专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热模组，特别是指一种用于电子元件等散热的散热模组。
背景技术：
目前中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热量，而若不及时排出其产生的热量，将会导致热量累积引起温度升高，并严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些电子元件上安装一散热装置进行辅助散热。
一种典型的散热装置如中国专利公告第03223425.2号所揭露，该散热装置包括一散热器及与该散热器接触的热管。其中该散热器包括与被冷却电子元件如中央处理器等接触的基座及垂直设置于基座上的若干散热片。该热管包括与散热器的基座接触的蒸发段，及从该蒸发段一端延伸而出并与散热片上远离基座的部分接触的冷凝段。使用时，中央处理器产生的热量首先被基座吸收，再传导至散热片上进而散发到周围环境中以达到冷却中央处理器的目的。热管具有良好的热传导性，故可将热量从基座直接快速传递到散热片上较远处加速热量散发。为提高散热装置的散热能力，通常将散热器设计成较大的体积具有较大的散热面积以提升整体的性能。然而，在实际应用中受到空间等条件的限制，散热器的体积不能过大。例如，其他电子元件如电容等设置在中央处理器的附近，且该电容高于中央处理器时，电容易与散热器发生干涉。为避免此种情况，一般通过减小散热器的体积来避免与其他元件发生干涉。然而，减小散热器的体积即降低散热器的散热面积将使散热装置整体的散热效果降低，满足不了散热需求。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种散热性能较佳的散热模组。
一种散热模组，包括一传热板、设于传热板上的散热器以及至少一热管，该传热板与散热器相接触的一侧上设有至少一沟槽，该热管包括设于传热板和散热器之间的第一传热段及远离传热板而与散热器接触的第二传热段，其中该热管的第一传热段包括一具有圆形截面的圆弧段及一扁平段，其中热管的第一传热段的圆弧段容纳于传热板上的沟槽内，其扁平段伸出沟槽之外且具有一扁平的底面。
相较于现有技术，所述散热模组中的传热板可增加散热器到电子元件之间的距离，可以避免散热器与其他元件发生干涉，使散热器具有相对较大的体积；同时，将热管的第一传热段的一部分打扁，可以避免热管与其他元件发生干涉。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热模组一实施例的立体图。
图2是沿图1中II-II线的剖面图。
图3是图1的分解图。
图4是图1中的散热模组的底部朝上时的立体图。
图5是图4的分解图。
图6与图4相近，是图1中的散热模组的底部朝上时的放大图。
具体实施方式请一同参阅图1至5，本发明散热模组的一实施例包括一传热板100、设于传热板100上的一散热器200及同时与传热板100和散热器200接触的两个热管300。
传热板100是由导热性能良好的金属材料如铜、铝等制成，其与设于电路板500上的电子元件如中央处理器400等接触并吸收中央处理器400产生的热量。传热板100的上部设有一对相互平行的沟槽110用以容置热管300，并将吸收的热量传递给热管300。
与上述传热板100的顶部接触的是散热器200，其包括一基座210、与该基座210间隔平行设置的一顶板220，及设于基座210与顶板220之间的散热片组230。
其中，基座210是由导热性能良好的金属材料如铜、铝等制成，且其面积要大于传热板100的面积。基座210包括与传热板100接触的底部2104，及与散热片组230底部2304接触的顶部2102。在基座210的底部2104具有一对平行的凹槽2106，这些凹槽2106分别与传热板100上的对应沟槽110组合成二通道用以容纳热管300。
顶板220的底侧具有一对相互平行的凹槽2202。
散热片组230直立设于基座210上，其相对的顶部折边2302、底部折边2304分别与顶板220、基座210连接。在散热片组230的顶部折边2302设有一对平行的沟槽2306，且该沟槽2306与顶板210上的凹槽2106对应组合成一对通孔以容置热管300。
每一热管300呈U型，其内设有毛细结构并盛装有适量的工作介质如水、乙醇等。每一热管300包括相互间隔且大体平行设置的第一传热段310及第二传热段320，以及将第一传热段310和第二传热段320连接成一体的第三传热段330，且热管300的第一传热段310及第二传热段320分别容纳于基座210、顶板220上的凹槽2106、2202内。其中，热管300的第一传热段310可以划分成三个部分，即具有圆形截面的中部圆弧段3104及设于该中部圆弧段3104两端的二扁平段3102。每一扁平段3102具有一扁平的底面及外凸的顶面，即每一扁平段3102具有半圆形的截面，且扁平段3102的底面与基座210的底面处于同一平面内。而每一热管300的第一传热段310的中部圆弧段3104位于传热板100与基座210所形成的通道内，即第一传热段310的圆弧段3104夹设于传热板100与散热器200之间。故，传热板100所吸收的热量，可同时传递给散热器200的基座210及热管300的第一传热段310，再通过热管300的第二传热段320将热量传递给散热片组230的顶部折边2302及顶板220，最后散发到周围环境中而达到冷却中央处理器400的目的。此外，可调整热管300的二第二传热段320之间的距离以便使热量更加均匀的分布在散热片组230的顶部折边2302。
如上所述，热管300的第一传热段310与传热板100接触并吸收传热板100上的热量，为热管300的蒸发段；热管300的第二传热段320将第一传热段310吸收的热量传给与其接触的顶板220及散热片组230的顶部，为热管300的冷凝段。
明显看出，传热板100位于散热器200的下方，垫高了散热器200，从而可使散热器200的基座210的底面与中央处理器400周围的电容600的上表面之间保持一定的距离以免发生干涉；而热管300的第一传热段310上位于传热板100外部的部分亦被打平形成扁平段3102，故也可以避免与一些元件发生干涉。故，本发明散热模组中的散热器200的体积可以相对较大，具有较大的散热面积以提升整体的性能。
在上述实施例中，热管300的第一传热段310的扁平段3102可通过冲压圆形热管300等方法制成。我们知道，通过冲压方法将热管300的第一传热段310的端部打平时，热管300内的毛细结构将会受到损坏而降低热管300的性能。如图6所示，为降低冲压对热管300内毛细结构的损坏，可在基座210上的凹槽2106的两侧设置若干的过渡缺口2108，当冲压热管300时可在热管300上的对应位置形成若干过渡段3106容置于所述的过渡缺口2108内，从而可缓解冲压对热管300内毛细结构的损坏。
上述各相互连接的元件之间，如热管300与基座210之间、热管300与顶板220之间以及热管300与散热片组230之间可通过焊接等方法连接。
权利要求
1.一种散热模组，包括一传热板、设于传热板上的散热器以及至少一热管，该传热板与散热器相接触的一侧上设有至少一沟槽，该热管包括设于传热板和散热器之间的第一传热段及远离传热板而与散热器接触的第二传热段，其特征在于该热管的第一传热段包括一具有圆形截面的圆弧段及一扁平段，其中热管的第一传热段的圆弧段容纳于传热板上的沟槽内，其扁平段伸出沟槽之外且具有一扁平的底面。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述的散热器包括与传热板接触的基座及设于基座上的若干散热片。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于所述的散热器还包括与基座间隔设置的一顶板，且所述的散热片组位于基座与顶板之间，所述的热管的第二传热段与该顶板接触。
4.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于所述的基座上具有一凹槽，且该凹槽与传热板上的沟槽对应组合成一通道以容纳热管的第一传热段的圆弧段。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于所述的基座上的凹槽比传热板上的沟槽长。
6.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于所述的热管的第一传热段的扁平段的底面与基座的底面共面。
7.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于所述的基座上的凹槽的至少一侧上设有至少一过渡缺口，所述的热管上形成有至少一过渡段，且该过渡段容纳于基座上的过渡缺口内。
全文摘要
一种散热模组，包括一传热板、设于传热板上的散热器以及至少一热管，该传热板与散热器相接触的一侧上设有至少一沟槽，该热管包括设于传热板和散热器之间的第一传热段及远离传热板而与散热器接触的第二传热段，其中该热管的第一传热段包括一具有圆形截面的圆弧段及一扁平段。其中，热管的第一传热段的圆弧段容纳于传热板上的沟槽内，其扁平段伸出沟槽之外且具有一扁平的底面。本发明散热模组中的传热板可增加散热器到电子元件之间的距离，可以避免散热器与其他元件发生干涉，使散热器具有相对较大的体积；同时，将热管的第一传热段的一部分打扁，可以避免热管与其他元件发生干涉。
文档编号G12B15/00GK101022714SQ200610033730
公开日2007年8月22日 申请日期2006年2月16日 优先权日2006年2月16日
发明者赖振田, 周志勇, 刘宜三 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司