一种制作阶梯槽的方法和装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种制作阶梯槽的方法和装置。
【背景技术】
[0002]目前，电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高，对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板(Printed CircuitBoard, PCB)也提出了更高的要求，例如，为了便于在印刷电路板上安装特殊功能器件或者需要下沉的器件，以及减少对信号传输的串扰影响，实现整体组装体积小型化，通常使用阶梯槽等设计。
[0003]请参考图1，图1是现有技术中带有阶梯槽的印刷电路板的剖面示意图，如图1所示，该印刷电路板包括四层金属层，分别是第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，该印刷电路板上的阶梯槽为钻穿第一金属层，同时露出第二金属层的槽。
[0004]请继续参考图2，图2是现有技术中制作带有阶梯槽的印刷电路板的剖面示意图，如图2所示,在压合时将阻胶材料如PTFE (polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)材料、硅胶材料等等制作而成的垫片填入印刷电路板的芯板，在压合后通过控深钻或者控深铣等方式去除阻胶材料上方部分，然后取出阻胶材料，继而完成阶梯槽的制作。
[0005]但在现有技术中，请继续参考图2，垫片的厚度会厚于该芯板开槽周围对应部分的厚度，以使得垫片在压合时会发生形变，与芯板开槽位置的侧壁紧密接触，避免板形成印刷电路板的绝缘材料层的半固化片的物质进入阶梯槽底部，从而造成阶梯槽底部污染，若垫片的厚度过小，就会造成阶梯槽底部污染的缺陷，影响印刷电路板的可靠性。
[0006]请继续参考图2，由于通过在压合时填入垫片的方式需要对芯板之间的半固化片(又称PP片)进行开槽，同时垫片的厚度厚于该芯板开槽周围对应的部分的厚度，所以在压合时板半固化片被开槽的位置所受到的压力减小，从而无法排出印刷电路板内部的气泡，造成印刷电路板压合空洞的缺陷，影响印刷电路板的可靠性，另外，由于半固化片上被开槽的位置的结构出现断裂，在压合时半固化片上的树脂容易受力不均匀而四处混动，从而导致最后制作完成的阶梯槽出现介质层厚度不均匀的缺陷，进一步影响印刷电路板的可靠性。
[0007]因此，现有技术中存在通过垫片方式制作印刷电路板的阶梯槽的方式存在阶梯槽底部污染、压合空洞和介质层厚度不均匀，影响印刷电路板的可靠性的技术问题。
【发明内容】
[0008]本发明实施例通过提供一种制作阶梯槽的方法和装置，解决了现有技术中存在的通过垫片方式制作印刷电路板的阶梯槽的方式存在阶梯槽底部污染、压合空洞和介质层厚度不均匀，影响印刷电路板的可靠性的技术问题。
[0009]本发明实施例一方面提供了一种制作阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，所述印刷电路板至少包括三层金属层，所述三层金属层中的第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘材料层，所述阶梯槽为钻穿所述第一金属层、且露出所述第二金属层的槽，所述方法包括:在所述印刷电路板压合之前，在所述第二金属层和所述绝缘材料层之间、所述阶梯槽对应的区域设置一隔离层，其中，在所述印刷电路板压合后，所述隔离层与所述第二金属层分离，且与所述绝缘材料层结合；在所述印刷电路板压合之后，控制一钻头在所述第一金属层上钻出所述阶梯槽的外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的第一位置；通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料；去除所述印刷电路板上的待去除部分，所述待去除部分为以所述外形的内径为底、所述第一金属层与所述第二金属层之间的高度差为高的立方体，从而制作完成所述阶梯槽。
[0010]可选地，所述在所述第二金属层和所述绝缘材料层之间，所述阶梯槽对应的区域设置一隔离层，具体为:在所述第二金属层上，所述阶梯槽对应的区域涂覆具有预设厚度的一层感光油墨；对所述一层感光油墨进行烘烤并曝光，以将所述一层感光油墨固化在所述第二金属层上。
[0011]可选地，所述控制一钻头在所述第一金属层上钻出所述阶梯槽的外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的第一位置具体为:通过机械控深钻方式，控制所述钻头钻出所述外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的所述第一位置，其中，所述第一距离的数值具体为所述机械控深钻方式的公差大小。
[0012]可选地，在通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料时，所述方法还包括:控制激光的能量小于一预设阈值。
[0013]本发明实施例另一方面提供一种制作阶梯槽的装置，用于在一印刷电路板上制作一阶梯槽，所述印刷电路板至少包括三层金属层，所述三层金属层中的第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘材料层，所述阶梯槽为钻穿所述第一金属层、且露出所述第二金属层的槽，包括:隔离层设置单元，用于在在所述印刷电路板压合之前，在所述第二金属层和所述绝缘材料层之间、所述阶梯槽对应的区域设置一隔离层，其中，在所述印刷电路板压合后，所述隔离层与所述第二金属层分离，且与所述绝缘材料层结合；外形制作单元，用于在所述印刷电路板压合之后，控制一钻头在所述第一金属层上钻出所述阶梯槽的外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的第一位置；激光单元，用于通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料；去除单元，用于去除所述印刷电路板上的待去除部分，所述待去除部分为以所述外形的内径为底、所述第一金属层与所述第二金属层之间的高度差为高的立方体，从而制作完成所述阶梯槽。
[0014]可选地，所述隔离层设置单元具体用于在所述第二金属层上，所述阶梯槽对应的区域涂覆具有预设厚度的一层感光油墨，并对所述一层感光油墨进行烘烤并曝光，以将所述一层感光油墨固化在所述第二金属层上。
[0015]可选地，所述外形制作单元具体用于通过机械控深钻方式，控制所述钻头钻出所述外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的所述第一位置，其中，所述第一距离的数值具体为所述机械控深钻方式的公差大小。
[0016]可选地，所述激光单元具体还用于在通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料时，控制激光的能量小于一预设阈值。
[0017]本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0018]1、由于采用了在印刷电路板压合之前，在第二金属层和绝缘材料层之间、阶梯槽对应的区域设置一隔离层，并在印刷电路板压合之后，通过钻头在第一金属层上钻出阶梯槽的外形，并钻至距第二金属层第一距离的第一位置，并通过激光钻孔方式，去除第一位置与第二金属层之间的绝缘材料，并去除印刷电路板上的待去除部分，从而制作完成该阶梯槽的技术方案，避免了因垫片厚度不够无法与阶梯槽的侧壁紧密接触，使得半固化片的树脂流入阶梯槽底部而导致阶梯槽底部污染的缺陷，同时也避免了因垫片厚度大于印刷电路板的芯板开槽周围对应的部分的厚度，使得印刷电路板内部的气泡在压合时无法排出而导致压合气泡的缺陷，以及半固化片被开槽的位置的结构出现断裂，使得半固化片上的数值容易受力不均匀而四处混动继而