印刷电路板及网络布线系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，更为具体地说，涉及一种印刷电路板，本发明还涉及一种采用上述印刷电路板的网络布线系统。
【背景技术】
[0002]PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是一种重要的电子部件。其不仅是电子元器件的支撑体，而且还是电子元器件电气连接的提供者。目前，几乎每种电子设备都会用到PCB板，例如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。PCB板的设计、文件编制和制造成为电子产品最重要的成功因素。
[0003]目前，PCB板已经逐渐由单层板向着多层板的方向发展。目前的多层板生产过程中，操作人员制作好每一层线路后，通过光学设备定位、压合，让多层线路叠加在一片线路板中。目前的PCB板抗扭力性能较差，在遇到扭力时，PCB板上的电子元器件易脱落，在遇到拉力时，容易产生焊盘脱落现象。而且目前的PCB板空间利用率较低。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种印刷电路板，以解决目前的多层PCB抗扭性能差和空间利用率低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案:
[0006]印刷电路板，包括第一 PCB板、第二 PCB板和连接所述第一 PCB板和第二 PCB板的第一连接件，所述第一连接件支撑于所述第一 PCB板和第二 PCB板之间，所述第一 PCB板和第二 PCB板之间形成间隙以使得所述第一 PCB板的两表面和第二 PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。
[0007]优选的，上述印刷电路板中，所述印刷电路板还包括位于所述第一 PCB板和第二PCB板之间的第三PCB板，所述第三PCB板与所述第一 PCB板和/或第二 PCB板通过第二连接件相连，且所述第三PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第二安装面。
[0008]优选的，上述印刷电路板中，所述印刷电路板还包括辅助支撑件，所述辅助支撑件包括第一辅助支撑件和第二辅助支撑件，且两者分别设置在所述印刷电路板的两端，且支撑于所述第一 PCB板和第二 PCB板之间。
[0009]优选的，上述印刷电路板中，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件的支撑处均设置有凸起，所述第一 PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位，以及所述第二 PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位均具有与所述凸起卡接配合的卡孔或卡槽，所述第一辅助支撑件通过所述凸起及第一 PCB板和第二 PCB板上的卡孔或卡槽分别与所述第一 PCB板和第二 PCB板卡接，所述第二辅助支撑件通过所述凸起及所述第一 PCB板和第二 PCB板上的卡孔分别与所述第一 PCB板和第二 PCB板卡接。
[0010]优选的，上述印刷电路板中，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均为金属板件；其中:
[0011]所述第一辅助支撑件与所述第一 PCB板和第二 PCB板的卡接部位焊接，所述第二辅助支撑件与所述第一 PCB板和第二 PCB板的卡接部位焊接。
[0012]优选的，上述印刷电路板中，所述印刷电路板还包括依附于所述第一 PCB板的外侧面的第一金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第一金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接；和/或
[0013]所述印刷电路板还包括依附于所述第二 PCB板的外侧面的第二金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第二金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接。
[0014]优选的，上述印刷电路板中，所述第一辅助支撑件分别与所述第一 PCB板和第二PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等；所述第二辅助支撑件分别与所述第一 PCB板和第二 PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等。
[0015]优选的，上述印刷电路板中，所述第一连接件和第二连接件均为插针式电连接件，使得所述第一 PCB板、第二 PCB板和第三PCB板电连接。
[0016]网络布线系统,包括第一光纤、第一电线、第二光纤、第二电线、印刷电路板和光分路器，其中:
[0017]所述印刷电路板为上述任意一项所述的印刷电路板，所述第三PCB板上设置有外接光纤，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均设置有线缆穿孔；
[0018]所述光分路器设置在所述第一辅助支撑件的外侧，所述第二光纤从所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入与所述外接光纤共同穿过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔，且均与所述光分路器的输出端相连，所述第一光纤与所述光分路器的输入端相连；或者，
[0019]所述光分路器设置在所述印刷电路板内部，所述第一光纤通过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述光分路器的输入端相连，所述第二光纤通过所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述外接光纤分别与所述光分路器的输出端相连；
[0020]所述第二电线的火线与所述第一电线的火线对接，且第一电线的火线或第二电线的的火线具有用于与所述第一 PCB板、第二 PCB板或第三PCB板上预留的焊点焊接的外接电线，以为三者供电。
[0021]优选的，上述网络布线系统，所述第一辅助支撑件为U型的弯折板，所述第二辅助支撑件为平板，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件上与所述线缆穿孔相对应的部位设置有用于支撑线缆的折弯部；
[0022]所述第一电线的地线和第二电线的地线中，一者与所述第一辅助支撑件相连，另一者与所述第二辅助支撑件相连。
[0023]相比于【背景技术】而言，本发明提供的印刷电路板中，第一 PCB板和第二 PCB板通过第一连接件连接后使得整个印刷电路板为空间立体结构。空间立体结构能够使得第一 PCB板和第二 PCB板的两个侧面均为用于安装电子元器件的第一安装面。这能够增加电子元器件的安装面，即增加电子元器件的安装面积，最终提高印刷电路板的空间利用率。
[0024]同时，本发明提供的印刷电路板为空间立体结构，空间立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能，进而能够较好地防止PCB板由于拉拽或扭曲而造成的焊盘或电子元器件易脱落的情况发生。
[0025]进一步的，本发明提供的印刷电路板还可以包括第三PCB板，第三PCB板能够提供更多的用于安装电子元器件的安装面，进一步提高整个印刷电路板的空间利用率。同时第三PCB板能够进一步提高印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，能够进一步增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能。此种结构的印刷电路板在遇到扭力时,第一 PCB板、第二 PCB板和第三PCB板上的电子元器件更不易脱落，遇到拉力时，更难产生焊盘脱落现象。
[0026]进一步的，本发明提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，辅助支撑件能够起到辅助支撑的作用，进而提高整个印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，进一步提高整个印刷电路板的抗扭抗拉能力。
[0027]进一步的，辅助支撑件为金属板件，且与印刷电路板的PCB板卡接的部位焊接。这能够进一步提高辅助支撑件的支撑强度和支撑稳定性，同时能够提高整个印刷电路板的散热能力。
[0028]进一步的，第一金属散热板和第二金属散热板能够进一步提高整个印刷电路板的散热能力。
【附图说明】
[0029]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0030]图1是本发明实施例一提供的印刷电路板的结构示意图；
[0031]图2是图1中第一 PCB板的结构示意图；
[0032]图3是图1中第二 PCB板的结构示意图；
[0033]图4是图1中第一金属散热板的结构示意图；
[0034]图5是本发明实施例二提供的印刷电路板的结构示意图；
[0035]图6是本发明实施例三提供的网络布线系统的接线结构示意图；
[0036]图7是图6中第一辅助支撑件的结构示意图；
[0037]图8是图6中第二辅助支撑件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0038]本发明实施例提供了一种印刷电路板，解决了【背景技术】中所述的PCB板抗扭抗拉性能较差和空间利用率低的问题。
[0039]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中的技术方案作进一步详细的说明。
[0040]实施例一
[0041]请参考附图1-4，图1示出了本发明实施例一提供的印刷电路板的结构。
[0042]图1所不的印刷电路板包括第一 PCB板11、第二 PCB板12和第一连接件。第一连接件用于连接第一 PCB板11和第二 PCB板12。第一连接件支撑于第一 PCB板11和第二 PCB板12之间，使得第一 PCB板11和第二 PCB板12之间形成间隙。所述间隙用于使第一PCB板11和第二 PCB板12两侧的表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。即第一PCB板11与第二 PCB板12相对或相背的两个表面(即第一 PCB板11的内、外两表面)均用于安装电子元器件。同样道理，第二 PCB板12与第一 PCB板11相对或相背的两个表面(即第二 PCB板12的内、外两表面)均用于安装电子元器件。可见，上述印刷电路板相比于【背景技术】所述的PCB板而言，增加了用于安装电子元器件的安装面，进而能够提高印刷电路板的空间利用率。
[0043]第一 PCB板11和第二 PCB板12可以根据需要集成为具有各种功能(例如信号接收功能、信号发送功能)的PCB板。第一 PCB板11和第二 PCB板12通常并排设置(如图1所示)。本申请中，第一 PCB板11和第二 PCB板12之间形成的间隙以保证第一 PCB板11和第二 PCB板1