一种IGBT模块外壳的安装结构的制作方法

本实用新型涉及igbt模块技术领域，更具体地说，特别涉及一种igbt模块外壳的安装结构。

背景技术：

igbt模块是由igbt与fwd通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品，封装后的igbt模块直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上，igbt模块通过外置的引脚与设备连接。

目前的封装模块外壳在搬运时，需要用手拿外壳来实现产品的转移，此时引脚的外端部会刺到手掌心，不方便产品的搬运，裸露在外的引脚在搬运的过程中还会容易造成引脚发生弯折损坏，造成引脚不完整；另外，产品运输时一般在箱子内采用堆叠的方式摆放，运输过程容易发生散乱。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种igbt模块外壳的安装结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种igbt模块外壳的安装结构，包括封装模块外壳，所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口，封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔，容纳腔均连通于条型滑槽口，容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架，矩型框架前侧表面为开口状态，矩型框架内部固定安装有接线板，所述接线板表面固定设置有多个引脚端子，所述封装模块外壳两端均设置有模块出线，模块出线均连通于对应位置的容纳腔，模块出线一端均与接线板连接，所述封装模块外壳位于条型滑槽口位置的侧壁上表面两端均开设有滑槽，滑槽均贯通于对应位置的容纳腔和条型滑槽口，滑槽内均滑动设置有滑块，所述滑块下端均与对应位置的端子矩型框架固定连接。

优选地，所述封装模块外壳上表面四角端均固定设置有凸出柱，封装模块外壳下表面四角端对应于凸出柱位置均开设有内凹口，所述内凹口的尺寸与凸出柱尺寸相互对应。

优选地，所述滑块的高度大于滑槽的深度，滑块上表面开设有防滑纹。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型结构简单，运输方便，在封装模块外壳运输过程中，端子矩型框架位于容纳腔内，能够避免引脚端子被磕碰到，保证了引脚端子的完整，且也能避免引脚端子刺到人，通过滑块能够将端子矩型框架从容纳腔内滑出，使端子矩型框架位于条型滑槽口位置，此时能够很方便的进行引脚端子的接电工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种igbt模块外壳的安装结构的结构图；

图2是本实用新型一种igbt模块外壳的安装结构的剖视图。

图中：1封装模块外壳、2条型滑槽口、3容纳腔、4模块出线、5端子矩型框架、6接线板、7引脚端子、8滑槽、9滑块、10凸出柱、11圆凹口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种igbt模块外壳的安装结构，包括封装模块外壳1，封装模块外壳1一侧壁表面开设有条型滑槽口2，封装模块1位于条型滑槽口2位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔3，容纳腔3均连通于条型滑槽口2，容纳腔3内均滑动设置有端子矩型框架5，矩型框架5前侧表面为开口状态，矩型框架5内部固定安装有接线板6，接线板6表面固定设置有多个引脚端子7，封装模块外壳1两端均设置有模块出线4，模块出线4均连通于对应位置的容纳腔3，模块出线4一端均与接线板6连接，封装模块外壳1位于条型滑槽口2位置的侧壁上表面两端均开设有滑槽8，滑槽8均贯通于对应位置的容纳腔3和条型滑槽口2，滑槽8内均滑动设置有滑块9，滑块9下端均与对应位置的端子矩型框架5固定连接。

本实施例中，封装模块外壳1上表面四角端均固定设置有凸出柱10，封装模块外壳1下表面四角端对应于凸出柱10位置均开设有内凹口11，内凹口11的尺寸与凸出柱10尺寸相互对应，多个封装模块外壳1在运输时，可以相互叠加，通过凸出柱10插在内凹口11内，能够保证多个封装模块外壳1整齐堆放。

本实施例中，滑块9的高度大于滑槽8的深度，滑块9上表面开设有防滑纹，便于工作人员更方便的滑动滑块9。

工作原理：在封装模块外壳1运输过程中，端子矩型框架5位于容纳腔3内，能够避免引脚端子7被磕碰到，且也能避免引脚端子7刺到人，通过滑块9能够将端子矩型框架5从容纳腔3内滑出，使端子矩型框架3位于条型滑槽口2位置，此时能够很方便的进行引脚端子7的接电工作。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种igbt模块外壳的安装结构，包括封装模块外壳，其特征在于：所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口，封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔，容纳腔均连通于条型滑槽口，容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架，矩型框架前侧表面为开口状态，矩型框架内部固定安装有接线板，所述接线板表面固定设置有多个引脚端子，所述封装模块外壳两端均设置有模块出线，模块出线均连通于对应位置的容纳腔，模块出线一端均与接线板连接，所述封装模块外壳位于条型滑槽口位置的侧壁上表面两端均开设有滑槽，滑槽均贯通于对应位置的容纳腔和条型滑槽口，滑槽内均滑动设置有滑块，所述滑块下端均与对应位置的端子矩型框架固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种igbt模块外壳的安装结构，其特征在于：所述封装模块外壳上表面四角端均固定设置有凸出柱，封装模块外壳下表面四角端对应于凸出柱位置均开设有内凹口，所述内凹口的尺寸与凸出柱尺寸相互对应。

3.根据权利要求1所述的一种igbt模块外壳的安装结构，其特征在于：所述滑块的高度大于滑槽的深度，滑块上表面开设有防滑纹。

技术总结
本实用新型公开了一种IGBT模块外壳的安装结构，包括封装模块外壳，所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口，封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔，容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架，矩型框架内部固定安装有接线板，所述接线板表面固定设置有多个引脚端子，本实用新型结构简单，运输方便，在封装模块外壳运输过程中，端子矩型框架位于容纳腔内，能够避免引脚端子被磕碰到，保证了引脚端子的完整，且也能避免引脚端子刺到人，通过滑块能够将端子矩型框架从容纳腔内滑出，使端子矩型框架位于条型滑槽口位置，此时能够很方便的进行引脚端子的接电工作。

技术研发人员：周志;陈雪华
受保护的技术使用者：广州三晶智能电子技术有限公司
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2020.12.04