技术特征：
1.一种印刷电路板的制造方法，其具有：准备树脂绝缘层；在所述树脂绝缘层的表面形成种子层；利用层压辊在所述种子层上贴附干膜；将贴附在所述种子层上的所述干膜切断成规定的尺寸；对贴附在所述种子层上的所述干膜施加压力和热；利用照相技术由所述干膜形成抗镀层；在从所述抗镀层露出的所述种子层上形成电镀膜；除去所述抗镀层；和除去从所述电镀膜露出的所述种子层，关于对贴附在所述种子层上的所述干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的所述干膜的整个表面同时进行的。2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在将所述干膜贴附到所述种子层上后，对所述干膜施加压力和热。3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在形成所述抗镀层之前，对所述干膜施加压力和热。4.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述压力通过加压气体施加到所述干膜上。5.如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述热通过所述加压气体施加到所述干膜上。6.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，贴附所述干膜包括制造中途基板，所述施加压力包括将所述中途基板放入加压容器内和向所述加压容器内放入加压气体。7.如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述热通过所述加压气体施加到所述干膜上。8.如权利要求4～7中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述加压气体为压缩空气。9.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述压力通过压板施加到所述干膜上。10.如权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述热通过所述压板施加到所述干膜上。11.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在形成所述种子层之前，所述树脂绝缘层的表面被粗糙化。12.如权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述粗糙化后的所述树脂绝缘层表面的算术平均粗糙度ra为0.3μm以下。13.一种层压系统，其具备：层压装置，利用层压辊在形成于树脂绝缘层的表面的种子层上贴附干膜；和加压装置，对所述干膜施加热和压力。
14.如权利要求13所述的层压系统，其中，所述加压装置具有：加压容器，容纳在表面的种子层上贴附有所述干膜的所述树脂绝缘层；热源，配置于所述加压容器内；和压力源，配置于所述加压容器内。15.如权利要求14所述的层压系统，其中，所述热源包括：上热板，其配置于在表面的种子层上贴附有所述干膜的所述树脂绝缘层的上方；和下热板，其配置于在表面的种子层上贴附有所述干膜的所述树脂绝缘层的下方。16.如权利要求14所述的层压系统，其中，所述压力源为加压气体。17.如权利要求15所述的层压系统，其中，所述加压装置具有插在所述上热板的周边部与所述下热板的周边部之间的间隔件。18.如权利要求16所述的层压系统，其中，所述加压气体为压缩空气。19.如权利要求13所述的层压系统，其中，所述加压装置具有两片压板，该两片压板夹持在表面的种子层上贴附有所述干膜的所述树脂绝缘层，通过所述两片压板对所述干膜施加所述热和所述压力。
技术总结
本发明涉及印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。【课题】防止层压时在树脂绝缘层的表面的种子层与干膜之间所捕捉的气泡残留导致的在导体层发生空洞短路。【解决手段】一种印刷电路板的制造方法，其具有：准备树脂绝缘层；在树脂绝缘层的表面形成种子层；利用层压辊在种子层上贴附干膜；将贴附在种子层上的干膜切断成规定的尺寸；对贴附在种子层上的干膜施加压力和热；利用照相技术由干膜形成抗镀层；在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜；除去抗镀层；除去从电镀膜露出的种子层，关于对贴附在种子层上的干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的干膜的整个表面同时进行的。的。的。
技术研发人员：门胁雄治 加野智巳
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：2022.03.08
技术公布日：2022/9/19