一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板的制作方法

文档序号:19769914发布日期:2020-01-22 00:02阅读:128来源:国知局
一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板的制作方法

本实用新型涉及印制板技术领域,具体为一种盲孔对位技术的hdi高密度积层印制板。



背景技术:

随着电子产品的不断升级,盲孔对位技术的多层高密度互连印制线路板日益普及,现有的印制板不具备相应的保护措施,大多外露进行安装,当印制板受到外力时容易出现折断或部件松脱现象,影响了印制板的使用寿命,而且印制板长时间工作时,会产生较大的热量,热量不易快速导出,局部热量过高会影响印制板各个组件电气连接性能,从而影响整个印制路板的性能。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种盲孔对位技术的hdi高密度积层印制板,解决了当印制板受到外力时容易出现折断或部件松脱现象,影响了印制板的使用寿命,而且印制板长时间工作时,会产生较大的热量,热量不易快速导出,局部热量过高会影响印制板各个组件电气连接性能,从而影响整个印制路板的性能的问题。

(二)技术方案

为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:一种盲孔对位技术的hdi高密度积层印制板,包括保护壳,所述保护壳的上表面与盖板的下表面搭接,所述盖板的下表面固定连接有四个固定块,所述固定块位于凹槽内,所述凹槽开设在保护壳的上表面,所述保护壳的下表面固定连接有第一缓冲垫。

所述第一缓冲垫的下表面与印制板本体的上表面搭接,所述印制板本体的下表面与第二缓冲垫的上表面搭接,所述第二缓冲垫的下表面与保护壳内壁的下表面固定连接,所述印制板本体的下表面开设有四个限位槽,所述限位槽内设置有限位块。

所述限位块的下表面与保护壳内壁的下表面固定连接,所述保护壳内壁的下表面开设有第一通孔,所述第一通孔内设置有散热装置,所述散热装置的上表面与印制板本体的下表面搭接。

优选的,所述散热装置包括导热片,所述导热片的上表面与印制板本体的下表面搭接,所述导热片的下表面设置有散热板,所述散热板和导热片均设置在同一个第一通孔内。

优选的,所述盖板的上表面设置有两个提手,所述第一通孔内壁的相对面均开设有散热孔。

优选的,所述保护壳下表面的四角处均设置有安装座,所述盖板的上表面、印制板本体的上表面和保护壳内壁的下表面均开设有盲孔。

优选的,所述盖板的上表面开设有四个第二通孔,所述第二通孔内设置有螺纹杆,所述螺纹杆位于螺纹槽内,所述螺纹槽开设在保护壳的上表面。

优选的,所述第二通孔的形状设置为y形。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果在于:

1、该盲孔对位技术的hdi高密度积层印制板,通过设置保护壳、盖板、印制板本体、第一通孔、第二通孔、散热板和导热片,当工作人员将印制板本体安装在保护壳内后,印制板本体进行工作会产生大量的热量,因印制板本体与导热片接触,使得印制板本体中产生的一部分热量会被导热片吸收,导热片吸收的热量可以从两个散热孔中排出,因设置有散热板,使得散热板可以有效的将导热片上的热量散发出去,即可持续有效的对印制板本体进行散热,不会影响印制板本体各个组件电气连接性能,使得印制板本体可以长时间正常进行工作。

2、该盲孔对位技术的hdi高密度积层印制板,通过设置保护壳、盖板、提手、固定块、凹槽、印制板本体、限位槽和限位块,当需要安放印制板本体时,工作人员将四个限位槽分别对准四个限位块,再放下印制板本体,使得印制板本体与第二缓冲垫接触,其次工作人员盖上盖板,使得四个固定块分别位于四个凹槽内,再依次拧紧四个螺纹杆,使得螺纹杆螺纹连接在螺纹槽内,即可有效的对印制板本体进行安装,且保护壳有效的对印制板本体进行保护,防止印制板本体受外力出现折断和组件松脱现象,延长了印制板本体的使用寿命。

3、该盲孔对位技术的hdi高密度积层印制板,通过设置第一缓冲垫、第二缓冲垫、提手、限位块、限位槽和印制板本体,当工作人员拧紧四个螺纹杆后,使得盖板通过第一缓冲垫挤压印制板本体,因设置有第一缓冲垫和第二缓冲垫,使得第一缓冲垫和第二缓冲垫有效的起到了保护的作用,使得印制板本体不易压损,因设置有限位块和限位槽,工作人员将四个限位槽分别对准四个限位块,再放下印制板本体后,使得限位块有效的起到了限位的作用,使得盖板、印制板本体和保护壳上盲孔可以进行对位,提高了印制板本体后续对位加工的精度,还有效的防止印制板本体偏移位置。

附图说明

图1为本实用新型正视的剖面结构示意图;

图2为本实用新型俯视的结构示意图;

图3为本实用新型左视的剖面结构示意图。

图中:1保护壳、2盖板、3固定块、4凹槽、5印制板本体、6第一缓冲垫、7第二缓冲垫、8限位块、9限位槽、10提手、11散热装置、111散热板、112导热片、12第一通孔、13散热孔、14安装座、15第二通孔、16螺纹杆、17螺纹槽、18盲孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示,本实用新型提供一种技术方案:一种盲孔对位技术的hdi高密度积层印制板,包括保护壳1,保护壳1的上表面与盖板2的下表面搭接,盖板2的下表面固定连接有四个固定块3,通过设置固定块3,工作人员盖上盖板2,使得四个固定块3分别位于四个凹槽4内,使得四个固定块3有效的起到了限位的作用,使得盖板2不会偏移位置,盖板2的上表面设置有两个提手10,第一通孔12内壁的相对面均开设有散热孔13,固定块3位于凹槽4内,凹槽4开设在保护壳1的上表面,通过设置散热孔13,使得印制板本体5中产生的一部分热量会被导热片112吸收,导热片112吸收的热量可以从两个散热孔13中排出,保护壳1的下表面固定连接有第一缓冲垫6。

第一缓冲垫6的下表面与印制板本体5的上表面搭接,印制板本体5的下表面与第二缓冲垫7的上表面搭接,因设置有第一缓冲垫6和第二缓冲垫7,使得第一缓冲垫6和第二缓冲垫7有效的起到了保护的作用,使得印制板本体5不易压损,第二缓冲垫7的下表面与保护壳1内壁的下表面固定连接,保护壳1下表面的四角处均设置有安装座14,盖板2的上表面、印制板本体5的上表面和保护壳1内壁的下表面均开设有盲孔18,印制板本体5的下表面开设有四个限位槽9,限位槽9内设置有限位块8。

限位块8的下表面与保护壳1内壁的下表面固定连接,因设置有限位块8和限位槽9,工作人员将四个限位槽9分别对准四个限位块8,再放下印制板本体5后,使得限位块8有效的起到了限位的作用,使得盖板2、印制板本体5和保护壳1上盲孔18可以进行对位,提高了印制板本体5后续对位加工的精度,保护壳1内壁的下表面开设有第一通孔12,盖板2的上表面开设有四个第二通孔15,第二通孔15内设置有螺纹杆16,螺纹杆16位于螺纹槽17内,螺纹槽17开设在保护壳1的上表面,通过设置螺纹杆16,使得四个固定块3分别位于四个凹槽4内,再依次拧紧四个螺纹杆16,使得螺纹杆16螺纹连接在螺纹槽17内,即可有效的对印制板本体5进行安装,第二通孔15的形状设置为y形,第一通孔12内设置有散热装置11,散热装置11包括导热片112,导热片112的上表面与印制板本体5的下表面搭接,导热片112的下表面设置有散热板111,散热板111和导热片112均设置在同一个第一通孔12内,因设置有散热板111,使得散热板111可以有效的将导热片112上的热量散发出去,即可持续有效的对印制板本体5进行散热,不会影响印制板本体5各个组件电气连接性能,散热装置11的上表面与印制板本体5的下表面搭接。

本实用新型的操作步骤为:

s1、当需要安放印制板本体5时,工作人员将四个限位槽9分别对准四个限位块8,再放下印制板本体5,使得印制板本体5与第二缓冲垫7接触;

s2、其次工作人员盖上盖板2,使得四个固定块3分别位于四个凹槽4内,再依次拧紧四个螺纹杆16,使得螺纹杆16螺纹连接在螺纹槽17内,即可有效的对印制板本体5进行安装;

s3、当工作人员将印制板本体5安装在保护壳1内后,印制板本体5进行工作会产生大量的热量,因印制板本体5与导热片112接触,使得印制板本体5中产生的一部分热量会被导热片112吸收,导热片112吸收的热量可以从两个散热孔13中排出,使得散热板111可以有效的将导热片112上的热量散发出去。

以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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