一种电路板生产用定位装置的制作方法

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体为一种电路板生产用定位装置。

背景技术：

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板广泛应用在电子设备上，其加工时需要进行相应的打孔、点焊等操作，进而需要用到定位装置，对电路板进行相应的定位，进而便于其加工的进行。

然而，现有的电路板生产加工的定位装置设计不够合理，使用时不能够完成电路板的移动、伸缩和定位，造成电路板更换不够方便，进而影响加工效率，其次电路板的定位结构设计不合理，定位效果不够精准，容易影响电路板的加工质量，再者定位装置的自动化水平低，缺少光感自动定位功能，浪费人力及时间成本，最后，传统的定位装置只针对同一种工序进行使用，程序繁杂，效率不高，因此需要对现有技术进行改进。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电路板生产用定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板生产用定位装置，包括工作台和定位内框，所述工作台的上端固定有支杆，所述支杆的上端安装有外框体，所述外框体的内部对称设置有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外壁上传动连接有丝杆套，所述丝杆套设置有四个，所述定位内框的四角处对应固定在丝杆套的外壁上，所述外框体的一端安装有丝杆电机，所述丝杆电机设置有两个，所述滚珠丝杆的一端与丝杆电机的输出轴固定连接，所述外框体远离丝杆电机的一端安装有下压限位组件，且下压限位组件设置有两个，所述外框体一侧内壁上设置有定位座，所述定位座与定位内框在同一水平方向上。

进一步的，所述支杆设置有四个，四个所述支杆对应固定在外框体下端的四角处。

进一步的，所述定位内框的内部包括内框架，以及固定在所述内框架内侧底部的搁置台，所述内框架的两侧设置有定位板，且定位板的顶部开设有定位槽。

进一步的，所述下压限位组件的内部包括支板，以及对称设置在支板下端的气压伸缩杆，且气压伸缩杆与所述定位槽相适配。

进一步的，所述支板通过焊接架的方式固定在外框体的外壁上。

进一步的，所述定位座内包括座体，所述座体的外壁上开设有凹槽，所述凹槽上固定有缓压垫，所述定位内框的一端固定有卡接板，且凹槽与卡接板相适配。

进一步的，还包括横板和点焊组件，所述点焊组件对应设置在下压限位组件的上方，且点焊组件安装在横板的下表面，所述横板的下端固定有支撑架，所述支撑架安装在工作台的上表面。

进一步的，还包括支撑台和光电传感器，所述支撑台设置有两个，两个所述支撑台对称固定在工作台的下端，其中一个所述支撑台上安装有plc控制器，所述光电传感器固定在横板的下表面，且光电传感器的输出端与plc控制器的输入端电连接，所述plc控制器的输出端与点焊组件的输入端、丝杆电机的输入端及下压限位组件的输入端电连接。

进一步的，还包括打孔组件，所述打孔组件固定在工作台的上表面，且打孔组件对应设置在下压限位组件的正下方，所述打孔组件内包括打孔底座和打孔头，所述打孔底座的上端中央位置开设有左右贯穿的线性轨道，所述线性轨道上设置有滑动块，且滑动块的上端固定有连接件，所述连接件的上表面安装有电机伸缩杆，所述打孔头对应设置在电机伸缩杆的顶端。

进一步的，还包括液压伸缩杆，所述液压伸缩杆安装在打孔底座的一端，且液压伸缩杆的末端固定在滑动块的外壁上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过设置外框体、定位内框、光电传感器、下压限位组件和定位座，使得本定位装置使用时的功能性得到增强，使用时能够完成电路板的伸缩定位，便于电路板的更换，进而减少时间成本，定位效果好，进而增加装置的加工质量，通过在工作台的上端安装外框体，定位内框设置在外框体的内侧，使用时能够通过滚珠丝杆的方式完成定位内框的左右伸缩，定位内框可用于电路板的固定，需要更换电路板时将定位内框移出，进而方便了电路板的更换，通过在外框体的内壁上设置定位座，通过在定位内框的上方设置下压限位组件，当内框体延伸到一定位置时，定位内框一端的卡接板固定在定位座上，此时下压限位组件对定位内框限位夹持，以此完成其精准定位，同时装置在横板的下端安装光电传感器，当定位内框移动到合适的位置时，光电传感器可以捕捉到它的光信号，进而plc控制器控制相应的驱动机构工作，实现其自动夹持，自动化程度高。

附图说明

图1为本发明实施例中的整体的结构示意图；

图2为图1实施例中的定位内框的结构示意图；

图3为图1实施例中的定位座的结构示意图；

图4为图1实施例中的下压限位组件的结构示意图；

图5为图1实施例中的打孔组件的结构示意图。

附图标记：1-工作台；2-打孔组件；3-支撑台；4-plc控制器；5-外框体；6-支杆；7-横板；8-点焊组件；9-光电传感器；10-定位内框；11-丝杆套；12-滚珠丝杆；13-丝杆电机；14-下压限位组件；15-定位座；16-支撑架；17-内框架；18-搁置台；19-定位板；20-定位槽；21-卡接板；22-座体；23-凹槽；24-缓压垫；25-支板；26-气压伸缩杆；27-焊接架；28-打孔底座；29-滑动块；30-连接件；31、线性轨道；32、液压伸缩杆；33、打孔头；34、电机伸缩杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请一并参阅图1-5，一种电路板生产用定位装置，包括工作台1和定位内框10，定位内框10用于电路板的安装，进而实现其点焊以及相应的打孔处理，工作台1的上端固定有支杆6，支杆6的上端安装有外框体5，外框体5的内部对称设置有滚珠丝杆12，滚珠丝杆12的外壁上传动连接有丝杆套11，丝杆套11设置有四个，定位内框10的四角处对应固定在丝杆套11的外壁上，工作时滚珠丝杆12会旋转，通过丝杆套11的方式带动定位内框10的移动，外框体5的一端安装有丝杆电机13，丝杆电机13设置有两个，滚珠丝杆12的一端与丝杆电机13的输出轴固定连接，用于滚珠丝杆12的相应驱动，同时外框体5远离丝杆电机13的一端安装有下压限位组件14，且下压限位组件14设置有两个，当定位内框10抵达一定位置时，能够通过下压限位组件14的方式实现其定位，同时外框体5一侧内壁上设置有定位座15，定位座15与定位内框10在同一水平方向上，便于定位内框10的定位固定。

进一步的，支杆6设置有四个，四个支杆6对应固定在外框体5下端的四角处，用于外框体5的固定。

进一步的，定位内框10的内部包括内框架17，以及固定在内框架17内侧底部的搁置台18，使用时将电路板放置在搁置台18上，内框架17的两侧设置有定位板19，且定位板19的顶部开设有定位槽20，能够配合下压限位组件14完成其定位。

进一步的，下压限位组件14的内部包括支板25，以及对称设置在支板25下端的气压伸缩杆26，且气压伸缩杆26与定位槽20相适配，使用时气压伸缩杆26会伸缩，将底部嵌合在定位槽20内，进而实现定位内框10的固定和定位。

进一步的，支板25通过焊接架27的方式固定在外框体5的外壁上，安装强度高。

进一步的，定位座15内包括座体22，座体22的外壁上开设有凹槽23，凹槽23上固定有缓压垫24，起到缓压作用，防止定位内框10的撞击作用，定位内框10的一端固定有卡接板21，且凹槽23与卡接板21相适配，卡接板21嵌合在凹槽23内，实现定位内框10的相应固定。

进一步的，还包括：横板7和点焊组件8，点焊组件8对应设置在下压限位组件14的上方，且点焊组件8安装在横板7的下表面，对电路板进行点焊作业，横板7的下端固定有支撑架16，支撑架16安装在工作台1的上表面。

进一步的，还包括：支撑台3和光电传感器9，光电传感器9的型号为ps-56r，支撑台3设置有两个，两个支撑台3对称固定在工作台1的下端，其中一个支撑台3上安装有plc控制器4，plc控制器4的型号为s7-400，均为已知的现有技术，光电传感器9固定在横板7的下表面，且光电传感器9的输出端与plc控制器4的输入端电连接，plc控制器4的输出端与点焊组件8的输入端、丝杆电机13的输入端及下压限位组件14的输入端电连接，以此实现定位装置的定位工作，自动化程度高，方便了装置的作业。

进一步的，还包括：打孔组件2，用于电路板的打孔工作，实现装置的打孔及点焊的同时作业，能够减少加工环节，进而增加效率，降低设备成本，打孔组件2固定在工作台1的上表面，且打孔组件2对应设置在下压限位组件14的正下方，打孔组件2内包括打孔底座28和打孔头33，打孔底座28的上端中央位置开设有左右贯穿的线性轨道31，线性轨道31上设置有滑动块29，且滑动块29的上端固定有连接件30，连接件30的上表面安装有电机伸缩杆34，打孔头33对应设置在电机伸缩杆34的顶端，工作时电机伸缩杆34工作，通过打孔头33的方式完成电路板的打孔作业。

进一步的，还包括：液压伸缩杆32，液压伸缩杆32安装在打孔底座28的一端，且液压伸缩杆32的末端固定在滑动块29的外壁上，实现打孔头33的移动。

综上所述，本发明提供的一种电路板生产用定位装置，在工作时，首先将待加工的电路板放置在定位内框10的搁置台18上，继而同时驱动两个丝杆电机13工作，滚珠丝杆12旋转，由于定位内框10配合设置在丝杆套11的外壁上，因此当滚珠丝杆12转动时可以实现定位内框10的移动，将定位内框10送入下压限位组件14的下方，当定位内框10移动到一定位置时，横板7下端的光电传感器9可以感测到定位内框10的光信号，继而将信号传递给plc控制器4,plc控制器4控制丝杆电机13停止工作，此时定位内框10一端的卡接板21会嵌合在定位座15的凹槽23内，并且通过缓压垫24的方式与卡接板21接触，同时下压限位组件14内的气压伸缩杆26同时工作，气压伸缩杆26伸张，继而使得气压伸缩杆26的下端延伸到定位槽20内，配合定位座15实现定位内框10的自动定位，此时定位内框10完成电路板的定位，点焊组件8对电路板进行相应的操作加工，点焊组件8的工作方式为已知的现有技术，不作复述，且下压限位组件14的下方设置有打孔组件2,驱动打孔组件2内的液压伸缩杆32，使得滑动块29在线性轨道31内移动，到达一定位置时，电机伸缩杆34带动打孔头33伸缩，继而通过打孔头33的方式完成电路板的打孔作业，可以实现电路板的移动打孔。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。