电路板、显示模组及显示屏的制作方法

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种电路板、显示模组及显示屏。

背景技术：

随着显示技术的飞速发展，发光二极管(lightemittingdiode，led)显示屏以可靠性高、寿命长、环境适应能力强等特点，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。led显示屏是一种由led点阵组成的电子显示屏，其通过灯珠的亮灭来更换屏幕显示内容形式，如文字、动画、图片、视频的及时转化，通过模块化结构进行组件显示控制。led显示屏主要由显示模块、控制系统及电源系统组成。其中，显示模块由led灯点阵构成，负责屏幕发光显示；控制系统负责调控指定区域内灯珠的亮灭情况，以实现对屏幕显示的内容进行转换；电源系统负责对输入电压、电流进行转化，使得能够满足显示屏幕的需要。

电路板(printedcircuitboard，pcb)作为led显示屏的重要组成部分之一，其用于贴装电子元件，使电子元件与pcb电性连接。pcb经过表面组装技术(surfacemountedtechnology，smt)之后形成pcba(printedcircuitboard+assembly)。在pcba中，部分电子元件通过插件工艺焊接在pcb板上，具体的，在pcb板上设有焊盘，焊盘具有通孔，电子元件的管脚插入到该通孔中，并利用锡膏将电子元件的管脚焊接到焊盘上，从而实现电子元件与pcb板电性连接。对于电子元件的管脚与焊盘的焊接，透锡率是衡量其焊接质量的一项重要指标，通过透锡率来衡量焊接质量，对电子元件的使用寿命和可靠性至关重要。透锡率的大小受多方面因素的影响，如设备、锡条成分、助焊剂、波峰高度、夹治具、通孔直径等，其中，焊盘的通孔直径是一大主要影响因素。现有技术中，通过增大焊盘的通孔直径来提高透锡率，可以理解的是，通孔直径增大，从而可以使得通孔内容纳更多的锡膏，进而实现透锡率的提高。

然而，对于上述现有技术中采用增大焊盘上通孔直径来提高透锡量的手段而言，通孔直径的增大不利于电子元件的管脚在通孔内的固定。因为，通孔直径的增大，则意味着电子元件的管脚与通孔侧壁的间隙会变得更大，在将电子元件的管脚插入通孔内并焊接的过程中，管脚相对于焊盘的定位能力则会随着间隙的增大而变得更差，也就是说，电子元件相对于pcb板的摇摆空间更大，在焊接完成后，则容易产生电子元件相对于pcb板偏位等问题。

技术实现要素：

本申请提供一种电路板、显示模组及显示屏，本申请提供的电路板能够在提升焊料透过率的同时保证电子元件的定位精度。

本申请提供一种电路板，电路板包括焊盘和基材，电路板包括焊盘和基材，焊盘设置于基材上，基材具有第一通孔，第一通孔用于收容焊盘，焊盘具有相连通的第二通孔和导流槽，且导流槽沿着第二通孔的侧壁开设而成，第二通孔和导流槽均用于容纳焊料，且第二通孔还用于容纳电子元件的管脚。

本申请提供的电路板通过在第二通孔的侧壁上开设连通于第二通孔的导流槽，一方面，焊接过程中的液态焊料能够同时进入到第二通孔和导流槽内，从而可以增加透过通孔的焊料，提升焊料透过率；另一方面，形成的导流槽不会加大第二通孔的孔径，从而使得电子元件在焊接于电路板上的过程中，能保证管脚相对于电路板的定位精度，如此有利于焊接，也能使得电子元件不易出现偏位等问题。

其中，焊盘具有相背设置的第一表面及第二表面，第二通孔贯穿第一表面及第二表面，导流槽贯穿第一表面和第二表面。

其中，焊盘具有相背设置的第一表面及第二表面，第二通孔贯穿第一表面及第二表面，导流槽仅贯穿第一表面和第二表面中的任意一个。

其中，导流槽远离第二通孔的中心轴线的壁面，到第二通孔的中心轴线的距离，小于或等于焊盘直径的20％。

其中，导流槽的延伸方向平行于第二通孔的中心轴线方向。

其中，导流槽的延伸方向与第二通孔的中心轴线方向相倾斜。

其中，导流槽的数量为一个或多个。

其中，当导流槽的数量为多个时，多个导流槽的沿第二通孔环周均匀间隔排布。

本申请还提供一种显示模组，显示模组包括电子元件、及电路板，电子元件设置于电路板上，且电子元件的管脚容纳于电路板上的第二通孔内。

本申请还提供一种显示屏，显示屏包括箱体、及显示模组，显示模组连接于箱体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中电子元件相对于电路板偏位的示意图；

图2为本申请一实施方式提供的显示模组的示意图；

图3为本申请另一实施方式提供的显示模组的示意图；

图4为本申请一实施方式提供的电路板的示意图；

图5为本申请另一实施方式提供的电路板的示意图(俯视图)；

图6为本申请又一实施方式提供的电路板的示意图(俯视图)；

图7为本申请又一实施方式提供的电路板的示意图；

图8为本申请又一实施方式提供的电路板的示意图；

图9为本申请又一实施方式提供的电路板的示意图(俯视图)；

图10为本申请一实施方式提供的显示屏的示意图(侧视图)；

图11为本申请另一实施方式提供的显示屏的示意图(正视图)。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，在至少两个实施例结合在一起不存在矛盾的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参照图1，图1为现有技术中电子元件相对于pcb板偏位的示意图。现有技术中，通过增大焊盘111的通孔k直径来提高透锡率，可以理解的是，通孔k直径增大，从而可以使得通孔k内容纳更多的锡膏130，进而实现透锡率的提高。然而，对于上述现有技术中采用增大焊盘111上通孔k直径来提高透锡量的手段而言，通孔k直径的增大不利于电子元件120的管脚121在通孔k内的固定。因为，通孔k直径的增大，则意味着电子元件120的管脚121与通孔k侧壁的间隙会变得更大，在将电子元件120的管脚121插入通孔k内并焊接的过程中，管脚121相对于焊盘111的定位能力则会随着间隙的增大而变得更差，也就是说，电子元件120相对于pcb板110的摇摆空间更大，在焊接完成后，则容易产生电子元件120相对于pcb板110偏位等问题，如图1所示。

一实施例，请参照图2至图5，图2为本申请一实施方式提供的显示模组的示意图。图3为本申请另一实施方式提供的显示模组的示意图。图4为本申请一实施方式提供的电路板的示意图。图5为本申请另一实施方式提供的电路板的示意图(俯视图)。本申请提供一种电路板110，电路板110包括焊盘111和基材112。焊盘111设置于基材112上。基材112具有第一通孔a1。第一通孔a1用于收容焊盘111。焊盘111具有相连通的第二通孔a2和导流槽a3。导流槽a3沿着焊盘111上构成第二通孔a2的侧壁开设而成。第二通孔a2和导流槽a3均用于容纳焊料130。第二通孔a2还用于容纳电子元件120的管脚121。

具体的，电路板110为印制电路板。电路板110包括基材112、焊盘111、电路，其中，基材112作为载体，以承载焊盘111和电路。焊盘111连接于电路，以实现电连接。基材112为非导电材质。焊盘111的材质可以但不仅限于为铜。

基材112上具有第一通孔a1，第一通孔a1贯穿基材112的相对两侧，焊盘111则穿设于第一通孔a1中。

焊盘111具有第二通孔a2和导流槽a3。其中，第二通孔a2贯穿焊盘111的相对两侧，且与第一通孔a1的延伸方向相同。导流槽a3形成于构成第二通孔a2的侧壁上，且与第二通孔a2连通，换而言之，导流槽a3呈凹槽形态设于第二通孔a2的侧壁上。导流槽a3的形状可以但不仅限于为矩形(如图5所示)、弧形(如图6所示)、半圆形等。

第二通孔a2的孔径大于导流槽a3的孔径。第二通孔a2用于容纳电子元件120的管脚121以及焊料130，导流槽a3用于容纳焊料130。电子元件120可以但不仅限于为发光二极管，焊料130可以但不仅限于为锡膏。电子元件120的管脚121会占据第二通孔a2的一部分空间，而焊料130则填充于第二通孔a2的剩余空间和导流槽a3内，以使得电子元件120稳固连接于电路板110上。

本申请通过在构成第二通孔a2的侧壁上开设连通于第二通孔a2的导流槽a3，一方面，焊接过程中的液态焊料130能够同时进入到第二通孔a2和导流槽a3内，从而可以增加透过通孔的焊料130，提升焊料130透过率；另一方面，形成的导流槽a3不会加大第二通孔a2的孔径，从而使得电子元件120在焊接于电路板110上的过程中，能保证管脚121相对于电路板110的定位精度，如此有利于焊接，也能使得电子元件120不易出现偏位等问题。

请继续参照图4。进一步的，焊盘111具有相背设置的第一表面1111及第二表面1112。第二通孔a2贯穿第一表面1111及第二表面1112。

可选的，导流槽a3贯穿第一表面1111和第二表面1112，即导流槽a3贯穿焊盘111相背的两侧。如此设置，可以增加透过焊料130的通道，提升焊料130透过率，也可以使得焊接过程中的液态焊料130流动的更顺畅。

可选的，导流槽a3仅贯穿第一表面1111和第二表面1112中的任意一个，即导流槽a3仅穿过焊盘111的一侧，未贯穿至相背的另一侧。如此设置，使得未贯穿部分的焊盘111的孔径完全为第二通孔a2的孔径，从而有利于保证电子元件120的管脚121的定位精度。

可选的，导流槽a3远离第二通孔a2的中心轴线的壁面，到第二通孔a2的中心轴线的距离，小于或等于焊盘111直径的20％。也就是说，导流槽a3上距离第二通孔a2的中心轴线最远的壁面，到第二通孔a2中心轴线的距离，小于或等于焊盘111直径的20％。其中，焊盘111直径为焊盘111的外缘直径。

可选的，导流槽a3的延伸方向平行于第二通孔a2的中心轴线方向，如图4所示。例如，导流槽a3贯穿焊盘111，其贯穿方向与第二通孔a2的中心轴线方向相同，导流槽a3的延伸方向即为导流槽a3的贯穿方向，换而言之，导流槽a3的延伸方向与第二通孔a2的中心轴线方向平行。可以理解的是，如此设置更有利于导流槽a3的形成。

可选的，请参照图7，图7为本申请又一实施方式提供的电路板的示意图。导流槽a3的延伸方向与第二通孔a2的中心轴线方向相倾斜，也就是说，导流槽a3呈倾斜状开设于构成第二通孔a2的侧壁上，是倾斜环绕于构成第二通孔a2的侧壁的，可以理解的是，倾斜状导流槽a3能够增加更多的透过焊料130的通道。

可选的，请参照图8，图8为本申请又一实施方式提供的电路板的示意图。导流槽a3朝向第二通孔a2的方向上具有一定坡度，换而言之，导流槽a3呈倾斜状朝向第二通孔a2，如此设置，倾斜状的导流槽a3更有利于将液态焊料130导入至第二通孔a2内。进一步可选的，导流槽a3的倾斜方向朝向第二通孔a2的中心轴线。需说明的是，在本实施方式中所描述的导流槽a3的倾斜方向是指，导流槽a3的顶部朝向导流槽a3的底部的方向，其中，倾斜导流槽a3的顶部是指靠近焊盘111表面处的导流槽a3。

进一步的，导流槽a3的数量为一个或多个。当数量为多个时，多个导流槽a3沿第二通孔a2环周间隔排布。导流槽a3的数量为至少一个，可以但不仅限于为1个、3个、4个(如图5所示)、5个、6个(如图9所示)、8个、9个、10个等，具体依实际需求而定，在此不做限定。可以理解的是，在第二通孔a2的周向间隔排布导流槽a3有利于保证第二通孔a2的孔径不会增大，从而保证电子元件120的管脚121的定位精度。

可选的，当导流槽a3的数量为多个时，多个导流槽a3的沿第二通孔a2环周均匀间隔排布，如图5、图6和图9所示。可以理解的是，在第二通孔a2的周向均匀间隔排布导流槽a3有利于均匀透锡，从而使得电子元件120的管脚121能够很好的焊接于电路板110上。

可选的，导流槽a3的数量为多个，多个导流槽a3的形状和尺寸相同，如图5、图6和图9所示。可以理解的是，形状和尺寸均相同有利于节约加工时间，从而可以效率。

二实施例，请参照图2至图3。本申请还提供一种显示模组10，显示模组10包括电子元件120、及包括但不仅限于以上任意实施例方式中所描述的电路板110。电子元件120设置于电路板110上。电子元件120的管脚121容纳于电路板110上的第二通孔a2内。其中，电子元件120可以但不仅限于为led、处理器、电容、电感等。电路板110请参照以上任意实施方式中的描述及附图。

三实施例，请参照图10至图11，图10为本申请一实施方式提供的显示屏的示意图(侧视图)，图11为本申请另一实施方式提供的显示屏的示意图(正视图)。本申请还提供一种显示屏1，显示屏1包括箱体20、及上述显示模组10，显示模组10连接于箱体20，该箱体20用于保护显示模组10。显示模组10请结合参照前面任意实施方式中的附图及描述。

进一步的，显示模组10在箱体20上的正投影至少部分落入箱体20的所在范围内。显示模组10具有显示面aa，该显示面aa用于显示文字、图像、视频内容。

请参照图10，在一种实施方式中，箱体20在显示面aa上的正投影全部落入显示面aa的所在范围内，即箱体20的边框不超出显示面aa的边缘，可以理解的，如此设置使得箱体20不遮挡显示面aa，从而具有更好的观看体验。

请参照图11，在另一种实施方式中，显示面aa在箱体20上的正投影全部落入箱体20的所在范围内，且箱体20的边框包裹显示模组10的边缘，可以理解的，如此设置可以通过箱体20的边框保护显示模组10的边缘，从而减小显示模组10被破坏的概率。

当然，显示模组10与箱体20连接形式还可以是其它类型，在此不一一赘述。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。