一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板与流程

本发明属于电子电路制作技术领域，尤其涉及一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板。

背景技术：

印刷线路板(printedcircuitboard，pcb)是现代工业产品的核心基础，传统印刷线路板的生产包括几十道工序，与阻焊层相关的工序就至少包括上阻焊剂(绿油)、放置菲林胶版、曝光、显影等，其中，为了避免菲林胶版与阻焊剂之间形成粘连，因此需要在放置菲林胶版之前，对阻焊剂进行预固化；在放置菲林胶版的过程中还需要操作人员进行人工对准，避免后续曝光、显影过程中出现阻焊层与线路焊盘之间出现误差；再有，经过预固化的阻焊剂需要通过特殊药剂(na2co3)进行清洗；综上所述，现有技术中的阻焊层制作工艺过程繁琐，并且需要在制前制作相应的菲林胶版，制作周期长、效率低、成本高。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种阻焊层图案化方法,以解决现有技术中阻焊层制作工艺繁琐复杂的问题。

在一些说明性实施例中，所述阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；所述阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。

在一些可选地实施例中，在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨之前，还包括：在所述透光基板的第一表面上形成非透光材质的电路，作为所述图案层。

在一些可选地实施例中，利用熔点在300℃以下的低熔点金属制作形成所述电路图案。

在一些可选地实施例中，所述低熔点金属为熔点范围在50℃-300℃之间。

在一些可选地实施例中，所述图案层为可与所述透光基板分离的掩模；所述待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层，具体包括：去除所述掩模，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。

在一些可选地实施例中，所述掩模为可去除的非透光性材质的涂料。

在一些可选地实施例中，在去除所述掩模后，还包括：在所述透光基板的第一表面形成与所述图案层的图案一致的电路。

在一些可选地实施例中，在所述清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨之后，还包括：在所述图案层上形成与该图案层图案一致的电路。

本发明的另一个目的在于提出一种阻焊层图案化装置，以解决现有技术中存在的问题。

在一些说明性实施例中，所述阻焊层图案化装置，包括：第一印制模块，用以在透光基板的第一表面形成非透光材质的图案层；第二印制模块，用以在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；固化光源，设于所述透光基板的第二表面一侧。

本发明的再一个目的在于提出一种电路板，该电路板采用了如上述任一项所述的阻焊层图案化方法制备。

与现有技术相比，本发明具有如下优势：

本发明实施例中通过选用透光基板，利用反面给光的方式对阻焊剂形成照射，照射过程中由于设置的非透光材质的图案层对光线的遮挡作用，因此只有未被图案层所遮挡的阻焊剂得到了固化，而被图案层所遮挡的阻焊剂则不会固化，实现了阻焊层的图案化，且相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。

附图说明

图1是本发明实施例中的阻焊层图案化方法的流程图；

图2是本发明实施例中阻焊层图案化方法的工艺示意图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本发明实施例中公开了一种阻焊层图案化方法，具体地，如图1-2所示，图1为本发明实施例中阻焊层图案化方法的流程图；图2为本发明实施例中阻焊层图案化方法的工艺示意图。该阻焊层图案化方法，包括：

步骤s11、选择一透光基板1；其中，所述透光基板1的第一表面形成有非透光材质的图案层2；

其中，透光基板可以选用透明、半透明材质的基板，并且在一些实施例中基板亦可以带有颜色，其颜色不吸收或少量吸收固化光源所照射出来的光线，从而避免影响后续阻焊剂的固化成型。本发明实施例中的图案层可以为电路线路本身、也可以是电路图案一致的掩模、涂层等。

步骤s12、在所述透光基板1的第一表面涂覆覆盖所述图案层2的阻焊油墨3；所述阻焊油墨为光固化材质；

其中，光固化材质的阻焊油墨可选用市面上的任意一款产品，其阻焊油墨的颜色可以是黑色、黄色、绿色、蓝色等，本发明对此不进行限制。该实施例中的阻焊油墨通过整版涂覆在透光基板的第一表面，同时覆盖了图案层的表面。具体地，涂覆方式可以选用印刷、刷涂、喷涂、浸渍等方式进行，但亦不排除可以通过打印的方式实现涂覆。

步骤s13、提供一固化光源4，该固化光源4的光线自所述透光基板1的第二表面透过所述透光基板1照射在其第一表面上未被所述图案层2所遮挡的第一阻焊油墨31上；

其中，固化光源例如紫外线光源、uv固化灯等，针对于所选用的阻焊油墨而进行选择。

步骤s14、待所述第一阻焊油墨31固化后，清除覆盖在所述图案层2上、未固化的第二阻焊油墨32，得到由所述第一阻焊油墨31固化后图案化的阻焊层。

其中，针对于上述第二阻焊油墨的清除可仅采用擦拭工序，无需对第二阻焊油墨施加特定清洁剂(如na2co3)，但在另一些实施例中，本发明亦不排除可通过施加清洁剂对第二阻焊油墨进行清除，得到稳定固化的第一阻焊油墨。在本发明的另一些实施例中，亦可以通过移除图案层的方式同时清除覆盖在图案层上的第二阻焊油墨。

本发明实施例中通过选用透光基板，利用反面给光的方式对阻焊剂形成照射，照射过程中由于设置的非透光材质的图案层对光线的遮挡作用，因此只有未被图案层所遮挡的阻焊剂得到了固化，而被图案层所遮挡的阻焊剂则不会固化，实现了阻焊层的图案化，且相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。

在一些实施例中，本发明实施例中的阻焊层图案化方法，还可包括：

步骤s10、在透光基板的第一表面上制作非透光材质的图案层。其制作可以通过打印、印刷、贴附等方式实现，例如图案层为通过打印/印刷方式形成的具有特定图案的非透光材质的涂层；又例如图案层为非透光材质的、且具有特定图案的掩模，通过贴装或其它固定方式将掩模固定在透光基板的第一表面。又例如图案层即为实际的线路图案的电路，其材质可以为铜箔、铝箔、导电油墨等，导电油墨亦可选用导电铜浆、导电银浆、导电铝浆、低熔点金属等。

优选地，步骤s10包括：在所述透光基板的第一表面上形成非透光材质的具有线路图案的电路，作为所述图案层。

本发明实施例中的低熔点金属可采用熔点不高于300℃的低熔点金属单质或合金，其中，低熔点金属的熔点温度可选择12±2℃、17±2℃、29±2℃、65±2℃、80±℃、98±2℃、120±2℃、180±2℃、220±2℃、232±2℃、260±2℃、288±2℃、298±2℃。例如汞、镓、铟、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金、铋铅锡合金中的一种或几种。

在一些实施例中，本发明实施例中的低熔点金属可混合导电颗粒、非导电颗粒、高分子树脂中的一种或多种，进而实现调节低熔点金属的导电性、粘稠度、表面张力、附着力等功能效果中的一项或多项。

具体地，本发明实施例中还基于上述阻焊层图案化方法，提出了一种印刷线路板的制作方法，包括：

步骤s21、提供一透光基板；

步骤s22、在透光基板的第一表面印制形成具有线路图案的电路，作为非透光材质的图案层；(该电路可选用上述导电油墨进行制作)

步骤s23、在透光基板的第一表面涂覆阻焊油墨，该阻焊油墨同时覆盖透光基板的第一表面和附着在其第一表面上的电路上；其中，覆盖在电路上的阻焊油墨作为第二阻焊油墨，其余为第一阻焊油墨；

步骤s24、在透光基板的另一侧提供固化光源，该固化光源从该侧透过透光基板照射在第一阻焊油墨上。其中，由于第二阻焊油墨受到电路的遮挡无法接受固化光线，因此不会固化。

步骤s25、待第一阻焊油墨固化后，擦拭去除位于电路表面上的第二阻焊油墨，得到电路暴露在外，其周围为阻焊油墨的印刷电路板。

该实施例中选用低熔点金属制作电路时，可选用熔点在50℃-300℃之间的低熔点金属，保证在制作过程中处于固体状态，不会与阻焊油墨发生混合问题。

本发明实施例中还基于上述阻焊层图案化方法，提出了另一种印刷线路板的制作方法，包括：

步骤s31、提供一透光基板；

步骤s32、在透光基板的第一表面贴附形成线路图案的掩模，作为非透光材质的图案层；

步骤s33、在透光基板的第一表面涂覆阻焊油墨，该阻焊油墨同时覆盖透光基板的第一表面和附着在其第一表面上的掩模上；其中，覆盖在掩模上的阻焊油墨作为第二阻焊油墨，其余为第一阻焊油墨；

步骤s34、在透光基板的另一侧提供固化光源，该固化光源从该侧透过透光基板照射在第一阻焊油墨上。其中，由于第二阻焊油墨受到掩模的遮挡无法接受固化光线，因此不会固化。

步骤s35、待第一阻焊油墨固化后，去除掩模，得到暴露出来与掩模图案一致的透光基板的第一表面，以及其周围的阻焊层；

步骤s36、在透光基板的第一表面印刷/涂覆导电油墨，使导电油墨附着在透光基板的第一表面上，而非阻焊层上，得到印刷电路板。

该实施例中选用低熔点金属制作电路时，可选用熔点在300℃之间的低熔点金属，尤其是室温液态的低熔点金属，并且适用于制作柔性印刷电路板。

本发明实施例中还基于上述阻焊层图案化方法，提出了再一种印刷线路板的制作方法，包括：

步骤s41、提供一透光基板；

步骤s42、在透光基板的第一表面印制形成线路图案的涂层，作为非透光材质的图案层；优选地，该涂层为胶膜层，其上附有离型纸；

步骤s43、在透光基板的第一表面涂覆阻焊油墨，该阻焊油墨同时覆盖透光基板的第一表面和附着在其第一表面上的离型纸上；其中，覆盖在涂层上的阻焊油墨作为第二阻焊油墨，其余为第一阻焊油墨；

步骤s44、在透光基板的另一侧提供固化光源，该固化光源从该侧透过透光基板照射在第一阻焊油墨上。其中，由于第二阻焊油墨受到涂层(或离型纸)的遮挡无法接受固化光线，因此不会固化。

步骤s45、待第一阻焊油墨固化后，去除离型纸暴露其下涂层，得到涂层及涂层周围的阻焊层；

步骤s46、在透光基板的第一表面印刷/涂覆导电油墨，使导电油墨附着在涂层上，而非阻焊层上，得到印刷电路板。

该实施例中选用低熔点金属制作电路时，可选用熔点在300℃之间的低熔点金属，尤其是室温液态的低熔点金属，并且涂层的设置可以进一步提升低熔点金属在透光基板上的附着力，降低对透光基板的表面附着力的选择性，适用于制作柔性印刷电路板。

本发明的另一个目的在于提出一种阻焊层图案化装置，以解决现有技术中存在的问题。该阻焊层图案化装置，包括：在透光基板的第一表面形成非透光材质的图案层的第一印制模块；在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨的第二印制模块；设于所述透光基板的第二表面一侧的固化光源。

其中，第一印制模块可以针对不同的图案层，选用相应功能的设备，例如印刷机、打印机、喷涂设备、贴装设备等。第二印制模块可以选用印刷机、打印机、喷涂设备等等。优选地，阻焊层图案化装置采用流水线作业，通过皮带和/或辊组进行传送。

本发明的再一个目的在于提出一种电路板，该电路板采用了如上述任一项所述的阻焊层图案化方法制备。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。