电路板组件、电子设备的制作方法

1.本技术属于电子产品技术领域，具体涉及电路板组件、电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如，目前的电子设备尤其是柔性电子设备通常需要使第一基板具有一定的弹性，使其基底可以进行拉伸或者弯折等动作。但在拉伸或者弯折的过程中会影响设于第一基板上的第一导电件和与第一导电件相连接的第二导电件的连接性能，甚至会使连接处断裂，导致连接失效。


技术实现要素：

3.鉴于此，本技术第一方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
4.第一基板，所述第一基板具有第一弹性区与第二弹性区，所述第一弹性区的弹性大于所述第二弹性区的弹性，且所述第一弹性区设于所述第二弹性区的至少一侧；
5.第一导电件，所述第一导电件设于所述第一基板上，所述第一导电件包括相连接的第一导电部与第二导电部，所述第一导电部对应所述第一弹性区设置，所述第二导电部对应所述第二弹性区设置；
6.第二基板与第二导电件，所述第二基板、所述第二导电件、以及所述第一导电件设于所述第一基板的同一侧，所述第二导电件设于所述第二基板上，所述第二导电件相较于所述第二基板靠近所述第一导电件设置；所述第二导电件包括相连接的第三导电部与第四导电部，所述第三导电部在所述第一基板上的正投影至少部分位于所述第二导电部在所述第一基板上的正投影内，且所述第三导电部电连接所述第二导电部。
7.本技术第一方面提供的电路板组件，通过将第一基板设置成高弹性的第一弹性区、以及低弹性的第二弹性区。并使第一导电件的第一导电部对应第一弹性区设置，第二导电部对应第二弹性区，再将与第二导电部连接的第三导电部对应第二导电部设置。也可以理解为将第一导电件与第二导电件的连接处对应第一基板的第二弹性区设置，这样当对应第一弹性区的第一导电部在进行弹性拉伸或弯折等过程中，第二弹性区不会发生形变，因此其弹性不会影响到第二弹性区，即不会影响对应第二弹性区连接的第二导电部与第三导电部之间的连接性能，即提高了第一导电件与第二导电件的连接性能，提高了电路板组件的稳定性。
8.本技术第二方面提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如本技术第一方面提供的电路板组件。
9.本技术第二方面提供的电子设备，通过采用本技术第一方面提供的电路板组件，可提高电路板组件的连接性能，提高电子设备的稳定性。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
11.图1为本技术一实施方式中电路板组件的截面示意图。
12.图2为本技术另一实施方式中电路板组件的截面示意图
13.图3为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
14.图4为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
15.图5为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
16.图6为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
17.图7为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
18.图8为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
19.图9为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
20.图10为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
21.图11为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
22.图12为第一基板与第一导电件的俯视图。
23.图13为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
24.图14为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
25.图15为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
26.图16为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
27.图17为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
28.图18为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
29.图19为本技术又一实施方式中第二基板的俯视图。
30.图20为本技术又一实施方式中第二基板的俯视图。
31.图21为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
32.图22为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
33.标号说明：
34.电路板组件-1，第一基板-10，第一弹性区-11，第二弹性区-12，收容槽-13，第一表面-14，安装孔-15，第二表面-16，第三表面-17，凹槽-18，第一导电件-20，第一导电部-21，第二导电部-22，第一导电面-23，第一通孔-24，第二基板-30，第一面-31，第二面-32，侧面-33，第二通孔-34，第二导电件-40，第三导电部-41，第四导电部-42，第二导电面-43，粘结层-50，第一导电粘结件-60，第二导电粘结件-61，第三导电件-70，第四导电件-71，第五导电件-72，过孔-73。
具体实施方式
35.以下是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
36.请参考图1，图1为本技术一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式提供了一种电路板组件1，所述电路板组件1包括第一基板10，第一导电件20，第二基板30与第
二导电件40。所述第一基板10具有第一弹性区11与第二弹性区12，所述第一弹性区11的弹性大于所述第二弹性区12的弹性，且所述第一弹性区11设于所述第二弹性区12的至少一侧。所述第一导电件20设于所述第一基板10上，所述第一导电件20包括相连接的第一导电部21与第二导电部22，所述第一导电部21对应所述第一弹性区11设置，所述第二导电部22对应所述第二弹性区12设置。所述第二基板30、所述第二导电件40、以及所述第一导电件20设于所述第一基板10的同一侧，所述第二导电件40设于所述第二基板30上，所述第二导电件40相较于所述第二基板30靠近所述第一导电件20设置；所述第二导电件40包括相连接的第三导电部41与第四导电部42，所述第三导电部41在所述第一基板10上的正投影至少部分位于所述第二导电部22在所述第一基板10上的正投影内，且所述第三导电部41电连接所述第二导电部22。
37.本技术提供的第一基板10可以为印刷电路(flexible printed circuit，fpc)板或者印制电路板(printed circuit board，pcb)板。其中，第一基板10包括高弹性的第一弹性区11以及低弹性的第二弹性区12。可选地，可以以变形量来对第一弹性区11与第二弹性区12的弹性进行区分。例如，第一弹性区11的变形量大于或等于5％。第二弹性区12的变形量小于5％。其次，所述第一弹性区11设于所述第二弹性区12的至少一侧。本实施方式以第一弹性区11设于第二弹性区12的一侧进行示意。当然，第一弹性区11也对应第二弹性区12的周缘设置，以使第一弹性区11环绕第二弹性区12设置。
38.第一导电件20可以为通过印刷，喷涂等方法形成导线线路。第一导电件20设于第一基板10上。可选地，第一导电件20也具有一定的弹性这样可使第一导电件20与第一件一通进行形变。其中，第一导电件20包括相连接的第一导电部21与第二导电部22。所述第一导电部21对应所述第一弹性区11设置，所述第二导电部22对应所述第二弹性区12设置。也可以理解为当第一弹性区11发生形变时，第一导电部21也会一起发生形变。而第二导电部22由于对应第二弹性区12设置，因此第二导电部22不会随着第一导电部21一起进行形变。
39.相连接的第二基板30与第二导电件40，第二基板30用于承载第二导电件40。其中第二基板30可以为印刷电路(flexible printed circuit，fpc)板或者印制电路板(printed circuit board，pcb)板。第二基板30可以不具有弹性也可以至少部分第二基板30具有弹性。而第二导电件40包括相连接的第三导电部41与第四导电部42，所述第三导电部41在所述第一基板10上的正投影至少部分位于所述第二导电部22在所述第一基板10上的正投影内，且所述第三导电部41电连接所述第二导电部22。也可以理解为至少部分第三导电部41正对应第二导电部22，且第三导电部41电连接第二导电部22，从而将信号通过第三导电部41与第二导电部22进行传导。
40.在相关技术中由于第一基板10均为第一弹性区11域，因此但第一导电部21发生形变时，第二导电部22与第三导电部41也会跟着一起发生形变，从而降低第二导电部22与第三导电部41的连接性能，严重时甚至第二导电部22与第三导电部41会发生开裂。而本技术通过设置了第二弹性区12，并使第二导电部22与第三导电部41对应第二弹性区12设置。这样当第一导电部21发生形变时，由于第二导电部22与第三导电部41设置于低弹性的第二弹性区12上，因此第二导电部22与第三导电部41并不会随着第一导电部21发生形变。因此可提高第二导电部22与第三导电部41的连接性能。提高电路板组件1的稳定性。
41.至于第四导电部42，第四导电部42可对应弹性区设置，也可以对应第二弹性区12
设置。可选地，所述第一导电部21与所述第四导电部42设于所述第二导电部22的相对两侧。
42.可选地，所述电路板组件1还包括粘结层50，所述粘结层50的一侧粘结所述第一基板10，所述粘结层50的另一侧粘结所述第二基板30或所述第二导电件40。本技术可利用粘结层50来将第二基板30与第二导电件40固定在第一基板10上。而当第一导电件20与第二导电件40的位置不同时，粘结层50粘结的部件也不同。进一步可选地，粘结层50由液态粘结胶水固化而成。
43.而对于第三导电部41是如何连接第二导电部22的。可再次参考图1，在本技术一实施方式中，所述电路板组件1还包括设于所述第二导电部22与所述第三导电部41之间的第一导电粘结件60，所述第一导电粘结件60粘结所述第二导电部22与所述第三导电部41。
44.本技术可利用第一导电粘结件60来将第二导电部22与第三导电部41连接在一起，进一步提高第二导电部22与第三导电部41的连接性能。并且第一导电粘结件60具有导电性。因此依然可使电信号在第二导电部22与第三导电部41之间互相传递。可选地，第一导电粘结件60可由液态粘结胶水固化而成，或者第一导电粘结件60可以为导电胶带。
45.可选地，所述第一导电件20具有第一导电面23，所述第二导电件40具有第二导电面43，所述第一导电面23与所述第二导电面43面对面设置，所述第一导电粘结件60粘结所述第一导电面23与所述第二导电面43。本技术可将第一导电粘结件60粘结所述第一导电面23与所述第二导电面43，进一步提高电路板组件1的导电性能。可选地，第一导电粘结件60的耐热温度为100-130℃。
46.在本技术另一实施方式中，请一并参考图2，图2为本技术另一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第三导电部41直接连接所述第二导电部22。
47.在本技术另一实施方式中，可使第三导电部41直接连接第二导电部22，从而使电信号直接从第二导电部22传输至第三导电部41上，提高电路板组件1的导电性能。
48.而至于第一导电件20与第二导电件40的位置关系。可再次参考图1，申请一实施方式中，所述第一导电件20相较于所述第二导电件40靠近所述第一基板10设置，所述粘结层50的另一侧粘结所述第二导电件40。在本技术一实施方式中，可使第一导电件20设置在下方，第二导电件40设置在上方。这样可使第一导电件20均连接第一基板10，从而提高第一导电件20的连接性能，防止在第一导电部21在形变的过程中，第一导电部21与第二导电部22之间发生断裂。此时粘结层50的另一侧粘结第二导电件40。
49.请一并参考图3，图3为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第一基板10上开设收容槽13，至少部分所述粘结层50设于所述收容槽13内。本技术可在第一基板10上开设收容槽13，使至少部分所述粘结层50设于所述收容槽13内，从而降低电路板组件1的厚度。
50.请一并参考图4，图4为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，所述第二导电件40靠近所述第一导电件20的端面与所述第一表面14齐平。本技术还可进一步增加收容槽13的深度，使全部粘结层50设于收容槽13内，从而进一步降低电路板组件1的厚度。其次，本技术还可使第二导电件40靠近所述第一导电件20的端面与所述第一表面14齐平来提高平整度，并利用第二导电件40与第一基板10的第一表面14来减少收容槽13的开口，防止灰尘等其他杂质进入收容槽13中。
51.请一并参考图5，图5为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，至少部分所述第二导电件40，或者，所述第二导电件40与至少部分所述第二基板30也设于所述收容槽13内。
52.本技术还可进一步增加收容槽13的深度，使全部粘结层50设于收容槽13内，并使至少部分第二导电件40，或者，所述第二导电件40与至少部分所述第二基板30也设于所述收容槽13内，从而进一步降低电路板组件1的厚度。本实施方式以所述第二导电件40与部分所述第二基板30也设于所述收容槽13内进行示意。
53.请再次参考图5，本实施方式中，所述第一基板10上还开设有多个间隔设置的安装孔15，所述安装孔15与所述第一基板10形成的所述收容槽13的侧壁相连通，至少部分所述第一导电件20设于所述安装孔15内，且至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。
54.由于第二导电件40的第三导电部41设于收容槽13内，而且第一导电件20的第二导电部22设于第三导电部41的下方，还需与第三导电部41相连接，因此第二导电部22也需设于收容槽13内。本技术给出了两种实施方式。本技术第一种实施方式中，可在第一基板10上还开设有多个间隔设置的安装孔15，且所述安装孔15与所述第一基板10形成的所述收容槽13的侧壁相连通，这样第一导电件20便可从安装孔15通孔进入收容槽13中，从而使至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。另外，本技术使多个安装孔15间隔设置，这样当制备第一导电件20时，可使多个第一导电件20之间绝缘设置，防止第一导电件20之间产生信号干扰，还可以提升第一导电件20的拉伸性能。
55.请一并参考图6，图6为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，所述安装孔15远离所述收容槽13的一端与所述第一表面14的垂直距离小于所述安装孔15靠近所述收容槽13的一端与所述第一表面14的垂直距离。
56.本技术还可使安装孔15倾斜设置，从而在形成第一导电件20时使第一导电件20更易从安装孔15进入到收容槽13中，降低了第一导电件20的制备难度。
57.请一并参考图7，图7为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，所述第二基板30背离所述第二导电件40的端面与所述第一表面14齐平。
58.本技术还可进一步增加收容槽13的深度，从而使第二基板30与第二导电件40均设于收容槽13内，从而进一步降低电路板组件1的整体厚度。另外，本技术还可使所述第二基板30背离所述第二导电件40的端面与所述第一表面14齐平，这样在降低电路板组件1的同时，还可提高电路板组件1表面的平整度。另外，收容槽13还具有限位的作用，从而提供相对位置精度，降低第二基板30与第二导电件40的装配难度。
59.请一并参考图8，图8为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，至少部分所述第一导电部21设于所述第一表面14上，至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。
60.本技术第二种实施方式中，本技术可使至少部分所述第一导电部21设于所述第一表面14上，至少部分所述第二导电部22设于所述收容槽13内。也可以理解为第一导电件20从第一表面14上弯折进入第一收容槽13中，这样可避免在第一基板10上开设安装孔15，从而降低了电路板组件1的制备难度。本实施方式以部分第一导电部21设于第一表面14上，部
分第一导电部21设于收容槽13内，全部第二导电部22设于收容槽13内。
61.请一并参考图9，图9为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，从上述内容可知，在本技术一实施方式中，可使第一导电件20设于下方，第二导电件40设于上方。在本技术另一实施方式中，本技术还可使所述第一导电件20相较于所述第二导电件40远离所述第一基板10设置，所述粘结层50的另一侧粘结所述第二基板30。
62.在本技术另一实施方式中，可使第一导电件20设于上方，第二导电件40设于下方，这样可降低第一导电粘结件60的粘结难度，可使第一导弹粘结件更易粘结在第二导电部22与第三导电部41之间。
63.可选地，请再次参考图9，所述第一基板10上开设有收容槽13，所述第二基板30与所述第二导电件40设于所述收容槽13内；定义所述第一基板10开设所述收容槽13的表面为第一表面14，至少部分所述第一导电部21设于所述第一表面14上，至少部分所述第二导电部22延伸至所述第一表面14外。
64.本技术可通过在第一基板10上开设收容槽13，并使所述第二基板30与所述第二导电件40设于所述收容槽13内，从而降低第二基板30与第二导电件40的高度，使第一导电件20设于第二导电件40的上方，降低第一导电粘结件60的粘结难度。
65.请一并参考图10，图10为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述电路板组件1还包括第二导电粘结件61，所述第二导电粘结件61设于所述第一基板10与所述第一导电件20之间，所述第二导电粘结件61与所述第一基板10围设形成收容槽13，所述第二基板30与所述第二导电件40设于所述收容槽13内；至少部分所述第一导电部21设于所述第二导电粘结件61上，至少部分所述第二导电部22延伸至所述第二导电粘结件61外。
66.本技术还可通过第二导电粘结件61来提高第一导电件20的高度，从而使第一导电件20位于第二导电件40的上方，从而降低第一导电粘结件60的粘结难度。
67.请一并参考图11与图12，图11为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。图12为第一基板与第一导电件的俯视图。本实施方式中，定义所述第一基板10设有所述第一导电件20的表面为第二表面16，在平行于所述第二表面16的方向上，所述第二导电部22的面积大于所述第一导电部21的面积。
68.本技术可使所述第二导电部22的面积大于所述第一导电部21的面积，从而降低第二导电部22与第三导电部41的连接难度，使第二导电部22与第三导电部41更易连接。可选地，如图12所示，在平行于第二表面16的方向上，第二导电部22的形状可以为圆形，或者第二导电部22的形状也可以为其他形状。
69.请一并参考图13，图13为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第二导电部22上开设有第一通孔24，所述第一通孔24贯穿所述第二导电部22，并使所述第一基板10露出。
70.本技术还可在所述第二导电部22上开设有第一通孔24，使第一导电粘结件60可以进入第一通孔24，从而可进一步提高第一导电粘结件60与第一基板10的连接效果。
71.请一并参考图14，图14为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第一基板10上还开设有凹槽18，部分所述第二导电部22设于所述凹槽18内。
72.本技术还可在第一基板10上开设凹槽18，从而使部分第二导电部22设于凹槽18
内，这样可使第二导电部22也围设形成一凹槽18，使第一导电粘结件60可以进入凹槽18中，从而可进一步提高第一导电粘结件60与第一基板10的连接效果。另外，固化后的第一导电粘结件60还可以提高拉伸方向的剪切力，提升耐拉伸性能。
73.请一并参考图15，图15为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10上开设所述凹槽18的表面为第三表面17，所述凹槽18靠近所述第三表面17的一端的开口尺寸大于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的开口尺寸。
74.本技术还可使所述凹槽18靠近所述第三表面17的一端的开口尺寸大于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的开口尺寸，这样可使第一导电粘结件60更易进入凹槽18中，从而进一步提高
75.请一并参考图16，图16为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，定义所述第一基板10上开设所述凹槽18的表面为第三表面17，在所述第三表面17上的所述凹槽18的开口尺寸小于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的最大开口尺寸。
76.本技术还可使所述第三表面17上的所述凹槽18的开口尺寸小于所述凹槽18远离所述第三表面17的一端的最大开口尺寸，即在第三表面17上的凹槽18的开口尺寸并不是最大的，而是在远离所述第三表面17的一端才具有最大开口尺寸，这样不仅可以提高在拉伸方向(即水平方向)上的剪切力，还可提高在竖直方向上的力，从而进一步提高耐拉伸性能。
77.请一并参考图17与图18，图17为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。图18为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述第二基板30与所述第二导电件40上还开设有第二通孔34，所述第二通孔34贯穿所述第二基板30与所述第二导电件40。
78.本技术还可在第二基板30与第二导电件40上开设第二通孔34，从而使第一导电粘结件60从而第二通孔34流入至第一导电件20与第二导电件40之间，降低第一导电粘结件60的制备难度，提高第一导电粘结件60与第二基板30和第二导电件40之间的连接性能。并且还可利用第二通孔34的侧壁来限制第一导电粘结件60的流动方向。
79.可选地，请再次参考图17与图18，定义所述第二基板30背离所述第二导电件40的表面为第一面31，所述第二导电件40背离所述第二基板30的表面为第二面32，所述第二基板30与所述第二导电件40靠近所述第一导电部21的表面为侧面33；所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32(如图18所示)，或者，所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32、以及所述侧面33(如图17所示)。当第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32时，即第二通孔34是闭合的，这样可避免相邻的两个第一导电粘结件60相接触。
80.请一并参考图19，图19为本技术又一实施方式中第二基板的俯视图。本实施方式中，当所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32、以及所述侧面33时，所述第二通孔34靠近所述侧面33的一端的开口尺寸大于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的开口尺寸。
81.本技术可使所述第二通孔34靠近所述侧面33的一端的开口尺寸大于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的开口尺寸，从而防止第一导电粘结件60从第二通孔34外流。例如第二通孔34的侧壁可以为圆弧形，且该圆弧的长度小于以该圆弧的圆心为圆心，该圆
弧的半径为半径形成的圆的周长的二分之一。
82.请一并参考图20，图20为本技术又一实施方式中第二基板的俯视图。本实施方式中，当所述第二通孔34贯穿所述第一面31、所述第二面32、以及所述侧面33时，在所述侧面33上的所述第二通孔34的开口尺寸小于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的最大开口尺寸。
83.本技术还可使在所述侧面33上的所述第二通孔34的开口尺寸小于所述第二通孔34远离所述侧面33的一端的最大开口尺寸，即在侧面33上的第二通孔34的开口尺寸并不是最大的，而是在远离侧面33上的第二通孔34的一端才具有最大开口尺寸，这样还可提高第一导电粘结件60在拉伸方向上的剪切力，提升耐拉伸性能。例如第二通孔34的侧壁可以为圆弧形，且该圆弧的长度大于以该圆弧的圆心为圆心，该圆弧的半径为半径形成的圆的周长的二分之一。
84.请一并参考图21，图21为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，所述电路板组件1还包括第三导电件70，或者所述电路板组件1还包括第三导电件70与第四导电件71，所述第三导电件70设于所述第二基板30与所述第二导电件40开设的所述第二通孔34的侧壁上，所述第四导电件71设于所述第一面31上，所述第三导电件70连接所述第二导电件40与所述第四导电件71。
85.本技术还可增设第三导电件70与第四导电件71，使所述第三导电件70设于所述第二基板30与所述第二导电件40开设的所述第二通孔34的侧壁上，所述第四导电件71设于所述第一面31上，可以理解为通过第三导电件70与第四导电件71将第二导电件40电性连接，从而使元器件设于第四导电件71上，使第二导电件40上的电信号更易传输到元器件上。可选地，第三导电件70可以为第二基板30与第二导电件40的一部分，或者第三导电件70也可以由其他导电材料制备而成。
86.请一并参考图22，图22为本技术又一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式中，当所述电路板组件1还包括第三导电件70与第四导电件71时，所述电路板组件1还包括多个过孔73，所述过孔73贯穿所述第四导电件71、所述第二基板30、以及所述第二导电件40；所述电路板组件1还包括第五导电件72，所述第五导电件72设于所述第四导电件71、所述第二基板30、以及所述第二导电件40开设的所述过孔73的侧壁上，所述第五导电件72连接所述第二导电件40与所述第四导电件71。
87.本技术还可开设多个过孔73，并在过孔73的侧壁上增设第五导电件72，使所述第五导电件72连接所述第二导电件40与所述第四导电件71。这样可以通过过孔73来使第二导电件40与第四导电件71电性连接，来防止通孔内出现第三导电件70与第二导电件40断开，或者第三导电件70与第四导电件71断开而产生的结构断裂的问题，提高连接稳定性。也可以理解为，利用过孔73来为第二导电件40与第四导电件71的电性连接提供保障。可选地，第三导电件70可以为第二基板30与第二导电件40的一部分，或者第三导电件70也可以由其他导电材料制备而成。
88.本技术还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如本技术上述实施方式提供的电路板组件。
89.本技术第二方面提供的电子设备，通过采用本技术上述实施方式提供的电路板组件，可提高电路板组件的连接性能，提高电子设备的稳定性。
90.以上对本技术实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本技术的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。