伸缩性挠性基板及其制造方法
【专利说明】伸缩性挠性基板及其制造方法
[0001]本申请主张于2014年3月31日提交的日本专利申请2014-073566号的优先权，其内容被引用于此作为参考。
技术领域
[0002]本公开涉及伸缩性挠性基板及其制造方法。更详细而言，本公开涉及能够作为布线基板来使用的伸缩性挠性基板，并且还涉及这种伸缩性挠性基板的制造方法。
【背景技术】
[0003]伴随电子设备的小型化/薄型化，挠性基板被使用于各种电子设备。这种挠性基板从省空间化的角度出发经常被折弯来使用，而且，作为整体具有薄的形态，且具有可挠性。
[0004]近年来，在各种领域期待利用挠性基板，并不停留于常规的电子设备的领域范畴，在可穿戴设备的领域、机器人领域、以及卫生保健领域、医疗领域、护理领域等也正在研宄挠性基板的利用。例如，正在考虑将挠性基板还使用于如下这些用途:对手掌面等的自由曲面配置传感器的用途、使用于具有“球面”等比较大的弯曲形态的触摸面板的用途、以及将传感器嵌入到服装等在使用时伴随弯曲/伸缩的物品中的用途等。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:JP特开平6-140727号公报
[0008]专利文献2:JP特开2009-224508号公报
[0009]专利文献3:JP实开平1-135758号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的课题
[0011 ] 本公开提供一种不将伸缩方向限定于一个方向，并且在基板不产生扭曲的伸缩性挠性基板及其制造方法。
[0012]解决课题的手段
[0013]本公开的伸缩性挠性基板所涉及的一个方式，
[0014]具备绝缘性基材和设置在绝缘性基材上的布线，
[0015]所述绝缘性基材具有面接合的多个接合部而构成，在所述接合部间形成有开口部。
[0016]发明效果
[0017]本公开的伸缩性挠性基板，伸缩方向不限定于一个方向，并且不会产生扭曲。
【附图说明】
[0018]图1是本公开的第I方式的伸缩性挠性基板的部分简要俯视图。
[0019]图2是本公开的第I方式的伸缩性挠性基板的接合部的放大简要剖面图。
[0020]图3是本公开的第2方式的伸缩性挠性基板的部分简要俯视图。
[0021]图4是具备布线的绝缘性薄膜的放大简要俯视图。
[0022]图5是本公开的第3方式的伸缩性挠性基板的部分简要俯视图。
[0023]图6是具备布线的绝缘性薄膜的放大简要俯视图。
[0024]图7是表示本公开的伸缩性挠性基板所涉及的第I方式的制造方法的图。
[0025]图8是表示在本公开的第2方式的伸缩性挠性基板将电阻变化型应变计连接为无源矩阵的方式的图。
【具体实施方式】
[0026]<作为本公开的基础的见解>
[0027]在说明本公开的各方式之际，首先说明本公开者们研宄出的事项。
[0028]关于现有的构成(例如，参照专利文献I)的伸缩性挠性基板，由于形成与导电图案的前进方向交叉的狭缝，并将该狭缝扩大来使该挠性印刷布线基板向导电图案的前进方向伸长，因此不能向与形成于基板的狭缝平行的方向伸缩，具有伸缩方向在基板面内被限定这种课题。
[0029]此外，关于现有的构成(例如，参照专利文献2)的伸缩性挠性基板，因基板被扭曲而产生的位移有助于基板整体的伸长，具有伴随伸缩必定产生扭曲这样的课题。
[0030]本公开鉴于这种问题点而作，提供一种不将伸缩方向限定于一个方向，并且在基板不产生扭曲的伸缩性挠性基板及其制造方法。
[0031]〈本公开的伸缩性挠性基板〉
[0032]以下，一边参照附图一边对本公开的一个方式所涉及的伸缩性挠性基板进行说明。附图所示的各种要素只不过是为了本公开的理解而示意性地进行了表示，尺寸比或外观等可能与实物不同，请留意。
[0033]首先，对本公开的一个方式的伸缩性挠性基板进行简要说明。
[0034]本公开的一个方式的伸缩性挠性基板的最大特征点在于，作为其构成要素的绝缘性基材3具备“面接合”的多个接合部，在接合部间形成有开口部。通过具有该特征，本公开能够提供一种不仅不会产生扭曲，而且伸缩自如的挠性基板。
[0035]接着，对本公开的第I方式的伸缩性挠性基板I详细地进行说明。
[0036]图1是本公开的第I方式的伸缩性挠性基板I的部分简要俯视图。图2是本公开的第I方式的伸缩性挠性基板I的接合部5的放大简要剖面图。
[0037]本公开的第I方式的伸缩性挠性基板I具备:由多个绝缘性薄膜2构成的绝缘性基材3、和设置在绝缘性基材3上的布线4。该布线4沿着各绝缘性薄膜2的长度方向而设置，例如，分别设置于各绝缘性薄膜2的内侧主面。以下，在本方式中，着眼于图1内的多个绝缘性薄膜2中的第I绝缘性薄膜21、第2绝缘性薄膜22、第3绝缘性薄膜23、以及第4绝缘性薄膜24进行说明。第I?第4绝缘性薄膜21?24被并列设置，第I绝缘性薄膜21和第2绝缘性薄膜22空出给定的间隔在多个部位通过例如粘接剂7而面接合。此外，第2绝缘性薄膜22在与第I绝缘性薄膜接合的相邻的接合部5间与第3绝缘性薄膜23面接合。进而，第3绝缘性薄膜23在与第2绝缘性薄膜22接合的相邻的接合部5间与第4绝缘性薄膜24面接合。像这样，多个绝缘性薄膜2被接合，使得相邻的绝缘性薄膜2间的接合部5交替地配置。对于如上这样被接合的多个绝缘性薄膜2所构成的绝缘性基材3，若施加向与绝缘性薄膜2的长度方向正交的方向拉伸的力，则各接合部5间形成开口部6而能够使绝缘性基材3延伸，若在形成了开口部6的状态下施加与绝缘性薄膜2的长度方向平行地拉伸的力，则向开口部6闭合的方向发生变形而能够使绝缘性基材3向绝缘性薄膜2的长度方向延伸。即，若以使图1所示的接合部5间开口而形成了开口部6的状态为基准，则在绝缘性薄膜2的长度方向以及与长度方向正交的方向上都能够使绝缘性基材3延伸，进而，能够使绝缘性基材3在相对于绝缘性薄膜2的长度方向倾斜的斜向上延伸。
[0038]在如上这样构成的伸缩性基板I中，各开口部6具有包括空出间隔而对置的2个接合部5在内的由绝缘性薄膜2构成的隔壁分别隔开的大致六角形状(若考虑绝缘性薄膜的宽度则为六角柱形状)。即，第I方式的伸缩性挠性基板I包含将包括对置的接合部5在内的隔壁所包围的大致六角柱形状的多个开口部6无间隙地配置的蜂窝构造的绝缘性基材3而构成。通过对如上这样构成的绝缘性基材3施加向与正交于六角柱形状的开口部6的轴的横平面平行的方向拉伸的力，能够使绝缘性基材3在如上述那样施加的力所对应的方向上伸缩，但此时，不会在开口部6的轴方向上施加力。由此，能够使伸缩性基板I不产生扭曲地进行伸缩。
[0039]此外，作为绝缘性薄膜基材2，可以列举聚酰亚胺树脂、PET树脂、PEN树脂、或液晶聚合物或者它们的组合。“布线4”是一般构成导体电路的布线。作为布线4的材质只要具有导电性则没有特别限制。例如，作为布线4的材质，可以列举:金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镲(Ni)、络(Cr)、钴(Co)、镁(Mg)、钙(Ca)、钼(Pt)、钼(Mo)、铁(Fe)以及 / 或者锌(Zn)等的金属材料；或者，氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)、氧化铟锡(ITO)、含氟氧化锡(FTO)、氧化钌(RuO2)、氧化铱(IrO2)、氧化铂(PtO2)等的导电性氧化物材料；或者，聚噻吩系以及聚苯胺系等的导电性高分子材料。
[0040]在本第I方式中，例如，如图2 (a)所示，接合部5通过粘接剂7将2个绝缘性薄膜2接合。在像这样采用了通过粘接剂进行接合的方法的情况下，既可以使在接合部5被接合的一个绝缘性薄膜2的布线和另一个绝缘性薄膜2的布线电接合，也可以使其电分离地接合。例如，图2(a)示出了使布线间电分离地对绝缘性薄膜2间进行了接合的例子，图2(c)示出了使布线间电连接地对绝缘性薄膜2间进行了接合的例子。
[0041]此外，如图2(b)所示，在接合部5间的开口部6，构成开口部6的一个绝缘性薄膜2的布线和另一个绝缘性薄膜2的布线电分离。
[0042]此外，构成开口部6的绝缘性薄膜2的布线的表面也可以被绝缘性的保护材料覆至
ΠΠ O
[0043]如以上所说明的那样，根据本公开的第I方式，能够提供一种在正交的2个方向以及与该2个方向不同的任意的方向都能够延伸的伸缩性挠性基板I。
[0044]接着，对本公开的第2方式的伸缩性挠性基板IA详细地进行说明。
[0045]图3是本公开的第2方式的伸缩性挠性基板IA的部分简要俯视图。图4(a)是具备布线4的绝缘性薄膜22a的放大简要俯视图。图4(b)是具备布线4的绝缘性薄膜21b的放大简要剖面图。
[0046]本公开的第2方式的伸缩性挠性基板IA利用由分别与第I方式不同的2种绝缘性薄膜构成的绝缘性基材3A来构成这一点与第I方式不同，多个绝缘性薄膜被接合成相邻的绝缘性薄膜间的接合部5交替地配置这一点与第I方式相同。
[0047]以下，对第2方式所使用的2种绝缘性薄膜进行说明。此外，在第2方式中，将2种绝缘性薄膜中的一方称作第I绝缘性薄膜22a，将另一方