一种用于加热板的加热组件的制作方法

1.本技术涉及线路板层压机技术领域，尤其涉及一种用于加热板的加热组件。


背景技术：

2.印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称pcb(printed circuit board)。
3.印制线路板的主要制造设备为层压机，又称线路板压合机，包括机架和加热板，机架内具有压合室，加热板设置在压合室内，加热板连接液压装置。制造线路板时需经升温、加压工艺，通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。多层线路板压合过程中，半固化胶片在高温、高压下经历固态—液态—固态的转化过程，若压制过程中各区域温度不均匀，半固化胶片出现薄厚不一致的情况，进而导致铜箔不平整，电路板品质差，甚至报废。


技术实现要素：

4.针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供了一种用于加热板的加热组件，能够实现升温过程中加热板各区域温度均匀一致。
5.本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种用于加热板的加热组件，所述加热组件用于对所述加热板进行加热，所述加热板用于制造电路板的层压机，所述加热组件呈片状，具有一加热平面，包括：
7.电阻条，所述电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；
8.所述电阻条在所述加热平面内沿着预设形状走向延伸，位于所述加热组件中部区域的所述电阻条的电阻分布密度小于位于所述加热组件周边区域的所述电阻条的电阻分布密度。
9.在其中一实施例中，所述电阻条为连续的长条状，所述电阻条的两端与电源电连接。
10.在其中一实施例中，所述电阻条为一体制成件。
11.在其中一实施例中，所述电阻条的外周设置有绝缘层。
12.在其中一实施例中，所述绝缘层为烧结在所述电阻条表面的绝缘陶瓷。
13.在其中一实施例中，位于所述加热组件中部区域的所述电阻条的横截面面积大于位于所述加热组件周边区域的所述电阻条的横截面面积。
14.在其中一实施例中，所述电阻条在所述加热构件厚度方向的尺寸均一，位于所述加热组件中部区域的所述电阻条的宽度大于位于所述加热组件周边区域的所述电阻条的宽度。
15.在其中一实施例中，位于所述加热组件中部区域的所述电阻条的间距大于位于所述周边区域的所述电阻条的间距。
16.在其中一实施例中，所述电阻条的各处横截面面积不一致。
17.在其中一实施例中，所述预设形状走向包括蛇形走向、回字形走向或之字形走向。
18.本技术与现有技术相比，其有益效果是：本技术提供的用于加热板的加热组件，具有预设形状走向的电阻条，位于加热构件中部区域的电阻条的电阻分布密度小于位于加热构件周边区域的电阻条的电阻分布密度，从而有效地补偿加热板热辐射不均匀导致的温度不均匀，提高加热板各区域温度的一致性，保证印制电路板的加工品质。
附图说明
19.图1是具有本技术一实施例提供的加热组件的加热板的立体爆炸结构示意图；
20.图2是图1的所示的加热板的剖面结构示意图；
21.图3是本技术的另一实施例中加热板的加热组件的俯视示意图。
具体实施方式
22.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本技术的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
23.本技术中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
26.请参见图1和图2，其中，图1示出了采用本技术一实施例提供的加热组件的加热板的立体爆炸结构示意图，图2是图1的所示的加热板的剖面结构示意图。如图1和图2所示，加热板100，用于制造印制电路板的层压机。加热板100包括护罩层(10，14)、加热组件(11，13)和基板12。其中，加热组件(11，13)铺设于基板的板面上，护罩层(10，14)置于加热板100的最外层，覆盖于铺设加热组件(11，13)的基板的表面，用于保护加热组件(11，13)。加热板100组装完成后，加热组件(11，13)设置在基板12和护罩层10之间。具体的，加热组件呈片状，形成一加热平面，夹设在基板12和护罩层10之间。
27.在加热组件的一实施场景中，加热板仅设置一个加热组件的，也就是说加热板包括一个基板12，一个护罩层10，和一个设置于基板12和护罩层10之间的加热组件11。在应用于层压机的场景中，加热板的数量至少为两个，两个加热板相互叠放，中间夹设制造电路板的多层芯板，其中加热板的基板12位于外侧，护罩层10面向多层芯板，通过加热组件11对多层芯板进行加热。
28.在另一加热板的实施场景中，请参见图1，加热板100也可包括2个加热组件，分别为第一加热组件11和第二加热组件13，分别铺设于基板12的上下两个板面上，加热组件(11，13)的最外层为护罩层(10，14)，分别为第一护罩层10和第二护罩层14，加热板100按照组成顺序依次为第一护罩层10、第一加热组件11、基板12、第二加热组件13、第二护罩层14。该实施例提供的加热板100的上下两个表面均可以用于加热，可以作为中间板，设置在上下两个加热板的中间，与相邻的两个加热板之间形成夹设多层芯板的两个间隙，居中设置的加热板的数量可以是1个，也可以是多个。
29.两个加热组件11，13结构类似，为了描述简洁，下面仅针对其中第一加热组件11进行说明。请参见图3，其中，加热组件11包括电阻条111，电阻条111的两端连接电源，接通电源后，在电阻条111内具有流通的电流，电流热效应使得电阻条111产生发热，进而使加热板100温度上升。电阻条111在加热平面内沿着预设形状走向延伸，位于加热构件中部区域的电阻条111的电阻分布密度小于位于加热构件周边区域的电阻条111的电阻分布密度。以应用至加热板100为例进行说明，电阻条11构造成预设形状走向铺设于基板12上，位于基板12中部区域的电阻条11的电阻分布密度小于位于基板12周边区域的电阻条111的电阻分布密度。如此设置，在电流大小一致的情况下，位于中部区域的电阻条111单位面积产生的平均热量低于周边区域的电阻条111单位面积产生的平均热量，能够平衡由于加热板100周边区域与周围环境热量交换较多导致的温度低于中部区域的情况，提高加热板温度的均匀一致性。反之，若电阻条均匀分布在基板12上，在加热热量相等的情况下，由于加热板100的周边区域与周围环境的热量交换较活跃，位于中部区域的加热板热量散失较慢，导致温度上升高于周边区域，周边区域温度低于中部区域，造成加热板100温度不均匀，生产的印制电路板品质差甚至报废。这里，电阻分布密度应当理解为，在加热构件的加热平面板面的单位面积内的总电阻值，即电阻分布密度＝相应区域的电阻值/相应区域的面积。可以理解的，电阻分布密度越大，通以相同的电流，电流热效应的发热量越大。
30.为了制造和温度控制的方便，本实施例中，第一加热组件11的电阻条111为连续的条状导体，电阻条111的两个末端用于接通电源，电源接通后，电阻条111各处的电流相同。优选的，电阻条111为一体制成件。
31.进一步的，由于加热组件是导体，利用流通的电流进行发热，为了避免漏电，电阻条111的外周设置有绝缘层22。从而实现加热组件与相邻的基板和护罩层之间绝缘，从而有效地避免加热组件与相邻层之间发生漏电或者串电。绝缘层22为涂敷在电阻条111上的绝缘材料，也就是说电阻条111的表面被绝缘材料覆盖，使得电阻条111与外部绝缘。可选的绝缘材料为烧结在电阻条111外周的绝缘陶瓷。为了进一步加强绝缘的可靠性，护罩层也是绝缘的，一实施例中，护罩层本申可以由绝缘材料制成，另一实施例中，绝缘层的外面也设置绝缘保护层，如氧化铝，从而与绝缘层22形成两层绝缘防护，提高绝缘防护的安全性、可靠性。
32.本技术提供的加热组件，通过预设形状走向的电阻条111，控制加热组件不同区域的加热热量，从而平衡由于不同区域的热辐射不均匀导致的温度不均匀，能够提高加热板的温度均匀一致性，保证印制电路板的生产品质和成品率。
33.继续参照图3，第一加热组件11包括正电极114和负电极112，电阻条111一端连接正电极114，另一端连接负电极112。在具体应用过程中，正电极114和负电极112接通电源，
电流在电阻条111中流通，由于电阻热效应发热产生热能。电源的类型可以为直流电源或者交流电源，优选为直流电源。电阻条111通电后，会产生热能。电阻条111的通电控制方式具体可以为改变通电的电流值或者电压值大小，或者为控制通电的通断时间段。电阻条111的材料可采用热阻值较高的材料，如铁、钢、铬、锰、陶瓷等。在图3所示实施例中，加热构件中间区域的预设形状走向的电阻条111之间的间距大于加热组件的周边区域的预设形状走向的电阻条111之间的间距。在该实施例中，电阻条111具有均匀分布的电阻，其中均匀分布的电阻理解为任意单位长度的电阻条111的电阻值相同。在一具体实施例中，电阻条111在各处的横截面面积不一致。其中加热构件周边区域和中部区域理解为沿着加热构件的一延伸方向，比如长度(宽度)方向，位于长度方向(宽度)的两端部为周边区域，两端部的中间部分为中部区域，周边区域与中部区域沿着长度方向依次排列。在该实施例中，电阻条111的预设形状走向为蛇形走向，也可称之为“弓”字形走向。具体而言，请参见图3，辐射电阻条111呈首位相接的大致平行的条状带，相邻的条状带之间的连接部呈弧形走向，从而降低了条状带尖锐角的过渡导致的温度聚集。而且，相邻的条状带之间的距离不同，位于中部区域的距离大于位于两端区域的条状带的距离。
34.在另一实施例中，电阻条111各处的电阻不均匀，位于加热构件中部区域的电阻条的横截面面积大于位于加热构件周边区域的电阻条111的横截面面积。可以理解的，电阻条111越粗，其电阻越小，电流热效应越小，将中部区域的电阻条111设置成较周边区域的电阻条111粗，从而同样的电流在中部区域单位面积内产生的热量较少，可以平衡加热板周边区域和中部区域热辐射的不均匀导致的加热板温度不均匀。
35.基板12上设置有与电阻条111的预设形状走向一致的安装槽，电阻条111嵌入安装槽内，上面再覆盖保护罩10(或14)。为了便于加工制造。电阻条111在加热板100厚度方向的尺寸均一，位于所述加热组件中部区域的电阻条111的宽度大于位于加热组件周边区域的电阻条111的宽度。相应的，安装槽各处的深度一致，位于基板12中部区域的安装槽开设的宽度大于位于基板12周边区域的安装槽的宽度。从而在基板12上开设安装槽时，仅需控制安装槽的宽度(电阻条的宽度)即可，加工制造方便。
36.在其他实施例中，电阻条111的预设形状走向也可为回字形走向或之字形走向等。其中，回字形走向的电阻条111，沿着与基板12外轮廓保持恒定的距离铺设第一圈，大致围绕一圈但不闭合，与第一圈保持恒定距离铺设第二圈，然后以同样的方式铺设第三圈，直到基板12的中间可以直接在中间引出连接电源，也可以从基板12的中间向周边区域一圈一圈的展开铺设，直到铺设到基板的边缘，方便接通电源。每一圈的电阻条都是连续的，相邻的电阻条之间的间距不相同，位于中部区域的电阻条的间距大于位于周边区域的电阻条的间距。优选的，电阻条的间距，按照由外缘到中间的方向依次递增。
37.本技术提供的加热板100的加热组件11(或13)为具有预设形状走向的电阻条111，可根据加热板的大小而适应性地布置电阻条走向或者走向之间的间距，从而有效地降低位于中部区域和周边区域的加热板的热量散失不均衡导致温度不均匀的风险，进一步提高加热过程加热板100各处的温度一致性。
38.继续参照图3，加热板100还包括测温单元113。测温单元113用于测量加热板100的温度，从而将温度反馈给层压机500的主控制器300，使得主控制器300可根据加热板100的温度形成加热的闭环控制。
39.本技术提供的加热板100，可用于印制电路板的制造，包括柔性电路板和传统的刚性电路板。电阻条111的总电阻值在0.1ω
‑
10ω，优选为1.5ω，2.5ω。
40.当升温压合完成后，为了尽快的使加热板100温度降低，从而便于拆卸印制电路板。基板12还设置有用于对加热板100进行快速冷却的冷却结构。冷却结构包括管路122，具体的，管路122由基板12形成。在图1及图2中，为了示图简洁，仅对其中一个管路进行了标号122。管路122可容纳冷却水或冷却油，通过冷却水或冷却油对相邻的第一加热组件11和第二加热组件13进行有效地降温。
41.尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。