专利名称：电子回路装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及由多层基板构成，安装在母基板上使用的振荡器等电子回路装置。
以振荡器为例来说明现有的电子回路装置。现有的振荡器回路如图6所示。这个振荡回路是集电极接地型的振荡回路。加有电源电压(E)的振荡晶体管51的集电极，通过阻止直流的电容器52高频接地；反馈电容器53，54分别连接在基极和发射极之间及发射极和地面之间。另外，在基极和地面之间连接着可变电抗回路55。可变电抗回路55与串联连接的反馈电容器53，54并联连接，在振荡频率方面，它是等价地作为电感元件起作用的。
可变电抗回路55由振荡电容器56，第一微波传输带线路57，频率修正用电容器58和变容二极管59组成。振荡电容器56和第一微波传输带线路57串联连接，频率修正用电容器58和变容二极管59也是串联连接。另外，串联连接的频率修正用电容器58和变容二极管59与第一微波传输带线路57并联连接。又，振荡电容器56的一端与振荡晶体管51的基极连接，第一微波传输带线路57的一端与变容二极管59的阳极都接地。
另外，用于改变振荡频率的控制电压(V)，通过作为扼流电感线圈使用的第二微波传输带线路60，加到变容二极管59的阴极上。
图7表示在多层基板61上构成振荡回路的振荡器主要部分的剖面图。在多层基板61的上表面上，安放着振荡晶体管51，阻止直流的电容器52，反馈电容器53，54，频率修正用电容器58等回路部件(在图7中，只表示了频率修正用电容器58)。另外，第一微波传输带线路57，第二微波传输带线路60，由内层的导体层61a构成，可使振荡器尺寸减小。因此，例如，为了使第一微波传输带线路57与频率修正用电容器58连接，做出第一个导通孔(以下，导通孔称为通孔)62。同样，为了使第二微波传输带线路60与频率修正用电容器58连接，做出第二个通孔63。图6的连接点A，B表示形成第一个通孔62和第二个通孔63的位置。
在第一和第二个通孔62，63内，用电镀等方法形成导体壁62a，63a。另外，在其内部填充树脂64，64，在其两端分别形成电极65，66和电极67，68。这样，在第一个通孔62中，电极65和66与导体壁62a相互连接，在第二个通孔63中，电极67和68与导体壁63a相互连接。这些通孔62，63通俗地称为接头插入通孔，用于高密度的安装。
另外，在多层基板61的上表面的电极65，67上，放置着频率修正用电容器58的电极部分58a，58b。电极部分58a和电极65，电极部分58b和电极67，分别通过焊锡69，69相互连接。多层基板61的下表面上的电极66，68不与其它回路连接。另外，第一微波传输带线路57和导体壁62a连接，第二微波传输带线路60与导体壁63a连接。这样，频率修正用电容器58和第一微波传输带线路57以及第二微波传输带线路60连接。
此外，在多层基板61的下表面上，设置有与第一微波传输带线路57和第二微波传输带线路60相对的外层导体层61b，该导体层61b接地。结果，第一微波传输带线路57和第二微波传输带线路60具有规定的阻抗。
另外，利用加在变容二极管59上的给定的控制电压(V)，可以调整第一微波传输带线路57的阻抗，达到给定的振荡频率。这种调整称为平衡调整，例如，可通过在第一微波传输带线路57中加入适当的切槽来进行。
以上这样构成的振荡器放置在构成发送接收信号器等的母基板(图中没有示出)上，作为发送接收信号器的局部振荡器或载波振荡器使用。这时，多层基板61的下表面(即导体层61b)相对于母基板的上表面放置。另外，在母基板的上表面上设有接地导体(图中没有示出)，因此，在振荡器安放于母基板上的状态下，形成于多层基板61上的第一个通孔62和形成于第二个通孔63上的电极66，68与母基板上的接地导体相对。
结果，在电极66和母基板的接地导体之间，以及电极68与母基板的接地导体之间，形成浮游电容70，71(参见图6)。这种浮游电容70，71成为分别加在图6的连接点A和地面之间，以及连接点B和地面之间的状态。因此，浮游电容70与第一微波传输带线路57并联连接，浮游电容71与变容二极管59并联连接。
结果，电抗回路55整体的阻抗值增大，如图8的线X所示，例如，对于1700MHz的振荡器，安装在母基板上之前和之后的振荡频率的变化ΔF大约可达9MHz(安装后，频率降低)。因此，为了按同一个振荡频率振荡，必须提高控制电压(V)，在控制电压(V)的最大值受限制的情况下，会产生不能设定同一个频率的问题。在将该振荡器用在发送接收信号器等上的情况下，得不到给定的局部振荡频率和载波频率。
本发明的目的是要减小安装在母基板上之后的振荡频率等特性，相对于安装在母基板上之前的振荡频率等特性的变化。
为了解决前述问题，本发明的电子回路装置具有多层基板；安装在前述多层基板上表面上的回路部件；在前述多层基板内层形成的微波传输带线路；和穿过前述多层基板，连接前述回路部件和前述微波传输带线路的通孔；在前述通孔内形成导体壁，使前述微波传输带线路与前述导体壁连接，在前述通孔内填充树脂，只在填充了前述树脂的一端的端面上形成电极，将前述回路部件安装在前述电极上。
另外，本发明的电子回路装置是作为振荡器构成的，前述振荡器具有设定振荡频率的共振元件，前述微波传输带线路至少具有第一微波传输带线路，将前述第一微波传输带线路作为前述共振元件。
另外，本发明的电子回路装置的前述回路部件具有改变前述振荡频率的变容二极管，还具有给前述变容二极管供给控制电压的电感线圈，前述微波传输带线路还具有第二微波传输带线路，前述第二微波传输带线路作为前述电感线圈。
下面结合附图来说明本发明的电子回路装置。
图1为本发明的电子回路装置的回路图；图2为本发明的电子回路装置的仰视图；图3为本发明的电子回路装置的主要部分的剖面图；图4为本发明的电子回路装置的通孔的说明图；图5为本发明的电子回路装置安装在母基板上的状态的说明图；图6为现有的电子回路装置的回路图；图7为现有的电子回路装置的主要部分的剖面图；图8为说明本发明的电子回路装置和现有的电子回路装置的振荡频率变化的特性图。
首先，在图1中，振荡晶体管1的集电极，由阻止直流的电容器2高频接地，反馈电容器3，4分别连接在基极和发射极之间，以及发射极和地面之间。另外，发射极通过发射极偏置电阻5和并联共振回路6的串联回路，与地面连接。在基极和地面之间连接着可变电抗回路7。可变电抗回路7相对于串联连接的反馈电容器3，4，并联连接，在振荡频率方面，作为电感元件等价地起作用。
可变电抗回路7由振荡电容器8，第一微波传输带线路9，频率修正用电容器10和变容二极管11组成，振荡电容器8和第一微波传输带线路9串联连接，频率修正用电容器10和变容二极管11也串联连接。另外，串联连接的频率修正用电容器10和变容二极管11与第一微波传输带线路9并联连接。振荡电容器8的一端与振荡晶体管1的基极连接，第一微波传输带线路9的一端与变容二极管11的阳极都接地。
用于改变振荡频率的控制电压(V)，通过作为扼流电感线圈使用的第二微波传输带线路12，加在变容二极管11的阴极上。
另外，连接在振荡晶体管1的发射极和地面之间的并联共振回路6，可以降低发射极偏置电阻5的振荡功率损失，它由第三微波传输带线路6a和共振电容器6b构成，其共振频率设定成与振荡频率一致。
从振荡晶体管1发出的振荡信号，由放大用晶体管21放大。因此，振荡信号从振荡晶体管1的发射极，通过结合电容器22，输入至放大用晶体管21的基极。经过放大的振荡信号从放大用晶体管21的集电极输出。电源电压(E)通过第四微波传输带线路23，供给至放大用晶体管21的集电极。连接在放大用晶体管21的集电极和地面之间的共振电容器24，与第四微波传输带线路23，构成并联共振回路，通过使其共振频率与振荡频率一致，可消除高次谐波。
另外，放大用晶体管21的发射极和振荡晶体管1的集电极互相连接，在放大用晶体管21和振荡用晶体管1中，有几乎是相同的集电极电流共同流过。偏置电压通过基极偏置电阻25，26，27，送至各个晶体管1，21的基极上，在各个晶体管1，21的集电极和发射极之间，加有大致相同的电压。
上述振荡回路可在多层基板31(参见图2，图3)上构成。在多层基板31的上表面上，放置着振荡晶体管1，反馈电容器3，基极偏置电阻25等回路部件(在图3中，为了说明方便，只表示频率修正用电容器)。第一至第四微波传输带线路9，12，6a，23形成在多层基板31的内层上。因此，例如，在振荡电容器8和频率修正用电容器10及第一微波传输带线路9的相互连接点a上，设置第一个导通孔(以下将导通孔称为通孔)32；在频率修正用电容器10和变容二极管11及第二微波传输带线路12的相互连接点b上，设置第二个通孔33；在放大用晶体管21的集电极和第四微波传输带线路23及共振电容器24的相互连接点c上，设置第三个通孔34；在发射极偏置电阻5和第三微波传输带线路6a及电容器6b的相互连接点d上，设置第四个通孔35。
这些第一至第四个通孔32，33，34，35，如图2所示，贯通至多层基板31的下表面。
在多层基板31的下表面上，设置了用于与母基板(参见图5)连接的接地用的导体31a，振荡信号输出用的导体31b，电源电压(E)用的导体31c，控制电压(V)用的导体31d和接地用的导体31f等。
图3为表示第一个通孔32和第二个通孔33的主要部分的剖面图。第三个通孔34和第四个通孔35大致是同样的结构，但图中没有示出。
在图3中，在第一个通孔32和第二个通孔33内，用电镀等方法形成导体壁32a，33a。另外，在通孔内部填充树脂36，36；电极32b，33b只分别在通孔的一端的端面上(装有回路部件的上表面)形成。因此，第一个通孔32的导体壁32a和电极32b相互连接；第二个通孔33的导体壁33a和电极33b相互连接。这些通孔32，33用树脂36，36填充，因为电极32b，33b将孔塞住，通俗地可称为接头插入通孔，可以用于高密度的安装。另外，在多层基板31的上表面上的电极32b，33b上，分别放置着频率修正用电容器10的电极部分10a，10b，电极部分10a和电极32b，电极部分10b和电极33b，通过焊锡37，37相互连接。
另外，图中没有示出，在电极32b上，还放置着振荡电容器8，它们用焊锡连接。
变容二极管11的阴极放置在电极33b上，利用焊锡37连接。变容二极管11的阳极与接地导体31g，用焊锡37连接。
又，第一微波传输带线路9，第二微波传输带线路12，由多层基板31的内层的导体层31e构成，分别与导体壁32a，33a连接。因而，频率修正用电容器10和第一微波传输带线路9及第二微波传输带线路12连接。
另外，在多层基板31的下表面上，设置有与第一微波传输带线路9和第二微波传输带线路12相对的外层导体层31f。该导体层31f接地。结果，第一微波传输带线路9和第二微波传输带线路12具有给定的特性阻抗。
在填充于第一个通孔32和第二个通孔33内的树脂36，36的另一端的端面上(多层基板31的下表面)，不形成用于塞住这些通孔32，33的电极。因此，如图4所示，各个通孔32，33的导体壁32a，33a形成为环状，在多层基板31的下表面上可以看出。
另外，利用加在变容二极管11上的给定的控制电压(V)，可以调整第一微波传输带线路9的阻抗，达到给定的振荡频率。这种调整称为平衡调整，例如，可以通过在第一微波传输带线路9上，加入切槽等方法来进行。
然后，将多层基板31的整个下表面用树脂38覆盖，振荡器就完成了。
以上这样构成的本发明的振荡器，例如，可以作为移动式电话机等的发送接收信号器的局部振荡器或载波振荡器使用。这时，如图5所示，构成本发明的电子回路装置的多层基板31，也可与其它回路部件42一起，放置在构成发送接收信号器的母基板41上。
另外，在放置着多层基板31的状态下，多层基板31的下表面与母基板41的上表面相对。结果，在接地导体41a设置在母基板41的上表面上的情况下，第一个通孔32的导体壁32a，第二个通孔33的导体壁33a与接地导体41a相对，但由于导体壁32a，33a为环状，因此，这个相对的面积与现有的相对面积比较，变得较小。这样，由导体壁32a和接地导体41a的方向相对形成的浮游电容28(参见图1)，比图6所示的现有的浮游电容70小；同样，由导体壁33a和接地导体41a的方向相对形成的浮游电容29(参见图1)，比图6所示的现有的浮游电容71小。
由于这样，在本发明的电子回路装置安装在母基板41上的情况下，振荡频率的变化ΔF小。如图8的Y线所示，这个频率变化大致为-3MHz。这个变化是现有变化(-9MHz)的三分之一。
与第一和第二个通孔32，33同样，如果只能在多层基板31的下表面上，看出第三个通孔34和第四个通孔35内形成的导体壁(图中没有示出)，则第四微波传输带线路23和共振电容器24的共振频率，以及第三微波传输带线路6a和共振电容器6b的共振频率变化小。
在以上说明中，以振荡器为例说明了电子回路装置，但不限于振荡器，在使用微波传输带线路的其它电子回路装置中也可适用，也可以得到优良的效果。
如上所述，本发明的电子回路装置，用通孔将安装在多层基板上表面的回路部件和在多层基板的内层形成的微波传输带线路相连接，通孔内填充树脂，只在填充前述树脂的一端的端面上形成电极，在电极上安装回路部件，将多层基板放置在母基板上的情况下，即使通孔的导体壁与母基板的接地导体相对，由于通过导体壁和接地导体形成的浮游电容小，所以，电子回路的特性变化小。
另外，由于本发明的电子回路装置是作为振荡器构成的，振荡器具有设定振荡频率的共振元件，而微波传输带线路具有至少第一微波传输带线路，以第一微波传输带线路作为共振元件，因此，在将振荡器安装在母基板上的情况下，附加给共振元件的浮游电容小。因此，即使将振荡器安装在母基板上，振荡频率的变化也小。
另外，本发明的电子回路装置，由于回路部件具有改变振荡频率的变容二极管，还具有将控制电压供给至变容二极管的电感线圈，微波传输带线路还具有第二微波传输带线路，该第二微波传输带线路作为电感线圈，因此，在将振荡器安装在母基板上的情况下，附加给变容二极管的浮游电容小。因此，由变容二极管引起的频率变化范围狭小。
权利要求
1.一种电子回路装置，它具有多层基板；安装在前述多层基板上表面上的回路部件；在前述多层基板内层形成的微波传输带线路；和穿过前述多层基板，连接前述回路部件和前述微波传输带线路的通孔；其特征为，在前述通孔内形成导体壁，使前述微波传输带线路与前述导体壁连接，在前述通孔内填充树脂，只在填充了前述树脂的一端的端面上形成电极，将前述回路部件安装在前述电极上。
2.如权利要求1所述的电子回路装置，其特征为，前述电子回路装置是作为振荡器构成的，前述振荡器具有设定振荡频率的共振元件，前述微波传输带线路至少具有第一微波传输带线路，将前述第一微波传输带线路作为前述共振元件。
3.如权利要求2所述的电子回路装置，其特征为，前述回路部件具有改变前述振荡频率的变容二极管，还具有给前述变容二极管供给控制电压的电感线圈，前述微波传输带线路还具有第二微波传输带线路，以前述第二微波传输带线路作为前述电感线圈。
全文摘要
本发明为安装在母基板上使用的振荡器等电子回路装置。其具有多层基板31;安装在多层基板31上表面上的回路部件10;在多层基板31的内层上形成的微波传输带线路9;穿过多层基板31,将回路部件10和微波传输带线路9连接起来的通孔32。在通孔32内,形成导体壁32a,使微波传输带线路9与导体壁32a连接,在通孔32内填充树脂36,只在填充了树脂36的一端的端面上形成电极32b,将回路部件10安装在电极32b上。
文档编号H03B5/18GK1243417SQ9910969
公开日2000年2月2日 申请日期1999年7月6日 优先权日1998年7月16日
发明者石川健一郎, 井上善贵 申请人:阿尔卑斯电气株式会社