一种柔性线路板盲孔加工的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于柔性线路板加工领域，尤其涉及一种柔性线路板盲孔加工的方法。
【背景技术】
[0002]盲孔加工是线路板制作过程中的一项重要工艺，线路板中传统孔的种类除以导通与否简单的区分外，以功能的不同尚可分:零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blindhole)、埋孔(Buried hole)，其中盲孔主要起到导通作用。由于近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形的导线更加细微化、导通孔的加工也越来越小，其钻孔难度也越来越高。
[0003]常见的钻孔方式有机械钻孔、激光钻孔、感光成孔等，不同设备技术应用于不同层次板子，钻孔加工中所采用的机械钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要求，能胜任这种微孔加工方式的技术就是激光钻孔技术。激光钻孔的优势在于可以加工相对较小的微通孔、盲孔，可加工孔径在50um — 200um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相对其他成孔方式有较大的优势。
[0004]多层电路板一般由多层铜层和多层绝缘材料(基材)交替碾压构成，顶层和最底层均为铜层。如由双面铜箔和位于所述双面铜箔之间的基材组成的柔性线路板盲孔加工时，需要除去顶层的铜箔和基材，保留底层的铜箔，但现有技术中的激光钻孔在去除盲孔内部基材时比较容易伤底铜，所以只能用比较小的能量和速度去加工，因此导致盲孔加工效率很低，且在激光能量稍有波动时会造成伤底铜或者孔底清不干净的弊端。
【发明内容】
[0005]本发明实施例的目的在于提供一种柔性线路板盲孔加工的方法，以解决现有的激光加工盲孔效率低、加工质量差的问题。
[0006]本发明实施例是这样实现的，一种柔性线路板盲孔加工的方法，所述柔性线路板依次向下包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔，包括步骤:
[0007]用第一设定能量的激光，至少加工完所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分；
[0008]用第二设定能量的激光，以离焦的方式、按照螺旋线轨迹或同心圆轨迹对已经进行坐标补偿后的所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分加工。
[0009]进一步地，用第一设定能量的激光，至少加工所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分的步骤采用正焦的方式、按照圆轨迹加工。
[0010]进一步地，所述坐标补偿的方法为:在正焦状态和离焦状态下，分别加工同一由子图形阵列形成标准图形，并分别记录加工后的子图形的坐标值；将正焦状态和离焦状态下的坐标值进行比较，得到偏差值，然后将所述偏差值补偿到所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分对应的加工图形上。
[0011]进一步地，所述标准图形在正焦状态下的加工中心与所述盲孔的加工中心重合。
[0012]进一步地，所述正焦状态和离焦状态下的坐标值皆通过ccd相机抓取。
[0013]进一步地，所述子图形为标准十字图形。
[0014]进一步地，所述坐标补偿的方法包括多次校正，每次校正加工的标准图形中子图形的数量递增。
[0015]本发明提供了一种柔性线路板盲孔加工的方法，通过离焦的方式对基材进行加工，防止伤及第二层铜箔，同时可以提高加工能量，使得加工效率高，同时进行坐标补偿，使得加工的精度更高。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本发明实施例提供的柔性线路板示意图；
[0018]图2是本发明实施例提供的未切透的柔性线路板盲孔的示意图；
[0019]图3是本发明实施例提供柔性线路板盲孔加工的方法流程图；
[0020]图4是本发明实施例提供柔性线路板盲孔加工的方法SllO步骤加工示意图；
[0021]图5是本发明实施例提供柔性线路板盲孔加工的方法S120步骤加工示意图；
[0022]图6是本发明实施例提供激正焦状态和离焦状态下加工数据对比示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]如图1、2所示，柔性线路板10至少依次向下包括第一层铜箔11、基材12和第二层铜箔13。在对所述柔性线路板10进行盲孔加工时，需要切除第一层铜箔11和基材12，但是现有技术中，往往不好掌握激光能量的大小或加工时间，导致如图2所示基材12的Z部分没有完全清除，或者基材12完全清除后，又对第二层铜箔13加工了 ；或者在所述基材12接近所述第二铜箔13的部分只能采用较小的能量和速度加工。
[0025]如图3所示，为了防止切不透基材12或伤及第二层铜箔13，本发明实施例提供一种柔性线路板盲孔加工的方法，包括以下步骤:
[0026]S110，用第一设定能量的激光，至少加工完所述盲孔对应于所述第一层铜箔11上的部分；
[0027]如图4所示，本实施例中采用正焦的方式加工。具体的，所述激光的焦点位于所述第一层铜箔11的表面，采用3W的激光能量切透所述盲孔对应于第一层铜箔11上的部分。由于所述盲孔需要切除的是第一层铜箔11和基材12，所以，在本实施例中可以加工到基材12的一小部分，即V处。
[0028]S120，用第二设定能量的激光，以离焦的方式、按照螺旋线轨迹或同心圆轨迹对已经进行坐标离焦补偿后的所述盲孔对应于所述基材12上剩余的部分加工。
[0029]如图5所示，本实施例中，将激光焦点向上离焦一定的高度对所述基材12进行加工，由于激光能量呈高斯分布，光斑中间的能量大，边缘的能量小，当激光焦点向上调节后，可以增加激光的能量，实现快速加工。具体地，所述激光焦点离焦的高度为l_2mm，所述第二设定能量为3-4W。
[0030]本实施例中，可以采用螺旋线轨迹或同心圆轨迹的方式加工，当所述激光焦点向上调节后，光斑的直径将变大，使得螺旋或同心圆的圈数减少，从而实现加工速度的进一步提升。
[0031]所述柔性线路板盲孔一般直径比较小，加工的精度要求高，为了提高加工精度，在对所述基材上的盲孔进行离焦加工前，需要对所述基材上的盲孔对应的加工文件进行坐标补偿，即需要对离焦加工进行坐标补偿，使正焦加工的圆与离焦加工的螺旋或同心圆轨迹的中心重合。
[0032]所述坐标补偿的步骤包括:
[0033]S210，在正焦状态下，对由子图形阵列形成的标准图形进行加工，并记录加工后的子图形的坐标值Amn (X，Y)，将所述坐标值Amn作为标准值，其中，m彡l，n彡I;
[0034]进一步地，所述子图形为标准十字图形，在求坐标补偿值过程中，使用标准十字图形，使正焦加工的标准十字图形与离焦加工的标准十字图形中心重合。
[0035]如图6激光焦点离焦后的加工数据对比，在本实施例中的加工图形为在50*50mm的范围内加工11*11矩阵十字图形，加工范围内的所有标准十字图形的坐标由中心向四周逐渐偏移，如BO101和BI 111分别位于AO101和Al 111的外侧，具体的，离焦状态的坐标相对于正焦状态的坐标层同心圆趋势向外偏移。
[0036]S220，在离焦状态下，加工同一标准图形，并记录加工后的子图形的坐标值Bgi (X，Y)；
[0037]S230，将所述坐标值Bgi与所述坐标值Amn进行比较，得到偏差值；
[0038]S240，将所述偏差值补偿到所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分对应的加工图形上。
[0039]其中，所述标准图形在正焦状态下的加工中心与对所述柔性线路板盲孔加工的加工中心重合；所述坐标补偿中离焦的高度与S120步骤中的离焦高度相同。
[0040]具体的，所述坐标值Amn和坐标值Bgi分别通过ccd相机抓取。
[0041]进一步地，所述坐标离焦补偿的方法包括多次校正，每次增加标准图形中子图形的数量。如可以在50*50mm的范围内加工5*5的标准十字矩阵进行粗校，然后在逐步增加标准十字矩阵的数量，进一步地进行校正，所述标准十字图形的数量越多，加工范围越大，校正的精度越高。
[0042]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种柔性线路板盲孔加工的方法，所述柔性线路板依次向下至少包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔，其特征在于，包括步骤: 用第一设定能量的激光，至少加工完所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分； 用第二设定能量的激光，以离焦的方式、按照螺旋线轨迹或同心圆轨迹对已经进行坐标补偿后的所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分加工。
2.如权利要求1所述的柔性线路板盲孔加工的方法，其特征在于，用第一设定能量的激光，至少加工所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分的步骤采用正焦的方式、按照圆轨迹加工。
3.如权利要求1所述的柔性线路板盲孔加工的方法，其特征在于，所述坐标补偿的方法为:在正焦状态和离焦状态下，分别加工同一由子图形阵列形成标准图形，并分别记录加工后的子图形的坐标值；将正焦状态和离焦状态下的坐标值进行比较，得到偏差值，然后将所述偏差值补偿到所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分对应的加工图形上。
4.如权利要求3所述的柔性线路板盲孔加工的方法，其特征在于，所述标准图形在正焦状态下的加工中心与所述盲孔的加工中心重合。
5.如权利要求3所述的柔性线路板盲孔加工的方法，其特征在于，所述正焦状态和离焦状态下的坐标值皆通过ccd相机抓取。
6.如权利要求3所述的柔性线路板盲孔加工的方法，其特征在于，所述子图形为标准十字图形。
7.如权利要求3所述的柔性线路板盲孔加工的方法，其特征在于，所述坐标补偿的方法包括多次校正，每次校正加工的标准图形中子图形的数量递增。
【专利摘要】本发明适用于柔性线路板加工领域，提供了一种柔性线路板盲孔加工的方法，所述柔性线路板依次向下包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔，包括用第一设定能量的激光，至少加工完所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分；用第二设定能量的激光，以离焦的方式、按照螺旋线轨迹或同心圆轨迹对已经进行坐标补偿后的所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分加工。本发明实施例通过离焦的方式对基材进行加工，防止伤及第二层铜箔，同时可以提高加工能量，使得加工效率高，同时进行坐标补偿，使得加工的精度更高。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN104703397
【申请号】CN201510142267
【发明人】李成, 高子丰, 覃涛, 翟学涛, 杨朝辉, 高云峰
【申请人】大族激光科技产业集团股份有限公司, 深圳市大族数控科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月27日