一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺的制作方法

本发明涉及一种应用于满足pcb板可剥胶最小厚度的工艺，属pcb板可剥胶技术领域。

背景技术：

随着工业技术的进步发展，工厂对pcb板可剥胶厚度越来越严苛。可剥胶厚度需满足min:0.3mm,且不能扩散。在组装时用可剥胶覆盖不需要焊锡之pad，走wavesolderorreflowoven后将可轻易将剥胶撕除。而可剥胶厚度是关键影响因子：因可剥胶在高温wavesolderorreflow时其表面会有溶胶，若可剥胶厚度不足，则胶会溶在pad上或者防焊上会导致可剥胶撕胶是残胶。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种应用于满足pcb板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：

（1）选择110目网版，清洁干净：

a、选择110目网版，110目网版的长度为：120mm，宽度为：120mm；

b、除去网版的油脂、灰尘、氧化物及杂质,制版时增加菲林膜与网布的附着力；

c、先用水润湿网版两面，再用无尘布蘸脱脂剂擦洗网版两面，然后用高压水枪清冲洗直至把网版上的脱脂剂冲洗干净，再用水清洗网版直至网布形成均匀的水纹；

（2）贴菲林膜：

a、将网版用纯净水润湿；

b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上.保证菲林膜不可有气泡，不可翘起；

c、重复上述动作三次，菲林膜总厚度达到300um；

d、将贴有菲林膜的网版烘干；

（3）底片曝光：

将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；

a、选底片，b、检查底片，c、清洁底片，d、清洁曝光玻璃，e、定点定位：将底片平放在曝光机台面中间，f、清洁网版，g、调整参数：速度设定：130±10mm/s，曝光能量：0.32a，h、曝光；

（4）网版显影：

用水枪将网版上的图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，冲洗时，水枪距网版距离：50cm—70cm；

（5）网版烘干：

将网版放在烤箱中烘干：烘干温度为38℃-42℃，烘干时间为8min-12min；

（6）可剥胶印刷：

将贴有菲林膜的网版放置在印刷机台上，再调整好印刷机台。

a、调整印刷压力，印刷压力为≤0.4mpa；

b、调整印刷角度为10°-25°；

c、调整印刷速度为≤150mm/s；

（7）剥胶厚度测量:

使用金像显微镜进行切片分析：印刷表面平整，测量厚度为：0.325mm-0.495mm；

（8）过reflow后可剥性：

经过270度两次过炉测试，15个点完全可以剥离，金面无残留即可。

本发明与现有技术相比，具有如下优点：

1.可满足可剥胶厚度最小0.3mm，无扩散，且流程简捷。

2.避免可剥胶扩散，且提升68.25%生产效率。

附图说明

图1为本发明步骤流程表。

图2为本发明网版目数选择表。

图3为本发明可剥胶厚度量测表。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明涉及一种应用于满足pcb板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：

（1）选择110目网版，清洁干净：选择110目网版既可以改善气泡问题，又可以避免菲林膜掉落异常；

a、选择110目网版，110目网版的长度为：120mm，宽度为：120mm；

b、除去网版的油脂、灰尘、氧化物及杂质,制版时增加菲林膜与网布的附着力；

c、先用水润湿网版两面，再用无尘布蘸脱脂剂擦洗网版两面，然后用高压水枪清冲洗直至把网版上的脱脂剂冲洗干净，再用水清洗网版直至网布形成均匀的水纹；

（2）贴菲林膜：

a、将网版用纯净水润湿；

b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上.保证菲林膜不可有气泡，不可翘起；

c、重复上述动作三次，菲林膜总厚度达到300um；

d、将贴有菲林膜的网版烘干；

菲林膜总厚度300um，即可保证可剥胶厚度最小0.3mm，又可保证可剥胶平整性，架桥性，肩锐性；

（3）底片曝光：

将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；

a、选底片，b、检查底片，c、清洁底片，d、清洁曝光玻璃，e、定点定位：将底片平放在曝光机台面中间，f、清洁网版，g、调整参数：速度设定：130±10mm/s，曝光能量：0.32a，h、曝光；

（4）网版显影：

用水枪将网版上的图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，应均匀冲洗不可在同一地方一直冲洗；冲洗时，水枪距网版距离：50cm—70cm；

（5）网版烘干：

将网版放在烤箱中烘干：烘干温度为40℃，烘干时间为10min；

（6）可剥胶印刷：

将贴有菲林膜的网版放置在印刷机台上，再调整好印刷机台。

a、调整印刷压力，印刷压力为≤0.4mpa，刮刀压力越大，可剥胶厚度越厚；

b、调整印刷角度为10°-25°,刮印角度越大，可剥胶厚度越薄；

c、调整印刷速度为≤150mm/s，可剥胶厚度前期随着印刷速度增加而增加，但到临届点时会随着速度增加而降低；

（7）剥胶厚度测量:

使用金像显微镜进行切片分析：印刷表面平整即可，量取15个点：上中下每行选择5点量取，厚度确认为0.325mm-0.495mm（实际测量的可剥胶厚度）；

（8）过reflow后可剥性：

经过270度两次过炉测试，15个点完全可以剥离，金面无残留即可。

本发明使得pcb在印刷一次作业可剥胶厚度就可满足最小0.3mm.，无扩散，且流程简捷，操作简单，可满足客户wavesolderandreflow。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：（1）选择110目网版；清洁干净：（2）贴100um菲林膜3次；a、将网版用纯净水润湿；b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上；c、重复上述动作三次；d、将贴有菲林膜的网版烘干；（3）底片曝光：将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；（4）网版显影：用水枪将图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，应均匀冲洗；（5）网版烘干；（6）可剥胶印刷：（7）剥胶厚度测量；（8）过reflow后可剥性。本发明可满足可剥胶最小厚度，无扩散，且流程简捷，避免可剥胶扩散，且能提升68.25%生产效率。

技术研发人员：葛振国
受保护的技术使用者：高德（无锡）电子有限公司
技术研发日：2019.07.31
技术公布日：2019.11.08