散热模组的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种对电子元件散热的散热模组。
【背景技术】
[0002] 当前，随着计算机产业的迅速发展，芯片等发热电子元件产生的热量越来越多。为 了将这些热量迅速的散发出去，业界通常在该电子发热元件的表面设一固定板及一吸热材 料，并利用散热片组、热管及散热风扇等散热元件对该固定板进行散热，以便将发热电子元 件产生的热量快速散发出去。然而，为了将该固定板固定在电路板上，通常采用弹片焊接在 固定板上并通过螺钉将弹片固定到电路板上，这样不仅安装繁琐而且弹片与固定板的焊接 区域被浪费了。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种能够方便固定安装且节约材料的散热模组。
[0004] -种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子兀件进行散热，所述散热模组 包括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，所 述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一端设有一 通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而将所述固 定板固定到所述电路板上。
[0005] 优选地，所述固定板包括一板体，所述板体底端设有一凹口，所述吸热片能够容置 于所述凹口中。
[0006] 优选地，所述板体顶端设有一收容槽，所述收容槽设有一开口，所述开口的位置与 所述凹口的位置上下对应。
[0007] 优选地，所述固定板还包括若干安装板，所述安装板自所述板体延伸而出，所述固 定件固定连接在所述安装板上。
[0008] 优选地，所述凸包设在所述安装板上，所述固定件包括一弹片，所述通孔开设在所 述弹片上，所述凸包容置于所述通孔中。
[0009] 优选地，所述电路板设有固定孔，所述固定件还包括一安装部，所述安装部包括一 安装片及一紧固件，所述安装片设有一安装孔，所述紧固件依次穿过所述安装孔及所述固 定孔从而将所述安装片固定到所述电路板上。
[0010] 优选地，所述固定板设有一收容槽，所述收容槽设有一开口，所述散热装置包括若 干热管，所述热管包括一吸热部，所述吸热部能够收容于所述收容槽中并通过所述开口与 所述吸热片相接触。
[0011] 优选地，所述散热装置包括一散热片组，所述散热片组设有一散热槽，所述热管包 括一散热部，所述散热部能够收容于所述散热片组的散热槽中。
[0012] 优选地，所述散热装置还包括一散热风扇，所述散热风扇设有一出风口，所述散热 风扇与所述散热片组相连且所述出风口与所述散热片组对齐，所述散热风扇对所述散热片 组及所述散热部散热。
[0013] 优选地，每相邻两所述固定件之间的夹角相等。
[0014] 相较于现有技术，所述散热模组通过在所述固定板上设置三个安装板并通过所述 三固定件将所述固定板固定在所述电路板上，从而简化了安装的步骤，并且不需要额外设 置焊接区域从而节约了材料。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明散热模组与一电路板及一电子元件的立体分解图。
[0016] 图2是图1中的一固定装置的一立体分解图。
[0017] 图3是图1中的固定装置的另一立体分解图。
[0018] 图4是图1中的固定装置的一立体组装图。
[0019] 图5是图1中的散热模组与电路板及电子元件的一立体组装图。
[0020] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，所述散热模组包 括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，其特 征在于：所述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一 端设有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而 将所述固定板固定到所述电路板上。
2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述固定板包括一板体，所述板体底端 设有一凹口，所述吸热片能够容置于所述凹口中。
3.如权利要求2所述散热模组，其特征在于：所述板体顶端设有一收容槽，所述收容槽 设有一开口，所述开口的位置与所述凹口的位置上下对应。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：所述固定板还包括若干安装板，所述安 装板自所述板体延伸而出，所述固定件固定连接在所述安装板上。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述凸包设在所述安装板上，所述固定 件包括一弹片，所述通孔开设在所述弹片上，所述凸包容置于所述通孔中。
6. 如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：所述电路板设有固定孔，所述固定件还 包括一安装部，所述安装部包括一安装片及一紧固件，所述安装片设有一安装孔，所述紧固 件依次穿过所述安装孔及所述固定孔从而将所述安装片固定到所述电路板上。
7.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述固定板设有一收容槽所述收容槽 中设有一开口，所述散热装置包括若干热管，所述热管包括一吸热部，所述吸热部能够收容 于所述收容槽中并通过所述开口与所述吸热片相接触。
8. 如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述散热装置包括一散热片组，所述散 热片组设有一散热槽，所述热管包括一散热部，所述散热部能够收容于所述散热片组的散 热槽中。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：所述散热装置还包括一散热风扇，所述 散热风扇设有一出风口，所述散热风扇与所述散热片组相连且所述出风口与所述散热片组 对齐，所述散热风扇对所述散热片组及所述散热部散热。
10. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：每相邻两所述固定件之间的夹角相 等。
【专利摘要】一种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，所述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一端设有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而将所述固定板固定到所述电路板上。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN104735950
【申请号】CN201310704656
【发明人】刘超, 武治平, 刘胜桂
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月20日
【公告号】US20150181761