一种新型机载电子设备机箱的制作方法

本发明涉及机载电子设备结构设计领域，具体是一种电子设备机箱。

背景技术：

普通机载电子设备机箱结构为机箱各面相互拼接，机箱结构内有导轨便于各功能模块进行安装和锁紧。各功能模块产生的热量通过机箱导轨传导到机箱侧壁进而散发到周围环境中。

某型机载电子设备在进行方案论证设计时，发现采用普通机箱的结构形式无法同时满足机载条件下设备的轻量化与小型化以及散热，抗振动和密封等设计要求。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种新型机载电子设备机箱，实现设备的轻量化与小型化，并满足散热，抗振动和密封等设计要求。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型机载电子设备机箱，包括左侧板，功能模块1，前面板，主框架，右侧板，功能模块2，后面板，母板和上盖板，所述新型机载电子设备机箱的主框架作为承受各种负载的主受力件，与机箱底板一体成型；

新型机载电子设备机箱的前面板，后面板，上盖板，左侧板，右侧板和母板仅与主框架之间有装配关系，均安装在主框架上；

功能模块1和功能模块2分别固定在具有散热翅片的左侧板和右侧板上，功能模块1和功能模块2上的电子元器件紧贴左侧板和右侧板；

所述主框架的各安装面上均设计密封槽，密封槽内安装橡胶密封绳。

本发明的有益效果在于机箱由主框架作为承受机载条件下各种负载的主受力件，并且与机箱底板一体化设计，强度高，抗振性能好；机箱各零件均仅与主框架之间有装配关系，零件间耦合度低，利于进行密封设计；两个功能模块上的热源直接贴在具有散热翅片的左、右侧板上，机箱散热路径短而效率高；该新型机箱在满足机载条件的散热、抗振动和密封等设计要求下，充分利用机箱内部空间，实现了机载电子设备的小型化与轻量化。

附图说明

图1是本发明中机箱的结构示意图；

图2是本发明中机箱的主框架结构示意图。

其中：1.左侧板；2.功能模块1；3.前面板；4.主框架；5.右侧板；6.功能模块2；7.后面板；8.母板；9.上盖板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

一种新型机载电子设备机箱，如图1所示，包括左侧板(1)，功能模块1(2)，前面板(3)，主框架(4)，右侧板(5)，功能模块2(6)，后面板(7)，母板(8)和上盖板(9)，所述机箱的主框架(4)作为承受各种负载的主受力件，与机箱底板一体成型；

新型机载电子设备机箱的前面板(3)，后面板(7)，上盖板(9)，左侧板(1)，右侧板(5)和母板(8)仅与主框架之间有装配关系，均安装在主框架(4)上，零件间耦合度低，利于进行密封设计；

功能模块1(2)和功能模块2(6)分别固定在具有散热翅片的左侧板(1)和右侧板(5)上，功能模块1(2)和功能模块2(6)上的电子元器件紧贴左侧板(1)和右侧板(5)，机箱散热路径短而效率高；

如图2所示，所述主框架(4)的各安装面上均设计密封槽，密封槽内安装橡胶密封绳。