散热背夹的制作方法

本申请涉及，尤其涉及一种散热背夹。

背景技术：

随着用户需求的提升，电子设备的性能持续在优化。当前的电子设备已经从通讯工具逐渐发展成为实现社交娱乐的工具，相应地，电子设备也承担了更多场景应用的责任，例如充电、游戏、视频、拍照等。

由于电子设备的性能的优化及功能的增多，电子设备在工作的过程中会产生较多的热量，进而会导致电子设备发生过热现象。

为了解决过热的问题，目前用户通常为电子设备配置散热背夹。在电子设备使用的过程中，散热背夹能够将电子设备产生的热量及时散除。但是目前的散热背夹通常配置有散热风扇。但是，为了保护风扇，散热背夹设置有透风挡墙，透风挡墙会导致较多的灰尘等异物进入，这不但导致透风性能不佳而影响散热效率，而且还会导致散热背夹难以清理。

技术实现要素：

本申请公开一种散热背夹，能够解决相关技术中的散热背夹存在异物较容易侵入而导致散热背夹的散热效率不理想的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请公开一种散热背夹，所公开的散热背夹应用于电子设备，所述散热背夹包括背夹主体和散热机构，其中，所述散热机构设置在所述背夹主体的第一侧，所述背夹主体的第二侧开设有用于容纳所述电子设备的安装空间，所述散热机构包括罩体、风扇、风量调节机构和第一驱动机构，所述罩体设置在所述背夹主体的所述第一侧，且所述罩体与所述背夹主体形成容纳空间，所述风扇设置在所述容纳空间之内，所述罩体开设有通风孔，所述风量调节机构设置在所述通风孔上，所述第一驱动机构与所述风量调节机构相连，所述第一驱动机构可驱动所述风量调节机构运动，以调节所述通风孔的开度。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在散热背夹的使用过程中，电子设备的发热通过风扇进行吹风降温，同时，针对电子设备的发热温度的不同，第一驱动机构可以驱动风量调节机构运动，从而使得风量调节机构控制通风口的通风面积的大小，若电子设备停止运行，即此时电子设备不会发热，第一驱动机构可以驱动风量调节机构运动，从而使得通风口被封闭，进而使得较多的灰尘等异物较难进入容纳空间内，从而确保风扇的运行不会受到异物的影响，进而保证散热机构的散热效率。

另外，当电子设备的发热温度为第一温度时，第一驱动机构驱动风量调节机构运动，风量调节机构控制通风口的通风面积为第一通风面积；当电子设备的发热温度为第二温度时，第一驱动机构驱动风量调节机构运动，风量调节机构控制通风口的通风面积为第二通风面积，其中，第一温度大于第二温度，第一通风面积大于第二通风面积，从而使得电子设备的发热温度越来越高的情况下，风量调节机构控制通风口的通风面积会越来越大，进而使得容纳空间内的风量流动的速率更快，最终提高散热背夹的散热效率。

附图说明

图1为本申请实施例公开的散热背夹的爆炸示意图；

图2为本申请实施例公开的散热机构的结构示意图；

图3为本申请实施例公开的风量调节机构在第二状态下的结构示意图；

图4为本申请实施例公开的风量调节机构在第一状态下的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的驱动子机构的结构示意图；

图6为本申请实施例公开的散热机构在减少风量状态的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的散热机构在增大风量状态的结构示意图；

图8为本申请实施例公开的电控模组的局部结构示意图。

附图标记说明：

100-背夹主体、110-安装空间；

200-散热机构、210-罩体、220-风扇、221-风扇叶、222-第二转轴、223-第一啮合部、224-第二齿圈、230-风量调节机构、231-风量调节叶、232-避让孔、240-半导体制冷片；

300-柔性导热垫、310-主导热区域、320-变形区域；

400-电控模组、410-温度采集模块、420-控制模块、430-电池、440-第一充电接口、450-第二充电接口；

500-驱动子机构、510-第一齿圈、520-齿轮传动机构。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请各个实施例公开的技术方案进行详细地说明。

请参考图1至图8，本申请实施例公开一种散热背夹，所公开的散热背夹可以应用于电子设备，散热背夹包括背夹主体100和散热机构200。

背夹主体100能够为散热机构200提供安装基础，同时，电子设备可以与背夹主体100进行组装。

散热机构200为散热背夹的主要散热功能器件，散热机构200可以对电子设备进行散热。

具体地，散热机构200设置在背夹主体100的第一侧，背夹主体100的第二侧开设有用于容纳电子设备的安装空间110，从而使得电子设备可以安装在安装空间110之内，进而使得背夹主体100能够为电子设备提供防护。可选地，第一侧和第二侧可以分别为背夹主体100相背的两侧。

散热机构200可以包括罩体210、风扇220、风量调节机构230和第一驱动机构。具体地，罩体210可以设置在背夹主体100的第一侧，且罩体210与背夹主体100可以形成容纳空间，风扇220可以设置在容纳空间之内，从而使得罩体210能够为风扇220提供防护，罩体210可以开设有通风孔，风量调节机构230可以设置在通风孔上，在容纳空间内，第一驱动机构可以与风量调节机构230相连，第一驱动机构可驱动风量调节机构230运动，以调节通风孔的开度。

在散热背夹的使用过程中，电子设备的发热通过风扇220进行吹风降温，同时，针对电子设备的发热温度的不同，第一驱动机构可以驱动风量调节机构230运动，从而使得风量调节机构230可以控制通风孔的通风面积的大小，若电子设备停止运行，即此时电子设备不会发热，第一驱动机构可以驱动风量调节机构230运动，从而使得通风孔被封闭，进而使得较多的灰尘等异物较难进入容纳空间内，从而确保风扇220的运行不会受到异物的影响，进而保证散热机构200的散热效率。

具体地，当电子设备的发热温度为第一温度时，第一驱动机构驱动风量调节机构230运动，风量调节机构230控制通风孔的通风面积为第一通风面积；当电子设备的发热温度为第二温度时，第一驱动机构驱动风量调节机构230运动，风量调节机构230控制通风孔的通风面积为第二通风面积。其中，第一温度大于第二温度，第一通风面积大于第二通风面积，从而使得电子设备的发热温度越来越高的情况下，风量调节机构230控制通风孔的通风面积会越来越大，进而使得容纳空间内的风量流动的速率更快，最终提高散热背夹的散热效率。当然，在电子设备温度不高的情况下，风量调节机构230可以控制通风孔的通风面积变小，进而实现适应性地调整。

在本申请实施例中，散热机构200还可以包括半导体制冷片240，具体地，半导体制冷片240可以设置在背夹主体100的第一侧，半导体制冷片240可以包括热端和冷端，冷端可以与背夹主体100相接触，从而使得电子设备可以快速地通过冷端进行散热降温，热端可以朝向容纳空间，冷端可以将热量传递到热端，风扇220可以与热端相对设置，通过吹风对热端进行降温，从而进一步提高散热背夹的散热效率。

在进一步的技术方案中，风扇220可以为轴流风扇，在散热机构200的组装过程中，热端、风扇220和通风孔可以依次设置，轴流风扇能够实现轴向出风，从而使得风扇220可以较快地对热端表面进行降温，且通风孔与风扇220相对设置，进而使得风量的流动速率加快，有效提高风扇220的散热速率。

在本申请实施例中，散热背夹还可以包括电控模组400，具体地，电控模组400可以包括温度采集模块410和控制模块420，温度采集模块410用于检测电子设备的温度，温度采集模块410可以温度传感器，温度采集模块410可以贴近电子设备设置，控制模块420可以与温度采集模块410电连接，且温度采集模块410可以将采集的温度传递至控制模块420，控制模块420分别与风扇220和半导体制冷片240相连，控制模块420用于根据温度控制风扇220和半导体制冷片240中的至少一者。

在散热背夹的使用过程中，温度采集模块410将采集到的温度传递至控制模块420，控制模块420根据温度来控制半导体制冷片240的冷端进行导热，且控制模块420控制风扇220对热端吹风降温，从而实现更智能的温度调节，一种更优的方案，控制模块420还可以控制第一驱动机构驱动风量调节机构230运动，进而调节通风孔的开度，从而实现散热风量的调节，进而能够进一步调节散热能力。

在本申请实施例中，散热背夹还可以包括电控模组400，电控模组400可以包括电池430和第一充电接口440，首先，电池430可以给温度采集模块410和控制模块420提供电能，其次，当电子设备的电量较少时，电池430可通过第一充电接口440与电子设备充电配合，从而实现散热背夹给电子设备充电，且散热背夹可以有第二充电接口450，从而在电池430电量较少或电量耗尽的情况下，通过第二充电接口450为散热背夹进行充电。可选地，第一充电接口440和第二充电接口450均可以为usb接口。

在本申请实施例中，安装空间110内可以设置有柔性导热垫300，具体地，柔性导热垫300用于与电子设备接触，柔性导热垫300可以较为快速的将电子设备的热量传递至冷端，从而使得电子设备可以更快速地通过冷端进行散热降温，然后，冷端可以将热量传递到热端，风扇220可以与热端相对设置，通过吹风对热端进行降温，从而进一步提高散热背夹的散热效率。

在进一步的技术方案中，柔性导热垫300可以包括呈阵列分布的多个主导热区域310和连接在相邻的两个主导热区域310之间的变形区域320，电子设备安装在背夹主体100的安装空间110内，变形区域320能够更好地变形，进而使得电子设备与柔性导热垫300更好地接触，且将变形区域320挤压导致多个主导热区域310与电子设备更好地接触，从而有利于提高导热效率，使得电子设备产生的热量更快地传导至散热背夹。

在本申请实施例中，风量调节机构230可以包括至少两个风量调节叶231，具体地，至少两个风量调节叶231可以均转动地设置于罩体210，第一驱动机构可以与至少两个风量调节叶231相连，且驱动风量调节叶231转动，以实现风量调节机构230在第一状态和第二状态之间切换。

在第一状态下，至少两个风量调节叶231拼接，且封盖通风孔，从而使得通风孔被封闭，进而使得较多的灰尘等异物较难进入容纳空间内，从而确保风扇220的运行不会受到异物的影响；在第二状态下，至少两个风量调节叶231形成避让孔232，避让孔232与通风孔连通，从而使得避让孔232可以控制出风量，散热背夹可以根据电子设备发热的温度高低来控制避让孔232的大小，从而间接调节通风孔的开度。此种结构通过控制风量调节叶231的转动角度，从而控制通风孔的开度，相比于现有的市场上的成品阀门而言，该风量调节机构230具有结构简单的优势。

当然，风量调节机构230还可以为安装在通风孔上的风量阀门，在工作的过程中，第一驱动机构可以驱动风量的阀门，从而调节通风孔的开度。风量调节机构230的结构有多种，本申请实施例不限制风量调节机构230的具体种类。

在本申请实施例中，第一驱动机构可以包括至少两个驱动子机构500，具体地，每个驱动子机构500可以与一个风量调节叶231相连，从而使得如果某一个风量调节叶231出现损坏，维修人员只需要更换相应的风量调节叶231和驱动子机构500即可，有利于降低维护成本。

风量调节叶231可以通过第一转轴转动地安装于罩体210，驱动子机构500可以包括第一齿圈510、齿轮传动机构520和驱动电机，第一齿圈510可以固定在第一转轴上，驱动电机通过齿轮传动机构520与第一齿圈510相连，从而使得驱动电机可以同步驱动至少两个驱动子机构500，进而使得至少两个风量调节叶231同步运动，且避让孔232的大小调整也可以更为快速。

在本申请实施例中，风扇220可以包括支撑部、第三驱动机构以及设置于支撑部上的至少两个风扇叶221、至少两个第二转轴222、至少两个第一啮合部223和第二齿圈224和第二驱动机构。

具体地，风扇叶221的第一端可以通过第二转轴222转动设置在支撑部上，风扇叶221的第一端可以固定有第一啮合部223，风扇叶221的第二端为自由端，从而使得风扇叶221可以以第一端为轴线进行转动。

至少两个第一啮合部223可以围绕第二齿圈224分布，且均与第二齿圈224啮合，从而使得第二齿圈224可以通过啮合配合驱动至少两个第一啮合部223进行转动，第二驱动机构与第二齿圈224相连，第二驱动机构通过第二齿圈224与第一啮合部223的啮合驱动风扇叶221的第二端相对于第一端转动，以调节第二端与第二齿圈224之间的距离，从而使得散热背夹可以控制风扇叶221的展开程度，进而能够较为快速地调节出风量的大小。

第三驱动机构与支撑部相连，第三驱动机构驱动支撑部带动至少两个风扇叶221转动，从而使得至少两个风扇叶221通过转动吹风对热端进行降温。

在进一步的技术方案中，第一啮合部223可以为第一扇形啮合部，第一扇形啮合部的外形尺寸小，啮合配合过程中，第一扇形啮合部对气流的阻挡较小，进而较容易保证风扇220的出风量。

本申请实施例涉及的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能眼镜、智能手表)、游戏机、医疗器械等，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。