技术特征：
1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供芯板；所述芯板包括绝缘基板，所述绝缘基板的第一表面和/或背对所述第一表面的第二表面设有若干焊盘；在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入所述若干焊盘之间的压合层。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入所述若干焊盘之间的压合层包括：在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层，以形成部分嵌入所述若干焊盘之间、部分覆盖所述若干焊盘的压合层；对所述压合层进行处理以露出所述焊盘。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述压合层进行处理以露出所述焊盘包括：对所述压合层远离所述绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出所述焊盘。4.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基板的第一表面和第二表面均设有所述焊盘；所述在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层的步骤具体包括：在所述绝缘基板的第一表面和第二表面分别层压第一介质层和第二介质层，以形成第一压合层和第二压合层；所述对所述压合层进行处理以露出所述焊盘包括：对所述第一压合层和/或所述第二压合层远离所述绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出所述绝缘基板的第一表面的焊盘和/或露出所述绝缘基板的第二表面的焊盘。5.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述提供芯板的步骤具体包括：提供基材板；所述基材板包括绝缘基板、设置在所述基材板的第一表面的第一金属层和设置在所述基材板的与所述第一表面相背的第二表面的第二金属层；在所述基材板的若干第一预设位置设置通孔；所述通孔从所述第一金属层远离所述绝缘基板的一侧表面贯穿至所述第二金属层靠近所述绝缘基板的一侧表面；在所述通孔位置电镀以形成导通柱；所述导通柱与所述第一金属层和所述第二金属层连通；对所述第一金属层的若干第二预设位置和/或所述第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干所述焊盘。6.根据权利要求5所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述通孔位置电镀以形成导通柱的步骤具体包括：在所述基材板的至少对应所述通孔开口的一侧表面设置抗镀膜，所述抗镀膜至少露出所述通孔开孔；在所述通孔内电镀金属层，以形成所述导通柱；去除所述抗镀膜。7.根据权利要求5或6所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第一金
属层的若干第二预设位置和/或所述第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干所述焊盘的步骤具体包括：在所述基材板的第一表面和/或第二表面设置抗蚀膜；所述抗蚀膜露出所述第一金属层的若干第二预设位置和/或所述第二金属层的若干第三预设位置；对所述第一金属层的若干第二预设位置进行蚀刻，以露出所述绝缘基板并形成若干所述焊盘，和/或对所述第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻，以露出所述绝缘基板，并形成若干所述焊盘；去除所述抗蚀膜。8.根据权利要求5所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述焊盘远离所述绝缘基板的一侧表面高于所述第一金属层远离所述绝缘基板的一侧表面。9.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述介质层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt树脂类、abf树脂类和陶瓷基类中的一种或多种。10.一种印制线路板，其特征在于，包括：绝缘基板；若干焊盘，设置在所述绝缘基板的第一表面和/或与所述第一表面相背设置的第二表面，用于贴装电子元器件；至少一层压合层，所述压合层的至少部分嵌设于所述若干焊盘之间，用于绝缘相邻两个所述焊盘。11.根据权利要求10所述的印制线路板，其特征在于，包括：设置于所述绝缘基板的所述第一表面和/或第二表面的线路层；所述焊盘高出所述线路层和/或所述焊盘与所述线路层齐平，且两者裸露表面均为打磨面。12.根据权利要求11所述的印制线路板，其特征在于，所述若干焊盘形成于所述绝缘基板的第一表面和第二表面，所述第一表面的焊盘与所述第二表面的焊盘两两连通；所述压合层的层数为二，分别为第一压合层和第二压合层，所述第一压合层和所述第二压合层分别设置在所述绝缘基板的第一表面和第二表面，且所述第一压合层和/或所述第二压合层的部分嵌入所述若干焊盘之间、部分覆盖所述线路层。13.根据权利要求10所述的印制线路板，其特征在于，所述压合层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt树脂类、abf树脂类和陶瓷基类中的一种或多种。
技术总结
本申请提供一种印制线路板的制作方法及印制线路板。该印制线路板的制作方法包括：提供芯板；芯板包括绝缘基板，绝缘基板的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘；在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层。该方法能够大大降低发生压合层脱落问题的概率，进而有效降低在贴装电子元器件时各个焊盘之间发生短路问题的概率；同时，能够将压合层的厚度控制在一定范围内，有效降低了压合层的厚度，以利于产品的小型化设计。以利于产品的小型化设计。以利于产品的小型化设计。
技术研发人员：唐昌胜
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2022/8/8