一种设有无底铜金属化盲孔的pcb的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多及体积的减小，促使PCB不断向多样化、高密度化、小型化方向发展。在PCB上设计无底铜金属化盲孔(即盲孔的孔壁有铜而孔底无铜)，用于在其上安装并固定器件从而实现某些特定的功能，这是PCB多样化的体现。然而，根据现有的技术，难以直接将非金属化盲孔直接制作成无底铜金属化盲孔，现有的做法是先将非金属化盲孔制作成金属化盲孔，然后制作外层线路，制作好外层线路后再通过铣底铜的方式将金属化盲孔底部的铜铣掉，从而在PCB上形成无底铜金属化盲孔。现有的制作方法为了防止孔壁镀铜被损坏，需预小铣底铜的长宽，因此将底铜铣掉后，孔底部与孔壁靠近处会残留较大面积的铜，并且切口处的铜边还会很毛糙，严重影响无底铜金属化盲孔的品质。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术制作设有无底铜金属化盲孔的PCB，无底铜金属化盲孔底部残留铜边面积大、毛糙，金属化盲孔的品质亟待提高的问题，通过改进制作流程，提供一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，包括以下步骤:
[0005]S1、在多层板上钻盲孔，然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀，将所述盲孔制作成金属化盲孔；接着在多层板上进行外层图形转移和图形电镀；
[0006]所述多层板由内层芯板和外层铜箔通过半固化片压合在一起构成。
[0007]S2、通过控深铣的方式将金属化盲孔的孔底的铜层除去，将金属化盲孔制作成无底铜金属化盲孔。
[0008]优选的，控深铣的铣切面积小于金属化盲孔的横截面积，且铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.01-0.02mm。更优选的，铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为 0.02mm。
[0009]优选的，控深铣的深度比金属化盲孔的深度大0.1-0.11mm。更优选的，控深铣的深度比金属化盲孔的深度大0.105mm。
[0010]S3、对多层板依次进行外层蚀刻和退锡处理，在多层板上形成外层线路。
[0011]S4、在多层板上制作阻焊层，然后对多层板进行表面处理和成型加工，制得PCB。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过先制作金属化盲孔，然后在图形电镀后且在外层蚀刻前采用控深铣的方式除去孔底铜层，从而可通过外层蚀刻将金属化盲孔底部残留的铜边蚀刻掉，并可使铣切边缘圆滑，避免了无底铜金属化盲孔底部残留的铜边面积大、毛糙的问题，显著提高了无底铜金属化盲孔的品质。设置铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.01-0.02mm，铣切边缘经外层蚀刻后可与孔壁基本齐平；设置控深铣的深度比金属化盲孔的深度大0.1-0.11_，可保证孔底铜层被完全除去，不会因铜层的不均匀而受到影响。
【附图说明】
[0013]图1为实施例1中制作的无底铜金属化盲孔的剖面结构示意图；
[0014]图2为实施例2中制作的无底铜金属化盲孔的剖面结构示意图；
[0015]图3为实施例3中制作的无底铜金属化盲孔的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0017]实施例1
[0018]本实施例提供一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，具体的制作步骤如下:
[0019](I)压合形成多层板
[0020]首先如现有技术的PCB生产过程，对PCB的原料进行开料得芯板，然后在芯板上采用负片工艺制作内层线路。通过内层AOI检测，检查内层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，无缺陷的产品进入压合流程。
[0021]对芯板进行棕化处理，然后按设计资料将芯板、半固化片和外层铜箔进行叠板，接着根据板料的Tg选用适当的压合条件，将所叠的板压合为一体，形成多层板。
[0022](2)制作金属盲孔
[0023]根据钻孔资料在多层板上钻用于制作无底铜金属化盲孔的盲孔，以及其它槽孔。然后依次对多层板进行沉铜处理和全板电镀处理，使孔金属化，制得金属化盲孔和其它设计所需的金属化槽孔。
[0024]接着，采用正片工艺在多层板上依次进行外层图形转移和图形电镀(分别镀铜和镀锡)。
[0025](3)制作无底铜金属化盲孔
[0026]通过控深铣的方式将金属化盲孔的孔底的铜层除去，将金属化盲孔制作成无底铜金属化盲孔。其中，控深铣的铣切面积小于金属化盲孔的横截面积，且铣切边缘与无底铜金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.02mm，即铣切孔底铜时，铣切边缘相比孔壁单边内缩0.02mm。控深铣的深度比金属化盲孔的深度大0.105mm。
[0027](4)对多层板进行外层蚀刻，通过外层蚀刻将外层线路之外的铜层除掉，仅留下外层线路，从而在多层板上形成外层线路。并且在进行外层蚀刻时，一并将无底铜金属化盲孔底部残留的铜边蚀刻掉，并使铣切边缘圆滑，避免了无底铜金属化盲孔底部残留铜边面积大、毛糙的问题，显著提高了无底铜金属化盲孔的品质。接着退去锡层，使外层线路完全裸露出来。
[0028]其中，无底铜金属化盲孔10的剖面结构示意图如图1所示。铣切边缘经外层蚀刻后可与孔壁11基本齐平，且铣切边缘圆滑，使得无底铜金属化盲孔10底部残留的铜边面积小、圆滑；在控深铣的深度控制及外层蚀刻的双重保障下，无底铜金属化盲孔10底部的铜清除干净，无残留；显著提高了无底铜金属化盲孔10的品质。
[0029]通过外层AOI，检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，无缺陷的产品进入下一流程。
[0030](5)在多层板的表面丝印阻焊、字符(采用白网印刷TOP面的阻焊油墨，TOP面的字符添加“UL标记”)，制作阻焊层。然后根据产品设计需要，对多层板进行表面处理，如沉镍金表面处理(镍厚控制3-5UM，金厚控制在彡0.05UM)。制得PCB。
[0031]进行表面处理后，再依次进行锣外形、电测试和终检，合格的产品即可出货。
[0032]实施例2
[0033]本实施例提供一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于:通过控深铣的方式将金属化盲孔的孔底的铜层除去时，铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.03mm，即铣切孔底铜时，铣切边缘相比孔壁单边内缩0.03mm。
[0034]所制作的无底铜金属化盲孔20的剖面结构示意图如图2所示。铣切边缘经外层蚀刻后变圆滑，但铣切边缘明显凸出孔壁21，使得无底铜金属化盲孔20底部残留的铜边面积较大。
[0035]实施例3
[0036]本实施例提供一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于:通过控深铣的方式将金属化盲孔的孔底的铜层除去时，铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.005mm,即铣切孔底铜时，铣切边缘相比孔壁单边内缩0.005mm。
[0037]所制作的无底铜金属化盲孔30的剖面结构示意图如图3所示。铣切边缘经外层蚀刻后变圆滑，但铣切边缘明显凹入孔壁31。
[0038]在其它实施方案中，通过控深铣的方式将金属化盲孔的孔底的铜层除去时，铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离还可以是0.01-0.02mm ;控深铣的深度比金属化盲孔的深度大范围还可以是0.1-0.1lmm0
[0039]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、在多层板上钻盲孔，然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀，将所述盲孔制作成金属化盲孔；接着在多层板上进行外层图形转移和图形电镀； 所述多层板由内层芯板和外层铜箔通过半固化片压合在一起构成； 52、通过控深铣的方式将金属化盲孔的孔底的铜层除去，将金属化盲孔制作成无底铜金属化盲孔； 53、对多层板依次进行外层蚀刻和退锡处理，在多层板上形成外层线路； 54、在多层板上制作阻焊层，然后对多层板进行表面处理和成型加工，制得PCB。
2.根据权利要求1所述一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，控深铣的铣切面积小于金属化盲孔的横截面积，且铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.01-0.02mm。
3.根据权利要求2所述一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.02mm。
4.根据权利要求1所述一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，控深铣的深度比金属化盲孔的深度大0.1-0.11_。
5.根据权利要求4所述一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，控深铣的深度比金属化盲孔的深度大0.105_。
【专利摘要】本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种设有无底铜金属化盲孔的PCB的制作方法。本发明通过先制作金属化盲孔，然后在图形电镀后且在外层蚀刻前采用控深铣的方式除去孔底铜层，从而可通过外层蚀刻将金属化盲孔底部残留的铜边蚀刻掉，并可使铣切边缘圆滑，避免了无底铜金属化盲孔底部残留的铜边面积大、毛糙的问题，显著提高了无底铜金属化盲孔的品质。设置铣切边缘与金属化盲孔的孔壁的垂直距离为0.01-0.02mm，铣切边缘经外层蚀刻后可与孔壁基本齐平；设置控深铣的深度比金属化盲孔的深度大0.1-0.11mm，可保证孔底铜层被完全除去，不会因铜层的不均匀而受到影响。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104684280
【申请号】CN201510104626
【发明人】翟青霞, 彭君, 赵波, 周文涛, 王佐
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年3月10日