技术特征：
1.一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：印阻焊，在蚀刻后的fpc电路板上，对需要使用油墨的区域进行局部印刷；固化，通过低温预烤，将丝印的挠性油墨进行预固化；激光控深，通过激光控深灼烧去除预固化的挠性油墨，露出需要贴片的焊盘，即开窗；贴覆盖膜，将油墨印刷区域全部镂空避开的覆盖膜，贴合于fpc电路板的两面；固化，通过高温固化所印挠性油墨及所贴覆盖膜。2.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，印阻焊之前，还包括有获取蚀刻fpc电路板的步骤：前工序，取挠性电路板，依次通过压膜、曝光、显影工艺；酸性蚀刻，显影后的挠性电路板通过酸性蚀刻方式形成导体图形；自动光学检测，对蚀刻后的线路图形进行对比，对蚀刻后所产生的缺陷进行筛选确认；前处理，清洗fpc电路板表面氧化物，粗化铜面。3.根据权利要求2所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，开窗的焊盘比产品原始尺寸单边大0.13mm-0.15mm。4.根据权利要求2所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，在前处理步骤中：清洗药水为3％-5％硫酸浓度与14g
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4g/l双氧水；微蚀速率范围在15-20uin之间，微蚀压力管控在1.5kg
±
0.5/cm2之间。5.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，对于印阻焊，通过网版丝印挠性感光油墨，使用档点网版，下油部份为密集smd或集成ic区域，其它区域档住油墨；具体的包括以下步骤：开油，将罐装挠性油墨打开并同所搭配的开油水进行比例调配，开油水添加：400
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50ml/kg，搅拌时间：15-30min，油墨粘度：40-80dps.s，油墨流速：45
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5s；架网，将档点网版架于设备上，根据实际fpc电路板进行对位效正；丝印a面，将调配好的油墨倒入网版上方，并使用刮刀铺平后，调整机器设备的参数后将油墨印刷在fpc板面，丝印刮刀压力范围：4-6kg/cm2，控制油墨厚度在15-20μm之间；插架，将丝印好一面的fpc电路板平铺在千层架上，油墨面朝上；预烤，使用70℃烘烤20分钟；丝印b面，制作方法与上述丝印a面一致。6.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，对于固化步骤，使用150℃烘烤120分钟，将两面所印油墨完全烤干。7.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，对于激光控深步骤：激光控深的尺寸需比焊盘尺寸单边小0.1mm，onpad开窗后的焊盘尺寸需与客户原始的焊盘尺寸等大；切割设备的平整度合格，蜂窝台板平整、无切割碳化后形成的凹陷，且，激光切割速度：700-850，激光频率：220，切割次数：7-9。8.根据权利要求7所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，激光控深步骤后还包括有前处理步骤：
对铜面进行表面清洁及粗化铜面处理；清洗药水为3％-5％硫酸浓度与14g
±
4g/l双氧水，微蚀速率范围在15-20uin之间，微蚀压力管控在1.5kg
±
0.5/cm2之间。9.根据权利要求8所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，对于贴覆盖膜步骤：将提前避开镂空油墨印刷区域且开窗后的覆盖膜双面贴于fpc电路板的表面，其覆盖区域为档点网未下油部份；覆盖膜贴合的对位公差管控在
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0.1mm之内，覆盖膜镂空区域单边盖住油墨0.5mm，覆盖膜贴合后通过假贴固化。10.根据权利要求9所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，所述贴覆盖膜步骤后还包括有覆盖膜快压步骤：覆盖膜双面贴合后，使用真空快压机进行压合；快压时单面使用缓冲绿色硅胶片，且，快压温度：180
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5℃，预压时间：20s，成型时间：300s，压力120bar/cm2。
技术总结
一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，包括以下步骤：印阻焊，在蚀刻后的FPC电路板上，对需要使用油墨的区域进行局部印刷；固化，通过低温预烤，将丝印的挠性油墨进行预固化；激光控深，通过激光控深灼烧去除预固化的挠性油墨，露出需要贴片的焊盘，即开窗；贴覆盖膜，将油墨印刷区域全部镂空避开的覆盖膜，贴合于FPC电路板的两面；固化，通过高温固化所印挠性油墨及所贴覆盖膜。本发明根据油墨与铜的硬度差异，采用激光控深切割挠性油墨以达到开窗的目的，去掉油墨的同时又能保证焊盘的完整性；本发明主要适用于小间距密集焊盘开窗区域的电路板，解决了传统的覆盖膜与油墨工艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。
技术研发人员：陈定成 邓建伟 龙小虎
受保护的技术使用者：信丰迅捷兴电路科技有限公司
技术研发日：2022.03.18
技术公布日：2022/7/1