一种耐腐蚀多层PCB板的制作方法

本实用新型涉及pcb板技术领域，具体来说，涉及一种耐腐蚀多层pcb板。

背景技术：

随着社会经济的发展和人们生活水平的提升，各种电子产品得到人们的青睐，竞争也是日益激烈，pcb电路板作为各种电子产品不可或缺的一部分，也起到了非常重要的作用，最常见到的平面的pcb电路板，这种电路板将所有的线路都设置在一个平面内，pcb电路板需要长时间工作，如果不能很好的将热量导出，时间久了会烧坏电路板，现在单层的电路板已经不能满足人们的需求，多层电路板就有了很好的经济市场，但是多层电路板的缺点也很明显，散热能力差，pcb板长时间工作时，其内会积蓄许多热量，得不到排放就会影响电路板的性能，甚至会烧坏电路板。另外，现有的pcb板耐腐蚀性差，其容易受到侵蚀而导致pcb板损坏，进而影响pcb板的寿命。

技术实现要素：

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种耐腐蚀多层pcb板，其具有耐腐蚀，散热性能好等优点。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，一种耐腐蚀多层pcb板，包括基板，所述基板的两端分别设置有防腐蚀层，且所述基板上设置有固定孔，所述基板由上而下依次包括有顶层、中间层以及底层，所述顶层以及底层为绿油层，所述中间层分布有多个树脂塞孔，所述中间层至少包括有一接地层、一电源层以及一信号层。

进一步地，所述顶层及中间层上设置有一个或多个通孔，该通孔内设置有导热柱。

进一步地，所述导热柱凸出于所述顶层，且导热柱的顶端连接有散热器。

优选地，所述防腐蚀层为防腐蚀橡胶层。

优选地，所述中间层设置的总层数为4-8层。

与现有技术相比，本实用新型的多层pcb板，其散热效果好，能够有效防止热量积聚在多层pcb板中，从而确保多层pcb板的性能，同时通过在基板的两端设置防腐蚀层，可以提高pcb板的耐腐蚀性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的耐腐蚀多层pcb板的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例的中间层的俯视结构示意图。

图3是本实用新型实施例的中间层为4层时的结构示意图。

图4是本实用新型实施例的中间层为6层时的结构示意图。

图5是本实用新型实施例的中间层为8层时的结构示意图。

其中，10-防腐蚀层，11-固定孔，12-顶层，13-底层，14-导热柱，20-中间层，21-树脂塞孔，s-信号层,g-,接地层p-电源层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

如图1、所示，一种耐腐蚀多层pcb板，其包括基板，所述基板的两端分别设置有防腐蚀层10，本实施例中，所述防腐蚀层优选为防腐蚀橡胶层；另外，所述基板上设置有固定孔11，本实施例中，固定孔设置的数量为2个，其设置于基板的两侧。所述基板由上而下依次包括有顶层12、中间层20以及底层13；其中，所述顶层以及底层为绿油层，绿油层用于保护中间层，可以避免多层pcb在使用过程中出现焊接短路的情况、从而可起到延长多层pcb的使用寿命等作用；所述中间层分布有多个树脂塞孔21，如附图2所示。所述树脂塞孔设置的数量为多个，具体数量跟进实际需要来设置。通过在中间层设置所述树脂塞孔，可有效防止热量积聚在多层pcb板中，从而有效提高多层pcb板的散热性能。

为了进一步加强多层pcb板的散热性能，所述顶层及中间层上设置有一个或多个通孔(图中未画出该通孔)，该通孔内设置有导热柱14。在图1中，导热柱的设置数量为2个。作为优选，所述导热柱凸出于所述顶层，且导热柱的顶端连接有散热器(图1中未画出该散热器)，以进一步加强散热性能。

在本实施例中，所述中间层至少包括有一接地层g、一电源层p以及一信号层s。其中，所述中间层设置的总层数优选为4-8层，且中间层的层数优选为偶数层。

在其中一个优选的实施例中，中间层的设置数量为4层，由上而下分别为信号层、接地层、电源层、信号层，如附图3所示。

在其中一个优选的实施例中，中间层的设置数量为6层，由上而下分别为信号层、接地层、信号层、电源层、接地层以及信号层，如附图4所示。

在其中一个优选的实施例中，中间层的设置数量为8层，由上而下分别为信号层、接地层、信号层、电源层、接地层、信号层、电源层以及信号层，如附图5所示。

本实施例中，中间层中的接地层、电源层以及信号层交错分布，其结构设计合理，其电磁兼容性能，抗电磁干扰性能，信号传输能力以及散热性能均良好，各项性能较为平衡，可有效提高pcb板的性能及使用寿命。

需要说明的是，附图2中的中间层省略了固定孔和通孔等部件结构，在附图2中仅示出中间层上设置的多个树脂塞孔的结构示意图。在附图3-附图5中，其同样省略了固定孔和通孔等部件结构，附图3-附图5仅示出了中间层各接地层、电源层以及信号层之间的分布关系。

本实施例提供的耐腐蚀多层pcb板，其通过在设置树脂塞孔和导热柱以及散热器等结构，有效地提高了多层pcb板的散热性能，从而有效防止热量积聚在多层pcb板中，进而提高多层pcb板的使用寿命；同时通过在基板的两端设置防腐蚀层，可以提高pcb板的耐腐蚀性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。