一种用于电路板的通孔焊点以及电路板的制作方法

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及用于电路板的通孔焊点。

背景技术：

随着印刷电路元器件种类的不断增加、元器件尺寸的不断降低以及电路板复杂程度的不断提高，印刷电路板的开发，尤其是使用万能板(universalboard)进行样品开发过程中，由于复杂的元器件与电路走线，使用万用表进行电路纠错变得越发困难。焊点的不平整导致万用表笔针定位困难、容易滑移，焊点的表面氧化层导致测量不稳定、不可靠。尤其在某些敏感区域，万用表笔针的滑移可能造成电路板损伤甚至引起焊点短路等问题。

现有技术一般采用以下技术方案解决上述技术问题：第一，在样品板中预留专用的通孔作为检测点。第二，在半成品板中专门制作检测点。然而，第一种技术方案会造成电路板或万能板的使用浪费，同时不易于便捷准确的记录检测点信息；第二种技术方案则会增加不必要的半成品开发成本。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种用于电路板的通孔焊点，从而便于简便高效、稳定可靠的对电路板进行检测。

为实现上述目的，本发明提供一种用于电路板的通孔焊点。该通孔焊点包括空心圆柱体和焊盘，焊盘为空心圆盘，焊盘位于空心圆柱体两端并与空心圆柱体相连。其中，上述通孔焊点还包括辅助焊点盘，辅助焊点盘为沿焊盘的一条半径方向延伸形成的结构；辅助焊点盘包括辅助焊接区，辅助焊接区位于辅助焊点盘远离焊盘的一端；辅助焊点盘还包括过渡区，过渡区位于辅助焊接区和焊盘之间，过渡区用于使辅助焊接区的内接圆与焊盘之间不存在相互重合的部分，辅助焊接区的内接圆圆心与焊盘圆心的距离不大于焊盘的外圆直径，在过渡区表面设置有防焊油墨层。

本发明通过设置辅助焊接区，为电路板的检测提供了一个可靠稳定的检测点。同时，通过在过渡区的表面设置防焊油墨层，保证了使用万用表对电路板进行检测时，辅助焊接区相对于防焊油墨层成凹陷状，确保万用表笔针不滑移，避免由于万用表笔针的滑移造成电路板短路或损伤。当辅助焊接区的内接圆圆心与焊盘圆心的距离不大于焊盘的外圆直径时，电路板上可设置的通孔焊点的数量与设置普通焊点的数量基本相同。

优选地，上述焊盘上远离空心圆柱体一侧设置有焊锡层。通过预先设置的焊锡层，防止焊接电路元件的引脚时，焊锡在防焊油墨层上滑动，当焊接引脚所用的焊锡处于熔融状态时，更易于与预先设置的焊锡层相互融合。另一方面，预先设置的焊锡层覆盖在焊盘表面，避免其由于氧化层影响导电性能，同时，也减少了在焊接时使用超量的松香以消除氧化膜的步骤。

优选地，上述辅助焊接区远离空心圆柱体一侧设置有焊锡层。通过设置焊锡层，保证了使用万用表通过该通孔焊点对电路板进行检测时，由于焊锡相对较软的特性，该焊锡层会被万用表笔针戳压形成凹痕，保证万用表笔针不滑移，避免笔针滑移造成电路损伤。

优选地，上述通孔焊点一体成型。通孔焊点采用一体成型工艺，避免在加工工艺中使用多次电镀。

优选地，上述焊盘与辅助焊接区间隔最近处的间距不小于0.3mm。由于焊盘与辅助焊接区之间的过渡区表面通常设置有防焊油墨层，为便于设置该防焊油墨层，焊盘与辅助焊接区相距最近处的间距通常不小于防焊油墨层的最窄加工要求，该最窄加工要求一般为0.3mm。

优选地，上述空心圆柱体的通孔直径在0.3mm至1.2mm之间，上述焊盘的外圆直径在0.6mm至2mm之间且不小于空心圆柱体的通孔直径。空心圆柱体的通孔直径在0.3mm至1.2mm之间时，便于按照电路板的标准进行标准化加工。

为解决上述问题，根据本发明的第二方面，还提供一种电路板，该电路板设置有上述第一方面中的任意一种通孔焊点。

每个设置在电路板中的通孔焊点均包括辅助焊接区，通过这些辅助焊接区对电路板进行检测，使得每个检测点与通孔焊点一一对应。在实际工程应用中，对于检测点的描述或记录可以与通孔焊点相匹配，确保了测量数据的可靠性与可追溯性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的一种通孔焊点100的结构示意图；

图2a是本发明提供的一种通孔焊点200的结构示意图；

图2b是本发明提供的另一种通孔焊点200的结构示意图；

图3是本发明提供的另一种通孔焊点300的结构示意图；

图4是本发明提供的一种设置有通孔焊点300的电路板的结构示意图；

图5是本发明提供的一种设置有通孔焊点300的电路板的剖面示意图；

图6是本发明提供的一种电路板的结构示意图；

图7是本发明提供的另一种电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“行方向”、“列方向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面对本发明实施例进行具体说明。

请参见图1，是本发明实施例提供的一种通孔焊点100的结构示意图。如图1所示，通孔焊点100包括空心圆柱体110、焊盘120和辅助焊点盘130，辅助焊点盘130包括辅助焊接区131和过渡区132。

空心圆柱体110的一端设置有焊盘120，焊盘120为空心圆盘，焊盘120与空心圆柱体110相连。在本发明一种优选的实施方式中，焊盘120的内圆直径等于空心圆柱体110的通孔直径，在焊盘120的内圆直径等于空心圆柱体110的通孔直径的情况下，便于将电路元件的引脚插入空心圆柱体110的通孔中，从而利于电路元件的焊接稳定性。在本发明一种实施方式中，焊盘120的外圆直径为2mm，空心圆柱体110的通孔直径为1.2mm。在本发明另一种实施方式中，焊盘120的外圆直径为1.3mm，空心圆柱体110的通孔直径为0.75mm。在本发明的另一种实施例中，焊盘120的外圆直径为0.6mm，空心圆柱体的通孔直径为0.3mm。总的来说，空心圆柱体110的通孔直径在0.3mm至1.2mm之间，焊盘120的外圆直径在0.6mm至2mm之间且不小于空心圆柱体110通孔直径。上述尺寸便于对电路板或万用板进行标准化加工，简化加工所需的工艺流程。

焊盘120沿其一条半径的方向延伸形成辅助焊点盘130，辅助焊接区131位于辅助焊点盘130远离焊盘120的一端。通常来说，辅助焊接区131与焊盘120间隔最近处的间距不小于0.3mm。在本发明一种优选的实施方式中，辅助焊接区131为圆形，但对于辅助焊接区131的具体形状，本发明并不具体限定。

过渡区132位于焊盘120和辅助焊接区131之间，过渡区132用于使焊盘120和辅助焊接区131的内接圆之间不存在相互重合的部分，内接圆圆心与焊盘120的圆心距离不大于焊盘120的外圆直径。当辅助焊接区131的内接圆圆心与焊盘120圆心的距离不大于焊盘120的外圆直径时，电路板单位面积上可设置的通孔焊点的数量与设置普通焊点的数量基本相同，在提供了检测灵活度的同时，保证电路板或万用板的充分利用。

过渡区132表面设置有防焊油墨层。在本发明一种优选的实施方式中，设置有防焊油墨层的过渡区132的高度略高于焊盘120以及辅助焊接区131的高度。由于防焊油墨层相对于辅助焊接区131较高，使用万用表对辅助焊接区进行检测时，保证万用表笔针不滑移，避免了万用表笔针滑移对电路板造成物理损伤。

在本发明一种优选的实施方式中，焊盘120和辅助焊接区131之间的切线构成了过渡区132侧边。但在实际实施中，可以根据实际情况对过渡区132的形状进行调整。

在本发明一种优选的实施方式中，上述通孔焊点100中的空心圆柱体110、焊盘120以及辅助焊点盘130一体成型。

请参见图2a，是本发明提供的一种通孔焊点200。空心圆柱体210一端设置有焊盘220、辅助焊点盘230，辅助焊点盘230包括辅助焊接区231和过渡区232。

在空心圆柱体210的另一端，设置有与上述焊盘220对应的另一焊盘，该焊盘为空心圆盘，该焊盘沿其一条半径的方向延伸形成另一辅助焊点盘，该辅助焊点盘同样设置有辅助焊接区和过渡区，该辅助焊接区位于辅助焊点盘远离焊盘的一端，过渡区用于使焊盘和辅助焊接区的内接圆之间不存在相互重合的部分，内接圆圆心与焊盘圆心的距离不大于焊盘的外圆直径，过渡区表面设置有防焊油墨层。在一种优选的实施方式中，空心圆柱体210两端的结构镜像对称。

请参见图2b，是本发明的另一种实施方式。通孔焊点200还包括第二空心圆柱体233。第二空心圆柱体233设置在辅助焊接区231靠近另一辅助焊接区的一端，第二空心圆柱体233与辅助焊接区231相连。辅助焊接区231设置有通孔，辅助焊接区231的通孔与第二空心圆柱体233的通孔在竖直方向上具有重合的部分。在本发明一种优选的实施方式中，辅助焊接区231的通孔与第二空心圆柱体233的通孔大小相同，并在竖直方向上重合。使用万用表进行进行检测时，可以将其笔针插入辅助焊接区231的通孔和第二空心圆柱体233的通孔，保证万用表的笔针不会发生滑移。辅助焊接区231的通孔直径和第二空心圆柱体233的通孔直径通常不小于0.3mm，便于进行加工。

请参见图3，是本发明提供的另一种通孔焊点300的结构示意图。通孔焊点300包括空心圆柱体310、焊盘320、辅助焊点盘330，辅助焊点盘330包括辅助焊接区331以及过渡区332。

空心圆柱体310的一端设置有焊盘320，焊盘320为空心圆盘，焊盘320与空心圆柱体310相连。

焊盘320沿其一条半径的方向延伸形成辅助焊点盘330，辅助焊接区331位于辅助焊点盘330远离焊盘320的一端。

过渡区332位于焊盘320和辅助焊接区331之间，过渡区332用于使焊盘320和辅助焊接区331的内接圆之间不存在相互重合的部分，内接圆圆心与焊盘320圆心的距离不大于焊盘320的外圆直径，过渡区332表面设置有防焊油墨层。

在焊盘320上设置了第一焊锡层340，在辅助焊接区331上设置了第二焊锡层350。通常来说，第一焊锡层340覆盖整个焊盘320，但在一些实施方式中，第一焊锡层340可以仅覆盖焊盘320的其中一部分。类似的，在一些优选的实施方式中，第二焊锡层350覆盖整个辅助焊接区331，但第二焊锡层350也可以仅覆盖辅助焊接区331的其中一部分。通过设置第一焊锡层340，防止焊盘320由于其氧化层影响导电性能，同时，在焊接时，可以避免使用超量的松香才能消除氧化层的影响，便于焊接。焊接时，处于熔融状态的焊锡也更好与第一焊锡层340相互融合，提高电路元件焊接的稳定性。通过设置第二焊锡层350，由于焊锡相对较软的特性，使用万用表进行检测时，第二焊锡层350会被万用表笔针戳压形成凹痕，保证万用表笔针不滑移，避免笔针滑移对电路造成物理损伤。

请参见图4，是本发明提供的一种电路板400的结构示意图。该电路板设置有通孔焊点300。该通孔焊点300包括的第一焊锡层340和第二焊锡层350，该电路板还包括顶层防焊油墨层360、底层防焊油墨层370以及介电层380。其中，顶层防焊油墨层360和底层防焊油墨层370用于保护电路板上的线路，防止线路氧化，以及防止意外刮伤造电路板成损伤或短路；防焊油墨层还用于对非焊接区域进行隔绝，避免非焊接区域彼此之间由于多余的焊锡而短路。

请参见图5，是电路板400的剖面示意图。通孔焊点300贯穿介电层380。在一种优选的实施方式中，空心圆柱体310的高度等于介电层380的高度，焊盘320设置在空心圆柱体310的一端并和介电层380相连。焊盘320上设置有第一焊锡层340、辅助焊接区331上设置有第二焊锡层350。

在一种优选的实施方式中，第一焊锡层340相对于介电层380的高度高于顶层防焊油墨层360相对于介电层380的高度。类似的，第二焊锡层350相对于介电层380的高度高于顶层防焊油墨层360相对于介电层380的高度。在电路板的加工工艺中，第一焊锡层340和/或第二焊锡层350通过预上焊锡步骤，设置在防焊油墨层表面。当顶层防焊油墨层360低于第二焊锡层350时，在使用万用表对第二焊锡层350检测时，万用板的笔针无需触碰顶层防焊油墨层360，避免划伤顶层防焊油墨层360。

本发明提供设置有多个通孔焊点的电路板。请参见图6，在一些优选的实施方式中，这些通孔焊点沿行方向和列方向在电路板中构成二维矩阵的形式。其中，通孔焊点的焊盘均沿同一个方向延伸，形成辅助焊点盘。这些辅助焊点盘上的辅助焊接区也沿行方向和列方向在电路板中构成二维矩阵的形式。通孔焊点构成二维矩阵的形式是为了在电路板或万用板面积一定的情况下尽可能多的设置通孔焊点，以充分利用电路板或万用板。在其它一些实施方式中，通孔焊点还可以以其它的形式排布在电路板或万用板上。

请参见图7，是本发明提供的另一种电路板，该电路板上设置有多个通孔焊点。

在一种优选的实施方式中，电路板包括150个通孔焊点，这些通孔焊点沿行方向和列方向在电路板中构成二维矩阵的形式，该二维矩阵共10行15列。为便于描述，使用(x,y)来表示通孔焊点。

通孔焊点(0，0)，(1，0)，…，(9，0)、通孔焊点(5，1)，(5，2)，…，(5，13)以及通孔焊点(9，1)，(9，2)，…，(9，13)与正极相连。在一种优选的实施方式中，由于这些通孔焊点主要用于维持万用板整体电路导通，通常不焊接电路元件，因此可以不批量设置辅助焊接区。

通孔焊点(0，14)，(1，14)，…，(9，14)、通孔焊点(4，1)，(4，2)，…，(4，13)以及通孔焊点(0，1)，(0，2)，…，(0，13)与负极相连。在一种优选的实施方式中，由于这些通孔焊点主要用于维持万用板整体电路导通，通常不焊接电路元件，因此可以不批量设置辅助焊接区。

除上述通孔焊点外，在列方向相邻的3个通孔焊点相互连通，构成三联结构。在其它一些实施方式中，可以根据通孔焊点的数量，将其中若干个通孔焊点相互连通，构成多联结构，而不仅限于本实施例示出的三联结构。在一种优选的实施方式中，构成三联结构或多联结构的每个通孔焊点均设置有辅助焊接区。

显而易见的是，在实际实施中，电路板或万用板中的通孔焊点数量并不局限于上述实施例所示出的150个，而是可以根据电路板或万用板的面积以及通孔焊接之间的间距进行调整。

以上所述，仅为本发明的部分较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，在不付出创造性劳动的前提下，轻易得到的各种的等效的修改或替换，这些修改或替换都应该涵盖在本发明的包括范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。