一种新型的导热结构的制作方法

本实用新型涉及新型导热技术领域，具体为一种新型的导热结构。

背景技术：

随着电子产品越来越智能化，小巧化，产品的功耗密度也在不断的增大，这导致电子产品散热问题越来越严重，针对需要周向需要散热的产品，通常的散热方式是在外部增加一些散热部件进行散热，内部的环境通常没有考虑进去，特别的有一些插拔类型的产品，内部的散热空间无法有效利用，导致散热方式的单一性，单方向的上的散热压力大。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种新型的导热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型的导热结构，包括高导热层、粘接层、耐磨层、热源，所述高导热层的外表面设置有粘接层，所述粘接层远离高导热层的一侧设置有耐磨层，所述耐磨层与热源相接触。

优选的，所述粘接层的两侧分别与对应的高导热层和耐磨层粘接。

优选的，所述高导热层的一端与热源之间具有间隙，所述高导热层的另一端设置有散热器。

优选的，所述粘接层固定耐磨层与高导热层，且耐磨层与高导热层具有方向性。

本实用新型公开了一种新型的导热结构，其具备的有益效果如下：

该新型的导热结构，本发明通过提供一种新型的插入式导热管理方案，通过耐插拔材料与高导热材料的复合得到新型的物料，提供可以满足周向接触传热的功能以及有效的将系统内部热量通过高导热材料传导出来达到降低内部温度的目的，新型的物料可以适应各种插拔场景，在各种插拔场景当中都可以满足接触导热的需求，有效利用了设备内部的散热空间。

附图说明

图1为本实用新型截面对比图；

图2为本实用新型截面图；

图3为本实用新型圆柱形周向全包覆耐摩擦层示意图；

图4为本实用新型方形周向全包覆耐摩擦层示意图；

图5为本实用新型方形周向局部包覆耐摩擦层示意图。

图中：1、高导热层；2、粘接层；3、耐磨层；4、热源。

具体实施方式

本实用新型实施例公开一种新型的导热结构，如图1-5所示，包括高导热层1、粘接层2、耐磨层3、热源4，所述高导热层1的外表面设置有粘接层2，所述粘接层2远离高导热层1的一侧设置有耐磨层3，所述耐磨层3与热源4相接触。

粘接层2的两侧分别与对应的高导热层1和耐磨层3粘接。

高导热层1的一端与热源4之间具有间隙，所述高导热层1的另一端设置有散热器。

粘接层2固定耐磨层3与高导热层1，且耐磨层3与高导热层1具有方向性。

高导热层1、粘接层2和耐磨层3三层材料的不同形式的复合，得到一种能够耐摩擦，可以频繁插拔，高导热的新型材料，其中耐摩擦的导热接触层，提供耐摩擦性能与界面填充能力，在满足装配性能的同时，起到提高热量在厚度方向上的传递效果。

其中粘胶固定层，提供粘胶性能，耐摩擦导热接触层与高导热层之间的粘胶固定。

其中高导热层，提供超高的周向导热性能，将内部的热量进行迅速的传导出来，并同时与外部环境连接将热量传递到外部环境的热沉当中去，提升产品的散热性能。

耐摩擦的导热接触层，选用但不限于导热系数大于0.5w/mk(包含等效导热系数)，材质柔软，具有一定的压缩量，良好的结构性等性能的材料包含：单拼与多拼的导热石墨泡棉系列产品、高强度的导热衬垫、具有导热性能的导热泡棉材料、表面耐摩擦的石墨相变材料、其它拉伸强度>1mpa,硬度低于shorea60°的柔性导热片材。

耐弯折高导热层的作用是，在提供界面接触能力的同时保证一定具体一定的耐摩擦性能，兼顾导热性与装配可行性两种性能，同时也在一定程度上保护了与其相接触高导热层。

粘胶固定层，选用但不限于,粘接性能大于500gf，导热系数大于0.2w/mk的双面带粘性的材料包含：pet基材下的双面胶、pi基材下的双面胶、无基材的双面胶、铜箔基材下的双面胶、铝箔基材下的双面胶。

粘胶固定层的粘接力和耐温性能可以依据实际的应用情况进行选择，一般胶带耐温范围为-40～80℃，耐高温的粘胶最高可耐温260℃。

粘胶固定层的作用是：起到固定耐摩擦层与高导热层，使得耐摩擦层与高导热层具有方向性，在与部件结合时减小脱落风险。

高导热层，选用但不限于，导入系数大于10w/mk,可以是均质的导热材料也可以是各向异性的导热材料，需要具备一定的结构性包含：

一维传热场景优秀的导热物料热管，热管可以是圆管的形式也可以是压扁后方管的形式，水平传热场景优秀的导热物料vc，均热板等。

均质导热的铜、铝、不锈钢等金属结构件，形状根据空间特征适配，可以是薄片、厚板，也可以是圆柱、团圆柱等，加厚的石墨与铜箔的复合材料。

高导热层的作用是：通过材料本身较大的导热系数，来提升整体的导热性能，从而更多且更高效的将热量从产品内部传导到产品的外部环境当中。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种新型的导热结构，包括高导热层(1)、粘接层(2)、耐磨层(3)、热源(4)，其特征在于：所述高导热层(1)的外表面设置有粘接层(2)，所述粘接层(2)远离高导热层(1)的一侧设置有耐磨层(3)，所述耐磨层(3)与热源(4)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构，其特征在于：所述粘接层(2)的两侧分别与对应的高导热层(1)和耐磨层(3)粘接。

3.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构，其特征在于：所述高导热层(1)的一端与热源(4)之间具有间隙，所述高导热层(1)的另一端设置有散热器。

4.根据权利要求1所述的一种新型的导热结构，其特征在于：所述粘接层(2)固定耐磨层(3)与高导热层(1)，且耐磨层(3)与高导热层(1)具有方向性。

技术总结
本实用新型提供一种新型的导热结构，涉及新型导热领域，包括高导热层、粘接层、耐磨层、热源，所述高导热层的外表面设置有粘接层，所述粘接层远离高导热层的一侧设置有耐磨层，所述耐磨层与热源相接触。通过耐插拔材料与高导热材料的复合得到新型的物料，提供可以满足周向接触传热的功能以及有效的将系统内部热量通过高导热材料传导出来达到降低内部温度的目的，新型的物料可以适应各种插拔场景，在各种插拔场景当中都可以满足接触导热的需求，有效利用了设备内部的散热空间。

技术研发人员：宋文龙;陈继良;徐天猛
受保护的技术使用者：东莞市鸿艺电子有限公司
技术研发日：2020.06.28
技术公布日：2021.03.16