一种电子设备和底座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备和底座。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展和社会的进步，电子设备如电脑、手机、电视已成为人们生活和工作中不可缺少的一部分。
[0003]为了能够保证电子设备内的电子器件能够正常工作，电子设备内通常设置有散热元件。具体地，所述电子设备包括:工作时发出热量的发热器件(如中央处理器、发热电子元件等)、散发所述热量的散热件和设置于发热器件和散热件之间的传导件。所述传导件用于将发热器件发出的热量传递至所述散热件进行散发。
[0004]随着技术发展，现有的电子设备的散热件的尺寸通常较小，或者甚至未设置所述散热件，使得所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作。
【发明内容】
[0005]本申请提供一种电子设备和底座，改善了现有技术中所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作的技术问题，达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
[0006]本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第一本体和第二本体，所述第二本体包括固定部、收容部和气流加速器，所述固定部包括底板、设置于所述底板上的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块围成用于固定所述第一本体的固定槽，在所述第一本体插设于所述固定槽内时，所述第一本体能够被支撑于所述第一固定块或者所述第二固定块上；所述收容部与所述固定部连接，所述收容部上开设有开口 ；所述气流加速器设置于所述收容部内，用于加速所述气流从所述开口流出；其中，在所述第一本体插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够至少覆盖所述第一本体的部分区域，以为所述第一本体散热。
[0007]优选地，所述第一固定块和所述第二固定块与所述底板连接的第一端之间的间距大于所述第一固定块和所述第二固定块上与所述第一端相对的第二端之间的间距。
[0008]优选地，所述电子设备还包括控制器和温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述第一本体的温度，所述控制器根据所述检测的温度，控制所述气流加速器的气源温度或流速或转速。
[0009]优选地，所述气流加速器具体为条形风扇、振动薄膜风扇或条形振动薄膜风扇。
[0010]优选地，所述第二本体还包括输入部，所述输入部连接所述固定部上与所述收容部相对的一侧。
[0011]优选地，在所述第一本体插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，所述收容部还用于支撑所述第一本体。
[0012]—种底座,用于固定一电子设备,所述底座包括固定部、收容部和气流加速器，所述固定部包括底板、设置于所述底板上的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块围成用于固定所述电子设备的固定槽，在所述电子设备插设于所述固定槽内时，所述电子设备能够被支撑于所述第一固定块或者所述第二固定块上；所述收容部与所述固定部连接，所述收容部上开设有开口 ；所述气流加速器设置于所述收容部内，用于加速所述气流从所述开口流出；其中，在所述电子设备插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够至少覆盖所述电子设备的部分区域，以为所述电子设备散热。
[0013]优选地，所述底座还包括控制器和温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述电子设备的温度，所述控制器根据所述检测的温度，控制所述气流加速器的气源温度或流速或转速。
[0014]优选地，所述底座还包括输入部，所述输入部连接所述固定部上与所述收容部相对的一侧。
[0015]优选地，在所述电子设备插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，所述收容部还用于支撑所述电子设备。
[0016]优选地，所述第一固定块和所述第二固定块与所述底板连接的第一端之间的间距大于所述第一固定块和所述第二固定块上与所述第一端相对的第二端之间的间距。
[0017]本申请有益效果如下:
[0018]上述电子设备通过在所述收容部内设置加快所述气流从所述开口的流出速度的气流加速器，并在所述第一本体一端插设于所述固定槽内并被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够覆盖所述第一本体的部分区域，从而加快所述电子设备的散热速度，改善了现有技术中所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作的技术问题，达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
[0019]通过将所述收容部设置到能够支撑固定于所述固定槽内的第一本体的位置，从而增加插设于所述固定槽内的第一本体的稳定性，便于使用者使用第一本体。
[0020]通过设置检测所述第一本体的温度的温度检测装置和根据所述检测温度控制所述气流加速器的气源温度或流速或转速的控制器，从而在所述第一本体的温度达到报警温度时，能够加快与所述第一本体散发的热量的交换速度，及时将所述第一本体产生的热量进行传导，保护所述第一本体，在所述第一本体的低于安全温度时，能够提高资源的利用率，避免能源的浪费。
[0021]通过设置所述输入部，以便于在使用所述第一本体时，能够通过所述输入部与所述第一本体进行交互。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0023]图1为本申请一较佳实施方式底座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]本申请实施例通过提供，改善了现有技术中一种电子设备和底座，改善了现有技术中所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作的技术问题，达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
[0025]本申请实施例中的技术方案为改善上述技术问题，总体思路如下:
[0026]一种电子设备，所述电子设备包括第一本体和第二本体，所述第二本体包括固定部、收容部和气流加速器，所述固定部包括底板、设置于所述底板上的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块围成用于固定所述第一本体的固定槽，在所述第一本体插设于所述固定槽内时，所述第一本体能够被支撑于所述第一固定块或者所述第二固定块上；所述收容部与所述固定部连接，所述收容部上开设有开口 ；所述气流加速器设置于所述收容部内，用于加速所述气流从所述开口流出；其中，在所述第一本体插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够至少覆盖所述第一本体的部分区域，以为所述第一本体散热。
[0027]—种底座，用于固定一电子设备，所述底座包括固定部、收容部和气流加速器，所述固定部包括底板、设置于所述底板上的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块围成用于固定所述电子设备的固定槽，在所述电子设备插设于所述固定槽内时，所述电子设备能够被支撑于所述第一固定块或者所述第二固定块上；所述收容部与所述固定部连接，所述收容部上开设有开口 ；所述气流加速器设置于所述收容部内，用于加速所述气流从所述开口流出；其中，在所述电子设备插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够至少覆盖所述电子设备的部分区域，以为所述电子设备散热。
[0028]上述电子设备通过在所述收容部内设置加快所述气流从所述开口的流出速度的气流加速器，并在所述第一本体一端插设于所述固定槽内并被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够覆盖所述第一本体的部分区域，从而加快所述电子设备的散热速度，改善了现有技术中所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作的技术问题，达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
[0029]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0030]实施例一
[0031]如图1所示，为本申请第一较佳实施方式电子设备100的结构示意图。所述电子设备100包括第一本体140和第二本体190，所述第一本体140可以为平板电脑、手机等电子设备。
[0032]在本实施方式中，所述第二本体190为电子设备100的一部分使用，在其他实施方式中，所述第二本体190可以为底座，也可以为扩展坞等，以作为单独的设备使用，如用于固定平板电脑、手机等电子设备。
[0033]所述第二本体190包括固定部110、收容部120和气流加速器130。
[0034]所述固定部110包括底板112、设置于所述底板112上的第一固定块113和第二固定块114，所述第一固定块113和所述第二固定块114围成所述固定槽111,在所述第一本体140插设于所述固定槽111内时，所述第一本体111能够被支撑于所述第一固定块113或者所述第二固定块114上。也就是说，所述第一本体111的一端插设于所述固定槽111内时，所述第一本体111可以处于被支撑于所述第一固定块113上的状态，也可以处于被支撑于所述第二固定块114上的状态。
[0035]所述收容部120与所述固定部110连接，所述收容部120上开设有开口 121。另夕卜，为了增加插设于所述固定槽111内的第一本体140的稳定性，可以将所述收容部120设置到能够支撑固定于所述固定槽111内的第一本体140的位置，也就是说，