一种多层软板的通孔、盲孔加工方法与流程

本发明涉及软板领域，尤其涉及一种多层软板的通孔、盲孔加工方法。

背景技术：

现有的软板基材一般选用pi或mpi。pi为常规软材介质层，mpi为高频常规pi材料。现有的基材材料在使用过程中会出现高吸水现象，因此，现有的基材材料不能满足需要高速传输性能的产品使用，已不能满足客户越来越高的加工要求。

技术实现要素：

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种多层软板的通孔、盲孔加工方法，使利用该软板制作形成的线路板等产品能够实现高速传输，性能更为稳定，可靠，提高生产厂家的市场竞争力。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种多层软板的通孔加工方法，包括：

将由ptfe材料制成的基材层的一侧设置铜层加工形成具有线路的基板；

将胶层与外层板由所述基板的侧面依次向外叠放并通过高温压合机压合形成软板；其中，压合温度为190℃～200℃，压合时间为4h～4.5h；

在多个所述软板间设置高频胶并压合成多层软板；

将所述多层软板在120℃～140℃的温度下烘烤40min～60min；

将酚醛垫板、所述多层软板及冷冲盖板由下至上叠放形成固定包固定于预设定位点；其具体包括：在钻孔机的台面确定所述预设定位点并在所述预设定位点设置pin钉；利用所述酚醛垫板、所述多层软板及所述冷冲盖板上的定位孔将其套设于所述pin钉上，并使所述酚醛垫板位于所述钻孔机的台面上，所述多层软板位于所述酚醛垫板上，所述冷冲盖板位于所述多层软板上；将设置于所述pin钉上的酚醛垫板、所述多层软板及所述冷冲盖板包胶固定形成所述固定包；

利用钻针对所述固定包的预设位由所述冷冲盖板向所述多层软板以标准钻孔参数钻孔，其中，所述标准钻孔参数包括：所述钻针进入所述多层软板时的刀速为0.7m/min～0.8m/min,所述钻针在所述多层软板中的转速为60kr/min～70kr/min，所述钻针退出所述多层软板时的刀速为5m/min～8m/min；

其中，所述钻针为双刃双沟st型钻针，所述钻针的钻尖角为135°，排屑槽为41°；所述钻孔机为日立钻孔机，型号为：hitachimark50nd.6y220e；

在“利用钻针对所述固定包的预设位由所述冷冲盖板向所述多层软板钻孔”前，还包括：

对所述固定包的观察区以所述标准钻孔参数钻孔，形成观察孔；

在预涨缩程序下观察所述观察孔的品质并根据所述观察孔的品质调整所述预涨缩程序；

循环上述操作步骤至形成的所述观察孔的品质满足加工要求，并将其设定的所述预涨缩程序作为标准涨缩程序。

一种多层软板的盲孔加工方法，将由ptfe材料制成的基材层的一侧设置铜层加工形成具有线路的基板；

将胶层与外层板由所述基板的侧面依次向外叠放并通过高温压合机压合形成软板；其中，压合温度为190℃～200℃，压合时间为4h～4.5h；

在多个所述软板间设置高频胶并压合成多层软板；

利用uv镭射机对所述多层软板的铜层开铜窗；

在完成开铜窗后利用co2镭射机将所述基材层加热到熔融状态并气化，形成盲孔。

上述技术方案中，“利用uv镭射机对所述多层软板的铜层开铜窗”为根据所述铜层的厚度设置所述uv镭射机开铜窗参数。

本发明至少具有如下有益效果：

1.本发明中将ptfe材料制成基材层，ptfe为高分子聚合物，其具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂，且其耐高温性能好，使由其制作形成的软板中线路更为稳定可靠。且由于ptfe材料的介电常数dk值为2.8、正切角损耗df值为0.0005，ptfe材料的dk值、df值均较小，使由ptfe材料制成的软板具有高速信号传输的优点。

2.在对利用ptfe材料制成的基材层制作的软板加工通孔时，通过控制钻针进入多层软板时的刀速，在多层软板中的转速及退出多层软板时的刀速，防止基材层及设置于多层软板间的高频胶被钻针拉扯，影响通孔的品质。

3.在对利用ptfe材料制成的基材层制作的软板加工盲孔时，利用uv镭射机对铜层进行开窗的同时，利用其产生的化学能能够增加铜层及铜层下基材层的原子能，使其从原来的分子中逸出，从而将基材层中的分子链打断；再利用co2镭射机配合，使基材层能够瞬间到熔融状态并气化，保证盲孔内ptfe材料被清除干净。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中单层板示意图

图2是本发明实施例中双层板示意图；

图3是本发明实施例中多层板示意图；

以上附图的附图标记：1、基材层；2、铜层；3、胶层；4、外层板；5、通孔；6、盲孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：参见图1～3所示，一种软板的制作方法，包括：

将由ptfe材料制成的基材层1的一侧设置铜层2加工形成具有线路的基板；

将胶层3与外层板4由所述基板的侧面依次向外叠放并通过高温压合机压合形成软板；其中，压合温度为190℃～200℃，压合时间为4h～4.5h。

ptfe的中文学名为聚四氟乙烯，其是一种以四氟乙烯作为单体聚合制得的高分子聚合物。聚四氟乙烯具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，聚四氟乙烯具有耐高温的特点。因此，利用由ptfe材料制成的基材层1，在基材层1上设置铜层2加工形成线路，在使用过程中，基材层1吸水率极低，能够保证其上设置的线路运行更为稳定。聚四氟乙烯为惰性材料，具有较小的介电常数值与较小的介质损耗值，能够降低产品使用过程中信号的损失，具备高速传输性能的优点。

其中，所述高温压合机为活全压机，拥有十个开口，压合过程中属于真空状态，能够精准控制压合温度。

所述软板可根据实际使用的需要制作为单层板、双层板或多层板。如图1所示，将利用由ptfe材料制成的基材层1，在所述基材层1的其中一侧设置铜层2。并将其经过裁切、钻ldi曝光孔、中粗化、压干膜、曝光、显影、刻蚀，形成线路和识别点，完成基板的加工。再在所述线路上方叠放所述胶层3与所述外层板4，并对其进行压合形成所述软板。如图2所示，为双层板示意图。其与单层板相比区别在于在所述基材层1的两侧均设置有所述铜层2且加工形成所述线路。参见图3所示，所述多层板为将至少一个所述单层板与至少一个所述多层板利用胶层3并经压合形成。

优选地，所述压合温度为190℃，所述压合时间为4.5h。通过将压合温度升高至190℃，将压合时间延长至4.5h，以克服ptfe材料耐高温的性能，保证叠压形成的所述软板中各层间能够有效连接。

所述胶层3使用的是高频胶，能够增强所述基板与所述外层板4的粘合。所述高频胶的介电常数值、介质损耗值极低，能够减少信号损耗。

一种多层软板的通孔加工方法，其中，所述多层软板中的每一所述软板均由ptfe材料制成基材层1，所述多层软板为在多个所述软板间设置高频胶并压合而成。对所述多层软板的通孔5加工方法包括：

将所述多层软板在120℃～140℃的温度下烘烤40min～60min；

将酚醛垫板、所述多层软板及冷冲盖板由下至上叠放形成固定包固定于预设定位点；

利用钻针对所述固定包的预设位由所述冷冲盖板向所述多层软板以标准钻孔参数钻孔，其中，所述标准钻孔参数包括：所述钻针进入所述多层软板时的刀速为0.7m/min～0.8m/min,所述钻针在所述多层软板中的转速为60kr/min～70kr/min，所述钻针退出所述多层软板时的刀速为5m/min～8m/min。

将所述钻针以0.7m/min～0.8m/min的低速进入所述多层软板，在所述多层软板中保持以60kr/min～70kr/min的低速进行钻孔，并以5m/min～8m/min的低回刀速退出所述多层软板，可防止因ptfe具有较高的涨缩性及较好的延展性而在所述钻针转动过程中对所述基材层1产生拉扯，导致通孔5的品质发生异常。

所述固定包中的预设位与所述多层软板中需要加工形成的所述通孔5相对。

在钻孔前将所述多层软板经过在120℃～140℃的温度下烘烤40min～60min，可除去所述多层软板中的湿气，改善所述多层软板的涨缩性能，从而使其在钻孔时能够处于一个较为稳定的状态，提高所述通孔5的品质。

优选地，所述钻针进入所述多层软板时的刀速为0.8m/min,所述钻针在所述多层软板中的转速为70kr/min，所述钻针退出所述多层软板时的刀速为8m/min。

将所述钻针保持以低转速转动除能够防止所述基材层1发生拉扯现象，还能够防止设置于所述多层软板中的高频胶被拉扯。

为了进一步提升所述通孔5的品质，所述钻针为双刃双沟st型钻针，所述钻针的钻尖角为135°，排屑槽为41°。利用特制的所述钻尖角及大角度的所述排屑槽，有利于快速排屑。

其中，步骤“将酚醛垫板、所述多层软板及冷冲盖板由下至上叠放形成固定包固定于预设定位点；”的设置形式有多种。具体如：

在钻孔机的台面确定所述预设定位点并在所述预设定位点设置pin钉；

利用所述酚醛垫板、所述多层软板及所述冷冲盖板上的定位孔将其套设于所述pin钉上，并使所述酚醛垫板位于所述钻孔机的台面上，所述多层软板位于所述酚醛垫板上，所述冷冲盖板位于所述多层软板上；

将设置于所述pin钉上的酚醛垫板、所述多层软板及所述冷冲盖板包胶固定形成所述固定包。

所述预设定位点用于确定后续所述多层软板相对放置于所述钻孔机的台面上的位置。保证每次加工时所述多层软板都放置于相同的位置，从而便于精确地确定所述通孔5的位置，并保证加工形成的所述通孔5在每一所述多层软板上具有相同的位置，且能提高后续加工的效率。

将所述酚醛垫板设置于所述钻孔机的台面上，能够利用所述酚醛垫板保护所述钻孔机的台面，清洁所述钻针沟槽中的胶渣，防止钻孔过程中钻针温度过高。将所述冷冲盖板设置于所述多层软板上，可以利用所述冷冲盖板保护所述多层软板的表面，防止其在钻孔过程中被磨损。同时有利于所述钻针确定所述预设位的中心，起中心定位作用。其也能帮助清除所述钻针沟槽中的胶渣。

所述pin钉的固定具体为：对所述钻孔机的台面的所述预设定位点钻预设定位孔，所述预设定位孔的孔径为2.0mm，将所述pin钉敲入所述预设定位孔内。

所述钻孔机为日立钻孔机，型号为hitachimark50nd.6y220e。将所述双刃双沟st型钻针安装于所述日立钻孔机上。

所述标准钻孔参数是根据所述ptfe材料的性质经实验设计，多组参数反复测试验证得到。

为了防止对所述多层软板造成浪费，且保证在设定的所述标准钻孔参数下加工形成的所述通孔5的品质满足要求。即加工形成的所述通孔5能够满足s70f1.0u8标准。在“利用钻针对所述固定包的预设位由所述冷冲盖板向所述多层软板钻孔”前，还包括：

对所述固定包的观察区以所述标准钻孔参数钻孔，形成观察孔；

在预涨缩程序下观察所述观察孔的品质并根据所述观察孔的品质调整所述预涨缩程序；

循环上述操作步骤至形成的所述观察孔的品质满足加工要求，并将其设定的所述预涨缩程序作为标准涨缩程序。

其中，涨缩程序包括对观察孔的切片方式等系列操作。

所述观察区为所述多层软板外围的废料区。在所述观察区加工所述观察孔对所述多层软板的内部线路不产生影响，且实现了废料的再利用。

一种多层软板的盲孔加工方法，其中，所述多层软板中的每一所述软板均由ptfe材料制成基材层1，所述多层软板为在多个所述软板间设置高频胶并压合而成。对所述多层软板的所述盲孔6加工方法包括：

利用uv镭射机对所述多层软板的铜层2开铜窗；

在完成所述铜窗后利用co2镭射机将所述基材层1加热到熔融状态并气化，形成盲孔6。

由于ptfe为高频材料，其延展性好，如直接利用所述uv镭射机加工所述盲孔6，所述uv镭射机不能直接清洁所述基材层1及所述多层软板内的高频胶，从而在所述盲孔6内残留所述基材层1及所述高频胶而影响了盲孔6的品质。

在所述uv镭射机对所述铜层2开铜窗的过程中，利用所述uv镭射机产生的化学能能够增加所述铜层2及所述铜层2下所述基材层1的原子能，使其从原来的分子中逸出，从而将所述基材层1中的分子链打断。再通过所述co2镭射机的配合，将已经呈分子链打断状态的所述基材层1气化。即利用所述co2镭射机产生的光束所带来的热能，将基材层1瞬间加热到熔融状态，并达到气化，使其被除去从而形成所述盲孔6。

其中，“利用uv镭射机对所述多层软板的铜层2开铜窗”是根据所述铜层2的厚度设置所述uv镭射机开铜窗参数。如：当所述铜层2的厚度为6μm时，设定开铜窗的次数为一次；当所述铜层2的厚度为12μm时，设定开铜窗的次数为两次。

在利用uv镭射机对所述多层软板的所述铜层2开铜窗，需要对所述uv镭射机设定各类参数。

如在对铜层2厚度为6μm的多层软板加工盲孔6时，将开铜窗参数设定为：定位器定位时间：0；z轴高度：0；工具类型：circle；频率：40；能量：4.6；能量监视器：true；能量容限百分比：10；光路：gau；速度：346.3；有效光斑尺寸：17；光路次数：1；脉冲分布：true。

在对铜层2厚度为12μm的多层软板加工盲孔6时，将开铜窗参数设定为：定位器定位时间：0；z轴高度：0；工具类型：circle；频率：40；能量：4.6；能量监视器：true；能量容限百分比：10；光路：gau；速度：346.3；有效光斑尺寸：17；光路次数：2；脉冲分布：true。

本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。