一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术的制作方法

本发明涉及一种pcb板及pcb通孔填孔技术,特别涉及一种具有新型vip孔的pcb板及pcb通孔填孔技术。

背景技术：

pcb板一般常规最小通孔孔径0.1mm，当有vip孔在焊盘上的导通孔设计时，需要做树脂塞孔工艺，工艺流程复杂且成本高，由于目前市面上的镀铜药水制程能力受限，也无法直接采用镀铜方式填满，而采用镭射钻孔工艺并将孔径改小到0.05mm以下的方式也只仅适用于较薄的pcb板。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种具有新型vip孔的pcb板及pcb通孔填孔技术，所述具有新型vip孔的pcb板的结构简单、加工方便，能很好地满足市场要求，所述pcb通孔填孔技术可以解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的pcb板vip孔填孔的问题，可以不使用树脂塞孔工艺，直接采用目前常规镀铜药水生产，达到通孔填孔的目的。

本发明所采用的技术方案是：具有新型vip孔的pcb板包括pcb板本体，在所述pcb板本体上设有盲孔c，在所述盲孔c底部且位于所述盲孔c的同心圆位置上设有通孔d，所述通孔d的孔径小于所述盲孔c的孔径；所述盲孔c的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔d内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。

进一步，所述盲孔c的孔径为0.1-0.25mm。

进一步，所述通孔d的孔径为0.03mm-0.05mm。

进一步，所述pcb板本体包括介质层a，所述介质层a的上下两面压合有铜箔b。

所述pcb通孔填孔技术包括如下步骤：

a、使用镭射钻孔机，在所述pcb板本体上钻0.1-0.25mm直径的盲孔c，留下0.03-0.05mm的板厚余量不钻穿；

b、在所述盲孔c底部且位于所述盲孔c的同心圆位置上镭射出直径0.03mm-0.05mm的通孔d，从而形成阶梯通孔结构；

c、通过黑孔和电镀铜工艺将所述通孔d填满铜，所述盲孔c的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近所述通孔d一侧的表面因已被镀铜填平而形成vip孔，可满足表面贴装要求。

进一步，所述pcb板本体包括介质层a，所述介质层a的上下两面压合有铜箔b，所述盲孔c从所述介质层a上表面的所述铜箔b进行镭射形成，所述介质层a的上下两面的所述铜箔b上均镀上铜并通过所述vip孔内的铜导通。

本发明的有益效果是：由于本发明采用阶梯孔的设计，可以有效解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的pcb板vip孔生产工艺流程复杂和成本高的问题。

附图说明

图1是pcb双面覆铜板示意图；

图2是第一次镭射盲孔孔型示意图；

图3是第二次镭射出的通孔孔型示意图；

图4是填孔镀铜第二次通孔位置被填满的示意图；

图5是线路蚀刻后孔上盘的示意图。

具体实施方式

在本实施例中，具有新型vip孔的pcb板包括pcb板本体，在所述pcb板本体上设有盲孔c，在所述盲孔c底部且位于所述盲孔c的同心圆位置上设有通孔d，所述通孔d的孔径小于所述盲孔c的孔径；所述盲孔c的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔d内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。

在本实施例中，所述盲孔c的孔径为0.1-0.25mm。

在本实施例中，所述通孔d的孔径为0.03mm-0.05mm。

在本实施例中，如图1所示，所述pcb板本体包括介质层a，所述介质层a的上下两面压合有铜箔b。

如图1和图2所示，在pcb双面板上镭射出0.1-0.25mm直径盲孔，留下0.03-0.05m的板厚余量不钻穿。

如图3所示，在第一次盲孔的同心圆位置进行第二次镭射通孔，通孔孔径0.03-0.05um，通孔孔径小于盲孔孔径，形成阶梯孔。

因第二次镭射通孔与第一次镭射盲孔采用的是同一个钻孔程式，程式中设置分刀处理，因此可以使两种孔径保持同心度。

如图4所示，通过黑孔-镀铜技术，使用普通的pcb镀铜药水，tp值要求大于1.5，调整适当的镀铜参数镀孔铜，因孔型为阶梯孔，孔小的位置较快填满，而阶梯孔孔径大的一端虽未填满但也已镀上铜。

如图5所示，为线路蚀刻后示意图，h位置即为孔上盘，完成pcb光板后可用于表面贴装；g位置形态为盲孔，不适用于表面贴装。

本技术可以解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的pcb板。

本发明适用于有单面孔上盘设计的pcb板的技术领域。

虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。