一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板与流程

本发明涉及电路板制作的
技术领域：
，尤其涉及一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板。
背景技术：
：刚挠结合板是挠性线路板(又称：挠性板、柔性板)与刚性线路板(又称：刚性板)，经过压合等工艺制作组合在一起，形成具有柔性部和刚性承载部的特种电路板，具有挠性板(fpc)特性与刚性板(pcb)特性；刚挠结合板利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复杂的复合印制电路板，其性能更强，稳定性更高，同时将产品结构限制在一个组件内，实现通过弯曲、折叠线路来优化可用空间的目的。对于一类应用在通信、医疗方面的刚挠结合板，要求具备较高的结构精度，信号传输精度，及抗干扰能力，则在设计时，会采用不同刚性区的厚度不同，来实现不同刚性区层别不同的效果，例如：一个刚性区作为主要承载部，层数设计为6层，而通过挠性区连接的另一个刚性区，作为次要承载部，层数设计为4层；以此实现主要承载部连通复杂电路，而次要承载部起到承载高结构精度、高信号传输精度、高抗干扰能力等的电子模块的作用，实现功能分区化。针对同一个刚挠结合板，具备不同层数的产品，采用传统的压合、揭盖等工艺制作，由于主要承载部和次要承载部之间的揭盖层数不同，因此受理方式也不同，容易产生次要承载部折断，揭盖不良，层间拉扯等问题，影响产品的可靠性，甚至导致产品加工失败。因此，对于具备不同层数的同一刚挠结合板产品加工，需要探索一种既能够实现产品有效制作，又能够提升产品可靠性，并且具备良好的可操作性、便捷性的新型加工方法。技术实现要素：本发明的主要目的是提供一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板，旨在解决现有技术中的散热铝基电路板在制作过程中的板曲、板翘、孔内溢胶等技术问题。为实现上述目的，本发明实施例提出一种刚挠结合板的制作方法，所述刚挠结合板包括第一刚性承载部和第二刚性承载部，所述制作方法包括：提供图形制作完成的柔性电路板；在所述柔性电路板的两面贴附第一覆盖膜和第一离型膜进行快速压合工序处理；其中，所述第一覆盖膜和第一离型膜位于所述刚挠结合板的柔性部；在快速压合后的所述柔性电路板的两侧贴合半固化片和第一线路层，并进行压合工序处理；其中，所述半固化片盖合所述第一离型膜的周边进行铣槽工序处理；在压合后的所述柔性电路板上制作所述第一刚性承载部；在所述第一刚性承载部上制作所述第二刚性承载部；在所述第二刚性承载部进行控深铣板工序处理，以获得刚挠结合板。进一步的，第一刚性承载部和第二刚性承载部的线路层数不同。进一步的，所述在压合后的所述柔性电路板上制作所述第一刚性承载部的方法步骤包括：在压合后的所述柔性电路板上制作第一阻焊层；在所述第一阻焊层上贴附第二离型膜和第二覆盖膜，形成待处理的第一刚性承载部；其中，所述第二离型膜和第二覆盖膜位于所述第一刚性承载部上，且延伸至所述柔性部；对所述待处理的第一刚性承载部进行压合处理，获得第一刚性承载部。进一步的，所述在所述第一刚性承载部上制作所述第二刚性承载部的方法步骤包括：在所述第一刚性承载部上的两侧贴合双层半固化片和第二线路层，并进行压合工序处理；其中，所述双层半固化片位于所述第一线路层和所述第二线路层之间；在所述第二线路层上制作第二阻焊层，获得第二刚性承载部。进一步的，所述双层半固化片包括厚半固化片和薄半固化片，所述薄半固化片覆盖于所述第一线路层及所述第二覆盖膜层及所述第二离型膜上，所述薄半固化片的厚度等于所述第一阻焊层的厚度，所述薄半固化片盖合所述第二离型膜的周边进行铣槽工序处理；进一步的，所述在所述第二刚性承载部进行控深铣板工序处理，以获得刚挠结合板的方法步骤包括：对所述第二刚性承载部进行第一次控深铣板工序处理，以将所述第一离型膜进行揭开，获得所述柔性部；对所述第二刚性承载部进行第二次成型铣板工序处理，以将所述第二离型膜进行揭开，获得所述第一刚性承载部，以获得刚挠结合板。进一步的，所述铣槽工序处理为采用激光铣槽处理。进一步的，所述激光铣槽处理中的槽体宽度范围为0.05mm～0.3mm。进一步的，所述第一离型膜和所述第二离型膜的厚度小于10μm。为实现上述目的，本发明实施例还提出一种刚挠结合板，所述刚挠结合板由权利要求上述所述的制作方法制作，所述刚挠结合板包括：柔性部；与所述柔性部电气连接的第一刚性承载部和第二刚性承载部；其中，第一刚性承载部和第二刚性承载部的线路层数不同。相对于现有技术，本发明提出的技术方案中，通过设置离型膜以及离型膜对应位置进行激光铣槽，为后续揭盖的控深铣板工序提供了一次性揭盖和一次性成型的基础，解决了现有揭盖不良、层间拉扯的问题，提升产品的可靠性，提高刚挠结合板的生产率，节约生产成本。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明一种刚挠结合板一实施例的结构示意图；图2为本发明一种刚挠结合板的制作方法一实施例的流程示意图；图3为图2中s200步骤的制作结构示意图；图4为图2中s300步骤的制作结构示意图；图5为图2中s400步骤的制作结构示意图；图6为图2中s500步骤的制作结构示意图；图7为图2中s600步骤的制作结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10刚挠结合板620第二离型膜100第一刚性承载部630第一阻焊层200第二刚性承载部710双层半固化片300柔性部711薄半固化片400柔性电路板712厚半固化片310第一覆盖膜720第二线路层320第一离型膜730第二阻焊层510半固化片a控深铣刀511槽体b第一揭盖区520第一线路层c成型铣刀610第二覆盖膜d第二揭盖区具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明实施例保护的范围。为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。请一并参阅图1至图7，图1为本发明一种刚挠结合板一实施例的结构示意图；图2为本发明一种刚挠结合板的制作方法一实施例的流程示意图；图3为图2中s200步骤的制作结构示意图；图4为图2中s300步骤的制作结构示意图；图5为图2中s400步骤的制作结构示意图；图6为图2中s500步骤的制作结构示意图；图7为图2中s600步骤的制作结构示意图。如图1所示，该刚挠结合板10包括柔性部300，与柔性部300电气连接的第一刚性承载部100和第二刚性承载部200；其中，第一刚性承载部100和第二刚性承载部200的线路层数不同。本实施例中，以第一刚性承载部100的线路层数为四层，第二刚性承载部200的线路层数为六层进行具体事例为举例说明，对刚挠结合板10的第一刚性承载部100和第二刚性承载部200线路层数并不做限定。如图2至图6所示，该刚挠结合板10的制作方法的方法步骤如下：s100：提供图形制作完成的柔性电路板400。提供柔性电路板400，并在柔性电路板400上进行图形制作。本实施例，以双面柔性电路板为具体事例进行举例说明，其他层数的柔性电路板作参考。s200：在柔性电路板400的两面贴附第一覆盖膜310和第一离型膜320进行快速压合工序处理；其中，第一覆盖膜310和第一离型膜320位于刚挠结合板的柔性部300。在线路图形的柔性电路板400的两面均贴附第一覆盖膜310和第一离型膜320，即有两个第一覆盖膜310和两个第一离型膜320，两个第一覆盖膜310和两个第一离型膜320位于刚挠结合板的柔性部300。将两个第一覆盖膜310和两个第一离型膜320以及柔性电路板400进行快速压合工序处理，使其成为一个整体。具体的，第一覆盖膜310位于第一离型膜320和柔性电路板400之间。第一覆盖膜310为带有胶层的覆盖膜，第一覆盖膜310胶层朝向柔性电路板400的线路层方向进行贴合。第一离型膜320为不带胶层的离型膜，第一离型膜贴320合在第一覆盖膜310上。其中，第一离型膜320的尺寸小于第一覆盖膜310的尺寸，第一离型膜320的尺寸与刚挠结合板的柔性部400即(第一揭盖区域)的尺寸相等，第一离型膜320的厚度小于10μm，其中，第一离型膜320的材质为ptfe薄膜或硅油离型剂。s300：在快速压合后的柔性电路板的两侧贴合半固化片510和第一线路层520，并进行压合工序处理；其中，半固化片510盖合第一离型膜320的周边进行铣槽工序处理。在快速压合后的柔性电路板的两侧均贴合半固化片510和第一线路层520，即有两个半固化片510和第一线路层520，其中，半固化片510位于第一线路层520和柔性电路板400的线路层之间，半固化片510在盖合第一离型膜320的周边进行铣槽工序处理。本实施例中，铣槽工序处理为采用激光进行铣槽处理，并形成槽体511。具体的，半固化片采用激光铣槽工序制作槽体511，该槽体511轮廓为第一离型膜320的边缘轮廓，其中，激光铣槽工序处理中的激光槽体宽度范围为0.05mm～0.3mm，激光铣槽工序处理中的深度为半固化片厚度的1/3～1/2。将快速压合后的柔性电路板和两侧的半固化片和第一线路层进行压合工序处理，获得压合后的柔性电路板。本实施例中，贴附离型膜的作用是由于离型膜的惰性较强，压合时不会与覆盖膜或半固化片黏连，为后续揭盖提供了良好的“隔离”或“分离”效果。具体地，贴附第一离型膜320的作用是对第一覆盖膜320与半固化片510进行隔离，防止后续揭盖加工过程中，第一覆盖膜320与半固化片520的粘附，造成揭盖的拉扯、撕裂问题。s400：在压合后的柔性电路板上制作第一刚性承载部100。具体参照步骤s410-s430。s500：在第一刚性承载部100上制作第二刚性承载部200。具体参照步骤s510-s520。s600：在第二刚性承载部200进行控深铣板工序处理，以获得刚挠结合板10。具体参照步骤s610-s620。本实施例提供的刚挠结合板的制作方法通过设置离型膜以及离型膜对应位置进行激光铣槽，为后续揭盖的控深铣板工序提供了一次性揭盖和一次性成型的基础，解决了现有揭盖不良、层间拉扯的问题，提升产品的可靠性，提高刚挠结合板的生产率，节约生产成本。如图5所示，步骤s400具体包括：s410：在压合后的柔性电路板400上制作第一阻焊层630。按照第一刚性承载部100的阻焊图形要求，制作第一阻焊层630图形。s420：在第一阻焊层630上贴附第二离型膜620和第二覆盖膜610，形成待处理的第一刚性承载部100；其中，第二离型膜620和第二覆盖膜610位于第一刚性承载部100上，且延伸至柔性部300。具体的，在第一阻焊层630图形上贴合第二离型膜620，第二离型膜620的厚度小于10μm，第二离型膜620的尺寸与第一阻焊层630图形的尺寸相同。在第二离型膜620上贴合第二覆盖膜610，第二覆盖膜610包裹着第二离型膜620，因此，第二覆盖膜610的尺寸大于第二离型膜610的尺寸，每个单边最少大0.2mm，合计大于0.4mm，第二覆盖膜610一并覆盖第一阻焊层630，以形成待处理的第一刚性承载部100。其中，第二覆盖膜610和第二离型膜620位于第一刚性承载部100上，且第二覆盖膜610靠近柔性部300的边缘延伸至柔性部300。其中，第二离型膜320的材质为ptfe薄膜或硅油离型剂。本实施例中，第二离型膜620位于第一阻焊层630和第二覆盖膜610之间。同理的，第二离型膜620为不带胶层的离型膜，第二离型膜620贴合在第一阻焊层630上。第二覆盖膜610为带有胶层的覆盖膜，第二覆盖膜610胶层朝向第二离型膜620和第一阻焊层630的方向进行贴合。本实施例中的第二离型膜620的作用是隔离第一阻焊层630与第二覆盖膜610，防止在后续揭盖加工过程中，第二覆盖膜610与第一阻焊层630的粘附，造成第一阻焊层630的损坏。s430：对待处理的第一刚性承载部100进行压合处理，获得第一刚性承载部100。将第二离型膜620、第二覆盖膜610贴合在第一阻焊层630后，进行快速压合，使其成为一个整体，成为第一刚性承载部100。如图6所示，步骤s500具体包括：s510：在第一刚性承载部100上的两侧贴合双层半固化片710和第二线路层720，并进行压合工序处理；其中，双层半固化片710位于第一线路层520和第二线路层720之间。在第一刚性承载部100上的两侧均贴合双层半固化片710和第二线路层720，本实施例中，双层半固化片710包括厚半固化片712和薄半固化片711。首先，在第一刚性承载部100的线路板上贴合薄半固化片711，薄半固化片711在压合之后的厚度与第一刚性承载部100的第一阻焊层630厚度相等，因此为了压合厚度的一致性，起到缓冲作用，薄半固化片712通过激光铣槽工序制作激光槽体，形成槽体511，激光槽体的轮廓为第一刚性承载部100揭盖的边缘轮廓；然后，在薄半固化片711上贴合厚半固化片712，其中厚半固化片712起到满足产品厚度要求，满足覆盖第一刚性支撑部100的要求，并给予第二刚性承载部200可靠的刚性支撑性的作用；最后，在厚半固化片上贴合第二线路层720铜层。图6是压合之后的结构示意图，实际操作过程，压合之前，需要先将第一刚性承载部100、薄半固化片712、厚半固化片712、第二线路层720进行对位叠排，即，将制作好激光槽体、图形的各层，进行对位和叠层排列，再通过熔合、铆合、熔合+铆合等方式，进行局部的结合，形成对位叠排结构。将第一刚性承载部100、薄半固化片711、厚半固化片712和第二线路层720一并进行压合工序处理，形成初步的第二刚性承载部200，并在初步的第二刚性承载部200上制作第二刚性承载部200的外层图形。s520：在第二线路层上制作第二阻焊层730，获得第二刚性承载部200。在第二刚性承载部200的第二线路层外层图形上制作第二阻焊层730，由此，第二刚性承载部200完成。如图7所示，步骤s600具体包括：s610：对第二刚性承载部200进行第一次控深铣板工序处理，以将第一离型膜320进行揭开，获得柔性部300。对第二刚性承载部200进行第一次控深铣板工序处理是指对刚挠结合板进行第一次控深铣板，其中，第一次控深铣板为控制深度进行铣板，该控深铣板的深度为第一揭盖区域b(即刚挠结合板的柔性部)的边缘，进行控深铣板，铣板深度为铣穿第一线路层520为准；揭盖时，按照控制铣板的图形，将揭盖区域和揭盖层掰下来，以将第一离型膜320进行揭开，获得刚挠结合板的柔性部300。s620：对第二刚性承载部200进行第二次成型铣板工序处理，以将第二离型膜620进行揭开，获得第一刚性承载部100，以获得刚挠结合板10。对第二刚性承载部200进行第二次成型铣板工序处理是指按照刚挠结合板产品的外形要求进行成型铣板。本实施例中，第一揭盖区b，由于有离型层的“隔离”，因此第一覆盖膜310不会与半固化片黏连，并采用了控深铣板，因此，可以直接掰掉控深铣的区域，形成挠性区域；参见图7中的第一控深铣刀a和第一揭盖区b。第二揭盖区d，由于有离型层的“隔离”，且第二揭盖区d的边缘均被铣掉，因此，第二揭盖区d在成型之后即形成了第二揭盖区d，参见图7中的第二成型铣刀c和第二揭盖区d。总之，采用二次压合制作，对第二刚性承载部及第一方向承载部进行分开压合，能够更好的提升产品精度，防止一次压合产生的滑板、分层等问题；第二刚性承载部的揭盖区域，和第一刚性承载部的揭盖区域，均采用反向激光槽体制作，为后续揭盖的控深铣与成型铣板提供了一次性揭盖及一次性成型的基础，避免了采用二次揭盖对产品造成次要承载部折断，揭盖不良，层间拉扯等问题；并采用第二刚性承载部的揭盖区域，和第一刚性承载部的揭盖区域均使用离型层进行隔离覆盖膜的方法，能够有效提升揭盖的品质，防止因二次压合造成覆盖膜与半固化片层粘附，产生难以揭盖的问题；总体制作流程可操作性强，且能够有效提升产品加工精度，和产品可靠性。综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提出的一种刚挠结合板的制作方法中，通过设置离型膜以及离型膜对应位置进行激光铣槽，为后续揭盖的控深铣板工序提供了一次性揭盖和一次性成型的基础，解决了现有揭盖不良、层间拉扯的问题，提升产品的可靠性，提高刚挠结合板的生产率，节约生产成本。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明实施例的专利范围，凡是在本发明实施例的发明构思下，利用本发明实施例说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明实施例的专利保护范围内。当前第1页12