印制线路板的制作方法及印制线路板与流程

1.本发明涉及线路板加工制造技术领域，尤其涉及一种印制线路板的制作方法及印制线路板。


背景技术：

2.线路板在生产过程中，经常需要在线路板表面设置压合层，以对线路板上的线路层进行保护，并避免贴装电子元器件时各个焊盘之间发生短路。
3.目前，一般通过在线路板上丝印阻焊油墨或涂覆塑封胶类材料以形成压合层；但通过上述方式形成的压合层，压合层不仅较易脱落，不利于高密度布线，且压合层较厚，不利于产品的小型化设计；同时，丝印阻焊油墨可能导致侧蚀问题。


技术实现要素：

4.本技术提供一种印制线路板的制作方法及印制线路板，该印制线路板的制作方法能够实现压合层轻薄化且不易导致侧蚀问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种印制线路板的制作方法。该印制线路板的制作方法包括：提供芯板；芯板包括绝缘基板，绝缘基板的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘；在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层。
6.其中，在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层包括：在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成部分嵌入若干焊盘之间、部分覆盖若干焊盘的压合层；对压合层进行处理以露出焊盘。
7.其中，对压合层进行处理以露出焊盘包括：对压合层远离绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出焊盘。
8.其中，绝缘基板的第一表面和第二表面均设有焊盘；在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层的步骤具体包括：在绝缘基板的第一表面和第二表面分别层压第一介质层和第二介质层，以形成第一压合层和第二压合层；对压合层进行处理以露出焊盘包括：对第一压合层和/或第二压合层远离绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出绝缘基板的第一表面的焊盘和/或露出绝缘基板的第二表面的焊盘。
9.其中，提供芯板的步骤具体包括：提供基材板；基材板包括绝缘基板、设置在基材板的第一表面的第一金属层和设置在基材板的与第一表面相背的第二表面的第二金属层；在基材板的若干第一预设位置设置通孔；通孔从第一金属层远离绝缘基板的一侧表面贯穿至第二金属层靠近绝缘基板的一侧表面；在通孔位置电镀以形成导通柱；导通柱与第一金属层和第二金属层连通；对第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干焊盘。
10.其中，在通孔位置电镀以形成导通柱的步骤具体包括：在基材板的至少对应通孔开口的一侧表面设置抗镀膜，抗镀膜至少露出通孔开孔；在通孔内电镀金属层，以形成导通
柱；去除抗镀膜。
11.其中，对第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干焊盘的步骤具体包括：在基材板的第一表面和/或第二表面设置抗蚀膜；抗蚀膜露出第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置；对第一金属层的若干第二预设位置进行蚀刻，以露出绝缘基板并形成若干焊盘，和/或对第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻，以露出绝缘基板，并形成若干焊盘；去除抗蚀膜。
12.其中，焊盘远离绝缘基板的一侧表面高于第一金属层远离绝缘基板的一侧表面。
13.其中，介质层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt树脂类、abf树脂类和陶瓷基类中的一种或多种。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种印制线路板。该印制线路板包括绝缘基板、若干焊盘和至少一层压合层；其中，若干焊盘设置在绝缘基板的第一表面和/或与第一表面相背设置的第二表面，用于贴装电子元器件；压合层的至少部分嵌设于若干焊盘之间，用于绝缘相邻两个焊盘。
15.其中，包括：设置于绝缘基板的第一表面和/或第二表面的线路层；焊盘高出线路层和/或焊盘与线路层齐平，且两者裸露表面均为打磨面。
16.其中，若干焊盘形成于绝缘基板的第一表面和第二表面，第一表面的焊盘与第二表面的焊盘两两连通；压合层的层数为二，分别为第一压合层和第二压合层，第一压合层和第二压合层分别设置在绝缘基板的第一表面和第二表面，且第一压合层和/或第二压合层的部分嵌入若干焊盘之间、部分覆盖若干焊盘。
17.其中，压合层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt树脂类、abf树脂类和陶瓷基类中的一种或多种。
18.本技术提供的印制线路板的制作方法及印制线路板，该印制线路板的制作方法通过提供芯板，芯板包括绝缘基板，绝缘基板的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘，然后在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层；其中，由于该压合层是通过层压的方式直接嵌设于各个焊盘之间，相比于通过丝印油墨或涂覆塑封胶类材料形成的压合层，不仅能够对芯板进行保护，且能够大大降低发生压合层脱落问题的概率，进而有效降低在贴装电子元器件时各个焊盘之间发生短路问题的概率；同时，能够将压合层的厚度控制在一定范围内，有效降低了压合层的厚度，以利于产品的小型化设计；另外，能够避免发生侧蚀问题。
附图说明
19.图1为本技术一实施例提供的印制线路板的制作方法的流程图；
20.图2为本技术一实施例提供的芯板的结构示意图；
21.图3为本技术一实施例提供的图1中步骤s11的子流程图；
22.图4为本技术一实施例提供的基材板的结构示意图；
23.图5为本技术一实施例提供的图3中经步骤s112处理之后的产品结构示意图；
24.图6为本技术一实施例提供的图3中步骤s113的子流程图；
25.图7为本技术一实施例提供的图6中经步骤s211处理之后的产品结构示意图；
26.图8为本技术一实施例提供的图6中经步骤s212处理之后的产品结构示意图；
27.图9为本技术一实施例提供的图6中经步骤s213处理之后的产品结构示意图；
28.图10为本技术一实施例提供的图3中步骤s114的子流程图；
29.图11为本技术一实施例提供的图10中经步骤s311处理之后的产品结构示意图；
30.图12为本技术一实施例提供的图10中经步骤s312处理之后的产品结构示意图；
31.图13为本技术一实施例提供的图1中经步骤s12处理之后的产品结构示意图；
32.图14为本技术一实施例提供的步骤s12的子流程图；
33.图15为本技术一实施例提供的图14中经步骤s121处理之后的产品结构示意图；
34.图16为本技术一实施例提供的图14中经步骤s122处理之后的产品结构示意图；
35.图17为本技术一实施例提供的印制线路板的结构示意图。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
38.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
39.下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。
40.请参阅图1，图1为本技术一实施例提供的印制线路板的制作方法的流程图；在本实施例中，提供一种印制线路板的制作方法，该方法包括：
41.步骤s11：提供芯板。
42.其中，芯板的具体结构可参见图2，图2为本技术一实施例提供的芯板的结构示意图。
43.具体的，参见图3，图3为本技术一实施例提供的图1中步骤s11的子流程图；步骤s11具体可包括：
44.步骤s111：提供基材板。
45.其中，基材板包括绝缘基板11和至少一层金属层；其中，绝缘基板11可为半固定
化，金属层可为铜层；在一具体实施例中，参见图4，图4为本技术一实施例提供的基材板的结构示意图；基材板包括绝缘基板11和两层金属层，分别为第一金属层12a和第二金属层12b；其中，第一金属层12a可设置在绝缘基板11的第一表面，第二金属层12b可设置在绝缘基板11的与第一表面相背的第二表面。
46.步骤s112：在基材板的若干第一预设位置设置通孔。
47.具体的，可通过激光钻孔或铣床铣孔的方式在基材板的若干第一预设位置开设通孔111，且第一预设位置可根据实际线路层123需要进行选择。其中，参见图5，图5为本技术一实施例提供的图3中经步骤s112处理之后的产品结构示意图，通孔111的竖向截面可成倒锥形，以方便后期在通孔111中电镀金属层；且通孔111具体可从第一金属层12a远离绝缘基板11的一侧表面贯穿至第二金属层12b靠近绝缘基板11的一侧表面，以下实施例以此为例。
48.步骤s113：在通孔位置电镀以形成导通柱。
49.具体的，参见图6，图6为本技术一实施例提供的图3中步骤s113的子流程图；步骤s113具体包括：
50.步骤s211：在芯板的至少对应通孔开口的一侧表面设置抗镀膜，抗镀膜至少露出通孔开孔。
51.具体的，可在芯板的第一表面和与第一表面相背的第二表面均设置感光抗镀膜13，以通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于芯板表面，从而达到阻挡电镀的功能；具体的，芯板的第一表面与绝缘基板11的第一表面同向。具体的，经步骤s211处理之后的产品结构可参见图7，图7为本技术一实施例提供的图6中经步骤s211处理之后的产品结构示意图。
52.步骤s212：在通孔内电镀金属层，以形成导通柱。
53.具体的，经步骤s212处理之后的产品结构具体可参见图8，图8为本技术一实施例提供的图6中经步骤s212处理之后的产品结构示意图；具体的，可通过电镀填充或沉铜处理的方式在通孔111内形成导通柱14，导通柱14具体可与第一金属层12a和第二金属层12b连通；且导通柱14具体可包括通流柱和凸台；其中，通流柱形成于绝缘基板11内，凸台形成于绝缘基板11的第一表面；在具体实施例中，导通柱14的远离第二金属层12b的一侧表面，即凸台远离绝缘基板11的一侧表面与抗镀膜13远离基材板的一侧表面平齐，从而使后期形成的凸台远离绝缘基板11的一侧表面高出金属层远离绝缘基板11的一侧表面，进而使后期层压介质层，并经打磨处理之后，不仅能够露出凸台表面以进行焊接，且能够通过介质层对不需要进行焊接的位置(即绝缘基板表面的线路层123)进行保护；以下实施例以此为例；当然，在其他实施例中，导通柱14远离第二金属层12b的一侧表面，即凸台远离绝缘基板11的一侧表面也可与第一金属层12a远离绝缘基板11的一侧表面平齐；也就是说凸台表面与第一金属层12a的表面平齐。
54.步骤s213：去除抗镀膜。
55.具体的，经步骤s213处理之后的产品结构具体可参见图9，图9为本技术一实施例提供的图6中经步骤s213处理之后的产品结构示意图。
56.步骤s114：在第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干焊盘。
57.具体的，请参阅图10，图10为本技术一实施例提供的图3中步骤s114的子流程图；
步骤s114具体包括：
58.步骤s311：在基材板的第一表面和/或第二表面设置抗蚀膜；抗蚀膜露出第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置。
59.具体的，可在基材板的第一表面和第二表面均设置感光抗蚀膜15，以通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡蚀刻的功能；其中，第二预设位置和第三预设位置可根据实际所需焊盘121的位置进行确定。具体的，经步骤s311处理之后的产品结构具体可参见图11，图11为本技术一实施例提供的图10中经步骤s311处理之后的产品结构示意图。
60.步骤s312：对第一金属层的若干第二预设位置进行蚀刻，以露出绝缘基板并形成若干焊盘，和/或对第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻，以露出绝缘基板，并形成若干焊盘。
61.在具体实施例中，可根据预设线性层图形对第一金属层12a的若干第二预设位置和第二金属层12b的若干第三预设位置均进行蚀刻，以使对应若干第二预设位置和若干第三预设位置的绝缘基板11露出，进而形成绝缘基板11表面的线路层123，并限定出若干焊盘121；可以理解的是，该焊盘121即为上述凸台；可以理解的是，当上述形成的导通柱14的远离第二金属层12b的一侧表面与抗镀膜13远离基材板的一侧表面平齐时，该步骤所形成的焊盘121，其远离绝缘基板11的一侧表面高于第一金属层12a远离绝缘基板11的一侧表面，以形成焊盘121，这样方便后期层压介质层之后，通过该凸出的焊盘121将线路层123引出介质层表面；当导通柱14远离第二金属层12b的一侧表面与第一金属层12a远离绝缘基板11的一侧表面平齐时，该焊盘121远离绝缘基板11的一侧表面与第一金属层12a远离绝缘基板11的一侧表面平齐。
62.在具体实施例中，焊盘121的横向尺寸大于通孔111的最大横截面尺寸。具体的，经步骤s312处理之后的产品结构具体可参见图12，图12为本技术一实施例提供的图10中经步骤s312处理之后的产品结构示意图。
63.步骤s313：去除抗蚀膜。
64.具体的，经步骤s313处理之后的产品结构具体可参见图2。
65.步骤s12：在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层。
66.在一具体实施例中，参见图13，图13为本技术一实施例提供的图1中经步骤s12处理之后的产品结构示意图；层压介质层之后，可仅在相邻两个焊盘121之间嵌入介质层，以形成压合层；即介质层仅位于相邻两个焊盘121之间。
67.在另一具体实施例中，参见图14，图14为本技术一实施例提供的步骤s12的子流程图；步骤s12具体包括：
68.步骤s121：在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成部分嵌入若干焊盘之间、部分覆盖若干焊盘的压合层。
69.在一具体实施例中，绝缘基板11的第一表面和第二表面均设有焊盘121，步骤s121具体在绝缘基板11的第一表面和第二表面均层压一层介质层；具体的，可在绝缘基板11的第一表面层压第一介质层，以形成第一压合层16a，在绝缘基板11的第二表面层压第二介质层，以形成第二压合层16b；具体的，可在绝缘基板11的第一表面和第二表面分别放置一层
介质层，然后放入压合机进行压合，以在绝缘基板11的第一表面形成第一压合层16a，在绝缘基板的第二表面形成第二压合层16b；且在具体实施例中，介质层的部分嵌入若干焊盘121之间以对相邻两个焊盘121进行绝缘，介质层的其余部分覆盖若干焊盘121以及线路层123。具体的，经步骤s121处理之后的产品结构具体可参见图15，图15为本技术一实施例提供的图14中经步骤s121处理之后的产品结构示意图。
70.其中，介质层的材质具体可为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt(bismaleimide triazine，双马来酰亚胺三嗪)树脂类、abf(ajinomoto buildup film，曰本味之素公司所供应的一种环氧树脂绝缘膜)树脂类和陶瓷基类中的一种或多种。
71.步骤s122：对压合层进行处理以露出焊盘。
72.在具体实施例中，介质层表面具有一层离型膜或铜箔；在步骤s122之前，先去除表层离型膜或铜箔，然后对压合层远离绝缘基板11的一侧表面进行打磨，以露出焊盘121。具体的，可通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀等方式进行表面研磨处理，直到研磨焊盘121远离绝缘基板11的一侧表面位置。
73.具体的，当绝缘基板11的第一表面和第二表面分别形成第一压合层16a和第二压合层16b时，可仅对需要贴装电子元器件的第一表面所对应的压合层进行打磨，以露出该表面的焊盘121，具体结构可参见图16，图16为本技术一实施例提供的图14中经步骤s122处理之后的产品结构示意图。当然，在其他实施例中，也可对第一压合层16a和第二压合层16b远离绝缘基板11的一侧表面均进行打磨，以露出绝缘基板11的第一表面和第二表面上的焊盘121，方便后续贴装电子元器件。其中，电子元器件具体可为电阻、电感、二极管等。
74.具体的，通过在指定位置进行焊盘121定向高度控制，以使得压合层厚度较小，从而有利于产品向小型化发展；同时，通过在绝缘基板11表面层压绝缘介质层材质，并通过特定设计，将需要焊接的位置露出以进行电子元器件的贴装，且将不需要焊接的位置，即不需要贴装电子元器件的位置通过介质层保护，从而不仅能够节省装配空间，实现装配空间优化，且兼顾高密度图形布设。
75.本实施例提供的印制线路板的制作方法，通过提供芯板，芯板包括绝缘基板11，绝缘基板11的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘121，然后在设有若干焊盘121的绝缘基板11的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘121之间的压合层；其中，由于该压合层是通过层压的方式直接嵌设于各个焊盘121之间，相比于通过丝印油墨或涂覆塑封胶类材料形成的压合层，不仅能够对芯板进行保护，且能够大大降低发生压合层脱落问题的概率，进而有效降低在贴装电子元器件时各个焊盘121之间发生短路问题的概率；同时，能够将压合层的厚度控制在一定范围内，有效降低了压合层的厚度，以利于产品的小型化设计；另外，能够避免发生侧蚀问题。
76.请参阅图17，图17为本技术一实施例提供的印制线路板的结构示意图；在本实施例中，提供一种印制线路板，该印制线路板具体可通过上述实施例提供的印制线路板的制作方法所制得；具体的，该印制线路板具体可包括绝缘基板11、若干焊盘121及至少一层压合层。
77.其中，绝缘基板11可为半固化片；若干焊盘121可设置在绝缘基板11的第一表面和/或与第一表面相背设置的第二表面，用于贴装电子元器件；在一具体实施例中，若干焊盘121设置在绝缘基板11的第一表面和第二表面，且绝缘基板11上形成有通流柱，通流柱贯
穿绝缘基板11的第一表面和第二表面，以将第一表面和第二表面上的焊盘121连通。其中，焊盘121和通流柱的材质可为金属，比如可为铜。在具体实施例中，焊盘121的横向尺寸大于通流柱的最大横截面面积；可以理解的是，本实施例中的焊盘121与通流柱共同形成上述实施例所涉及的导流柱14。
78.其中，该印制线路板具体可包括两层压合层，分别为第一压合层16a和第二压合层16b；其中，第一压合层16a可设置在绝缘基板11的第一表面，第二压合层16b可设置在绝缘基板11的第二压合层16b。其中，第一压合层16a和第二压合层16b的材质可为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类和陶瓷基类中的一种或多种。具体的，压合层的厚度可为10-15微米。
79.在具体实施例中，印制线路板还包括设置于绝缘基板11的第一表面和/或第二表面的线路层123，焊盘121与线路层123连通，且焊盘121远离绝缘基板11的一侧表面具体可高出线路层123远离绝缘基板11的一侧表面，或者焊盘121远离绝缘基板11的一侧表面与线路层123远离绝缘基板11的一侧表面齐平；当然，也可为部分焊盘121远离绝缘基板11的一侧表面高出线路层123远离绝缘基板11的一侧表面，其余部分焊盘121远离绝缘基板11的一侧表面与线路层123远离绝缘基板11的一侧表面齐平，本实施例对此并不加以限制，只要能够将线路层123与焊盘之间绝缘即可。具体的，焊盘121与线路层123两者裸露表面均为打磨面，即焊盘121远离绝缘基板11的一侧表面和/或线路层123远离绝缘基板11的一侧表面为经打磨处理之后的平滑表面。
80.在具体实施例中，第一压合层16a和/或第二压合层16b的部分嵌入若干焊盘121以及焊盘121与线路层123之间，以对相邻两个焊盘121以及焊盘121与线路层123之间进行绝缘，防止出现短路问题，其余部分覆盖线路层123远离绝缘基板11的一侧表面，以对线路层123进行保护；这样通过使需要焊接的位置露出，以进行电子元器件的贴装，不需要焊接的位置，即不需要贴装电子元器件的位置通过介质层覆盖，从而不仅能够节省装配空间，实现装配空间优化，且兼顾高密度图形布设。
81.本实施例提供的印制线路板，通过设置绝缘基板11和若干焊盘121，将若干焊盘121设置在绝缘基板11的第一表面和/或与第一表面相背设置的第二表面，以通过焊盘121贴装电子元器件；同时，通过使压合层的至少部分嵌设于若干焊盘121之间，以绝缘相邻两个焊盘121；其中，由于该压合层直接嵌设于各个焊盘121之间，相比于通过丝印油墨或涂覆塑封胶类材料形成的压合层，不仅能够起到绝缘作用，且能够大大降低发生压合层脱落问题的概率，进而有效降低在贴装电子元器件时各个焊盘121之间发生短路问题的概率；同时，该压合层的厚度较小，有利于产品的小型化设计；另外，该产品不会发生侧蚀问题。
82.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。