滤波器装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及带通型的滤波器装置，更详细来讲，涉及具有梯子型电路结构的滤波器装置。
【背景技术】
[0002]以往，梯子型电路结构的声表面波滤波器装置被广泛用于移动体通信机的带通滤波器等。
[0003]在下述的专利文献I中，公开了这种滤波器装置的一个例子。在专利文献I所述的滤波器装置中，在芯片基板上装载有声表面波滤波器元件。声表面波滤波器元件具有压电基板、和形成于压电基板的一面的电极结构。该电极结构具有:串联臂谐振器、并联臂谐振器、和将这些串联臂谐振器以及并联臂谐振器电连接的布线导体。上述声表面波滤波器元件与设置在芯片基板的电极焊盘通过焊线来电连接。此外，在具有芯片基板的封装件的外表面形成表面安装用的端子电极。
[0004]以往，在这种梯子型电路结构的滤波器装置中，为了进行频带调整等，提出了各种将电感与串联臂谐振器和并联臂谐振器电连接的结构。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2003-332885号公报
【发明内容】
[0008]-发明要解决的课题-
[0009]在专利文献I所述的滤波器装置中，上述电感形成在构成声表面波滤波器元件的压电基板、或声表面波滤波器元件所被搭载的封装件例如芯片基板。
[0010]但是，在这种滤波器装置中，难以得到充分的频带外衰减量。
[0011]此外，难以实现具有梯子型电路结构的滤波器装置以及将该滤波器装置安装于安装基板而成的结构的小型化。
[0012]本发明的目的在于，提供一种能够增大频带外衰减量，并且能够实现小型化的滤波器装置。
[0013]-解决课题的手段-
[0014]本发明涉及的滤波器装置具有:安装基板、和被安装于安装基板上的滤波器部件。滤波器部件具有芯片基板、和装载在芯片基板上的弹性波滤波器芯片。该弹性波滤波器芯片具有梯子型电路结构。也就是说，梯子型电路结构具有:由被配置在连结输入端与输出端的串联臂的弹性波谐振器构成的多个串联臂谐振器、和连接在串联臂与接地电位之间的多个并联臂，该梯子型电路结构具有在各个并联臂配置有由弹性波谐振器构成的并联臂谐振器的结构。
[0015]在本发明中，进一步具备连接在被配置于所述并联臂的并联臂谐振器的接地电位侧端部与接地电位之间的多个电感。并且，多个电感中，至少一个电感构成于芯片基板，剩下的至少一个电感构成于安装基板。
[0016]在本发明涉及的滤波器装置的一个特定的方面，连接在多个并联臂谐振器的接地电位侧端部与接地电位之间的多个电感具有第I电感和第2电感。第I电感连接在I个并联臂谐振器的接地电位侧端部与接地电位之间。第2电感连接在公共连接点与接地电位之间，其中，该公共连接点是将多个并联臂谐振器的接地电位侧端部公共连接而成的。
[0017]在本发明涉及的滤波器装置的另一特定的方面，所述芯片基板具有第I布线导体，所述安装基板具有第2布线导体，与第I布线导体的布线电阻相比，第2布线导体的布线电阻低，所述第2电感通过所述第2布线导体来构成于所述安装基板。
[0018]在本发明涉及的滤波器装置的又一特定的方面，所述第I电感中，至少一部分的电感构成于所述芯片基板，剩下的第I电感构成于所述安装基板。
[0019]在本发明涉及的滤波器装置的又一其他的特定方面，所述第I电感构成于所述芯片基板。
[0020]在本发明涉及的滤波器装置的又一其他的特定方面，所述芯片基板由高温烧制陶瓷构成，所述安装基板由烧制温度比所述高温烧制陶瓷低的低温烧制陶瓷构成。
[0021]-发明效果-
[0022]在本发明所涉及的滤波器装置中，由于具备上述多个电感，因此能够实现频带外衰减量的扩大，并且由于该多个电感中的至少一个电感构成在芯片基板，剩下的至少一个电感构成在安装基板，因此能够实现小型化。
【附图说明】
[0023]图1是本发明的第I实施方式涉及的滤波器装置的电路图。
[0024]图2是本发明的第I实施例的滤波器装置所被应用的双工器的电路图。
[0025]图3是本发明的第I实施方式涉及的滤波器装置的示意性剖视图。
[0026]图4是表示第I电感以及第2电感的阻抗特性的图。
[0027]图5是表示本发明的第I实施方式的滤波器装置、第I比较例的滤波器装置以及第2比较例的滤波器装置的衰减量频率特性的图。
[0028]图6是表示将电感与谐振器串联连接的情况下的电感值与阻抗特性的关系的图。
[0029]图7是表示在电感与谐振器串联连接的结构中，存在布线电阻的情况与不存在布线电阻的情况的谐振特性的图。
【具体实施方式】
[0030]下面，通过参照附图来对本发明的【具体实施方式】进行说明，从而使本发明清楚明了。
[0031]图1是本发明的第I实施方式涉及的滤波器装置的电路图。本实施方式的滤波器装置I具有输入端子2和输出端子3。在将输入端子2与输出端子3连结的串联臂，配置多个串联臂谐振器SI?S4。按照串联臂与接地电位连结的方式设置多个并联臂4?7。在各个并联臂4?7分别配置并联臂谐振器Pl?P4。
[0032]串联臂谐振器SI?S4以及并联臂谐振器Pl?P4由声表面波谐振器构成。
[0033]多个并联臂谐振器P1、P2的接地电位侧端部与公共连接点8公共连接。在公共连接点8与接地电位之间连接第2电感L2。在并联臂谐振器P3以及并联臂谐振器P4的各个接地电位侧端部与接地电位之间，分别连接第I电感LI。
[0034]在梯子型电路结构中，通过并联臂谐振器Pl?P4的谐振频率和串联臂谐振器SI?S4的反谐振频率，分别构成低频侧以及高频侧的衰减极。也就是说，梯子型滤波器的通频带是利用串联臂谐振器SI?S4以及并联臂谐振器Pl?P4的谐振特性来构成的。
[0035]上述滤波器装置I被适当地用为例如图2所示的双工器的发送滤波器。在图2所示的双工器11中，发送滤波器由滤波器装置I构成。也就是说，滤波器装置I作为发送滤波器来与天线端子12连接。接收滤波器13具有第1、第2纵耦合谐振器型弹性波滤波器部。接收滤波器13具有平衡-不平衡转换功能。因此，在天线端子12与第1、第2接收端子14、15之间连接接收滤波器13。
[0036]但是，随着双工器11等的小型化，滤波器装置I也被强烈要求小型化。因此，在本实施方式的滤波器装置I中，如图3所示，具有在芯片基板21上装载了弹性波滤波器芯片22的滤波器部件23。该弹性波滤波器芯片22具有:压电基板、和形成于压电基板的单面的电极结构。另一方面，在本实施方式中，芯片基板21由一般被用为芯片基板的高温烧制型绝缘性陶瓷(HTCC)构成。并且，芯片基板21也可以由其他的绝缘性材料形成。
[0037]另一方面，上述芯片部件23被安装于安装基板24。安装基板24在例如所述的双工器11中，是用于装载发送滤波器I和接收滤波器13的基板。或者，安装基板24也可以是电子电路侧的印刷基板。也就是说，安装基板24只要是装载上述芯片部件23的基板即可，并不特别限定。
[0038]在本实施方式中，安装基板24由低温烧制型绝缘性陶瓷(LTCC)构成。并且，安装基板24也可以由其他的绝缘性材料形成。
[0039]此外，按照覆盖上述芯片部件23以及芯片基板21的外侧的方式形成外装树脂层25。外装树脂层25能够由适当的合成树脂形成。也可以不形成外装树脂层25。
[0040]在本实施方式中，在上述梯子型电路结构的构成要素中，多个第I电感LI形成于芯片基板21。另一方面，多个第2电感L2形成于安装基板24。因此，由于第I电感LI以及第2电感L2形成在弹性波滤波器芯片22内，因此能够实现弹性波滤波器芯片22的小型化。并且，由于第I电感LI与第2电感L2分别形成于芯片基板21和安装基板24，因此也能够实现滤波器装置I整体的小型化。
[0041]但是，通过如上述第I电感L1、第2电感L2那样，将电感与谐振器串联连接的结构，能够使谐振特性变化。在图6中，点划线表示声表面波谐振器本身的谐振特性，实线表示将1.0nH的电感与声表面波谐振器串联连接的情况下的谐振特性。虚线表示将2.0nH的电感与声表面波谐振器串联连接的情况下的谐振特性。
[0042]由图6可知，串联连接的电感的值越大，谐振频率越向低频侧移动。也就是说，能够通过串联连接电感来改变谐振频率。此外，可知能够扩大相对带宽。
[0043]另一方面，在图1所示的梯子