前需要通过增设散热风扇实现散热的方式而言，上述散热方式能够节约成本和空间。
[0091]为了提高整个网络布线系统的接线紧凑性，降低接线处的占用空间，本发明实施例三提供的光电复合缆的第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35上均可以设置为线缆穿孔。请再次参考附图6、7和8，第一辅助支撑件34上设置线缆穿孔342，第二辅助支撑件35上设置线缆穿孔位352。优选的，线缆穿孔342和线缆穿孔352相对布置。当然，此种结构下，第一电线和第二电线的连接方式有多种。一种具体的连接方式为:第一电线的火线312依次穿过第一辅助支撑件34上的线缆穿孔342和第二辅助支撑件35上的线缆穿孔352后，与第二电线的火线39相连，并在连接处引出外接电线314用于与印刷电路板相连。
[0092]本实施例中光分路器38用于分光，即输入一根光纤，输出至少两根光纤，进而实现对输入光纤功率进行分配。例如，输入光纤功率100%,输出的两跟光纤的功率可以为50 %和50 %，也可以为95 %和5 %等不同的配比。优选的，光分路器38可以设置在印刷电路板的内部。具体的一种连接方式为:第二光纤311穿出第二辅助支撑件35上的线缆穿孔352后绕开各个PCB板上的电子元器件达到光分路器38，并与第三PCB板37上的外接光纤372—起连接到光分路器38的输出端，即分别与光分路器38输出端的第一支路光纤和第二支路光纤相连。第一光纤315从第一辅助支撑件34的线缆穿孔342穿入，并与光分路器38的输入端相连，最终实现第一光纤315和第二光纤311以及印刷电路板的外接光纤相连，本实施例三中，外接光纤可以设置在第三PCB板37上。
[0093]当然，上述光分路器38也可以设置在印刷电路板的外部。具体的，光分路器38可以设置在第一辅助支撑件34的左侧。此种情况下，第一光纤315直接与光分路器38的输入端相连，第二光纤311穿过线缆穿孔352后与外接光纤372 —并接入光分路器38的输出端以实现分别与第一支路光纤和第二支路光纤相连。
[0094]综上所述，本实施例提供的网络布线系统中，第一 PCB板31和第二 PCB板32通过第一连接件连接后使得整个印刷电路板为空间立体结构。空间立体结构能够使得第一 PCB板31和第二 PCB板32的两个侧面均为用于安装电子元器件的第一安装面，能够增加电子元器件的安装面，即增加安装电子元器件的面积，最终提高印刷电路板的空间利用率。
[0095]同时，本实施例三提供的印刷电路板为空间立体结构，空间立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能，进而能够较好地防止PCB板由于拉拽或扭曲而造成的焊盘或电子元器件易脱落的情况发生。
[0096]进一步的，本实施例三提供的印刷电路板还可以包括第三PCB板37，第三PCB板37能够进一步提闻整个印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，进一步提闻印刷电路板的抗扭抗拉性能。需要说明的是，本实施例三中的第三PCB板37的数量不限，可以为一层，也可以为多层，当第三PCB板37的数量为多层时，本领域技术人员可以根据实际应用场景对包括第一 PCB板31和第二 PCB板32在内的所有PCB板的布置距离进行适应性调整，以保证第一安装面和第二安装面能够行使其功能
[0097]进一步的，本实施例三提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，辅助支撑件能够起到辅助支撑的作用，进而提高整个印刷电路板空间立体结构的强度，进一步提高整个印刷电路板的抗扭抗拉能力。
[0098]进一步的，辅助支撑件为金属板件，且与印刷电路板的PCB板(第一 PCB板31和第二PCB板32)卡接的部位焊接。这能够进一步提高辅助支撑件的支撑强度和支撑稳定性，同时能够提高整个印刷电路板的散热性能。
[0099]进一步的，第一金属散热板和第二金属散热板能够进一步提高整个印刷电路板的散热性能。
[0100]更为优选的，第一辅助支撑件34的线缆穿孔342和第二辅助支撑件35的线缆穿孔352相对布置，且印刷电路板内部具有与线缆穿孔相对，且用于供线缆(例如第一电线、第二电线、第一光纤315或第二光纤311)穿过的缝隙，便于上述线缆从印刷电路板内部穿过。为了实现对线缆(例如第一电线、第二电线、第一光纤315或第二光纤311)支撑，本实施例三中第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35与线缆穿孔相对应部位设置有用于支撑线缆的弯折部(如图7和图8所示)。
[0101]上述实施例一-实施例三只是本发明公布的一些具体实施例，各个实施例之间不同的部分之间只要不矛盾，都可以任意组合形成新的实施例，而这些实施例均在本发明实施例公开的范畴内。
[0102]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一 PCB板、第二 PCB板和连接所述第一 PCB板和第二 PCB板的第一连接件； 所述第一连接件支撑于所述第一 PCB板和第二 PCB板之间，所述第一 PCB板和第二 PCB板之间形成间隙以使得所述第一 PCB板的两表面和第二 PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括位于所述第一 PCB板和第二 PCB板之间的第三PCB板，所述第三PCB板与所述第一 PCB板和/或第二 PCB板通过第二连接件相连，且所述第三PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第二安装面。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括辅助支撑件，所述辅助支撑件包括第一辅助支撑件和第二辅助支撑件，且两者分别设置在所述印刷电路板的两端，支撑于所述第一 PCB板和第二 PCB板之间。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件的支撑处均设置有凸起，所述第一 PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位，以及所述第二 PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位均具有与所述凸起卡接配合的卡孔或卡槽，所述第一辅助支撑件通过所述凸起及第一PCB板和第二 PCB板上的卡孔或卡槽分别与所述第一 PCB板和第二 PCB板卡接，所述第二辅助支撑件通过所述凸起及所述第一 PCB板和第二 PCB板上的卡孔分别与所述第一 PCB板和第二 PCB板卡接。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均为金属板件；其中: 所述第一辅助支撑件与所述第一 PCB板和第二 PCB板的卡接部位焊接，所述第二辅助支撑件与所述第一 PCB板和第二 PCB板的卡接部位焊接。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括依附于所述第一 PCB板的外侧面的第一金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第一金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接；和/或 所述印刷电路板还包括依附于所述第二 PCB板的外侧面的第二金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第二金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接。7.根据权利要求4-6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助支撑件分别与所述第一 PCB板和第二 PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等；所述第二辅助支撑件分别与所述第一 PCB板和第二 PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等。8.根据权利要求2-5中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一连接件和第二连接件均为插针式电连接件，使得所述第一 PCB板、第二 PCB板和第三PCB板电连接。9.网络布线系统，其特征在于，包括第一光纤、第一电线、第二光纤、第二电线、印刷电路板和光分路器，其中: 所述印刷电路板为权利要求4-8中任意一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板的第三PCB板上设置有外接光纤，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均设置有线缆穿孔； 所述光分路器设置在所述第一辅助支撑件的外侧，所述第二光纤从所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入与所述外接光纤穿过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔，且均与所述光分路器的输出端相连，所述第一光纤与所述光分路器的输入端端相连；或者； 所述光分路器设置在所述印刷电路板内部，所述第一光纤通过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述光分路器的输入端相连，所述第二光纤通过所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述外接光纤分别与所述光分路器的输出端相连； 所述第二电线的火线与所述第一电线的火线对接，且第一电线的火线或第二电线的的火线具有用于与所述第一 PCB板、第二 PCB板或第三PCB板上预留的焊点焊接的外接电线，以为三者供电。10.根据权利要求9所述的网络布线系统，其特征在于，所述第一辅助支撑件为U型的弯折板，所述第二辅助支撑件为平板，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件上与所述线缆穿孔相对应的部位设置有用于支撑线缆的折弯部； 所述第一电线的地线和第二电线的地线中，一者与所述第一辅助支撑件焊接相连，另一者与所述第二辅助支撑件焊接相连。
【专利摘要】本发明属于通信技术领域，所公开的印刷电路板，包括第一PCB板、第二PCB板和连接所述第一PCB板和第二PCB板的第一连接件，所述第一连接件支撑于所述第一PCB板和第二PCB板之间，所述第一PCB板和第二PCB板之间形成间隙以使得所述第一PCB板的两表面和第二PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。上述印刷电路板解决了【背景技术】中所述的PCB板抗扭抗拉性能较差和空间利用率低的问题。本发明还公开了一种网络布线系统。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/14
【公开号】CN104955273
【申请号】CN201410127487
【发明人】邵起明, 刘彬
【申请人】奇点新源国际技术开发(北京)有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年3月31日