一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺的制作方法

本发明涉及pcb板生产技术领域，特别是涉及一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺。

背景技术：

随着电子产品朝着轻巧化、微型化发展，pcb板要求整体生产面积越来越小。在实现相同的电气功能时，提供的布线面积越来越小，因此，提高pcb整体的布线密度成为唯一的解决方案。

pcb板在cad设计布线时，层间电信号需要通过过电孔导通，由于过电孔的存在，将很大程度上影响pcb的布线密度。传统过电孔bga区域的pad与过电孔相连，具体生产流程如下：上流程→层压→机械钻孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→绿油塞孔→阻焊→下流程，从而实现层间信号与外部线路的连接，布线密度较低。

技术实现要素：

为了解决以上技术问题，本发明提供一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，内层与相邻表层通过盲孔进行连通，盲孔为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔，

内层子板的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→酸性蚀刻→下流程；

母板的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→图形电镀→酸性蚀刻→下流程。

技术效果：本发明提供了一种含有盲埋孔设计的高频光电板的制备工艺，通过实现通孔孔内镀铜，盲孔电镀填平，再在盲孔上布线，通过孔金属化的盲孔来实现各层次间电气导通，从而实现任意层次间电信号连接导通，以此提高pcb板的布线密度。

本发明进一步限定的技术方案是：

前所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，盲孔仅设置在内层子板表面。

前所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，内层子板表面设置盲孔，使用电镀填平工艺完成后，内层子板再经过压合形成母板，母板表面对应内层子板的盲孔位置也设置盲孔。

前所述的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，激光钻孔的孔径为75-125μm。

本发明的有益效果是：

(1)本发明中盲孔可单独设置在内层子板表面，再使用盲孔电镀填平工艺，可实现在盲孔上布线，缩小了布线间距；

(2)本发明中母板可同样设计盲孔，在子板原有盲孔位置上方制作激光盲孔，实现任意层次间电气导通，使pcb板面积更加精小化；

(3)本发明中通过激光方式制作盲孔，激光钻孔孔径相当于机械钻孔孔径的1/3到1/4，提供了更多的布线空间；

(4)本发明使pcb的厚度变薄，激光盲孔与相邻外层连接，大大节约了内层布线空间；

(5)本发明使pcb板可靠性更高，采用盲孔电镀填平工艺，镀铜有更好的延展性与导电性，能够有效保证电信号的完整性。

附图说明

图1为本发明实施例1的示意图；

其中：1、内层子板；2、母板；3、盲孔。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，如图1所示的二阶盲孔3与埋孔设计，内层与相邻表层通过盲孔3进行连通，盲孔3为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔。内层子板1表面设置盲孔3，使用电镀填平工艺完成后，内层子板1再经过压合形成母板2，母板2表面对应内层子板1的盲孔3位置也设置盲孔3，激光钻孔的孔径为75-125μm。

内层子板1的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→酸性蚀刻→下流程；

母板2的制备工艺：上流程→层压→减薄铜→棕化→激光钻孔→钻孔→沉铜→闪镀→电镀铜→外层图形→图形电镀→酸性蚀刻→下流程。

实施例2

本实施例提供的一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，与实施例1的区别在于，盲孔3仅设置在内层子板1表面。

与传统设计相比，本发明采用新的工艺设计方案，使用盲孔电镀填平的方式可有效增加布线空间，提高布线密度，同时使pcb更加精巧、轻薄，有更高的品质可靠性。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。