电子部件的固定结构和固定电子部件的方法_3

文档序号:8531001阅读:来源:国知局
端面13的附近,并且,优选的是,如本实施例那样与端面13形成角,即设置于底座10的底面的端部。这样,由于卡合面12处于底座10的端部,因此制造底座10的模具中无需滑动模具等复杂的模具,制造时不费工夫。卡合面12在固定部件20被安装于底座10的过程的最后与固定部件20的一部分(卡接部22)卡合,并被固定部件20的弹性力按压。由于卡合面12与端面13 —同与固定部件20卡合,因此卡合面12具有小面积即可。
[0082]散热板16还被称为散热翅片,但为了将电子部件30的热散发,是为了提高热交换的效率而将传热面积扩大而设置的、从底座10的底面呈板状突出的散热器。散热板16优选在与搭载区域11所在的一侧相反的一侧也设置在与搭载区域11对应的位置。这是因为容易将来自搭载于搭载区域11的电子部件30的热散发。由于供固定部件20(卡接部22)卡合的卡合面12小,因此能够在搭载区域11的背侧面设置散热板16而提供散热效率高的固定结构I。
[0083]外周立起部102与覆盖基板40的金属罩(未图示)嵌合,以减少电波泄漏并且防止尘埃侵入。金属罩通过安装螺栓而与安装部101的安装孔紧固,从而扩大底座10与金属罩之间的接触面积,增强接触压力,使接地稳定。另外,为了防止水分绕进去,使外周立起部102与基板40的外周的距离一定程度地具有沿面距离。
[0084]这里,还参照图6对固定部件20进行说明。固定部件20是用于将电子部件30固定于底座10的、由弹性体构成的部件。该由弹性体构成的部件由细长的弹性板材例如高碳钢、不锈钢、铜合金等金属材料形成的板簧构成,将该板簧弯曲成各种各样而形成固定部件
20ο
[0085]固定部件20具备:按压部21 ;其位于固定部件20的一端,向搭载区域11的方向按压电子部件30 ;卡接部22,其位于固定部件20的另一端,由于克服按压部21的反作用力,因此与卡合面12卡合并且还与端面12抵接;连接部23,其在按压部21和卡接部22之间与壁14接触;和上接部24,其在连接部23与卡接部22之间与底座10的上表面侧接触。
[0086]通过将固定部件20的与一端稍微离开的部分弯曲成大致直角,从而形成按压部
21(第一弯曲)。也可以无需这样地弯曲而形成按压部21,固定部件20的一端本身也可以是按压部,但由于有时其一端的角向搭载区域11的方向按压电子部件30而损伤电子部件30,因此,优选这样地弯曲而形成。
[0087]通过在按压部21与连接部23之间向与按压部21的弯曲方向相反的方向弯曲成直角以上,从而形成连接部23。通过使该弯曲部(第二弯曲)弯曲成直角以上,从而按压部21能够从上方向搭载区域11的方向按压电子部件30。从按压部21到该弯曲部的长度基于搭载的电子部件30的大小。连接部23的宽度比后述的上接部24和卡接部22的宽度大。通过该连接部23形成得宽度比上接部24等大,从而在上接部24被插入于突起部17之间时连接部23与壁14及倾斜面15抵接。
[0088]通过在连接部23与上接部24之间向与弯曲成上述直角以上的弯曲部(第二弯曲)的弯曲方向相反的方向弯曲成大致直角,从而形成上接部24 (第三弯曲)。从弯曲成上述直角以上的弯曲部(第二弯曲)到该弯曲部(第三弯曲)的距离是搭载的电子部件30的厚度以上,并且是产生在板簧即固定部件20将电子部件30固定时变形而固定所需的充分的弹性力的距离。如上所述,由于与连接部23相比形成得宽度窄,因此能够容易地插入到两个突起部17之间,能够接触地安装于底座10的上表面。
[0089]通过向与形成上接部24的弯曲部(第三弯曲)的弯曲方向相反的方向弯曲成大致直角,从而形成卡接部22(第四弯曲)。从形成上述上接部24的弯曲部(第三弯曲)到该弯曲部(第四弯曲)的距离与壁14到底座10的端面13的距离大致相等。卡接部22还具有向与第四弯曲相同的弯曲方向弯曲成大致直角的弯曲部(第五弯曲)。从形成卡接部22的弯曲部(第四弯曲)到该弯曲部(第五弯曲)的距离与底座10的端面13处的壁厚大致相等。
[0090]并且,由于卡接部12与处于底座10的下侧面的卡合面12卡合,因此从该弯曲部(第五弯曲)到固定部件20的另一端(卡接部22的末端)的距离与卡合面12的宽度大致相等。在固定部件20被安装到底座10时,卡接部22克服按压部21上的来自电子部件30的反作用力和连接部23上的来自壁14的反作用力,因此卡接部22与端面13抵接并且与卡合面12卡合。由于从卡接部22的第五弯曲到卡接部22的末端的距离短,因此,在固定部件20被安装到底座10时,卡接部22的末端与端面13抵接而滑动。另外,固定部件也可以具有一个卡接部和三个按压部。因此,能够利用一个固定部件来安装三个电子部件。
[0091]如上所述,固定结构I具备底座10,所述底座10具有:搭载区域11,其搭载电子部件30 ;卡合面12,其在与搭载区域11所在的一侧相反的一侧与固定部件20卡合;和壁14,其在底座10的比搭载区域11靠端面13侧的位置面向搭载区域11。此外,固定结构I具备由弹性体构成的固定部件20,所述固定部件20具有:按压部21,其将电子部件30向搭载区域11方向按压;卡接部22,其克服按压部21的反作用力,与卡合面12卡合;和连接部23,其在按压部21与卡接部22之间与壁14接触,所述固定部件20将电子部件30固定于底座10。
[0092]这里,还参照图7对基板40进行说明。在基板40上具备:多个通孔41,电子部件30及电子元件等的端子插入其中而进行锡焊焊接;电路(未图示),其将这些端子电连结起来;和安装孔42,其用于借助于螺钉安装于底座10。在本固定结构I用于例如AC-DC (交流电-直流电)转换的情况下,具有将从未图示的交流电源线缆经高压连接器而输入的交流电流转换成规定的电压的直流电流、并经未图示的低压连接器而输出到直流电源线缆的功能。为了使电子部件30与底座10直接接触,基板40不存在于与搭载区域11对应的部分。
[0093]绝缘片50位于底座10的搭载区域11与电子部件30之间而将两者电绝缘,并且将电子部件30的热传递至搭载区域11。因此,绝缘片50由具有热传导性并且电绝缘性优异的材料、例如硅树脂等制作而成的薄片构成。优选的是,绝缘片50还具备不易燃性及紧贴性。此外,为了使配置的定位容易,优选的是,绝缘片50具有从某一条边突出的突出部。
[0094]下面,参照图8来对上述的固定结构I中利用固定部件20将电子部件30固定于底座10的方法进行说明。均通过锡焊等将所需的电子部件30及其它元件安装于基板40。
[0095]在将绝缘片50设置在搭载区域11与电子部件30之间的情况下,首先,将绝缘片50配置在搭载区域11上。在该情况下,由于在底座10的比搭载区域11靠端面13侧的位置存在面向搭载区域11的两个壁14,因此能够如下地定位而进行配置。即,将绝缘片50的一条边51与两个壁14抵接,并且将绝缘片50的从该一条边51突出的突出部52配置在两个壁14之间SW,从而在搭载区域11上对绝缘片50进行上下左右的定位。由此,能够对配置在电子部件30与底座10之间的绝缘片50容易地进行定位。
[0096]接着,将基板40安
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