抗干扰通讯电路及电器设备的制作方法

本实用新型涉及电器技术领域，尤其涉及一种抗干扰通讯电路及电器设备。

背景技术：

目前，家用电器设备通常设置有多个微控制单元MCU，不同的MCU具有不同的功能，且其中至少两个MCU通过连接线通讯连接。

以家用电器设备为电磁炉为例，电磁炉具有第一MCU、第二MCU、控制面板及加热线圈；其中，第一MCU与控制面板电连接，以使第一MCU能够通过控制面板与用户交互，如接受用户通过控制面板输入的控制指令；第二MCU与加热线圈电连接，以控制电磁炉的加热状态，且第二MCU还与第一MCU通过连接线通讯连接，以使用户能够通过控制面板控制电磁炉的加热状态。由于在电磁炉的工作过程中，连接线会向外部空间进行能量辐射，对环境造成电磁干扰，不能满足EMC标准。

现有技术中，为了降低连接线的辐射，通常是将屏蔽线作为连接线以将两个MCU通讯连接。然而，由于屏蔽线的加工比较复杂，导致其成本较高，进而也使得电器设备的成本较高。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供一种抗干扰通讯电路及电器设备，能够克服上述技术问题。

本实用新型第一个方面是提供一种抗干扰通讯电路，包括：通讯连接的第一微控制单元及第二微控制单元；还包括：限流电阻，所述限流电阻具有第一端及第二端，所述限流电阻的第一端与第一微控制单元的输出端口电连接，所述限流电阻的第二端与所述第二微控制单元的输入端口电连接；所述限流电阻的第二端还连接有上拉电阻，并通过所述上拉电阻连接工作电源。

通过在第一微控制单元与第二微控制单元之间设置限流电阻，并在限流电阻朝向第二微控制单元的第二端设置上拉电阻，以通过上拉电阻和限流电阻降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于降低第一微控制单元与第二微控制单元通讯过程中向外释放的辐射能量，进而降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能，并且，便于降低抗干扰通讯电路的成本。

可选地，所述上拉电阻的电阻值大于等于1千欧姆，以提高其分压能力，也即使得其分得更多的电压，从而进一步降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，进一步降低对环境的电磁干扰，进一步改善其EMC性能。

可选地，所述上拉电阻的电阻值小于等于10千欧姆，以免第一微控制单元的输出端口悬空，从而能够增强抗干扰通讯电路的抗干扰能力，保证第一微控制单元与第二微控制单元之间的传输性能。

可选地，所述限流电阻的电阻值小于1千欧姆，以在限制第一微控制单元与第二微控制单元之间的通讯电流的同时，还能够保证第一微控制单元与第二微控制单元之间的正常通讯。

可选地，所述第一微控制单元与第二微控制单元之间连接有多个所述限流电阻，其中至少一个限流电阻的第二端连接有所述上拉电阻。

可选地，所述限流电阻的第二端还连接有对地电容，以利用对地电容的充放电过程，减缓通讯波形的上升沿和下降沿，也即延长通讯波形的上升时间和下降时间，以进一步降低对环境的电磁干扰，进一步改善其EMC性能。

可选地，所述对地电容的电容量大于等于100皮法，以在减缓通讯波形的上升沿和下降沿，同时还能够兼顾第一微控制单元与第二微控制单元之间的传输性能。

可选地，所述对地电容的电容量小于等于1000皮法，以在减缓通讯波形的上升沿和下降沿，同时还能够兼顾第一微控制单元与第二微控制单元之间的传输性能。

可选地，所述上拉电阻的电阻值大于所述限流电阻的电阻值，以进一步降低限流电阻的第二端的高电平电压，也即进一步降低第二微控制单元输入端口的高电平电压，也即进一步降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压。

可选地，所述第一微控制单元的两个输出端口分别连接有所述限流电阻，两个所述限流电阻分别通过共模电感与所述第二微控制单元电连接，以过滤掉分别与两个输出端口连接的连接线中的共模信号，以提高抗干扰通讯电路的抗干扰能力，从而利于提高抗干扰通讯电路的通讯性能，也即利于提高第一微控制单元与第二微控制单元之间的传输性能。

本实用新型第二个方面是提供一种电器设备，包括如前述任一项所述的抗干扰通讯电路。

通过在第一微控制单元与第二微控制单元之间设置限流电阻，并在限流电阻朝向第二微控制单元的第二端设置上拉电阻，以通过上拉电阻和限流电阻降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于降低第一微控制单元与第二微控制单元通讯过程中向外释放的辐射能量，进而降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能，并且，便于降低抗干扰通讯电路的成本，进而便于降低电器设备的成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实施例一提供的抗干扰通讯电路的结构示意图；

图2为本实施例二提供的抗干扰通讯电路的结构示意图；

图3为本实施例三提供的抗干扰通讯电路的结构示意图。

通过上述附图，已示出本实用新型明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

图1为本实施例一提供的抗干扰通讯电路的结构示意图。

请参照图1，本实施例提供一种抗干扰通讯电路，用于电器设备，包括：通讯连接的第一微控制单元MCU1、第二微控制单元MCU2；还包括：限流电阻R1、R2及上拉电阻R3、R4。

电器设备可以包括但不限于家用电器，例如：电磁炉、冰箱、空调、油烟机、烤箱、电饭煲等等。

本实施例不妨以电器设备为电磁炉为例，对本实施例的结构、功能及实现过程进行描述。

可以理解的是，电器设备并不限于此，当电器设备为其它设备如空调、电饭煲等时，本实施例的结构、功能及实现过程与此类似。

示例地，电磁炉可以包括外壳，外壳可围成具有上开口的容纳空间，容纳空间中设置有加热线圈，容纳空间的上开口处设置有加热面板，且加热面板可与外壳密封配合，以免外部的水汽等进入容纳空间。其中，加热面板用于承载锅具等器具。

在一些示例中，加热面板的一部分形成加热区域，加热面板的另一部分可形成操作区域，操作区域可供用户与电磁炉进行交互。

在一些示例中，外壳朝向用户的一侧也可形成可供用户与电磁炉进行交互的操作区域。

操作区域可包括：触控面板，用户可通过触控面板输入相应的控制指令。和/或，操作区域可包括：机械式的按钮面板，用户可通过按钮面板输入相应的控制指令。并且，操作区域还可包括安装在操作区域的按钮、旋钮等开关。

此外，操作区域还可包括显示屏，显示屏用于向用户显示电磁炉当前的功率、温度等参数，以便用户及时了解电磁炉的工作状态。

示例地，第一微控制单元MCU1和/或第二微控制单元MCU2可以设置在容纳空间中。

第一微控制单元MCU1可与操作区域的触控面板或者按钮面板或者按钮或者旋钮电连接，以便于通过触控面板或者按钮面板或者按钮或者旋钮接收用户输入的控制指令，并将该控制指令发送给与其通讯连接的第二微控制单元MCU2，以使第二微控制单元MCU2根据该控制指令控制加热线圈。

当然，第一微控制单元MCU1及第二微控制单元MCU2的功能并不限于此，本实施例此处只是举例说明。

在一些示例中，第一微控制单元与第二微控制单元之间可以仅连接有一个限流电阻，该限流电阻的第二端连接有上拉电阻。

在一些示例中，第一微控制单元与第二微控制单元之间可连接有多个限流电阻，多个电流电阻中的至少一个的第二端连接有上拉电阻。

其中，多个限流电阻的电阻值可以相同或者不同，本实施例此处对此不做具体限定。多个上拉电阻的电阻值可以相同或者不同，本实施例此处对此不做具体限定。

如图1所示，示例地，第一微控制单元MCU1的一输出端口可连接有限流电阻R1，第一微控制单元MCU1可与限流电阻R1的第一端连接，限流电阻R1的第二端则可与第二微控制单元MCU2的输入端口连接。

并且，限流电阻R1的第二端还可连接有上拉电阻R3，并通过上拉电阻R3连接工作电源如VDD。

在一些示例中，第一微控制单元MCU1的另一输出端口可连接有限流电阻R2，第一微控制单元MCU1可与限流电阻R2的第一端连接，限流电阻R2的第二端则可与第二微控制单元MCU2的输入端口连接。

在一些示例中，限流电阻R2的第二端还可连接有上拉电阻R4，并通过上拉电阻R4连接工作电源如VDD

如图1所示，第一微控制单元MCU1的输出端口也即接口CLK(时钟)可与限流电阻R1的第一端连接，限流电阻R1的第二端与第二微控制单元MCU2和上拉电阻R3连接。第一微控制单元MCU1的输出端口也即接口DATA(数据)可与限流电阻R2的第一端连接，限流电阻R2的第二端与第二微控制单元MCU2和上拉电阻R4连接。

以上拉电阻R3和限流电阻R1为例：在第一微控制单元MCU1的输出端口输出低电平电压时，上拉电阻R3和限流电阻R1串联，也即上拉电阻R3和限流电阻R1共同分担工作电源的高电平电压，如此，在上拉电阻R3的作用下，能够降低限流电阻R1的第二端的高电平电压，也即降低第二微控制单元MCU2输入端口的高电平电压，也即降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2通讯过程中向外释放的辐射能量，进而降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能，同时，还能够增强抗干扰通讯电路的抗干扰能力，保证第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的传输性能。

在第一微控制单元MCU1的输出端口输出高电平电压时，在限流电阻R1的作用下，限流电阻R1第二端的电压相对于第一微控制单元MCU1的输出端口的电压降低，也即降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能；并且，限流电阻R1还能够降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的通讯电流，起到保护第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2的作用，同时，还有助于降低功耗。

另外，限流电阻R2和上拉电阻R4的功能及实现过程与限流电阻R1和上拉电阻R3，此处不再赘述。

可选地，上拉电阻R3、R4的电阻值大于限流电阻R1、R2，也即上拉电阻R3的电阻值大于限流电阻R1的电阻值，上拉电阻R4的电阻值大于限流电阻R2的电阻值，以进一步降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于进一步降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2通讯过程中向外释放的辐射能量。

以上拉电阻R3和限流电阻R1为例：上拉电阻R3相对于限流电阻R1能够分担工作电源更多的高电平电压，如此，在上拉电阻R3的作用下，能够进一步降低限流电阻R1的第二端的高电平电压，也即进一步降低第二微控制单元MCU2输入端口的高电平电压，也即进一步降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于进一步降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2通讯过程中向外释放的辐射能量。

可选地，上拉电阻R3、R4的电阻值大于等于1千欧姆，以提高其分压能力，也即使得其分得更多的电压，从而进一步降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，进一步降低对环境的电磁干扰，进一步改善其EMC性能。

可选地，上拉电阻R3、R4的电阻值小于等于10千欧姆，以免第一微控制单元MCU1的输出端口悬空，从而能够增强抗干扰通讯电路的抗干扰能力，保证第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的传输性能。

示例地，上拉电阻的电阻值可以为1千欧姆或者5千欧姆或者10千欧姆等，可根据电器设备的性能参数设置。

可选地，限流电阻R1、R2的电阻值小于1千欧姆，以在限制第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的通讯电流的同时，还能够保证第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的正常通讯。

本实施例中，限流电阻R1、R2及上拉电阻R3、R4的成本低廉，且其可通过焊接等工艺与其它电器元件连接，便于抗干扰通讯电路的加工，且降低抗干扰通讯电路的成本。

本实施例提供的抗干扰通讯电路，通过在第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间设置限流电阻R1，并在限流电阻R1朝向第二微控制单元MCU2的第二端设置上拉电阻R3，以通过上拉电阻R3和限流电阻R1降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2通讯过程中向外释放的辐射能量，进而降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能，并且，便于降低抗干扰通讯电路的成本。

实施例二

图2为本实施例二提供的抗干扰通讯电路的结构示意图。

请参照图2，在实施例一的基础上，可选地，限流电阻R1的第二端还连接有对地电容C1，和/或,限流电阻R2的第二端连接有对地电容C2，以利用对地电容的充放电过程，减缓通讯波形的上升沿和下降沿，也即延长通讯波形的上升时间和下降时间，以进一步降低对环境的电磁干扰，进一步改善其EMC性能。

其中，对地电容也即一端与地连接的电容。

示例地，如图2所示，限流电阻R1、上拉电阻R3和第二微控制单元MCU2之间具有公共点，对地电容C1可连接在该公共点处。

限流电阻R2、上拉电阻R4和第二微控制单元MCU2之间具有公共点，对地电容C2可连接在限流电阻R2、上拉电阻R4之间。

可选地，对地电容C1、C2的电容量大于等于100皮法，以在减缓通讯波形的上升沿和下降沿，同时还能够兼顾第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的传输性能。

可选地，对地电容小于等于1000皮法，以在减缓通讯波形的上升沿和下降沿，同时还能够兼顾第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的传输性能。

本实施例中，对地电容C1、C2的成本低廉，且其可通过焊接等工艺与其它电器元件连接，便于抗干扰通讯电路的加工，且降低抗干扰通讯电路的成本。

本实施例提供的抗干扰通讯电路，通过在第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间设置限流电阻R1，并在限流电阻R1朝向第二微控制单元MCU2的第二端设置上拉电阻R3，以通过上拉电阻R3和限流电阻R1降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2通讯过程中向外释放的辐射能量，进而降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能，并且，便于降低抗干扰通讯电路的成本。

实施例三

图3为本实施例三提供的抗干扰通讯电路的结构示意图。

请参照图3，在实施例一或者实施例二的基础上，可选地，第一微控制单元MCU1的两个输出端口分别连接有限流电阻R1、R2，两个限流电阻R1、R2分别通过共模电感L1与第二微控制单元MCU2电连接，抑制与两个输出端口连接的连接线中的共模信号，以提高抗干扰通讯电路的抗干扰能力，从而利于提高抗干扰通讯电路的通讯性能，也即利于提高第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间的传输性能。

其中，共模电感L1的电感量，本实施例此处不再具体限定，可根据相应的家用电器的性能参数进行设置。

示例地，共模电感L1可采用贴片式共模电感，以进一步简化抗干扰通讯电路的加工，降低其成本。

本实施例中，共模电感L1的成本低廉，且其可通过焊接等工艺与其它电器元件连接，便于抗干扰通讯电路的加工，且降低抗干扰通讯电路的成本。

本实施例提供的抗干扰通讯电路，通过在第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间设置限流电阻R1，并在限流电阻R1朝向第二微控制单元MCU2的第二端设置上拉电阻R3，以通过上拉电阻R3和限流电阻R1降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2通讯过程中向外释放的辐射能量，进而降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能，并且，便于降低抗干扰通讯电路的成本。

实施例四

请继续参照图1-图3，本实施例提供一种电器设备，包括实施例一至实施例三任一项实施例中的抗干扰通讯电路。

电器设备可以包括但不限于家用电器，例如：电磁炉、冰箱、空调、油烟机、烤箱、电饭煲等等。

示例地，电器设备可具有壳体，壳体中形成有容纳空间，容纳空间用于容纳抗干扰通讯电路的至少部分。

其中，抗干扰通讯电路的结构、功能及其实现过程与前述实施例相同，此处不再赘述。

并且，电器设备中可以设置有一个或者多个抗干扰通讯电路。当电器设备设置有多个抗干扰通讯电路时，可以理解的是，多个抗干扰通讯电路中相应限流电阻、上拉电阻等电器元件的参数可以相同或者不同。

本实施例提供的电器设备，通过在抗干扰通讯电路的第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2之间设置限流电阻R1，并在限流电阻R1朝向第二微控制单元MCU2的第二端设置上拉电阻R3，以通过上拉电阻R3和限流电阻R1降低抗干扰通讯电路中通讯端口的高电平电压，从而有助于降低第一微控制单元MCU1与第二微控制单元MCU2通讯过程中向外释放的辐射能量，进而降低对环境的电磁干扰，改善其EMC性能，并且，便于降低抗干扰通讯电路的成本，进而便于降低电器设备的成本。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。