一种芯片贴装设备的制作方法

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种芯片贴装设备。

背景技术：

芯片贴装是半导体封装设备中关键设备之一，近年来随着高端封装的普遍应用，对芯片贴装精度提出了更高的要求，但是现有的芯片贴装设备的贴装精度较低，无法满足高端封装的要求。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种芯片贴装设备，旨在解决现有技术中的芯片贴装设备的贴装精度较低，无法满足高端封装的要求的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的一种芯片贴装设备，包括工作台、第一传送带、移动组件、支架、第二传送带、转盘、吸附贴装组件、第一摄像头和第二摄像头，所述工作台的上表面设置有所述第一传送带，所述移动组件包括支板、滑块、锁定件和第一推动件，所述支板与所述第一传送带固定连接，所述支板上具有滑槽，所述滑块与所述支板滑动连接，并位于所述滑槽的内部，所述锁定件与所述滑块固定连接，并位于所述滑块远离所述支板的一端，所述第一推动件与所述支板固定连接，且所述第一推动件的输出端与所述滑块固定连接，所述支架与所述工作台固定连接，所述第二传送带设置在所述支架上，并位于所述第一传送带的上方，且所述第二传送带上设置有芯片，所述转盘设于所述第一传送带和所述第二传送带之间，所述吸附贴装组件与所述转盘固定连接，并位于所述转盘的外侧壁，所述第一摄像头与所述支架固定连接，并位于所述第一传送带上方，所述第二摄像头与所述支架固定连接，并靠近所述转盘。

其中，所述吸附贴装组件包括第二推动件、底板、驱动件和吸嘴头，所述第二推动件与所述转盘固定连接，并位于所述转盘的外侧壁，所述第二推动件的输出端与所述底板固定连接，所述驱动件与所述底板固定连接，且所述驱动件的输出端与所述吸嘴头固定连接。

其中，所述吸嘴头包括吸嘴安装座、弹片和吸嘴，所述吸嘴安装座上具有凹槽，所述吸嘴安装座的一端与所述驱动件的输出端电性连接，所述吸嘴安装座的另一端与所述弹片固定连接，所述弹片上具有安装孔，所述吸嘴的一端贯穿所述安装孔，并与所述吸嘴安装座固定连接。

其中，所述弹片上设置有多个镂空体。

其中，所述吸附贴装组件还包括压力传感件，所述压力传感件与所述吸嘴安装座固定连接，并位于所述凹槽的内部。

其中，所述压力传感件与所述安装孔处于同一轴线上。

其中，所述驱动件的输出端与所述安装孔处于同一轴线上。

其中，所述移动组件和所述吸附贴装组件的数量为多个，多个所述移动组件均匀分布在所述第一传送带上，多个所述吸附贴装组件呈圆周分布在所述转盘上。

本发明的有益效果体现在：所述芯片贴装设备与控制计算器电性连接，首先控制计算器建立系统坐标系，然后输入芯片贴装在电路板上的标准坐标范围，然后所述转盘转动，所述吸附贴装组件吸取所述第二传送带上的芯片，所述第一传送带带动所述滑块上的电路板移动，所述第一摄像头拍摄被贴片的所述滑块的基准点来确定被贴片的所述滑块在系统坐标系中的坐标，以及被贴片的电路板的转角，然后所述第二摄像头获取芯片中心相对于所述吸附装置中心的偏差值，之后所述第一摄像头和所述第二摄像头将采集的数据传输至控制计算器，控制计算器利用坐标转换找出芯片与电路板之间的精确差值，若精确差值处于精度范围值内时，芯片贴装至电路板上，若精确差值不处于精度范围值内时，控制计算器控制所述第一传送带的转速和控制所述第一推动件动作，所述第一推动件推动所述滑块滑动，进而移动电路板，进而利用所述第一传送带的转速和所述第一推动件的推动共同配合来控制电路板位置；同时控制所述转盘转速，即控制所述转盘的位置，之后所述第一摄像头和所述第二摄像头再次采集数据与控制计算器中的精度范围值进行比较，直至处于精度范围值内，芯片贴装至电路板上，以此提高芯片的贴装精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的芯片贴装设备的结构示意图。

图2是本发明的芯片贴装设备的部分结构放大图。

图3是本发明的芯片贴装设备的正视图。

图4是本发明的吸嘴头的结构示意图。

100-芯片贴装设备、10-工作台、11-第一传送带、12-支架、13-第二传送带、14-转盘、15-第一摄像头、16-第二摄像头、20-移动组件、21-支板、211-滑槽、22-滑块、23-锁定件、24-第一推动件、30-吸附贴装组件、31-第二推动件、32-底板、33-驱动件、34-吸嘴头、341-吸嘴安装座、342-弹片、343-吸嘴、344-镂空体、35-压力传感件、36-凹槽、37-安装孔。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，本发明提供了一种芯片贴装设备100，包括工作台10、第一传送带11、移动组件20、支架12、第二传送带13、转盘14、吸附贴装组件30、第一摄像头15和第二摄像头16，所述工作台10的上表面设置有所述第一传送带11，所述移动组件20包括支板21、滑块22、锁定件23和第一推动件24，所述支板21与所述第一传送带11固定连接，所述支板21上具有滑槽211，所述滑块22与所述支板21滑动连接，并位于所述滑槽211的内部，所述锁定件23与所述滑块22固定连接，并位于所述滑块22远离所述支板21的一端，所述第一推动件24与所述支板21固定连接，且所述第一推动件24的输出端与所述滑块22固定连接，所述支架12与所述工作台10固定连接，所述第二传送带13设置在所述支架12上，并位于所述第一传送带11的上方，且所述第二传送带13上设置有芯片，所述转盘14设于所述第一传送带11和所述第二传送带13之间，所述吸附贴装组件30与所述转盘14固定连接，并位于所述转盘14的外侧壁，所述第一摄像头15与所述支架12固定连接，并位于所述第一传送带11上方，所述第二摄像头16与所述支架12固定连接，并靠近所述转盘14。

在本实施方式中，所述第一传送带、所述第二传送带13和所述转盘14均通过驱动电机带动旋转，所述第二传送带13上设有芯片，所述第二传送带13上的所述移动组件20上设有电路板，所述第一推动件24为气缸，所述第一摄像头15、所述第二摄像头16、驱动电机和所述第一推动件24均与控制计算器电性连接，首先控制计算器建立系统坐标系，然后输入芯片贴装在电路板上的标准坐标范围，即芯片贴装在电路板上的精度范围值，然后控制计算器控制所述第一传送带11、所述第二传送带13、所述转盘14和所述吸附贴装组件30动作，所述第一传送带11带动所述滑块22上的电路板移动，所述第二传送带13带动芯片移动，所述吸附贴装组件30吸取所述第二传送带13上的芯片，所述第一摄像头15拍摄被贴片的所述滑块22的基准点来确定被贴片的所述滑块22在系统坐标系中的坐标，以及被贴片的电路板的转角，然后所述第二摄像头16获取芯片中心相对于所述吸附装置中心的偏差值，之后所述第一摄像头15和所述第二摄像头16将采集的数据传输至控制计算器，控制计算器利用坐标转换找出芯片与电路板之间的精确差值，若精确差值处于精度范围值内时，芯片贴装至电路板上，若精确差值不处于精度范围值内时，控制计算器控制所述第一传送带11的转速和控制所述第一推动件24动作，所述第一推动件24推动所述滑块22在所述滑槽211内滑动，进而移动所述滑块22上的电路板，且所述电路板通过所述锁定件23固定，以此利用所述第一传送带11的转速和所述第一推动件24的推动共同配合来控制电路板位置；此外还通过控制所述转盘14转速，即控制所述转盘14上的所述吸附贴装组件30上的芯片相对于所述第一传送带11上电路板的位置，之后所述第一摄像头15和所述第二摄像头16再次采集数据与控制计算器中的精度范围值进行比较，直至处于精度范围值内，芯片贴装至电路板上，以此提高芯片的贴装精度，满足高端封装的要求。

进一步地，所述吸附贴装组件30包括第二推动件31、底板32、驱动件33和吸嘴头34，所述第二推动件31与所述转盘14固定连接，并位于所述转盘14的外侧壁，所述第二推动件31的输出端与所述底板32固定连接，所述驱动件33与所述底板32固定连接，且所述驱动件33的输出端与所述吸嘴头34固定连接。

在本实施方式中，所述第二推动件31和所述驱动件33均与控制计算器电性连接，所述第二推动件31为气缸，当所述吸附贴装组件30需要吸取所述第二传送带13上的芯片时，若所述吸嘴头34与所述第二传送带13上芯片距离较近，则利用所述吸嘴头34直接吸取，若所述吸嘴头34与所述第二传送带13上芯片较远而无法吸取时，所述第二推动件31的输出端推动所述吸嘴头34靠近所述芯片，进而所述吸嘴头34吸取芯片，在所述吸嘴头34吸取芯片后，所述第二推动件31输出端收缩，并且在所述转盘14的转动下，并经过所述第一摄像头15和所述第二摄像头16采集的数据符合控制计算器中的精度范围值，则所述第二推动件31再次推动所述吸嘴头34将吸附的芯片贴装在电路板上，以此保证芯片的贴装精度，同时若所述第一摄像头15确定了被贴片的电路板存在转角，此时控制计算器控制所述驱动件33动作，所述驱动件33带动所述吸嘴头34旋转至与转角度数相同的角度，待所述第一摄像头15和所述第二摄像头16采集的数据符合控制计算器中的精度范围值，则所述第二推动件31推动所述吸嘴头34将吸附的芯片贴装在电路板上，以此提高芯片的贴装精度。

进一步地，所述吸嘴头34包括吸嘴安装座341、弹片342和吸嘴343，所述吸嘴安装座341上具有凹槽36，所述吸嘴安装座341的一端与所述驱动件33的输出端电性连接，所述吸嘴安装座341的另一端与所述弹片342固定连接，所述弹片342上具有安装孔37，所述吸嘴343的一端贯穿所述安装孔37，并与所述吸嘴安装座341固定连接。所述弹片342上设置有多个镂空体344。所述吸附贴装组件30还包括压力传感件35，所述压力传感件35与所述吸嘴安装座341固定连接，并位于所述凹槽36的内部。

在本实施方式中，所述吸嘴安装座341采用与所述驱动件33直连的方式，可控制所述吸嘴343的旋转角度至少为180°，相对于传统的皮带或者齿轮结构来说，其精度和稳定性更高，所述压力传感件35与控制计算器电性连接，所述压力传感件35为压力传感器，所述压力传感件35设于所述凹槽36的内部，能够有效的对所述压力传感件35进行隐藏，使得所述述吸附贴装组件30的结构更加简洁，同时所述压力传感件35可以实时监测芯片受力状态，从而避免了所述吸嘴343刚性连接在拾取及贴装过程中对芯片的破坏。所述吸嘴343与所述弹片342固定连接，可以避免因所述压力传感件35信号处理延时及电机运动控制技术中制动转矩产生的过冲现象。从而更好的保护芯片受力及贴装稳定性，使得贴装精度更高。所述镂空体344的设置可使所述弹片342作用在所述吸嘴343的反作用力降到最低，能够有效提高芯片贴装的精度及稳定性。

进一步地，所述压力传感件35与所述安装孔37处于同一轴线上。

在本实施方式中，通过将所述压力传感件35与所述安装孔37设置在同一轴线上，能够使得所述压力传感件35更好的感应所述吸嘴343向所述安装孔37传回的压力信号。

进一步地，所述驱动件33的输出端与所述安装孔37处于同一轴线上。

在本实施方式中，通过将所述驱动件33的输出端与所述安装孔37处于同一轴线上，能够使得所述驱动件33作用在所述吸嘴安装座341上的力更加均匀，能够更好的实现所述吸嘴343的角度调整。

进一步地，所述移动组件20和所述吸附贴装组件30的数量为多个，多个所述移动组件20均匀分布在所述第一传送带11上，多个所述吸附贴装组件30呈圆周分布在所述转盘14上。

在本实施方式中，多个所述移动组件20和所述吸附贴装组件30的设置，能够加快芯片的贴装速率。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。