本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，涉及一种散热PCB板。
背景技术：
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在现如今的PCB板上因为所设置在PCB板上电子元器件数量越来越多，因此PCB板的散热性能变的尤为重要。
PCB板的中心区域由于和外界的热交换慢而容易热量聚集，温度升高易导致PCB板性能降低甚至脱层的现象。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种散热充分的散热PCB板。
本实用新型公开的散热PCB板所采用的技术方案是：一种散热PCB板，包括依次贴合的绝缘层、导电层和散热层，所述散热层底部设置有粘贴层，所述散热层沿长度方向开设有多条散热通道，所述散热通道呈S形状，所述多条散热通道在散热层中部位置相邻之间两两左右多孔连通。
作为优选方案，所述散热通道至少设置为双层。
作为优选方案，所述散热通道在散热层中部相邻层之间两两上下连通。
作为优选方案，所述散热通道孔口为向内收窄的喇叭口。
作为优选方案，所述散热通道的一端孔口设置有动力装置。
作为优选方案，所述散热通道内流通导热介质，所述导热介质为空气或水或导热液。
本实用新型公开的散热PCB板的有益效果是：通过多条散热通道在散热层中部位置相邻之间两两左右多孔连通，使多条散热通道组成在散热层中部位置组成一个散热通道网，使热量集中的散热层中部位置更快与散热通道内的导热介质进行热交换，将热量及时散发出去。散热通道呈S形状，使导热介质在散热层中流通的时间比直线加长，使散热层的热交换更充分。同时，根据流体力学的原理，因为散热通道为S形状，曲率变化较大，固导热介质在散热通道内流通时速度有所降低，可使散热层得到充分的热交换。
附图说明
图1是本实用新型散热PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1，一种散热PCB板，包括依次贴合的绝缘层11、导电层12和散热层13，散热层13底部设置有粘贴层15，散热层13沿长度方向开设有多条散热通道14，散热通道14呈S形状，多条散热通道14在散热层13中部位置相邻之间两两左右多孔连通。多条散热通道14在散热层13中部位置组成一个通道网，与散热层13拥有很大的接触面积，同时散热通道14呈S形状，曲率变化较大，固导热介质在散热通道14内流通时速度降低，使散热层13得到充分的热交换。
散热通道14至少设置为双层，双层即增加了散热层13与散热通道14内的散热介质的热交换面积，使散热层13的热交换更充分。
散热通道14在散热层13中部相邻层之间两两上下连通，使各个位置的散热更接近，避免中部位置散热。
散热通道14孔口为向内收窄的喇叭口，根据流体力学的原理，因为散热通道14孔口向内收窄的喇叭口，那么导热介质在散热通道14内流通的速度会提高，在散热层13得到充分热交换后，导热介质可加速从散热通道14内流出。
散热通道14的一端孔口设置有动力装置，动力装置可以为风扇，也可以为泵，加速导热介质在散热通道14的流通。
散热通道14内流通导热介质，导热介质为空气或水或导热液。
上述方案中，通过多条散热通道14在散热层13中部位置相邻之间两两左右多孔连通，使多条散热通道14组成在散热层13中部位置组成一个散热通道14网，使热量集中的散热层13中部位置更快与散热通道14内的导热介质进行热交换，将热量及时散发出去。散热通道14呈S形状，使导热介质在散热层13中流通的时间比直线加长，使散热层13的热交换更充分。同时，根据流体力学的原理，因为散热通道14为S形状，曲率变化较大，固导热介质在散热通道14内流通时速度有所降低，可使散热层13得到充分的热交换。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。