技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一基板，所述第一基板具有第一弹性区与第二弹性区，所述第一弹性区的弹性大于所述第二弹性区的弹性，且所述第一弹性区设于所述第二弹性区的至少一侧；第一导电件，所述第一导电件设于所述第一基板上，所述第一导电件包括相连接的第一导电部与第二导电部，所述第一导电部对应所述第一弹性区设置，所述第二导电部对应所述第二弹性区设置；第二基板与第二导电件，所述第二基板、所述第二导电件、以及所述第一导电件设于所述第一基板的同一侧，所述第二导电件设于所述第二基板上，所述第二导电件相较于所述第二基板靠近所述第一导电件设置；所述第二导电件包括相连接的第三导电部与第四导电部，所述第三导电部在所述第一基板上的正投影至少部分位于所述第二导电部在所述第一基板上的正投影内，且所述第三导电部电连接所述第二导电部。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第三导电部直接连接所述第二导电部。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设于所述第二导电部与所述第三导电部之间的第一导电粘结件，所述第一导电粘结件粘结所述第二导电部与所述第三导电部。4.如权利要求1任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括粘结层，所述粘结层的一侧粘结所述第一基板，所述粘结层的另一侧粘结所述第二基板或所述第二导电件。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电件相较于所述第二导电件靠近所述第一基板设置，所述粘结层的另一侧粘结所述第二导电件。6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板上开设收容槽，至少部分所述粘结层设于所述收容槽内；或者，至少部分所述第二导电件也设于所述收容槽内；或者，所述第二导电件与至少部分所述第二基板也设于所述收容槽内。7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板上还开设有多个间隔设置的安装孔，所述安装孔与所述第一基板形成的所述收容槽的侧壁相连通，至少部分所述第一导电件设于所述安装孔内，且至少部分所述第二导电部设于所述收容槽内。8.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电件相较于所述第二导电件远离所述第一基板设置，所述粘结层的另一侧粘结所述第二基板。9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第二导电粘结件，所述第二导电粘结件设于所述第一基板与所述第一导电件之间，所述第二导电粘结件与所述第一基板围设形成收容槽，所述第二基板与所述第二导电件设于所述收容槽内；至少部分所述第一导电部设于所述第二导电粘结件上，至少部分所述第二导电部延伸至所述第二导电粘结件外。10.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板上开设有收容槽，所述第二基板与所述第二导电件设于所述收容槽内；定义所述第一基板开设所述收容槽的表面为第一表面，至少部分所述第一导电部设于所述第一表面上，至少部分所述第二导电部延伸至所述第一表面外。11.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电部上开设有第一通孔，
所述第一通孔贯穿所述第二导电部，并使所述第一基板露出。12.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板上还开设有凹槽，部分所述第二导电部设于所述凹槽内。13.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二基板与所述第二导电件上还开设有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二基板与所述第二导电件。14.如权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第三导电件，或者所述电路板组件还包括第三导电件与第四导电件，所述第三导电件设于所述第二基板与所述第二导电件开设的所述第二通孔的侧壁上，所述第四导电件设于所述第一面上，所述第三导电件连接所述第二导电件与所述第四导电件。15.如权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，当所述电路板组件还包括第三导电件与第四导电件时，所述电路板组件还包括多个过孔，所述过孔贯穿所述第四导电件、所述第二基板、以及所述第二导电件；所述电路板组件还包括第五导电件，所述第五导电件设于所述第四导电件、所述第二基板、以及所述第二导电件开设的所述过孔的侧壁上，所述第五导电件连接所述第二导电件与所述第四导电件。16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-15任一项所述的电路板组件。
技术总结
本申请提供了电路板组件、电子设备。其中电路板组件包括第一基板，第一基板的第一弹性区的弹性大于第一基板的第二弹性区的弹性。第一导电件，第一导电件包括相连接的第一导电部与第二导电部，第一导电部对应第一弹性区设置，第二导电部对应第二弹性区设置。第二基板与第二导电件，第二导电件设于第二基板上，第二导电件包括相连接的第三导电部与第四导电部，第三导电部在第一基板上的正投影至少部分位于第二导电部在第一基板上的正投影内，且第三导电部电连接第二导电部。通过将第一导电件与第二导电件的连接处对应第二弹性区设置，从而避免当第一导电部发生形变时，第二导电部与第三导电部不会发生形变，提高了电路板组件的稳定性。稳定性。稳定性。
技术研发人员：李贺
受保护的技术使用者：深圳市柔宇科技有限公司
技术研发日：2020.04.26
技术公布日：2021/10/26