一种车载散热及EMC差异化防护外壳的制作方法

本实用新型涉及汽车电子领域，具体涉及一种车载散热及emc差异化防护外壳。

背景技术：

随着汽车行业的发展，车载设备已称为汽车不可缺少的一部分，由于车上的环境较复杂且不同厂家生产的汽车车载使用环境不一样，因此汽车对其上的车载产品对稳定性要求很高。随着整个电子产业的进步，芯片的集成度越来越高，同时带来的问题也比较明显，主要存在以下两个问题：

1、温升快，工作时产品温度高，如果不及时的处理，温度过高导致芯片工作异常，严重的出现死机或者自燃，导致重大财产损失；

2、部分关键芯片对环境的干扰很敏感，现有的车载产品的内部环境不能满足部分关键芯片的要求。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种至少解决上述一个技术问题的防护外壳。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供的一个技术方案如下：

一种车载散热及emc差异化防护外壳，包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳可拆卸连接，所述第一外壳背对所述第二外壳的一面设置有多个凹槽；所述第一外壳正对所述第二外壳的一面设置有第一信号隔离部，所述第一信号隔离部将所述第一外壳的内部空间隔离为第一隔离区和第二隔离区，所述第一隔离区内设置有导热块。

优选的，所述第二隔离区内设置有导热块。

优选的，所述第一外壳背对所述第二外壳的一面包括第一平面和第二平面，所述第一平面和所述第二平面连接；所述第二平面相对于所述第一平面靠近所述第二外壳，所述凹槽的形状为条形，设置于所述第二平面上。

优选的，所述第一外壳正对所述第二外壳的一面还设置有第二信号隔离部，所述第二信号隔离部将所述第二隔离区分为第三隔离区和第四隔离区，所述第四隔离区正对所述第一平面。

优选的，所述第二外壳上设置有第一固定孔，所述第一外壳上对应所述第一固定孔设置有第二固定孔。

优选的，第二固定孔为螺纹孔。

优选的，所述第一外壳上还设置有micro卡卡座、usb卡卡座和sd卡卡座。

优选的，所述第一外壳上还设置有天线出口。

优选的，所述第一外壳上还设置有led灯观察口。

本实用新型提供的车载散热及emc差异化防护外壳，具有以下优点：

1、通过设置多个凹槽，相邻的凹槽之间形成楞，这样大大提高了外壳的散热面积，产品的散热更加高效，这样就会使产品的工作温度和实际的环境温度相差较小，使得产品能长时间稳定的工作，保证车载电子产品的运行不受环境温度的影响；

2、通过设置第一隔离区和第二隔离区，将两个隔离区的信号隔离，防止位于第一隔离区的芯片和第二隔离区的芯片之间产生emc干扰，使该车载产品的内部环境更能够满足部分关键芯片的要求。

附图说明

图1为本实用新型的一种车载散热及emc差异化防护外壳的整体结构示意图之一；

图2为一种第一外壳的内部结构示意图；

图3为一种车载散热及emc差异化防护外壳的整体结构示意图之二；

图4为一种第二外壳的结构示意图；

图5位一种天线出口的安装结构示意图；

图中附图标记；第一外壳1、第二外壳2、凹槽3、铝柱4、第一隔离区5、第二隔离区6、第三隔离区61、第四隔离区62、导热块7、第一平面8、第二平面9、第二信号隔离部10、第一固定孔11、第二固定孔12、micro卡卡座13、usb卡卡座14、sd卡卡座15。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1，本实用新型提供了的车载散热及emc差异化防护外壳，参见图1，包括第一外壳1和第二外壳2，所述第一外壳和所述第二外壳可拆卸连接，所述第一外壳背对所述第二外壳的一面设置有多个凹槽3，凹槽的两端可以是封闭的，也可以是图1中所示的敞开的，优选敞开的方式设置；

所述第一外壳正对所述第二外壳的一面设置有第一信号隔离部，第一信号隔离部一般可使用铝柱4，所述第一信号隔离部将所述第一外壳的内部空间隔离为第一隔离区5和第二隔离区6，所述第一隔离区内设置有导热块7，用于芯片的导热。

上述的车载散热及emc差异化防护外壳具有以下优点：

1、通过设置多个凹槽，相邻的凹槽之间形成楞，这样大大提高了外壳的散热面积，产品的散热更加高效，这样就会使产品的工作温度和实际的环境温度相差较小，使得产品能长时间稳定的工作，保证车载电子产品的运行不受环境温度的影响；

2、通过设置第一隔离区和第二隔离区，将两个隔离区的信号隔离，防止位于第一隔离区的芯片和第二隔离区的芯片之间产生emc干扰，使该车载产品的内部环境更能够满足部分关键芯片的要求。

另外，第一隔离区内设置的导热块，导热块辅助芯片的散热，进一步提高了车载产品的散热速度，当然所述第二隔离区内最好也设置有导热块，以提高整个外壳的散热速度。

作为一种具体的方案，参见图2和图4，所述第二外壳上设置有第一固定孔11，所述第一外壳上对应所述第一固定孔设置有第二固定孔12，其中，第二固定孔优选为螺纹孔。通过第一固定孔和第二固定孔可以将第一外壳和第二外壳固定在一起，此外，还可以将pcba电路板通过两个孔用螺栓固定在中间，安装方便。

作为一种具体的方案，参见图3，所述第一外壳上还设置有micro卡卡座13、usb卡卡座14和sd卡卡座15，其中，micro卡卡座13、usb卡卡座14和sd卡卡座15一般设置在第一外壳的侧面上。

作为一种具体的方案，参见图5，所述第一外壳上还设置有天线出口16，以便于安装天线，其中天线出口一般是2.4g天线的出口，盖县出口一般设置在顶面。

作为一种具体的方案，参见图2，所述第一外壳上还设置有led灯观察口17，以便于观察led指示灯。

实施例2，在实施例1的基础上，申请人还做了如下设计，参见图2和图3，所述第一外壳背对所述第二外壳的一面包括第一平面8和第二平面9，所述第一平面和所述第二平面连接，一般为一体的；所述第二平面相对于所述第一平面靠近所述第二外壳，所述凹槽的形状为条形，设置于所述第二平面上，所述第一外壳正对所述第二外壳的一面还设置有第二信号隔离部10，所述第二信号隔离部将所述第二隔离区分为第三隔离区61和第四隔离区62，所述第四隔离区正对所述第一平面。

该结构具有以下优点：

通过将第一外壳背对所述第二外壳的一面设置成两个平面，将第二平面以向内侧凹陷的方式设置，并结合凹槽结构，可以不改变外壳的尺寸，同时增大外壳的散热面积，这样在对原来产品外壳进行改造替换时，不用改变汽车的安装空间。

通过设置第四隔离区，可将将整个内部和外面环境分割，使整个产品的抗干扰能力进一步增强，防止环境外面的emc干扰源影响内部，第四隔离区由于左右方向空降较大，可作为产品的插件位置。

此外，第一隔离区、第三隔离区和第四隔离区也形成各自的散热温度区间，可根据不同芯片对温度的要求合理安排位置，设置更合理，一般的第一隔离区用于容纳对温度要求较高的芯片，第三隔离区用于容纳对温度要求相对第一隔离区的芯片温度较低的芯片，第三隔离区用于其它芯片，第一隔离区和第二隔离区的散热主要靠导热块和凹槽结构，第三隔离区主要靠第一平面以及与其相邻的几个侧面的散热，其中，由于第一平面和第二片面连接位置形成一个位于两者之间的面，增加了散热面积，提高了第三隔离区的散热效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。