印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板。

背景技术：

随着电子产品系统的功能越来越强大，承载的电流越来越大，印刷电路板上会安装越来越多大功率芯片，大功率芯片的运行会导致芯片底部局部温度迅速上升，从而导致导电子产品的性能下降，严重的会导致电子产品死机甚至失效。

技术实现要素：

本申请提供一种印刷电路板，以解决现有技术中印刷电路板上的大功率芯片运行时会导致芯片底部局部温度迅速上升从而导致电子产品性能下降甚至死机、失效的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

介质层；

导电层，设于所述介质层的侧表面；

散热管，与所述导电层相结合以用于进行散热。

根据本实用新型一具体实施例，所述散热管为空心管，具有输入端口和输出端口。

根据本实用新型一具体实施例，所述散热管内装设有冷却液。

根据本实用新型一具体实施例，所述导电层设有凹槽以收容所述散热管。

根据本实用新型一具体实施例，所述散热管通过树脂粘接在所述导电层表面。

根据本实用新型一具体实施例，所述树脂为含有陶瓷填料或金属填料的有机树脂。

根据本实用新型一具体实施例，所述印刷电路板还包括覆盖所述散热管及所述导电层的电镀层、若干块覆盖所述电镀层的表面处理层、覆盖所述电镀层的阻焊层，其中所述表面处理层用于设置芯片，至少一块所述表面处理层对应所述散热管所在的区域设置。

根据本实用新型一具体实施例，所述印刷电路板为双层板并设有导通孔，所述散热管设置在至少一层所述导电层上。

根据本实用新型一具体实施例，所述印刷电路板为多层板并设有导通孔，所述散热管设置在至少一层所述导电层上，所述印刷电路板包括内导电层、外导电层以及至少两层所述介质层，所述介质层的外表面设有金属层，所述散热管设置在所述金属层上并通过所述电镀层覆盖。

根据本实用新型一具体实施例，所述印刷电路板还包括导热件，所述导热件用于将所述金属层与所述内导电层导热连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的印刷电路板结构新颖，制造方便，由于在印刷电路板上增设有散热管，极大地提升了印刷电路板的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型第一实施例提供的印刷电路板制造过程示意图；

图2是本实用新型第一实施例提供的印刷电路板制造过程示意图；

图3是本实用新型第一实施例提供的印刷电路板制造过程示意图；

图4是本实用新型第一实施例提供的印刷电路板制造过程示意图；

图5是本实用新型第一实施例提供的印刷电路板的截面结构示意图；

图6是图2中所示的印刷电路板的俯视结构示意图；

图7是本实用新型第二实施例提供的印刷电路板的截面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请一并参阅图1至图6，本实用新型第一实施例提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括介质层100、导电层110、散热管120、树脂125、电镀层130、表面处理层140以及阻焊层150。

如图1所示，本实用新型第一实施例提供的印刷电路板为双层板并设有导通孔101，导电层110设于介质层100的两个侧表面，导电层110设有凹槽111以用于收容散热管120(见图2)，介质层100采用绝缘材料，导电层110通常采用铜材料。

如图2所示，在图1的基础上进一步处理，散热管120与导电层110相结合以用于进行散热，其中，散热管120可为空心管，如图6所示，散热管120具有输入端口121和输出端口122，可以将具有高导热性的液体(例如水)通过输入端口121和输出端口122在散热管120内流动，将芯片(图未示出)产生的热量带走，从而起到主动散热的效果。

具体地，散热管120可通过树脂125粘接在导电层110表面，树脂125可以是含有陶瓷填料或金属填料的有机树脂。散热管120的孔径可以根据需求选择从几十微米到几毫米。

在实际生产制造中，散热管120可以是具有一定柔韧性的有机材料、甚至是玻璃材料等无机材料，散热管120可以是为金属管如铜管。

如图3所示，在图2的基础上进一步处理，印刷电路板还包括覆盖散热管120及导电层110的电镀层130，电镀层130可采用化学镀铜、电镀铜等工艺使散热管120完全埋入电镀层130中，在电镀完成后，散热管120上表面的镀层不平整，可以增加刷磨工艺磨平。

如图4所示，在图3的基础上进一步处理，通过蚀刻待工艺以形成需要的导电图案层。

如图5所示，在图4的基出上进一步处理，形成若干块覆盖电镀层130的表面处理层140、覆盖电镀层130的阻焊层150进而形成可以用于电子系统制造的印刷电路板，其中，表面处理层140用于设置芯片(图未示出)，表面处理层140可以根据实际需求采用电镀ni/au，化学镀ni/au，化学镀银等，优选地，至少一块表面处理层140对应散热管120所在的区域设置以减小导热距离，提升散热效果。

散热管120可设置在至少一层导电层110上，本实施例中仅示出了一处散热管120，本领域技人员容易理解，散热管120也可以是多个并分布设置在两层电导层110上。

请参阅图7，本实用新型第二实施例提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括介质层200、导电层、散热管220、树脂225、电镀层230、表面处理层240以及阻焊层250。

其中，介质层200采用绝缘材料，导电层通常采用铜材料，散热管220可为空心管并具有输入端口和输出端口以便于将具有高导热性的液体(如图水)通过输入端口和输出端口在散热管220内流动，将芯片(图未示出)产生的热量带走，从而起到主动散热的效果，电镀层230可采用化学镀铜、电镀铜等工艺使散热管220完全埋入电镀层230中，在电镀完成后，散热管220上表面的镀层不平整，可以增加刷磨工艺磨平，表面处理层240用于设置芯片(图未示出)，表面处理层240可以根据实际需求采用电镀ni/au，化学镀ni/au，化学镀银等。

本实用新型第二实施例提供的印刷电路板为多层板并设有连通各导电层的导通孔(未标号)，本实施例中的导电层包括内导电层211和外导电层212以及至少两层介质层200(图7中示出了三层)，介质层200的外表面设有金属层226(本实施例无需设置第一实施例中的凹槽111)，散热管220设置在金属层226上并通过电镀层230覆盖。金属层226可以是铜层，若不设置金属层226，散热管220不易于与介质层200稳固结合。散热管220可通过树脂225粘接在金属层226表面，树脂225可以是含有陶瓷填料或金属填料的有机树脂。散热管220的孔径可以根据需求选择从几十微米到几毫米。

在实际生产制造中，散热管120可以是具有一定柔韧性的有机材料、甚至是玻璃材料等无机材料，散热管120可以是为金属管如铜管。

该印刷电路板还包括导热件213，导热件213用于将金属层226与内导电层211导热连接以使得内导电层211的热量亦可传导至散热管220进行散热。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本实用新型提供的印刷电路板结构新颖，制造方便，由于在印刷电路板上增设有散热管(120/220)，极大地提升了印刷电路板的散热性能。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。