Ic测试板高孔位精度加工方法及制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种1C测试板高孔位精度加工方法及制作方法。
【背景技术】
[0002]半导体测试板，又称IC (Integrated Circuit)测试板，是目前PCB制造业内的高端产品，引领PCB制造技术的革新。1C测试板与一般的PCB板相比，无论是制造工艺还是产品外观都有所区别。高精度要求是1C测试板制造的主要特点之一，也是其重点和难点所在。
[0003]1C测试板的核心区域是设置在基板上的BGA图形，测试晶片的定位轴与基板上的定位孔配合安装定位，使测试晶片上的探针与基板上的BGA图形接触实现导通。使用时必须保证测试晶片对位精确，才能确保探针与BGA图形对正，保持良好接触导通。目前，高标准生产要求定位孔与BGA图形的实际间距与理论设计偏差控制在±lmil内，然而传统的钻孔工艺已无法满足此精度要求。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种1C测试板高孔位精度加工方法及制作方法，能满足产品的高孔位精度要求，提高产品的可靠性。
[0005]其技术方案如下:
[0006]一种1C测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤:
[0007]在基板上加工出BGA图形；
[0008]在基板上设置至少两个标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
[0009]在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔。
[0010]优选的，设置的标靶焊盘直径比钻出的定位孔直径小3-7mil。
[0011]进一步的，所述1C测试板高孔位精度加工方法具体包括以下步骤:
[0012]采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘的位置处钻定位孔。
[0013]进一步的，所述1C测试板高孔位精度加工方法具体包括以下步骤:
[0014]在BGA图形的四个边角处分别设置一个标靶焊盘。
[0015]本发明还提供一种1C测试板制作方法，包括以下步骤:
[0016]对基板进行外层图形制作前的半成品工序加工；
[0017]在基板上贴附干膜，对干膜进行曝光，显影出BGA图形及标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
[0018]对基板进行图形电镀；
[0019]采用蚀刻液对基板进行蚀刻，并将基板上的干膜退掉；
[0020]对基板进行阻焊及字符处理；
[0021]在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔；
[0022]加工基板外形，得到成品。
[0023]进一步的，所述1C测试板制作方法在蚀刻基板之后，进行阻焊制作之前，还包括以下步骤:
[0024]采用自动光学检查(Α0Ι)系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
[0025]进一步的，所述1C测试板制作方法在字符处理之后，钻定位孔之前，还包括以下步骤:
[0026]对基板进行断路及短路检测。
[0027]优选的，设置的标靶焊盘直径比钻出的定位孔直径小3_7mil。
[0028]进一步的，所述1C测试板制作方法具体包括以下步骤:
[0029]采用X-Ray钻机在所述标靶焊盘的位置处钻定位孔。
[0030]进一步的，所述1C测试板制作方法在加工基板外形之后，还包括以下步骤:
[0031]检测基板的外观、厚度及外形尺寸是否符合要求。
[0032]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0033]上述1C测试板高孔位精度加工方法，在基板的BGA图形四周设置与测试晶片定位轴对应的标靶焊盘，然后在标靶焊盘的位置处钻出定位孔，从而有效提高孔位精度。该方法改变了仅单方面考虑提高BGA图形制作精度和钻孔精度以提高孔位精度的理念，从降低BGA图形与定位孔加工时的相对误差出发，巧妙地避开了两者因独立加工所带来的误差。
[0034]上述1C测试板制作方法，对半成品基板进行干膜曝光、显影及蚀刻后，一并得到BGA图形与标靶焊盘，然后在标靶焊盘的位置处钻出定位孔，这样能规避BGA图形与定位孔各自独立加工所造成的过程误差，有效提高孔位精度，使产出的1C测试板满足高标准的定位精度要求。
【附图说明】
[0035]图1为本发明实施例所述的1C测试板的结构示意图；
[0036]图2为本发明实施例所述的1C测试板高孔位精度加工方法的流程图；
[0037]图3为本发明实施例所述的1C测试板高孔位精度加工方法的流程图。
[0038]附图标记说明:
[0039]1、基板，2、BGA图形，3、标靶焊盘，4、定位孔。
【具体实施方式】
[0040]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0041]如图1所示，1C测试板的核心区域是设置在基板1上的BGA图形2，测试晶片的定位轴与基板1上的定位孔4配合安装定位，使测试晶片上的探针与基板1上的BGA图形2接触实现导通。使用时必须保证测试晶片对位精确，才能确保探针与BGA图形2对正，保持良好接触导通。目前，高标准生产要求定位孔4与BGA图形2的实际间距与理论设计偏差控制在±lmil内，然而传统的钻孔工艺已无法满足此精度要求。
[0042]参照图2所示，为了能满足产品的高孔位精度要求，提高产品的可靠性，本实施例提供了一种1C测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤:
[0043]在基板1上加工出BGA图形2;
[0044]在基板1上设置至少两个标靶焊盘3，所述标靶焊盘3设置在所述BGA图形2四周与测试晶片定位轴对应的位置处；
[0045]在所述标靶焊盘3的位置处钻出定位孔4。
[0046]上述1C测试板高孔位精度加工方法，在基板1的BGA图形2四周设置与测试晶片定位轴对应的标靶焊盘3，然后在标靶焊盘3的位置处钻出定位孔4，从而有效提高孔位精度。该方法改变了仅单方面考虑提高BGA图形2制作精度和钻孔精度以提高孔位精度的理念，从降低BGA图形2与定位孔4加工时的相对误差出发，巧妙地避开了两者因独立加工所带来的误差。
[0047]优选的，设置的标靶焊盘3直径比钻出的定位孔4直径小3_7m