易使集成电路损坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种便于散热的陶瓷电路板，对传统装置周静陶瓷电路板进改进，解决了在实际使用中，陶瓷电路本身在接通电路后会发热，同时LED灯泡发出的热量也会使陶瓷电路板升高陶瓷电路板的工作温度，长期在高温下工作会加速电路的老化，同时也容易使集成电路损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的陶瓷电路板，包括陶瓷电路板，所述陶瓷电路板上靠近右端的上表面固定连接有垫板，所述垫板的上表面固定连接有LED灯泡，所述陶瓷电路板上靠近左端的表面电性连接有驱动，所述陶瓷电路板的下表面固定连接有辅助散热机构。
所述辅助散热机构包括板一和板二，所述板一和板二的上表面均与陶瓷电路板的下表面固定连接，所述板二的侧面固定连接有散热板一，所述散热板一的表面固定连接有散热板二，所述散热板一的上表面固定连接有导热杆，所述导热杆上靠近底部的表面固定连接有圆环，所述圆环的下表面与散热板一的上表面固定连接，所述陶瓷电路板上正对导热杆的下表面开设有凹槽，所述陶瓷电路板通过凹槽与圆环的表面活动连接，所述凹槽的内壁固定连接有散热硅胶，所述散热硅胶的表面与导热杆的表面固定连接。
优选的，所述板二的数量为两个，且两个板二以散热板二的竖直中心对称设置。
优选的，所述散热板一和板一的表面均开设有通风孔，且通风孔的数量不少于六个。
优选的，所述导热杆的表面开设有外螺纹，所述外螺纹的表面通过散热硅胶与凹槽的内壁活动连接。
优选的，所述圆环为圆台形圆环，且圆环上口径相对较小的一端朝上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
一、本实用新型通过辅助散热机构的设置，能够有效的降低陶瓷电路板工作时的温度，避免陶瓷电路板中的电路结构受到高温损害，延长了陶瓷电路板的使用寿命。
二、本实用新型通过板一和板二使辅助散热机构与陶瓷电路板建立连接，通过散热板一和散热板二的配合使用，由于散热板一的上表面与陶瓷电路板的下表面直接接触，使陶瓷电路板上的温度会直接传递至散热板一和散热板二上，再通过散热板一和散热板二将热量传递至空气中，实现一级散热。
三、本实用新型通过圆环对凹槽中的散热硅胶起到密封防泄漏作用，通过导热杆、圆环、凹槽和散热硅胶之间的配合使用，由于凹槽直接开设在圆环的下表面，所以陶瓷电路板上的热量可直接传导至凹槽的内壁上，再通过散热硅胶将凹槽内壁上的热量传递至导热杆上，再通过导热杆将热量传至散热板一上，最终将陶瓷电路板内部的热量释放到空气中，实现了对陶瓷电路板的二级散热。
四、本实用新型通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用中，陶瓷电路本身在接通电路后会发热，同时LED灯泡发出的热量也会使陶瓷电路板升高陶瓷电路板的工作温度，长期在高温下工作会加速电路的老化，同时也容易使集成电路损坏的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型导热杆的俯视图；
图3为本实用新型凹槽的仰视图；
图4为本实用新型通风孔的正视图；
图5为本实用新型圆环的正视图。
图中：1-陶瓷电路板、2-垫板、3-LED灯泡、4-驱动、5-辅助散热机构、6-板一、7-板二、8-散热板一、9-散热板二、10-导热杆、11-圆环、12-凹槽、13-散热硅胶、14-通风孔、15-外螺纹。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种便于散热的陶瓷电路板，包括陶瓷电路板1，陶瓷电路板1是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于二百五十摄氏度条件下制备的一种有机陶瓷线路板，陶瓷电路板1上靠近右端的上表面固定连接有垫板2，通过垫板2的设置，避免LED灯泡3直接与陶瓷电路板1接触，减少对陶瓷电路板1工作温度的影响，垫板2的上表面固定连接有LED灯泡3，LED灯泡3是Light Emitting Diode英文单词的缩写，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，陶瓷电路板1上靠近左端的表面电性连接有驱动4，通过驱动4的设置，避免电流超出最大额定值，影响其可靠性，获得预期的亮度要求，并保证各个LED亮度、色度的一致性，陶瓷电路板1的下表面固定连接有辅助散热机构5，通过辅助散热机构5的设置，能够有效的降低陶瓷电路板1工作时的温度，避免陶瓷电路板1中的电路结构受到高温损害，延长了陶瓷电路板1的使用寿命。
辅助散热机构5包括板一6和板二7，通过板一6和板二7使辅助散热机构5与陶瓷电路板1建立连接，板二7的数量为两个，且两个板二7以散热板二9的竖直中心对称设置，通过两个板二7对应两个板一6，通过两个板一6和两个板二7能够形成一个完整的固定框，对辅助散热机构5的起到保护作用，其中两个板二7还对散热板一8起到支撑作用，板一6和板二7的上表面均与陶瓷电路板1的下表面固定连接，板二7的侧面固定连接有散热板一8，散热板一8和板一6的表面均开设有通风孔14，且通风孔14的数量不少于六个，通过散热板一8和板一6上开设的通风孔14，能够将辅助散热机构5内部排出的热量通过空气被带走，实现热量的转移，而数量不少于六个通风孔14的设置，能够提高装置整体的散热效率，散热板一8的表面固定连接有散热板二9，由于散热板一8的上表面与陶瓷电路板1的下表面直接接触，使陶瓷电路板1上的温度会直接传递至散热板一8和散热板二9上，再通过散热板一8和散热板二9将热量传递至空气中，实现一级散热，散热板一8的上表面固定连接有导热杆10，导热杆10的表面开设有外螺纹15，外螺纹15的表面通过散热硅胶13与凹槽12的内壁活动连接，通过外螺纹15的设置，增加了导热杆10与散热硅胶13之间的接触面积，提高了热传导效率，导热杆10上靠近底部的表面固定连接有圆环11，圆环11为圆台形圆环，且圆环11上口径相对较小的一端朝上，通过圆台形圆环的设置以及圆环11上口径相对较小的一端朝上的设置，能提高圆环11与凹槽12上靠近底部的内壁之间的接触面积，增加密封效果，将散热硅胶13始终控制在凹槽12中，圆环11的下表面与散热板一8的上表面固定连接，陶瓷电路板1上正对导热杆10的下表面开设有凹槽12，陶瓷电路板1通过凹槽12与圆环11的表面活动连接，凹槽12的内壁固定连接有散热硅胶13，由于凹槽12直接开设在圆环11的下表面，所以陶瓷电路板1上的热量可直接传导至凹槽12的内壁上，再通过散热硅胶13将凹槽12内壁上的热量传递至导热杆10上，再通过导热杆10将热量传至散热板一8上，最终将陶瓷电路板1内部的热量释放到空气中，实现了对陶瓷电路板1的二级散热，散热硅胶13的表面与导热杆10的表面固定连接。
工作原理：该便于散热的陶瓷电路板在使用时，散热板一8的上表面与陶瓷电路板1的下表面直接接触，使陶瓷电路板1上的温度会直接传递至散热板一8和散热板二9上，再通过散热板一8和散热板二9将热量传递至空气中，实现一级散热，由于凹槽12直接开设在圆环11的下表面，所以陶瓷电路板1上的热量可直接传导至凹槽12的内壁上，再通过散热硅胶13将凹槽12内壁上的热量传递至导热杆10上，再通过导热杆10将热量传至散热板一8上，最终将陶瓷电路板1内部的热量释放到空气中，实现了对陶瓷电路板1的二级散热。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。