移动终端以及对该移动终端散热的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种移动终端以及对该移动终端散热的方法。
【背景技术】
[0002]目前手机等移动终端为了配合市场需要，愈来愈向薄、轻化发展。而薄、轻化手机等移动终端面临着强度和散热的问题。手机越薄，手机的中框或外壳就更需要高强度的材料制成，现有的手机中框通常采用不锈钢制成，但是不锈钢的散热效果不佳，且由于手机的厚度较薄，主板上的热量容易传递到面板，使面板发烫，给消费者带来不好的体验。
[0003]因此，为了配合薄、轻化移动终端的发展，亟需设计一种强度高、散热效果好以及用户体验好的移动终端。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的在于提供一种移动终端，其结构简单、散热效果好。
[0005]本发明的另一个目的在于提供一种移动终端，其强度高。
[0006]本发明的又一个目的在于提供一种移动终端，其将导热层设置在后壳与芯片之间，并通过后壳上的散热层使热量大部分从后壳进行散发，增加用户的体验效果。
[0007]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0008]提供一种移动终端，其包括用于安装芯片的主板、主板支撑构件和后壳，所述后壳设置于所述芯片远离所述主板的一侧，所述芯片与所述后壳之间设置导热层，所述后壳与所述导热层之间设置散热层。
[0009]还提供一种对上述的移动终端散热的方法，通过在后壳与芯片之间设置导热层，在导热层与后壳之间设置散热层，当移动终端的芯片发热后，热量通过导热层向其后壳方向传递，并通过散热层加速芯片的散热。
[0010]本发明的有益效果为:本发明的移动终端通过在芯片与后壳之间设置导热层，并在导热层与后壳之间设置散热层，可以通过导热层将移动终端的大部分热量朝向远离主板支撑构件的一侧传递，即热量大部分朝向后壳传递散热，减少传递到主板支撑构件上的热量，同时利用散热层加速芯片的散热。
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施例所述的移动终端的爆炸示意图。
[0012]图2为本发明实施例所述的移动终端的结构示意图(后壳分离时)。
[0013]图3为本发明一实施例所述的移动终端的剖视示意图。
[0014]图4为本发明另一实施例所述的移动终端的剖视示意图。
[0015]图5为本发明又一实施例所述的移动终端的剖视示意图。
[0016]图1至5中:
[0017]1、面板；2、主板支撑构件；3、主板；4、后壳；5、芯片；51、PMU模块；52、CPU模块；53、MCP模块；6、导热层；7、隔热层；8、隔热间隙；9、散热层。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0019]图3是本发明一实施例提供的移动终端的结构剖视示意图。如图3所示，于本实施例中，移动终端包括用于安装芯片5的主板3、主板支撑构件2和后壳4，所述后壳4设置于所述芯片5远离所述主板3的一侧，所述芯片5与所述后壳4之间设置导热层6，导热层6与后壳4之间设置散热层9。通过在芯片5与后壳4之间设置导热层6，而导热层6与后壳4之间还设置散热层9，可以通过导热层6将移动终端的大部分热量朝向远离主板支撑构件2的一侧传递，即热量大部分朝向后壳4传递散热，减少传递到主板支撑构件2上的热量，同时利用散热层9加速芯片5的散热。
[0020]如图1、2、3所示，在本实施例中，移动终端为手机，主板3采用PCB板，主板支撑构件2也可称为移动终端的中框，为了保证较高的结构强度，主板支撑构件2(即中框)采用不锈钢制成；芯片5包含为系统以及各个模块进行供电的PMU单元51、处理各个模块的通信需求的CPU单元52以及协助CPU单元52进行数据处理的MCP单元53，PMU单元51、CPU单元52以及MCP单元53均是主板3上发热量较大的部件，当然在本发明的其他实施例中，移动终端也可以为平板电脑、穿戴式终端等，主板3还可以采用柔性线路板(FPC)等，芯片5还可以包括除PMU单元51、CPU单元52以及MCP单元53以外的其它发热部件。
[0021]本发明的后壳4采用具有较高强度的金属制成。在本发明的一实施例中，所述后壳4采用不锈钢制成。通过将后壳4采用不锈钢制成，在保证移动终端的强度的同时，还可以配合导热层6与后壳4之间的散热层9将导热层6传递出来的热量迅速的散出。
[0022]如图3所示，于本实施例中，所述散热层9布满所述后壳4靠近所述芯片5的一侧面。通过将散热层9布满后壳4靠近芯片5的一侧面，一方面散热层9与导热层6的接触面积可以达到最大，导热层6可以快速的将芯片5发出的热量导入到散热层9上进行散热，另一方面可以增加散热面积，加快散热速度，由于散热面积大(布满后壳4靠近芯片5的一侧面)，使导热层6传递到散热层9的热量能尽快散出。当然，散热层9的结构不限于上述的布满后壳4，还可以设置为仅覆盖导热层6，当采用此结构时，散热层9与导热层6之间的接触面积也能达到最大，导热层6也可以快速的将芯片5发出的热量导入到散热层9上进行散热。
[0023]在本发明的一实施例中，散热层9为石墨散热层，石墨是碳质元素结晶矿物，它的结晶格架为六边形层状结构，属六方晶系，具完整的层状解理，解理面以分子键为主，对分子吸引力较弱，故其天然可浮性很好。石墨具有以下优点:(I)、耐高温性:石墨的熔点为3850±50°C，沸点为4250°C，即使经超高温电弧灼烧，重量的损失很小，热膨胀系数也很小，石墨强度随温度提高而加强，在2000°C时，石墨强度提高一倍；(2)、导电、导热性好:石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍，导热性超过钢、铁、铅等金属材料，导热系数随温度升高而降低，甚至在极高的温度下，石墨成绝热体；(3)、润滑性好:石墨的润滑性能取决于石墨鳞片的大小，鳞片越大，摩擦系数越小，润滑性能越好；(4)化学稳定性:石墨在常温下有良好的化学稳定性，能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀；(5)、可塑性:石墨的韧性好，可碾成很薄的薄片；￠)、抗热震性:石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时，石墨的体积变化不大，不会产生裂纹。<