树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板的制作方法

文档序号:20366103发布日期:2020-04-11 00:03阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种树脂膜,该树脂膜以聚酰亚胺作为主要成分,所述树脂膜包括:

由所述树脂膜的至少一侧沿深度方向形成的改性层;以及

除所述改性层以外的非改性层,其中

所述改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于所述非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率,并且

自所述树脂膜的一侧起的所述改性层的平均厚度为10nm以上500nm以下。

2.根据权利要求1所述的树脂膜,其中所述改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率为1%以上58%以下。

3.一种印刷线路板用基材,包括:

根据权利要求1或2所述的树脂膜,以及

层叠在所述树脂膜的形成有所述改性层的一侧的金属层。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板用基材,其中所述金属层为金属颗粒的烧结体层。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板用基材,其中所述金属颗粒为铜纳米颗粒。

6.一种印刷线路板,包括:

以聚酰亚胺作为主要成分的树脂膜;以及

层叠在所述树脂膜的至少一侧的金属层,其中

所述金属层在平面视图中被图案化,并且其中

所述树脂膜包括:

由所述树脂膜的层叠所述金属层的至少一侧沿深度方向形成的改性层;以及

除所述改性层以外的非改性层,其中

所述改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于所述非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率,并且

自所述树脂膜的层叠所述金属层的至少一侧起的所述改性层的平均厚度为10nm以上500nm以下。


技术总结
根据本发明的一个实施方案的树脂膜包含聚酰亚胺作为主要成分,并且具有:由至少一侧沿深度方向形成的改性层,以及除改性层以外的非改性层,其中,改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率,并且自一侧起的改性层的平均厚度为10nm至500nm。

技术研发人员:桥爪佳世;冈良雄;山本正道;春日隆;久保优吾;柏原秀树;上田宏
受保护的技术使用者:住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
技术研发日:2018.03.20
技术公布日:2020.04.10
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1