制激光的能量小于一预设阈值。
[0072]本实施例中的电子设备与前述实施例中的制作阶梯槽的方法是基于同一发明构思下的两个方面，在前面已经对方法的实施过程作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚的了解本实施例中的电子设备的结构及实施过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。
[0073]上述本发明实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:
[0074]1、由于采用了在印刷电路板压合之前，在第二金属层和绝缘材料层之间、阶梯槽对应的区域设置一隔离层，并在印刷电路板压合之后，通过钻头在第一金属层上钻出阶梯槽的外形，并钻至距第二金属层第一距离的第一位置，并通过激光钻孔方式，去除第一位置与第二金属层之间的绝缘材料，并去除印刷电路板上的待去除部分，从而制作完成该阶梯槽的技术方案，避免了因垫片厚度不够无法与阶梯槽的侧壁紧密接触，使得半固化片的树脂流入阶梯槽底部而导致阶梯槽底部污染的缺陷，同时也避免了因垫片厚度大于印刷电路板的芯板开槽周围对应的部分的厚度，使得印刷电路板内部的气泡在压合时无法排出而导致压合气泡的缺陷，以及半固化片被开槽的位置的结构出现断裂，使得半固化片上的数值容易受力不均匀而四处混动继而导致最后制作完成的阶梯槽出现介质层厚度不均匀的缺陷，所以解决了现有技术中存在的通过垫片方式制作印刷电路板的阶梯槽的方式存在阶梯槽底部污染、压合空洞和介质层厚度不均匀，影响印刷电路板的可靠性的技术问题，实现了提高印刷电路板的可靠性的技术效果。
[0075]2、由于本发明实施例提供的制作阶梯槽的方法减少了现有技术中通过垫片方式制作印刷电路板的阶梯槽的方式中制作垫片、对半固化片和印刷电路板的芯板开槽的步骤，而替代以在第二金属层和绝缘材料层之间设置隔离层，以及通过机械钻孔方式和激光钻孔方式去除待去除部分以制作完成阶梯槽的技术方案，操作简便且更容易实现，所以实现了简化了制作阶梯槽的步骤，提高了印刷电路板的生产效率的技术效果。
[0076]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种制作阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，所述印刷电路板至少包括三层金属层，其特征在于，所述三层金属层中的第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘材料层，所述阶梯槽为钻穿所述第一金属层、且露出所述第二金属层的槽，所述方法包括: 在所述印刷电路板压合之前，在所述第二金属层和所述绝缘材料层之间、所述阶梯槽对应的区域设置一隔离层，其中，在所述印刷电路板压合后，所述隔离层与所述第二金属层分离，且与所述绝缘材料层结合； 在所述印刷电路板压合之后，控制一钻头在所述第一金属层上钻出所述阶梯槽的外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的第一位置； 通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料； 去除所述印刷电路板上的待去除部分，所述待去除部分为以所述外形的内径为底、所述第一金属层与所述第二金属层之间的高度差为高的立方体，从而制作完成所述阶梯槽。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二金属层和所述绝缘材料层之间，所述阶梯槽对应的区域设置一隔离层，具体为: 在所述第二金属层上，所述阶梯槽对应的区域涂覆具有预设厚度的一层感光油墨； 对所述一层感光油墨进行烘烤并曝光，以将所述一层感光油墨固化在所述第二金属层上。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制一钻头在所述第一金属层上钻出所述阶梯槽的外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的第一位置具体为: 通过机械控深钻方式，控制所述钻头钻出所述外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的所述第一位置，其中，所述第一距离的数值具体为所述机械控深钻方式的公差大小。
4.如权利要求1-3中任一权项所述的方法，其特征在于，在通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料时，所述方法还包括: 控制激光的能量小于一预设阈值。
5.一种制作阶梯槽的装置，用于在一印刷电路板上制作一阶梯槽，所述印刷电路板至少包括三层金属层，所述三层金属层中的第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘材料层，所述阶梯槽为钻穿所述第一金属层、且露出所述第二金属层的槽，其特征在于，包括: 隔离层设置单元，用于在在所述印刷电路板压合之前，在所述第二金属层和所述绝缘材料层之间、所述阶梯槽对应的区域设置一隔离层，其中，在所述印刷电路板压合后，所述隔离层与所述第二金属层分离，且与所述绝缘材料层结合； 外形制作单元，用于在所述印刷电路板压合之后，控制一钻头在所述第一金属层上钻出所述阶梯槽的外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的第一位置； 激光单元，用于通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料； 去除单元，用于去除所述印刷电路板上的待去除部分，所述待去除部分为以所述外形的内径为底、所述第一金属层与所述第二金属层之间的高度差为高的立方体，从而制作完成所述阶梯槽。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述隔离层设置单元具体用于在所述第二金属层上，所述阶梯槽对应的区域涂覆具有预设厚度的一层感光油墨，并对所述一层感光油墨进行烘烤并曝光，以将所述一层感光油墨固化在所述第二金属层上。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述外形制作单元具体用于通过机械控深钻方式，控制所述钻头钻出所述外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的所述第一位置，其中，所述第一距离的数值具体为所述机械控深钻方式的公差大小。
8.如权利要求5-7中任一权项所述的装置，其特征在于，所述激光单元具体还用于在通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料时，控制激光的能量小于一预设阈值。
【专利摘要】本发明公开了一种制作阶梯槽的方法和装置，方法应用于一印刷电路板，印刷电路板至少包括三层金属层，三层金属层中的第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘材料层，该方法包括：在印刷电路板压合之前，在第二金属层和绝缘材料层之间、阶梯槽对应的区域设置一隔离层，在印刷电路板压合后，隔离层与第二金属层分离，且与绝缘材料层结合；在印刷电路板压合之后，控制一钻头在第一金属层上钻出阶梯槽的外形，并钻至距第二金属层第一距离的第一位置；通过激光钻孔方式，去除第一位置与第二金属层之间的绝缘材料；去除印刷电路板上的待去除部分，待去除部分为以外形的内径为底、第一金属层与第二金属层之间的高度差为高的立方体，从而制作完成阶梯槽。
【IPC分类】H05K3-30
【公开号】CN104582302
【申请号】CN201310470769
【发明人】华炎生, 柳小华
【申请人】北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司, 方正信息产业控股有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月10日