一种fpc盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法
【技术领域】
[0001]本发明属于FPC盲孔加工领域，尤其涉及一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法。
【背景技术】
[0002]柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]FPC中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件。根据电路板钻透与否，将FPC中孔分为通孔、盲孔、埋孔，其中盲孔主要是针对起到导通作用。随着智能手机和平板电脑朝便携式和小型化发展，FPC需求越来越大，对FPC盲孔的精度和品质提出了越来越高的要求。现有的盲孔加工一般采用激光按照螺旋加工轨迹加工，但使用现有的螺旋加工轨迹加工存在FPC板底部加工不平整、不光滑等质量差的问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例的目的在于提供一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，以解决现有采用螺旋加工盲孔时，FPC底部存在不平整的问题。
[0005]本发明实施例是这样实现的，一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，根据待加工盲孔的直径、螺旋内径、螺旋圈数确定初始螺旋加工轨迹，包括步骤:
[0006]确定第一加工位置点的坐标；
[0007]根据任意两点加工位置的距离等于光斑间距的原理，采用逐步逼近法，获取优化后的第二加工位置点的坐标；
[0008]根据求得第二加工位置点的原理，递推出第三、四......η加工位置点，直到第η加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径大于待加工盲孔的直径时，优化结束，第一、二、三…..η加工位置点的连线形成优化后的螺旋加工轨迹。
[0009]进一步地，光斑间距=加工速度/激光频率。
[0010]进一步地，求取所述第一加工位置点Pl和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度al ；
[0011]求取所述第一加工位置点Pl延长一个螺旋间距s后的Pl ’点和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度a2 ;
[0012]计算出角度al和角度a2的平均角度a3，获取到以O点为圆心时，所述平均角度a3对应于初始螺旋加工轨迹上的交点P2 ；
[0013]获取交点P2到所述第一加工位置点Pl的距离d，并比较所述距离d是否等于光斑间距L ;
[0014]若等于，则交点P2点为优化后的第二加工位置点；
[0015]若所述距离d大于光斑间距L，则计算出所述角度a2和所述平均角度a3和的平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2丨到所述第一加工位置点Pl的距离d丨，再次判断距离(Γ是否等于光斑间距L，若是，则所述平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2 '为优化后的第二加工位置点，若否，循环所述平均角度a4的求取方法取得下一个平均角度a5，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点Pl的距离等于光斑间距L为止；
[0016]若所述距离d小于光斑间距L，则计算出所述角度al和所述平均角度a3和的平均角度a4,对应初始螺旋加工轨迹上的点P2 ^丨到所述第一加工位置点Pl的距离(Γ丨，再次判断距离(Γ '是否等于光斑间距L，若是，则点P2 ''为优化后的第二加工位置点，若否，循环平均角度a4'求取方法取得下一个平均角度a5'，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点Pl的距离等于光斑间距L为止；
[0017]其中，在比较判断过程中，第二加工位置点到所述第一加工位置点Pl点距离等于光斑间距L的误差范围± I %。
[0018]进一步地，螺旋间距=(待加工盲孔的直径/2-光斑直径/2-螺旋内径)/n，其中η为正整数。
[0019]进一步地，角度a2 <平均角度a3 <角度al。
[0020]本发明提供了一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，通过对螺旋加工轨迹的光斑分布进行优化，使得整个优化后的螺旋加工轨迹能量分布均匀，加工的盲孔底部平整光滑，大大的提高了盲孔加工的质量。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本发明实施例提供的流程图；
[0023]图2是本发明实施例提供的第一加工位置点Pl及al示意图；
[0024]图3是本发明实施例提供的a2示意图；
[0025]图4是本发明实施例提供的第二加工位置点P2的求取示意图；
[0026]图5是本发明实施例提供的优化后的螺旋加工轨迹部分示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0028]现有技术中，采用螺旋加工方式对盲孔进行加工前，需要根据待加工盲孔的直径、加工的圆心O (X，y)、螺旋内径r、螺旋圈数η来确定初始螺旋加工轨迹，其加工的精度差，且底部不平整。
[0029]如图1，本发明实施例提供一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，通过对现有方法获得的螺旋加工轨迹进行优化，使得光斑均匀分布在螺旋加工轨迹上，实现能量的均匀分布，从而加工的盲孔底部平整光滑。
[0030]所述优化方法具体包括以下步骤:
[0031]S110，根据螺旋内径r，加工圆心O确定第一加工位置点；
[0032]如图2和图5所示，由于现有的螺旋加工轨迹已经确定，根据螺旋内径r、加工的圆心0(x，y)，则可直接确定第一加工位置点Pl的坐标为(x+r，y)。
[0033]S120，根据上一加工位置点，光斑间距L及螺旋间距s递推下一个加工位置点；
[0034]具体地，根据任意两点加工位置点的距离等于光斑间距L的原理，采用逐步逼近法，获取第二加工位置点P2，如图3和4所示；包括以下内容:
[0035]求取所述第一加工位置点Pl和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度al ；
[0036]如图2所示，以0(x，y)点为圆心，计算出以Pl (x+r, y)点为起点的一个光斑间距L对应的角度al ；
[0037]其中，光斑间距L =加工速度v/激光频率f ;
[0038]本实施例中采用