线路板的制作方法与流程

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法。

背景技术：

防焊是pcb制作过程重要的工序，其主要作用是将防焊油墨通过丝印的方式覆盖在已蚀刻的线路图形上。防焊通常具有开窗，用以暴露部分线路以进行元件焊接，同时将不需要进行元件焊接的线路全部遮盖，以防止在元件焊接过程中因上锡而造成电气互通形成短路的问题。防焊开窗通常经过曝光后使用专用的显影药水进行显影，将对应位置的防焊层移除而形成。

然而，由于曝光时光线无法穿透油墨，导致底部油墨未能曝光，显影时线路边缘未曝光的油墨在显影药水的冲洗下会脱落下来，形成空隙，从而出现侧蚀量过大的问题。在后续进行表面处理时，空隙处会进入药水形成镀层，从而引发渗镀问题；或侧蚀缝隙残留金属屑难以清洗，对于间距小的线路短路风险高。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种能够防止防焊层侧蚀的线路板的制作方法。

本发明提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括一基层以及形成于所述基层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分以及除所述第一线路部分之外的第二线路部分；

在所述第一线路部分上覆盖一保护层，所述保护层包括外侧壁，所述外侧壁为垂直于所述基层的平面；

在所述第二线路部分上形成一第一防焊层；以及

去除所述保护层，使得所述第一防焊层形成一与所述保护层对应的开窗，且使得所述第一线路部分暴露于所述开窗以形成焊垫，从而得到所述线路板，其中，所述第一防焊层在形成所述开窗的位置包括内侧壁，所述内侧壁对应所述外侧壁，所述内侧壁为垂直于所述基层的平面。

本发明通过在所述第一线路部分上覆盖所述保护层，后续去除所述保护层后便可形成所述第一防焊层的开窗，避免了显影步骤，从而有效防止所述第一防焊层在显影过程产生侧蚀现象，进而保证了所述第一防焊层的内侧壁的完整性。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的线路基板的剖视图。

图2是在图1所示的线路基板的第一线路部分上覆盖保护层后的剖视图。

图3是在图2所示的线路基板的第二线路部分上形成第一防焊层后的剖视图。

图4是将图3所示的保护层去除后得到的线路板的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

本发明较佳实施例提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤s1，请参阅图1，提供一线路基板10。

在本实施方式中，所述线路基板10包括一基层101以及分别形成于所述基层101两相对表面上的一第一导电线路层102以及一第二导电线路层103。所述基层101中设有至少一导电部(图未示)，所述导电部用于电性连接所述第一导电线路层102与所述第二导电线路层103。所述第一导电线路层102包括第一线路部分1021以及除所述第一线路部分1021之外的第二线路部分(图未示)。其中，所述第一导电线路层102以及所述第二导电线路层103均可通过曝光显影工艺蚀刻形成。

所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxyresin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenyleneoxide，ppo)、聚丙烯(polypropylene，pp)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚丙烯或聚酰亚胺。

步骤s2，请参阅图2，在所述第一线路部分1021上覆盖一保护层20。

具体地，所述保护层20包覆所述第一线路部分1021且与所述基层101粘接。所述保护层20包括外侧壁21，所述外侧壁21为垂直于所述基层101的平面。所述保护层20远离所述第一线路部分1021的表面包括中心区域22以及连接所述中心区域22的周边区域23。具体地，所述中心区域22与所述周边区域23均为朝向远离所述第一线路部分1021的方向凸出的弧面。

步骤s3，请参阅图3，在所述第二线路部分上形成一第一防焊层30。

在本实施方式中，所述第一防焊层30包括覆盖于所述周边区域23上的第一防焊部301和位于所述第二线路部分上的第二防焊部302。具体地，所述第一防焊层30是通过将防焊油墨通过丝印等方式覆盖在所述第二线路部分上形成的。所述第一防焊层30的材质可为防焊油墨，如绿油。

步骤s4，请参阅图4，去除所述保护层20，使得所述第一防焊层30形成一与所述保护层20对应的开窗31，且使得所述第一线路部分1021暴露于所述开窗31以形成焊垫32，从而得到所述线路板100。

在本实施方式中，在所述保护层20被去除后，所述第一防焊部301也被去除。其中，所述第二防焊部302包括在形成所述开窗31的位置包括内侧壁33，所述内侧壁33对应所述外侧壁21，所述内侧壁33为垂直于所述基层101的平面。所述第二防焊部302还包括连接所述内侧壁33且远离所述第二线路部分设置的顶面34，所述内侧壁33与所述顶面34的连接处形成缺口35。所述焊垫32用于与电子元件(图未示)电性连接。

后续，可以在所述焊垫32上进行表面处理。

在另一实施方式中，步骤s3中，还可在所述第二导电线路层103上覆盖第二防焊层(图未示)。其中，所述第二防焊层的制作步骤可以与所述第一防焊层30的制作步骤类似，此不赘述。

本发明通过在所述第一线路部分1021上覆盖所述保护层20，后续去除所述保护层20后便可形成所述第一防焊层30的开窗，避免了显影步骤，从而有效防止所述第一防焊层30在显影过程产生侧蚀现象，进而保证了所述第一防焊层30的内侧壁33的完整性。

以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。